电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及例如包括共模扼流圈和静电放电元件的电子部件。
【背景技术】
[0002]以往，作为电子部件，有日本特开2010-28695号公报(专利文献1)所记载的电子部件。电子部件具有:层叠体，包括层叠的多个绝缘层；电路元件，设置在层叠体内；静电放电元件，设置在层叠体内；电路元件用外部电极，使静电放电元件和电路元件电连接；以及接地用外部电极，与静电放电元件连接，用于使静电放电元件与接地电连接。
[0003]层叠体具有位于绝缘层的层叠方向并且相互位于相反侧的第1端面和第2端面。接地用外部电极从层叠体的第1端面延伸到第2端面。
[0004]专利文献1:日本特开2010-28695号公报
[0005]然而，在上述以往的电子部件中，由于接地用外部电极从层叠体的第1端面延伸到第2端面，所以接地用外部电极在与层叠体的层叠方向正交的方向，覆盖电路元件。因此，有可能接地用外部电极与电路元件之间产生的杂散电容增大，电气特性(高频特性)降低。
【发明内容】
[0006]因此，本发明的课题在于提供一种降低杂散电容来提高电气特性的电子部件。
[0007]为了解决上述课题，本发明的电子部件的特征在于，具备:层叠体，其包括被层叠的多个绝缘层；电路元件，其被设置在上述层叠体内；静电放电元件，其被设置在上述层叠体内；电路元件用外部电极，其使上述静电放电元件与上述电路元件电连接；以及接地用外部电极，其与上述静电放电元件连接，用于使上述静电放电元件与接地电连接，上述层叠体具有位于上述绝缘层的层叠方向并且相互位于相反侧的第1端面和第2端面，上述静电放电元件被配置在比上述电路元件靠上述层叠体的上述第1端面侧，上述接地用外部电极的上述电路元件侧的端部距离上述第1端面的高度低于上述电路元件的上述接地用外部电极侧的端部距离上述第1端面的高度。
[0008]根据本发明的电子部件，静电放电元件被配置在比电路元件靠层叠体的第1端面侦牝接地用外部电极的电路元件侧的端部距离第1端面的高度低于电路元件的接地用外部电极侧的端部距离第1端面的高度。由此，接地用外部电极在与层叠方向正交的平面中，不与电路元件的至少一部分重叠，接地用外部电极在层叠方向与电路元件隔离。因此，在将层叠体的第1端面安装在安装基板上来使用电子部件时，接地用外部电极与电路元件之间产生的杂散电容降低，电气特性(高频特性)提高。
[0009]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述层叠体的上述第1端面是被安装于安装基板的被安装面。
[0010]根据上述实施方式的电子部件，层叠体的第1端面是被安装于安装基板的被安装面。因此，由于静电放电元件被配置在比电路元件靠被安装面侧，所以容易向安装基板释放静电。另外，由于静电放电元件被配置在比电路元件靠被安装面侧，所以电子部件的重心靠近被安装面侧，将电子部件安装在安装基板时的电子部件的姿势稳定。
[0011]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，在从上述层叠体的上述第1端面至上述层叠体的上述第1端面与上述第2端面之间的侧面设置有上述接地用外部电极。
[0012]根据上述实施方式的电子部件，从层叠体的第1端面至侧面设置有接地用外部电极。因此，在借助软钎料将接地用外部电极安装于安装基板的情况下，软钎料也与接地用外部电极中的设置于层叠体的侧面的部分连接，电子部件与安装基板的连接的可靠性增大。
[0013]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，在上述层叠体的上述侧面具有凹部，上述凹部从上述第1端面切口并且从上述第1端面朝向上述第2端面延伸，上述接地用外部电极嵌入到上述层叠体的上述凹部。
[0014]根据上述实施方式的电子部件，接地用外部电极嵌入到层叠体的侧面的凹部。因此，在电子部件的层叠体的侧面方向的厚度被设定为恒定时，能够减小从接地用外部电极的层叠体的侧面露出的部分的厚度，所以能够增大层叠体的侧面方向的厚度。这样，通过增大层叠体的侧面方向的厚度，能够较大地设计电路元件，能够提高作为电路元件的电气特性(例如电感值等)。
[0015]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述接地用外部电极中的与上述层叠体的上述凹部的内面接触的接触部分的形状是从上述第1端面朝向上述第2端面延伸的阶梯状，上述层叠体的上述凹部的内面中的与上述接地用外部电极接触的接触部分的形状是从上述第1端面朝向上述第2端面延伸的阶梯状，上述接地用外部电极的上述接触部分与上述层叠体的上述接触部分相互卡合。
[0016]根据上述实施方式的电子部件，接地用外部电极的接触部分的形状是阶梯状，层叠体的接触部分的形状是阶梯状，接地用外部电极的接触部分与层叠体的接触部分相互卡合。因此，接地用外部电极难以从层叠体脱落。
[0017]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，在上述层叠体的上述第1端面具有孔部，上述孔部在上述第1端面具有开口并且从上述第1端面朝向上述第2端面延伸，上述接地用外部电极嵌入到上述层叠体的上述孔部。
