Led发光模组及显示设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于一种发光模组，特别涉及一种LED发光模组及带有该发光模组的显示设备。
【背景技术】
[0002]LED发光模组，作为一种通过控制半导体发光二极管的发光模组，它可以把电转化为光进行显示。由于LED发光模组相比传统的发光模组具有更低的功耗、更长的使用寿命，所以已经在绝大部分的显示设备和照明设备中得到广泛应用。
[0003]但由于现有的LED发光模组中的基板在加工时，一般都需要采用锣机对基板的四周进行锣边，使其满足产品的外形要求，然后再用屏蔽壳体对基板的底部进行屏蔽。但由于基板在锣边后，会使内部的基材直接暴露在外，从而在当整个LED发光模组在工作时，就容易从基板的侧面漏出电磁干扰，对其他的元器件造成影响。
[0004]因此，如何有效防止LED发光模组在工作时从基板的侧面漏出电磁干扰，是目前所要解决的问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种LED发光模组，以防止基板在锣边后，从侧面漏出电磁干扰，抑制电磁波的漏出。
[0006]为解决上述技术问题，本发明提供了一种LED发光模组，包含基板、分布在所述基板上的LED芯片;其中，所述基板分布有LED芯片的一侧表面设有由N层铺地网络所构成的铺地层，且所述N为自然数；
[0007]所述LED发光模组还包含镀设在所述基板四周侧面上的金属镀层;其中，所述金属镀层在被镀设到所述基板上后，与所述铺地层中的各层铺地网络相互连通。
[0008]本发明还提供了一种显示设备，且该显示设备包含如上所述的LED发光模组。
[0009]本发明相对于现有技术而言，由于在基板四周的侧面上镀设有金属镀层，且金属镀层与铺地层中的各层铺地网络连通，从而有效的将铺设在基板表面的铺地层延伸到了基板四周的侧面，通过镀设在基板四周侧面上的金属镀层与铺地层中各铺地网络的连通来阻止发光模组在工作时所产生的电磁波从基板的侧面漏出，从而提高了整个LED发光模组的屏蔽性能，避免对其他的元器件造成影响。
[0010]并且，为了满足实际的设计需求，所述铺地层中的各层铺地网络延伸至所述基板的边缘，直接与所述金属镀层相连。或者，所述铺地层中的各层铺地网络与所述金属镀层之间也可通过铺设在所述基板表面的导电线路相连。从而有效阻止发光模组在工作时所产生的电磁波从基板的侧面漏出。
[0011]并且，所述金属镀层为铜镀层。由于铜镀层相比其他材料具有更好的抗干扰能力，从而能够进一步提高整个LED发光模组的屏蔽性能。
[0012]另外，所述LED发光模组还包含用于容纳所述基板的屏蔽壳体。通过屏蔽壳体能够对基板的背面进行屏蔽，从而进一步提高了整个LED发光模组的屏蔽性能。并且，该屏蔽壳体在本实施方式中可米用一金属壳体。
[0013]另外，所述LED发光模组还包含贴合在所述基板上的LED面罩;其中，所述LED面罩上分布有能够被所述LED芯片穿过的通孔，且所述LED面罩上的通孔与分布在所述基板上的LED芯片的数量相同，且一一对应。通过LED面罩可在对基板上的线路进行保护的同时，还能够通过分布在LED面罩上的各通孔使分布在基板上的各LED芯片暴露在面罩外，从而使用户在对LED芯片进行更换时，可无需将面罩拆除即可实现对LED芯片的更换。
[0014]并且，所述LED面罩上的通孔的形状与所述LED芯片的形状相同。从而使得用户在将LED面罩贴合到基板上时，位于基板上的各LED芯片能够更加方便的穿过LED面罩上的各通孔，使得LED面罩的贴合更为方便。
[0015]进一步的，所述基板为印刷电路板PCB。并且，为了满足实际的需求，所述印刷电路板PCB为单面板、双面板或多层板。
【附图说明】
[0016]图1为本发明第一实施方式的LED发光模组的爆炸图；
[0017]图2为本发明第一实施方式的LED发光模组中基板的结构示意图；
[0018]图3为图2的侧视图。
【具体实施方式】
[0019]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0020]本发明的第一实施方式涉及一种LED发光模组，如图1、图2和图3所示，包含带有多层铺地层(图中未标示)的基板1、分布在基板1上的LED芯片2、镀设在基板1四周侧面上的金属镀层3。并且，金属镀层3在镀设到基板1上后，与基板1中的各铺地层相互连通。
[0021]通过上述内容不难发现，由于在基板1四周的侧面上镀设有金属镀层3，且金属镀层3与铺地层中的各层铺地网络连通，从而有效的将铺设在基板1表面的铺地层延伸到了基板1四周的侧面，通过镀设在基板四周侧面上的金属镀层3与铺地层中各铺地网络的连通来阻止整个发光模组在工作时所产生的电磁波从基板1的侧面漏出，从而提高了整个LED发光模组的屏蔽性能，避免对其他的元器件造成影响。
[0022]具体的说，该基板1实际为一块带有多个铺地层的印刷电路板PCB。并且，为了满足实际的需求，该印刷电路板PCB可选用单面板、双面板或多层板中的任意一种。而金属镀层3可以选用铜镀层、镍镀层、铬镀层中的任意一种，或者也可采用其它材料的金属镀层。而在本实施方式中，金属镀层3采用的是铜镀层，由于铜镀层相比其他材料具有更好的抗干扰能力，从而进一步提高整个LED发光模组的屏蔽性能。并且，在镀设金属镀层3时，为了保证金属镀层3能够与基板1中的各铺地层相互连通，在对基板1进行铺地时，可将各铺地层中的各层铺地网络直接延伸到基板1的边缘，以确保金属镀层3在镀设到基板1上后，铺地层中的各铺地网络能够直接与金属镀层3相连，以此实现与金属镀层3的连通。
[0023]需要说明的是，在本实施方式中