应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光学传感器芯片封装技术领域，具体是一种应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法。
【背景技术】
[0002]当前涉及光学传感器芯片封装，主要有两种封装工艺:首先，特殊塑封模具，先通过特殊模具对产品感光区域进行透明塑封，以保证达到特殊感光需求。另一种，点胶(coating)，即通过挤胶和涂胶的方式将需要透明封装的区域进行点胶，满足特殊感光要求。然而，这两种工艺用到的填充材料均需要透光性高，具有一定流动性，这类材料基本上为环氧树脂类塑封料或胶水，且其主要成份为环氧树脂，其他填料几乎很少，所以这一情况导致了此类胶水具有高热膨胀系数，黏度较低(胶水未烘干前外形很难控制)的特点。
[0003]对于产品尺寸较小，需要不同元件之间光不能互相干扰，又需要特殊透光条件的光学芯片封装领域，采用特殊模具封装，模具的投资费用极大，且只能一套模具对应一种产品Ο
[0004]采用点胶工艺，由于透明胶水自身黏度特性限制，胶水外形很难做到要求形状(一般都有外形要求:具有一定高度、摊开面积不能太大，芯片与芯片之间不可干扰等)，效率低等。
【发明内容】
[0005]对于上述现有技术提出的问题，本发明提供了一种应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法，本发明通过钢网印刷实现塑封和点胶工艺，工艺流程简单，易实现，投资费用低。
[0006]应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法，按照如下步骤进行: 第一步，准备基板；
第二步，上芯和压焊，在基板上贴装芯片，焊线连接芯片和基板；
第三步，钢网印刷和快速固化，用带有孔洞的钢网放置于基板上，芯片和焊线组合位于钢网的孔洞空间内，在钢网上表面一端放置光学胶水，刮刀紧贴钢网的上表面向另一端滑行，光学胶水落入钢网的孔洞空间内，覆盖芯片和焊线组合，基板底部的加热平台散发热量快速固化光学胶水；
第四步，光学胶水固化后，去除钢网；
第五步，将芯片、焊线、基板和光学胶水放置在带有空腔的模具内，空腔中注入塑封料，形成塑封体包裹芯片、焊线、基板和光学胶水；
第六步，去除模具，通过研磨工艺，将多余塑封体去除，露出光学胶水，形成所需的封装结构。
[0007]所述芯片包括LED元件和感光芯片。
[0008]该发明的优点: 1、利用胶水快速固化特性，制作钢网，刷胶成形，特定条件下，不需要制作特殊模具，节省模具费用；
2、钢网孔径可以做成需要形状，相比模具，成本较低；
3、相比点胶工艺，效率更高；
4、解决点胶工艺，胶水成形外形难控，光易干扰等问题，利用钢网做出需要外形，利用钢网厚度控制胶水成形高度。
【附图说明】
[0009]图1为上芯和引线键合示意图；
图2为钢网印刷和快速固化不意图；
图3为去除钢网不意图；
图4为模具塑封示意图；
图5为去除模具示意图。
[0010]图中，1为芯片、2为焊线、3为基板、4为钢网、5为光学胶水、6为刮刀、7为加热平台、8为塑封体、9为模具。
【具体实施方式】
[0011]应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法，按照如下步骤进行: 第一步，准备基板3;
第二步，上芯和压焊，在基板3上贴装芯片1，焊线2连接芯片1和基板3，如图1所示；第三步，钢网印刷和快速固化，用带有孔洞的钢网4放置于基板3上，芯片1和焊线2组合位于钢网4的孔洞空间内，在钢网4上表面一端放置光学胶水5，刮刀6紧贴钢网4的上表面向另一端滑行，光学胶水5落入钢网4的孔洞空间内，覆盖芯片1和焊线2组合，基板3底部的加热平台7散发热量快速固化光学胶水5，如图2所示；
第四步，光学胶水5固化后，去除钢网4，如图3所示；
第五步，将芯片1、焊线2、基板3和光学胶水5放置在带有空腔的模具9内，空腔中注入塑封料，形成塑封体8包裹芯片1、焊线2、基板3和光学胶水5，如图4所示；
第六步，去除模具9，通过研磨工艺，将多余塑封体8去除，露出光学胶水5，形成所需的封装结构，如图5所示。
所述芯片1包括LED元件和感光芯片。
【主权项】
1.应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法，其特征在于，按照如下步骤进行: 第一步，准备基板(3); 第二步，上芯和压焊，在基板(3)上贴装芯片(1)，焊线(2)连接芯片(1)和基板(3); 第三步，钢网印刷和快速固化，用带有孔洞的钢网(4)放置于基板(3)上，芯片(1)和焊线(2)组合位于钢网(4)的孔洞空间内，在钢网(4)上表面一端放置光学胶水(5)，刮刀(6)紧贴钢网(4)的上表面向另一端滑行，光学胶水(5)落入钢网(4)的孔洞空间内，覆盖芯片(1)和焊线(2)组合，基板(3)底部的加热平台(7)散发热量快速固化光学胶水(5); 第四步，光学胶水(5)固化后，去除钢网(4); 第五步，将芯片(1)、焊线(2)、基板(3)和光学胶水(5)放置在带有空腔的模具(9)内，空腔中注入塑封料，形成塑封体(8)包裹芯片(1)、焊线(2)、基板(3)和光学胶水(5); 第六步，去除模具(9)，通过研磨工艺，将多余塑封体(8)去除，露出光学胶水(5)，形成所需的封装结构。2.根据权利要求1所述的应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法，其特征在于，所述芯片(1)包括LED元件和感光芯片。
【专利摘要】本发明公开了一种应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法，所述方法包括上芯、压焊、胶水印刷加固化、塑封等工序，该方法具有的优点：特定情况下，省去特殊模具费用，节约成本；可实现特定胶形要求，胶水高度可控。
【IPC分类】H01L33/00, H01L21/50, B41M1/26, H01L21/56, B41M7/00, B41M1/12
【公开号】CN105489509
【申请号】CN201510990642
【发明人】李涛涛, 陈文钊, 安强, 詹亮
【申请人】华天科技（西安）有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月25日