天线结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种天线结构,尤其涉及一种可被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线的天线结构。
【背景技术】
[0002]随着无线通信产业的快速发展，各类电子设备，例如移动电话、计算机、网络等，目前都已具备利用无线通信来达到信号传输的功能。无线通信主要发射与接收的设备为信号收发器以及装设于其上的天线。故为因应未来无线通信广大的商机，天线将是一个不可或缺的元件，且为了降低天线本身的制作成本以及需符合轻、薄、短、小的设计要求，因此传统天线(如杆状天线、八木天线、碟型天线等)，已不能满足新时代的需求。目前无线通信产品已朝向微小化的目标迈进，其中芯片天线为近几年来所发展出来的一种天线型态，其出现对未来无线通信的发展无疑是一项重大助力。
[0003]但是，目前各类电子产品所配备的芯片天线，多半需额外再给予其足够的净空区域，才能使天线发挥辐射的功能，而且其仅拥有单一单频段操作能力，导致其工作能力受限，无法符合多频操作的需求。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种天线结构，其可被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线的。
[0005]本发明所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的:
[0006]一种天线结构，其包括:一基板、一金属层、一馈入端导电层及一芯片型天线；所述基板具有一芯片置放区域、一第一净空区域及一第二净空区域；所述金属层设置在所述基板上，其中所述芯片置放区域、所述第一净空区域及所述第二净空区域未被金属层覆盖而裸露；所述馈入端导电层设置在所述基板上且与所述金属层彼此分离；所述芯片型天线设置在所述芯片置放区域上，其中所述芯片型天线具有两个电性接触所述金属层的接地端及一电性接触所述馈入端导电层的信号馈入端。
[0007]本发明的有益效果可以在于，本发明所提供的天线结构，其可通过“所述基板具有一芯片置放区域、一第一净空区域及一第二净空区域”及“所述芯片型天线设置在所述芯片置放区域上”的设计，以使得所述天线结构所产生的一第一共振频率及一第二共振频率可分别借助于改变所述第一净空区域及所述第二净空区域的面积大小进行调整，以使得所述天线结构被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线。
[0008]为使了更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
【附图说明】
[0009]图1为本发明实施例1的天线结构的分解示意图；
[0010]图2为本发明实施例1的金属层形成在基板上的结构示意图；
[0011]图3为本发明实施例1的芯片型天线设置在芯片置放区域上的结构示意图；
[0012]图4为本发明实施例1的天线结构进行第一净空区域的改变以调整第一共振频率的天线特性曲线图；
[0013]图5为本发明实施例1的天线结构进行第二净空区域的改变以调整第二共振频率的天线特性曲线图；
[0014]图6为本发明实施例1的天线结构被设计成一单馈入双频天线的天线特性曲线图；
[0015]图7为本发明实施例1的天线结构被设计成一单馈入宽带天线的天线特性曲线图；
[0016]图8为本发明实施例2的金属层形成在基板上的结构示意图；
[0017]图9为本发明实施例2的芯片型天线设置在芯片置放区域上的结构示意图。
[0018]【附图标记说明】
[0019]天线结构S
[0020]基板I 芯片置放区域10
[0021]第一净空区域11
[0022]第二净空区域12
[0023]第一绝缘区域13
[0024]第二绝缘区域14
[0025]金属层2 长侧边21
[0026]短侧边22
[0027]馈入端导电层 3
[0028]芯片型天线 4 接地端41
[0029]信号馈入端 42
【具体实施方式】
[0030]以下是借助于特定的具体实例来说明本发明所记载“可被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线的天线结构”的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所记载的内容轻易了解本发明的优点与功效。本发明亦可借助于其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，亦即未反应出相关构成的实际尺寸，特此声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所记载的内容并非用以限制本发明权利要求保护范围。
[0031]实施例1
[0032]请参阅图1至图3所示，本发明实施例1提供一种天线结构S，其包括:一基板1、一金属层2、一馈入端导电层3及一芯片型天线4。
[0033]首先，配合图1及图2所示，基板I具有一芯片置放区域10、一第一净空区域11及一第二净空区域12，其中芯片置放区域10可位于第一净空区域11与第二净空区域12之间靠近上方的位置，并且芯片置放区域10会连通于第一净空区域11及第二净空区域12。举例来说，基板I可为电路板，并且第一、二净空区域11、12所指的就是，其上不会放置任何的导电物质，或是被任何导电物所覆盖。
[0034]再者，配合图1及图2所示，金属层2可通过任何的成形方式以设置在基板I上，并且芯片置放区域10、第一净空区域11及第二净空区域12三者未被金属层2所覆盖而呈现裸露的状态(如图2所示)。
[0035]举例来说，金属层2可先完整覆盖在基板I上，然后再通过任何的方式来将一部分的金属层2移除，金属层2被移除的部分，就会形成未被金属层2所覆盖而呈现裸露状态的芯片置放区域10、第一净空区域11及第二净空区域12。当然，也可以是，在基板I上预先设计且定义出一芯片置放区域10、一第一净空区域11及一第二净空区域12，所以当金属层2直接形成在基板I上时，就会避开芯片置放区域10、第一净空区域11及第二净空区域12，使得芯片置放区域10、第一净空区域11及第二净空区域12不会被金属层2所覆盖而呈现裸露的状态。另外，金属层2具有一长侧边21及一短侧边22，并且芯片置放区域10会连接于金属层2的长侧边21，以形成一未被金属层2所完全围绕的开放式区域。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
[0036]另外，配合图1及图2所示，馈入端导电层3也是设置在基板I上，并且馈入端导电层3与金属层2会彼此分离而呈现彼此绝缘的状态。更进一步来说，如图2所示，基板I具有一位于馈入端导电层3的其中一侧边与金属层2之间的第一绝缘区域13及一位于馈入端导电层3的另外一相反侧边与金属层2之间的第二绝缘区域14，所以馈入端导电层3会通过第一绝缘区域13与第二绝缘区域14的隔离设计，而使得馈入端导电层3与金属层2会呈现彼此绝缘的状态。
[0037]特别的是，馈入端导电层3可以设计成位于第一净空区域11与第二净空区域12之间，并且可以朝下延伸(如图2所示)，以使得第一净空区域11与第二净空区域12被区分成两个彼此分离一预定距离的独立净空区域，其中所谓的第一、二净空区域11、12指的就是，以