[0018]根据上述实施方式的电子部件，接地用外部电极嵌入到层叠体的第1端面的孔部。因此，在电子部件的层叠体的侧面方向的厚度被设定为恒定时，能够使从接地用外部电极的层叠体的侧面露出的部分的厚度消失，所以能够增大层叠体的侧面方向的厚度。这样，通过增大层叠体的侧面方向的厚度，能够较大地设计电路元件，并能够提高电路元件作为的电气特性。另外，由于接地用外部电极被覆盖在层叠体内，所以能够防止因与其它电子部件、装置等的接触所造成的接地用外部电极的损伤。
[0019]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述接地用外部电极中的与上述层叠体的上述孔部的内面接触的接触部分的形状是从上述第1端面朝向上述第2端面延伸的阶梯状，上述层叠体的上述孔部的内面中的与上述接地用外部电极接触的接触部分的形状是从上述第1端面朝向上述第2端面延伸的阶梯状，上述接地用外部电极的上述接触部分与上述层叠体的上述接触部分相互卡合。
[0020]根据上述实施方式的电子部件，接地用外部电极的接触部分的形状是阶梯状，层叠体的接触部分的形状是阶梯状，接地用外部电极的接触部分与层叠体的接触部分相互卡合。因此，接地用外部电极难以从层叠体脱落。
[0021]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述静电放电元件与上述电路元件之间的距离为50 μ m以上。
[0022]根据上述实施方式的电子部件，静电放电元件与电路元件之间的距离为50 μπι以上。由此，静电放电元件与电路元件隔离，静电放电元件与电路元件之间的绝缘层变厚。因此，共模阻抗变高，去噪效果提高。
[0023]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述静电放电元件与上述层叠体的上述第1端面之间的距离为50 μπι以上。
[0024]根据上述实施方式的电子部件，静电放电元件与层叠体的第1端面之间的距离为50 μm以上。由此，为了利用静电放电元件进行静电的放电，需要在构成静电放电元件的多个放电电极间设置空隙，但能够使该放电电极间的空隙与层叠体的第1端面隔离。因此，在将层叠体的第1端面安装于安装基板时，即使电子部件产生冲击等，也能够防止电子部件产生破碎、破裂、裂缝。
[0025]另外，在一个实施方式的电子部件中优选，上述绝缘层包括金属磁性粉。
[0026]根据上述实施方式的电子部件，由于绝缘层包括金属磁性粉，所以能够提高电子部件的特性(电感值、直流重叠特性等)。
[0027]根据本发明的电子部件，静电放电元件被配置在比电路元件靠层叠体的第1端面侦牝接地用外部电极的电路元件侧的端部距离第1端面的高度低于电路元件的接地用外部电极侧的端部距离第1端面的高度，所以杂散电容降低，电气特性提高。
【附图说明】
[0028]图1是表示本发明的第1实施方式的电子部件的立体图。
[0029]图2是电子部件的剖视图。
[0030]图3是电子部件的分解立体图。
[0031]图4是电子部件的电路图。
[0032]图5是电子部件的简略构成图。
[0033]图6是表示本发明的第2实施方式的电子部件的简略构成图。
[0034]图7A是表示静电放电元件与电路元件之间的距离和共模阻抗的关系的图。
[0035]图7B是表示静电放电元件与层叠体的第1端面之间的距离和电子部件的强度的关系的图。
[0036]图8是表示本发明的第3实施方式的电子部件的简略构成图。
[0037]图9A是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0038]图9B是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0039]图9C是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0040]图9D是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0041]图9E是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0042]图9F是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0043]图10是表示本发明的第4实施方式的电子部件的简略构成图。
[0044]图11A是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0045]图11B是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0046]图11C是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0047]图11D是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0048]图11E是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0049]图11F是说明电子部件的制造方法的说明图。
[0050]附图标记说明
[0051]1、1B、1C…层叠体;lb、lc、2b、2c…接触部分;2…电路