通信终端设备的制造方法
【专利说明】通信终端设备
[0001 ] 本发明申请是国际申请号为PCT/JP2011/063631，国际申请日为2011年6月15日，进入中国国家阶段的申请号为201180029915.X，名称为“通信终端设备及天线装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及通信终端设备及天线装置，特别涉及能用于RFID(Rad1 FrequencyIdentificat1n:射频识别)系统中的通信终端设备及天线装置。
【背景技术】
[0003]近年来，实现了以利用电磁场的非接触方式在产生感应磁场的读写器和附于物品上的RFID标签之间进行通信，对预定的信息进行传送的RFID系统来作为物品的信息管理系统。RFID标签具备:对预定的信息进行存储且对预定的无线信号进行处理的无线IC(供电电路)，以及对高频信号进行收发的天线装置。另外，最近开发了多种具备了RFID系统的天线装置的便携式终端设备来作为NFC(Near Field Communicat1n:近场通信)设备。
[0004]专利文献I中记载了一种非接触式数据载体装置，其具备:具有天线线圈的非接触式数据载体、以及该数据载体用的辅助天线。辅助天线具有配置在与天线线圈的最内周相同或大致相同的位置的外侧的导电片，该导电片的单面面积在天线线圈所包围的面积以上，且该辅助天线配置在数据载体的天线线圈的附近。但是，在该非接触式数据载体装置中，起到了辐射板的作用的导电片处于固态而独占了很大的面积，其他的电子元器件需要装载到该导电片以外的区域，空间效率低下，结果导致便携式终端设备变大。
[0005]专利文献2中记载了一种天线电路，其具备天线导体和金属面，该天线导体由形成在基材的表面上的预定的导体图案组成，该金属面设置于基材的背面，在金属面的一部分设有在其始端和终端都朝着没有该金属面的区域开口的形状的切口。但是，如果为了得到必要的通信特性，就需要增大金属面和天线导体，加之基材的厚度，从而导致天线的整体尺寸变大。另外，其他的电子元器件需要装载到金属面和天线导体以外的区域，空间效率低下，结果导致便携式终端设备变大。
[0006]专利文献3中记载了一种无线IC装置，其具备无线IC芯片、供电电路基板、以及辐射板，该无线IC芯片对预定的无线信号进行处理，该供电电路基板与该无线IC芯片相连接且具有至少包含一个线圈图形的供电电路，该辐射板辐射由该供电电路基板提供的发送信号且对接收信号进行接收并提供给供电电路基板。另外，在其中的图18等处记载了以第I电极和环状的第2电极构成的辐射板，该第I电极具有开口部和槽部，该第2电极包围该第I电极。但是，由于呈环状的第2电极将第I电极整个包围在内，因此Q值有降低的倾向，通信特性还有提高的余地。另外，在专利文献3中也没有提及以与其他的电子元器件的关系来提高空间效率这一点。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本专利特开2001 — 351083号公报
[0010]专利文献2:日本专利特开2007 — 324865号公报[0011 ] 专利文献3:国际公开第2009/142114号
【发明内容】
[0012][发明所要解决的问题]
[0013]因此，本发明的目的在于，提供一种在谋求提高通信特性的同时，还能以较高的空间效率来配置其他的电子设备的通信终端设备及天线装置。
[0014][解决技术问题所采用的技术方案]
[0015]本发明的第I形态的通信终端设备是具备天线装置和电子设备的通信终端设备，该电子设备具有与所述天线装置不同的功能且将信息输出到外部或从外部输入信息，该通信终端设备的特征在于，
[0016]所述天线装置具备:
[0017]线圈导体，该线圈导体由环状导体卷绕而成，在卷绕中心部具有第I开口部，且两个端部与供电电路连接;以及
[0018]增强导体，该增强导体具有耦合导体部和框状辐射导体部所组成，该耦合导体部具有至少一部分与所述第I开口部重叠的第2开口部，该耦合导体部的一部分被槽所分割，且与所述线圈导体电磁耦合，
[0019]该框状辐射导体具有第3开口部，且与所述耦合导体部连接，
[0020]所述电子设备配置为通过所述第3开口部将信息输出到外部或从外部输入信息。[0021 ]本发明的第2形态的天线装置的特征在于，具备:
[0022]线圈导体，该线圈导体由环状导体卷绕而成，在卷绕中心部具有第I开口部，且两个端部与供电电路连接;以及
[0023]增强导体，该增强导体具有耦合导体部和框状辐射导体部，该耦合导体部具有至少一部分与所述第I开口部重叠的第2开口部，该耦合导体部的一部分被槽所分割，且与所述线圈导体电磁耦合，该框状辐射导体具有第3开口部且与所述耦合导体部连接。
