一种电缆焊接件、焊接结构及焊接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电缆焊接件、焊接结构及焊接方法。
【背景技术】
[0002]随着无线通信技术的飞速发展，通信行业间的竞争变得非常剧烈，对产品的性能要求越来越高。同轴电缆作为通信行业的通用电缆，其焊接质量直接关系到通信产品的指标，焊接质量得不到提升就难以在激烈的竞争中占有优势。‘常用的焊接方式往往是直接在壳体中设置有导孔，然后将同轴电缆直接焊接在导孔上，然而，现有的微波通信器件中，腔体上并无固定线缆的结构，线缆与腔体的焊接处无法准确定位，进而导致焊接效果不佳、该微波通信器件焊接的一致性差。
[0003]同时，在腔体与外导体焊接过程中，焊锡四处流动，使得焊锡的热量快速流失而影响焊接质量，并且由于焊锡四处流动而造成一致性差和不美观的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种结构简单，焊接方便，并且在通信性能指标的要求下，具有更明显的质量优势的电缆焊接件。
[0005]一种电缆焊接件，包括焊接片和限位结构，所述限位结构设置于焊接片后端方向处，并与焊接片成夹角设置，所述焊接片用于定位电缆外导体和/或阻挡焊锡的作用，所述限位结构用于电缆向限位结构放入时对电缆外导体的定位和/或阻挡焊锡的作用。
[0006]进一步地，还包括腔体，所述腔体两端开口设置，一端与所述焊接片末端连接，所述限位结构设置于腔体内侧或轴向方向的一端。
[0007]进一步地，所述焊接片的横截面为弧形结构和/或平面结构。
[0008]进一步地，所述焊接片横截面的两侧内侧边倒圆角。
[0009]进一步地，所述限位结构与焊接片正对应处相对于焊接片内侧表面凸起，所述凸起横截面周长大于等于和/或小于焊接片的横截面周长。
[0010]进一步地，所述限位结构为圆环形结构。
[0011 ]所述焊接片具有以下功能:阻挡焊锡顺着外壁向下流，从而产生一系列副作用，如焊锡滴与反射板连接，焊接难度大，径向定位。
[0012]所述限位结构轴向定位电缆，进一步为保证电缆介质层顺利通过，但电缆外导体被阻挡的功能，且能阻挡焊锡轴向大量流入，导致短路。
[0013]进一步地，所述腔体与焊接片为一体化结构。
[0014]进一步地，所述焊接片上设置有漏锡槽。
[0015]进一步地，所述漏锡槽一端开口设置，该开口处设置在焊接片前端，半开放结构槽提升焊锡流动性，从而达到提升焊接质量的目的。
[0016]进一步地，所述焊接片上设置有透气孔，所述透气孔设置有至少一个，透气孔提升焊锡流动性，从而达到提升焊接质量的目的。
[0017]本发明的另一个目的是提供一种结构简单，焊接方便，并且在通信性能指标的要求下，具有更明显的质量优势的同轴电缆焊接结构。
[0018]其应用了上述电缆焊接件。该移同轴电缆焊接结构，包括壳体，还包括上面任一所述的电缆焊接件，所述壳体上设置有导孔，所述电缆焊接件设置在壳体外侧上，所述电缆焊接件与导孔连接。
[0019]进一步地，所述电缆焊接件内嵌于导孔中。
[0020]进一步地，所述电缆焊接件与壳体为一体成型结构。
[0021]进一步地，所述电缆焊接件与壳体之间成夹角设置。
[0022]进一步地，此电缆焊接结构焊接处都进行了圆滑处理，便于焊接时锡的流动。
[0023]本发明的另一个目的是提供一种焊接效率高和好的一种电缆焊接方法，包括上述的电缆焊接件，包括以下步骤:
1)电缆介质层通过限位结构(2);
2)电缆的外导体于焊接片(1)末端被限位结构(2)阻挡实现定位；
