一次封装成型的光距离传感器封装结构及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光学传感器封装技术领域，具体是一种一次封装成型的光距离传感器封装结构及其制造方法。
【背景技术】
[0002]当前光学传感器封装由于要避免发射光和接受光相互干扰，又必须实现光源发射与接收，所以往往要做一次透明封装和一次隔绝光源封装，以实现光源正常发射但又不相互干扰。
[0003]针对光学传感器封装目前主要遇到以下问题:
(1)两次封装模具投资额巨大，并且工艺复杂；
(2)由于封装工序比较多，良率损失较大。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种一次封装成型的光距离传感器封装结构及其制造方法，具有一次封装、简化工艺、节约投资的特点。
[0005]—种一次封装成型的光距离传感器封装结构，主要由基板、芯片、透明胶膜、透明树脂板、焊丝、黑色树脂和凸点组成，所述芯片通过焊丝与基板连接，所述透明树脂板一面有凸点，另一面贴有透明胶膜，透明树脂板通过透明胶膜与芯片上表面贴合，所述黑色树脂包裹基板上表面、芯片、透明胶膜、透明树脂板和焊丝，露出凸点。
[0006]—次封装成型的光距离传感器封装结构的制造方法，具体按照如下步骤进行: 第一步，预制成品凸点透明板，包括透明树脂板和其上的凸点；
第二步，在透明树脂板没有凸点的一面贴透明胶膜；
第三步，将凸点透明板切割成独立单元；
第四步，芯片上芯压焊，所述芯片通过焊丝与基板连接；
第五步，凸点透明板的独立单元与芯片贴合，透明树脂板通过透明胶膜与芯片上表面贴合；
第六步，塑封漏出凸点保护芯片，黑色树脂包裹基板上表面、芯片、透明胶膜、透明树脂板和焊丝，露出凸点。
[0007]该发明的优点:
1、芯片透明塑封无需模具投资；
2、产品封装灵活性增加，可以实现光源焦点的调节；
3、生产工艺简化，UPH提高。
【附图说明】
[0008]图1为预制成品凸点透明板示意图；
图2为凸点透明板背面贴胶膜示意图； 图3为凸点透明板切割成单元示意图；
图4为芯片上芯压焊完成示意图；
图5为凸点透明板的独立单元与芯片贴合示意图；
图6为塑封漏出凸点保护芯片示意图。
[0009]图中，1为基板，2为芯片，3为透明胶膜，4为透明树脂板，5为焊丝，6为黑色树脂，7为凸点。
【具体实施方式】
[0010]一种一次封装成型的光距离传感器封装结构，主要由基板1、芯片2、透明胶膜3、透明树脂板4、焊丝5、黑色树脂6和凸点7组成，所述芯片2通过焊丝5与基板1连接，所述透明树脂板4 一面有凸点7，另一面贴有透明胶膜3，透明树脂板4通过透明胶膜3与芯片2上表面贴合，所述黑色树脂包裹基板1上表面、芯片2、透明胶膜3、透明树脂板4和焊丝5，露出凸点7。[0011 ] 一次封装成型的光距离传感器封装结构的制造方法，具体按照如下步骤进行:
第一步，预制成品凸点透明板，包括透明树脂板4和其上的凸点7，如图1所示；
第二步，在透明树脂板4没有凸点7的一面贴透明胶膜3，如图2所示；
第三步，将凸点透明板切割成独立单元，如图3所示；
第四步，芯片上芯压焊，所述芯片2通过焊丝5与基板1连接，如图4所示；
第五步，凸点透明板的独立单元与芯片贴合，透明树脂板4通过透明胶膜3与芯片2上表面贴合，如图5所示；
第六步，塑封漏出凸点保护芯片，黑色树脂包裹基板1上表面、芯片2、透明胶膜3、透明树脂板4和焊丝5，露出凸点7，如图6所示。
【主权项】
1.一种一次封装成型的光距离传感器封装结构，其特征在于，主要由基板(1)、芯片(2)、透明胶膜(3)、透明树脂板(4)、焊丝(5)、黑色树脂(6)和凸点(7)组成，所述芯片(2)通过焊丝(5)与基板(1)连接，所述透明树脂板(4)一面有凸点(7)，另一面贴有透明胶膜(3)，透明树脂板(4)通过透明胶膜(3)与芯片(2)上表面贴合，所述黑色树脂包裹基板(1)上表面、芯片(2)、透明胶膜(3)、透明树脂板(4)和焊丝(5)，露出凸点(7)。2.—次封装成型的光距离传感器封装结构的制造方法，其特征在于，具体按照如下步骤进行: 第一步，预制成品凸点透明板，包括透明树脂板(4)和其上的凸点(7); 第二步，在透明树脂板(4)没有凸点(7)的一面贴透明胶膜(3); 第三步，将凸点透明板切割成独立单元； 第四步，芯片上芯压焊，所述芯片(2)通过焊丝(5)与基板(1)连接； 第五步，凸点透明板的独立单元与芯片贴合，透明树脂板(4)通过透明胶膜(3)与芯片(2)上表面贴合； 第六步，塑封漏出凸点保护芯片，黑色树脂包裹基板(1)上表面、芯片(2)、透明胶膜(3)、透明树脂板(4)和焊丝(5)，露出凸点(7)。
【专利摘要】本发明公开了一种一次封装成型的光距离传感器封装结构及其制造方法，封装结构主要由基板、芯片、透明胶膜、透明树脂板、焊丝、黑色树脂和凸点组成，所述一面带有凸点的透明树脂板通过透明胶膜与芯片上表面贴合，所述黑色树脂包裹基板上表面、芯片、透明胶膜、透明树脂板和焊丝，露出凸点。该发明具有一次封装、简化工艺、节约投资的特点。
【IPC分类】H01L21/56, H01L21/50, H01L23/31, H01L23/488
【公开号】CN105470213
【申请号】CN201510991001
【发明人】陈文钊, 张锐, 谢建友
【申请人】华天科技（西安）有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月25日