[0024]在所述天线装置中，由来自供电电路的供电在线圈导体产生感应电流，该感应电流经由耦合导体部进一步在框状辐射导体部感应出感应电流，从框状辐射导体部辐射出磁场，进行与RFID系统的读写器的通信。由于增强导体的耦合导体部与线圈导体至少有一部分重叠，因此，能有效地感应出感应电流，提高通信特性。特别是，由于增强导体的辐射导体部呈框状，因此，线圈导体的Q值变高，由于这一点也提高了通信特性。
[0025]另外，由于增强导体的辐射导体部呈框状(第3开口部)，因此能通过第3开口部进行信息的输入输出。例如，通过将照相机配置在第3开口部，能通过第3开口部进行拍摄，通过将红外线通信设备配置在第3开口部，能通过第3开口部与外部进行红外线通信，通过将喇叭配置在第3开口部，能向外部传送声音等。由此，通过配置电子设备以在第3开口部将信息输出到外部或从外部输入信息，能高密度地安装通信终端设备。
[0026][发明的效果]
[0027]根据本发明，在谋求提高通信特性的同时，还能以较高的空间效率来配置其他的电子设备。
【附图说明】
[0028]图1是示出第I实施例的天线装置的分解立体图。
[0029]图2示出第I实施例的天线装置，(A)是示出流过线圈导体的电流的说明图，(B)是示出流过增强导体的电流的说明图，(C)是(A)的C-C的放大剖视图。
[0030]图3是示出流过比较例的增强导体的电流的说明图。
[0031]图4是示出第I实施例的天线装置与比较例的通信特性的图表。
[0032]图5是示出另一个比较例的天线装置的分解立体图。
[0033]图6是示出将第I实施例的天线装置组装进便携式终端设备后的状态的关键部位的立体图。
[0034]图7是示出第I实施例的天线装置的变形例的分解立体图。
[0035]图8是线圈导体的变形例的俯视图。
[0036]图9示出第2实施例的天线装置，(A)是示出线圈导体与增强导体的组合状态的俯视图，(B)是分别示出两者的俯视图。
[0037]图10示出第3实施例的天线装置，(A)是示出线圈导体与增强导体的组合状态的俯视图，(B)是分别示出两者的俯视图。
[0038]图11示出第4实施例的天线装置，(A)是示出线圈导体与增强导体的组合状态的俯视图，(B)是分别示出两者的俯视图。
[0039]图12是示出第5实施例的天线装置的分解立体图。
【具体实施方式】
[0040]以下参照附图对本发明所涉及的通信终端设备及天线装置的实施例进行说明。此夕卜，在各图中，对于共同的元器件和部分赋予同样的符号且省略重复的说明。另外，在以下的实施例中，以便携式终端设备对通信终端设备进行说明。
[0041 ](第I实施例，参照图1?图4)
[0042]第I实施例的天线装置IA如图1所示，由线圈导体10和增强导体20构成。线圈导体10经由未图示的绝缘片构成为双层的层叠结构，在俯视时重叠卷绕的环状导体11、12各自的端部经由通孔导体13a而连接以形成一个线圈，在卷绕中心部具有第I开口部14。另外，供电端子15a、15b及16a、16b分别经由通孔导体13b、13c而连接，供电端子15b连接于环状导体12的一端，供电端子16a连接于环状导体11的一端。供电端子15a、16a连接于未图不的供电电路。供电电路是公知的，构成为具有RF电路或基带(BB)电路这样的信号处理电路的半导体集成电路元件。此外，也可以是利用环状导体11的端子15a、16a中的任意一个端子接地那样的不稳定供电。
[0043]增强导体20由耦合导体部21和框状辐射导体部25构成。耦合导体部21具有俯视时与所述线圈导体10重叠的第2开口部22，该耦合导体部21的一部分被槽23所分割，且与所述线圈导体10电磁耦合。即，第I开口部14和第2开口部22俯视时重叠。框状辐射导体25具有第3开口部26且与所述耦合导体部21在两点连接。
[0044]所述线圈导体10及增强导体20分别在未图示的绝缘片上以金属箔、金属薄膜、或金属厚膜形成为预定的形状。可以用光刻法或蚀刻法对金属薄膜形成图案，也可以对导电糊剂进行丝网印刷。
[0045]在该天线装置IA中，线圈导体10与耦合导体部21电磁耦合，在供电电路与增强导体20之间进行高频信号的收发。详细而言，如图2(A)、(B)所示，感应电流a环状地流过与供电电路连接的线圈导体10(环状导体11、12)，感应电流a经由流过耦合导体部21的电流b进一步在框状辐射导体部25中感应出感应电流C。此外，感应电流c在框状辐射导体部25的内侧边缘端部和外侧边缘端部中，在相同方向上集中流过。由于在耦合导体部21中形成有槽23，因此在由耦合导体部21感应出的感应电流b中产生电位差，耦合导体部21与线圈导体10耦合。然后，从框状辐射导体部25辐射出磁场，进行与RFID系统的读写器的通信。从读写器的天线辐射出的高频信号通过与上述相反的路径传送到供电电路。此外，在图2中，为了简便，绘制了单层的线圈导体10。
[0046]由于增强导体20的耦合导体部21在俯视时与线圈导体10重叠，因此能高效地感应出感应电流a、b，提高了通信特性。特别是，由于增强导体20的辐射导体部25呈框状，因此能通过接近导体来抑制Q的降低。由于这一点也提高了通信特性。在图3中作为比较例示出的增强导体20’