3)电缆沿焊接片(1)轴向方向放置于焊接片(1)上；
4)对电缆进行焊接。
[0024]与现有技术相比，本发明具备如下优点:
该结构具有焊接、定位双重作用，采用半圆式凸缘结构便于电缆外导体的焊接，此结构具有一定径向定位作用。电缆插入焊接槽时通过限位结构进行轴向限位。漏锡槽是在焊接槽下端的细长槽，可以起到提尚焊锡流动性防止虚焊等焊接不良。
[0025]本发明具有焊接性能好、可靠性高的特性，同时具有适合大批量制造、焊接方便等优点。该封装结构特别适用天线系统同轴电缆的焊接部件。
[0026][【附图说明】]
图1为本发明电缆焊接件的结构示意图。
[0027]图2为本发明带有腔体的电缆焊接件的结构示意图。
[0028]图3为本发明带有腔体的电缆焊接件的结构示意图2。
[0029]图4为本发明的电缆焊接结构的结构示意图。
[0030]图5为本发明带有腔体的电缆焊接结构的结构示意图。
[0031]图6为本发明带有腔体的电缆焊接结构的结构示意图2。
[0032]图7为本发明电缆焊接件与客体位置关系的示意图。
[0033]图8为本发明电缆焊接件与客体位置关系的示意图2。
[0034]图9为本发明焊接片两侧倒圆角结构示意图。
[0035]【【具体实施方式】】
下面结合附图和示例性实施例对本发明作进一步地描述，其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出本发明的特征是不必要的，则将其省略。
[0036]实施例1
如图1、4所示，在任一具体实施例中提供一种同轴电缆焊接结构，包括壳体6和电缆焊接件，壳体6上设置有导孔(未有标识出)，电缆焊接件设置在壳体6外侧上，电缆焊接件与导孔连接。
[0037]其中，电缆焊接件包括有:焊接片1、限位结构2，限位结构2设置于焊接片1后端方向处，并与焊接片1成夹角设置。
[0038]其中限位结构2与焊接片1相互配合使用，两者可以连接，也可以分开设置。
[0039]具体地，焊接片1用于焊接时固定和定位电缆，对电缆进行径向定位作用，以及阻挡焊接电缆时挡接焊锡防止流动到元器件上的作用。
[0040]限位结构2用于轴向限位，防止电缆向前突出进行轴向限位，以及与焊接片1构成全方位的定位结构。同时限位结构2还用于阻挡焊锡，使到焊锡仅流动与焊接片1和限位结构2之间。
[0041]具体地，所述限位结构2与焊接片1正对应处相对于焊接片1内侧表面凸起，所述凸起横截面周长大于等于和/或小于焊接片的横截面周长。
[0042]优选地，焊接片1为适应待接导体的结构，可以根据使用需要采用各种结构，比如为平面结构、u形、V形、矩形、半圆形、在本实施例中可以为一半开放式凹槽结构，便于电缆的焊接，此结构具有径向定位作用，根据使用需要，焊接片1直径与伸张长度可以变化。
[0043]具体地，如图9所示，所述焊接片1的横截面为弧形结构和/或平面结构。
[0044]更具体地，所述焊接片1的横截面的两侧内侧边部分A进行倒圆角加工。
[0045]具体地，在任一具体实施例中，所述任一侧外翻边与焊接片1构成S型结构。
[0046]更具体地，该限位结构2可以设置在焊接片1内侧表面上或者焊接片1的末端一侧。
[0047]更进一步地，限位结构2可以为一沿焊接片1内侧径向延伸的凸缘结构，其可以为与焊接片1相同的弧形或矩形结构，也可以为一圆形结构，即限位结构2可以为一半圆环或者一圆环形结构的凸缘。
[0048]进一步地，焊接片1上开设有漏锡槽4，该漏锡槽4可以起到防止虚焊等焊接不良。
[0049]具体地，漏锡槽4为一通孔结构，设置在焊接片1上，具体该漏锡槽4为一U形结构，漏锡槽4一端开