一种耦合结构的制作方法

文档序号:9753119阅读:500来源:国知局
一种耦合结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及通信射频技术领域,尤其是涉及一种耦合结构。
【背景技术】
[0002]多系统接入平台的频带非常宽(690MHz?3000MHz),且所需的耦合精度高,使得传统的探针耦合方式无法满足要求,即无法在合路器和电桥上集成。目前,现有技术中通过外接耦合器,实现超宽频带的耦合。但是所增加的耦合器体积大、质量大,增加了多系统接入平台的整体尺寸、重量和成本。

【发明内容】

[0003]基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种体积小、耦合频带宽耦合结构,它便于集成设置在合路器、电桥等需信号耦合的器件上。
[0004]其技术方案如下:一种耦合结构,包括:壳体,所述壳体设有第一轴孔与第二轴孔,所述第一轴孔与所述第二轴孔相连通,所述壳体内部通过所述第二轴孔与所述壳体外部相通;耦合口接头,所述耦合口接头包括耦合接头外导体、耦合接头介质及耦合接头内导体,所述耦合接头外导体通过所述耦合接头介质与所述耦合接头内导体相连,所述耦合接头外导体位于所述壳体外部,所述耦合接头介质与所述耦合接头内导体均装设在所述第一轴孔中;射频接头,所述射频接头包括射频接头内导体,所述射频接头内导体装设在所述第二轴孔中;耦合棒与支撑介质套,所述耦合棒端部设有第三轴孔,所述耦合接头内导体装入所述第三轴孔中,所述耦合棒靠近所述第三轴孔的一端外侧壁设有台阶,所述支撑介质套套设在所述台阶上,所述支撑介质套与所述第一轴孔间隙配合,所述耦合棒与所述射频接头内导体相对设置。
[0005]在其中一个实施例中,所述第一轴孔内侧壁设有限制所述耦合棒轴向移动的凸缘,所述凸缘与所述耦合棒间隙配合,所述支撑介质套端部翻折形成有环形板,所述环形板位于所述凸缘与所述台阶之间。
[0006]在其中一个实施例中,所述耦合棒端部伸入到所述第二轴孔中、并与所述射频接头内导体之间具有间隙。
[0007]在其中一个实施例中,所述第一轴孔与所述第二轴孔之间垂直设置。
[0008]在其中一个实施例中,所述第三轴孔包括第一孔段与第二孔段,所述第一孔段与所述第二孔段相通,所述耦合接头介质端部装入到所述第一孔段中,所述耦合接头内导体端部固定在所述第二孔段中。
[0009]在其中一个实施例中,所述耦合接头内导体端部与形成所述第二孔段的内侧壁相焊接。
[0010]在其中一个实施例中,所述耦合接头内导体端部开设有一个以上开口槽,所述耦合接头内导体端部通过所述开口槽分成两个以上部分。
[0011]在其中一个实施例中,所述第三轴孔还包括第三孔段,所述第三孔段连通所述第一孔段与所述第二孔段,所述第三孔段的内径在所述第一孔段至所述第二孔段的方向上逐渐减小。
[0012]在其中一个实施例中,所述支撑介质套为PTFE、FEP或PFA材料热缩成型而成。
[0013]在其中一个实施例中,所述耦合棒为铜合金或铝合金材料,所述耦合棒的表面镀有银层。
[0014]下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明:
[0015]1、上述的耦合结构,在壳体设置第一轴孔与第二轴孔,耦合接头与射频接头分别装设在第一轴孔与第二轴孔中。将耦合接头内导体设置在耦合棒的第三轴孔中,能使得耦合内导体在第三轴孔中产生电感。其次,支撑介质套装设在耦合棒的台阶上,以使得耦合棒与壳体能够形成较大的接地电容。同时,耦合棒与射频接头内导体相对设置,使得能够形成耦合电容,实现信号的耦合。可见,本发明无需增大第二轴孔,便能实现超宽频带带内波动小的耦合,能省去单独的耦合器,使得结构简单,尺寸小,并方便集成设置在合路器、双工器、滤波器、电桥或接头上。
[0016]2、第一轴孔内侧壁设有限制耦合棒轴向移动的凸缘,通过凸缘限制耦合棒移动,以实现所要求耦合量的提取,且安装结构较为简单。凸缘与耦合棒间隙配合,以避免耦合棒与壳体电性接触。支撑介质套端部翻折形成有环形板,且环形板位于凸缘与台阶之间,使得耦合棒台阶端面与壳体绝缘隔离。
[0017]3、耦合接头内导体端部固定在第二孔段中,使得耦合接头内导体与耦合棒之间连接结构稳固。第三孔段的内径在第一孔段至第二孔段的方向上逐渐减小,如此便于将耦合接头内导体装入到耦合棒的第三轴孔中。
[0018]4、耦合接头内导体端部通过所述开口槽被分成两个部分,由于耦合棒为铜合金或铝合金材料,耦合棒端部在开设开口槽后所形成两个部分之间便具有弹性。如此将两个部分挤压塞入到第三孔段中,便能够将耦合棒与耦合接头内导体之间连接固定,这样方便实现耦合棒与耦合接头之间进行拆装。
【附图说明】
[0019]图1为本发明实施例所述耦合结构的分解示意图;
[0020]图2为本发明实施例所述耦合接头的结构示意图;
[0021]图3为图2在A-A处的剖视图;
[0022]图4为本发明实施例所述耦合接头与耦合棒连接结构示意图一;
[0023]图5为本发明实施例所述耦合接头与耦合棒连接结构示意图二;
[0024]图6为本发明实施例所述耦合接头、耦合棒及支撑介质套相分离的示意图。
[0025]附图标记说明:
[0026]10、壳体,11、第一轴孔,12、第二轴孔,13、凸缘,20、耦合口接头,21、耦合接头外导体,22、耦合接头介质,23、耦合接头内导体,231、开口槽,30、射频接头,31、射频接头内导体,40、耦合棒,41、第三轴孔,411、第一孔段,412、第二孔段,413、第三孔段,42、台阶,50、支撑介质套,51、环形板。
【具体实施方式】
[0027]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0028]如图1、2所示,本发明所述的耦合结构,包括:壳体10、耦合口接头20、射频接头30、耦合棒40与支撑介质套50。
[0029]所述壳体10设有第一轴孔11与第二轴孔12。所述第一轴孔11与所述第二轴孔12相连通,且所述壳体10内部通过所述第二轴孔12与所述壳体10外部相通。
[0030]请参阅图4或5,所述親合口接头20包括親合接头外导体21、親合接头介质22及親合接头内导体23。所述耦合接头外导体21通过所述耦合接头介质22与所述耦合接头内导体23相连。耦合接头外导体21是空心的,耦合接头介质22也是空心的。如此,耦合接头内导体23穿过耦合接头介质22中后,两者一并装入到耦合接头外导体21内。所述耦合接头外导体21位于所述壳体10外部,所述耦合接头介质22与所述耦合接头内导体23均装设在所述第一轴孔11中。
[0031]请参阅图3,所述射频接头30包括射频接头内导体31,且所述射频接头内导体31装设在所述第二轴孔12中。所述耦合棒40端部设有第三轴孔41,且所述耦合接头内导体23装入所述第三轴孔41中。所述耦合棒40靠近所述第三轴孔41的一端外侧壁设有台阶42,所述支撑介质套50套设在所述台阶42上,使得耦合棒40与壳体10之间绝缘隔离。支撑介质套50与第一轴孔11间隙配合,使得避免耦合棒
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