Igbt模块封装用外壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及IGBT模块封装技术领域，特别是涉及一种IGBT模块封装用外壳。
【背景技术】
[0002]在IGBT模块的封装工序中，外壳安装起到了非常重要的作用。通常，在进行封装时，需要将涂好硅橡胶的外壳与底板安装在一起，对于几种半桥结构焊接式IGBT模块来说，4个辅助电极是焊接在DBC(Direct Bonding Copper,覆铜陶瓷基板)上的。在安装外壳时需要将辅助电极准确的插入外壳上的辅助电极引出孔内。
[0003]但是，在实际安装过程中，辅助电极有时无法顺利的进入到引出孔内，而是会卡在孔的边沿，此时，需要用镊子对辅助电极的位置进行调整，使辅助电极进入到孔内完成安装，如此调整的过程中，辅助电极因外力作用容易弯曲变形，同时还会降低安装工作的效率。
[0004]此外，由于IGBT内部空间狭小，调整起来很不方便，同时，在调整的过程中，镊子上容易沾上外壳边沿的硅橡胶，这样就有可能在下一道硅凝胶灌注工序中产生漏胶现象，所以要增加一道外壳边沿补硅橡胶工序，从而既增加了生产工序，又降低了工作效率。
[0005]因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
【发明内容】
[0006]有鉴于此，本发明提供了一种IGBT模块封装用外壳，以克服现有的IGBT模块封装过程中，辅助电极无法顺利引出的问题。
[0007]为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下:
[0008]一种IGBT模块封装用外壳，其包括:外壳本体，所述外壳本体限定IGBT模块的封装空间，所述外壳本体具有顶面，所述顶面上开设有用于引出IGBT辅助电极的引出口，所述引出口具有入口和出口，所述引出口的入口与引导槽相连接，所述引出口通过所述引导槽与所述封装空间相连通，所述引导槽为喇叭形，所述引导槽的内部直径沿远离引出口的方向逐渐增大。
[0009]作为本发明的IGBT模块封装用外壳的改进，所述引导槽具有四个侧面，所述四个侧面中至少两个侧面为斜面。
[0010]作为本发明的IGBT模块封装用外壳的改进，所述为斜面的两个侧面相对设置，且二者之间的夹角为锐角。
[0011]作为本发明的IGBT模块封装用外壳的改进，所述引导槽的侧面为曲面。
[0012]作为本发明的IGBT模块封装用外壳的改进，所述曲面为凸面。
[0013]作为本发明的IGBT模块封装用外壳的改进，所述曲面为凹面。
[0014]作为本发明的IGBT模块封装用外壳的改进，所述顶面上开设有四组所述引出口，所述任一组中包括两个引出口，所述四组引出口分布于所述外壳本体顶部的四角。
[0015]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明的IGBT模块封装用外壳通过设置引导槽，使IGBT模块封装时辅助电极能够顺利引出。避免了使用镊子进行调整，也不用增加补胶工序，不但减少了生产工序，且提高了工作效率，取得了良好的经济效益。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本发明的IGBT模块封装用外壳一【具体实施方式】的平面示意图；
[0018]图2为图1中虚线部分的放大图；
[0019]图3为图2中引出口处的剖面放大示意图；
[0020]图4为一【具体实施方式】中引出口处的剖面放大示意图；
[0021]图5为另一【具体实施方式】中引出口处的剖面放大示意图。
【具体实施方式】
[0022]本发明公开一种IGBT模块封装用外壳,其包括:外壳本体,所述外壳本体限定IGBT模块的封装空间，所述外壳本体上开设有用于引出IGBT辅助电极的引出口，所述弓I出口通过引导槽与所述封装空间相连通，所述引导槽为喇叭形，所述引导槽的内部直径沿远离引出口的方向逐渐增大。
[0023]优选地，所述弓丨导槽具有四个侧面,所述四个侧面中至少两个侧面为斜面。
[0024]优选地，所述为斜面的两个侧面相对设置，且二者之间的夹角为锐角。
[0025]优选地，所述引导槽的侧面为曲面。
[0026]优选地,所述曲面为凸面。
[0027]优选地,所述曲面为凹面。
[0028]优选地，所述外壳本体具有顶面，所述顶面上开设有四组所述引出口，所述任一组中包括两个引出口，所述四组引出口分布于所述外壳本体顶部的四角。
[0029]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0030]本发明的IGBT模块封装用外壳通过设置引导槽，使IGBT模块封装时辅助电极能够顺利引出，提高了 IGBT模块封装的效率。
[0031]如图1-3所示，本发明的IGBT模块封装用外壳100包括:外壳本体10，所述外壳本体10内部限定IGBT模块的封装空间，IGBT模块位于该封装空间内，外壳本体对其起到保护作用。
[0032]IGBT模块上具有IGBT辅助电极，相应地，所述外壳本体10上开设有用于引出IGBT辅助电极的引出口 11，IGBT辅助电极可自该引出口伸出，与外部电路进行连接。所述引出口 11具有入口和出口，所述引出口 11的入口与一引导槽12相连接，并通过引导槽12与所述封装空间相连通，该引导槽12为喇叭形，所述引导槽的内部直径沿远离引出口的方向逐渐增大。从而，当IGBT辅助电极进入到引出口 11之前，其首先进入到引导槽12中，由于引导槽12的侧面具有一定的斜度，IGBT辅助电极的端部与具有一定斜度的侧面相接触时，作用于IGBT辅助电极上的引导作用力会产生沿着斜面并朝向引出口方向的分力，从而引导IGBT辅助电极顺利进入到引出口中。
[0033]作为一种实施方式，引导槽12具有类似四棱台的结构。具体地，所述引导槽12具有四个侧面,所述四个侧面中至少两个侧面为斜面。优选地，所述为斜面的两个侧面相对设置，且二者之间的夹角为锐角，另外两个斜面相互平行。
[0034]如图4、5所示，可替代地，引导槽12的侧面为曲面。当该曲面为凸面时，引导槽12大致呈一“瓶颈”结构。当该曲面为凹面时，引导槽12与引出口 11相连接处的曲面较陡，以防止IGBT辅助电极卡在该连接处。
[0035]进一步地，引出口 11的数量为多个，具体地，所述外壳本体10具有顶面，所述顶面上开设有四组所述引出口，所述任一组中包括两个引出口，所述四组引出口分布于所述外壳本体顶部的四角。相应地，每一引出口下方皆设置有引导槽12，引导槽12的形状可采用如上所述实施方式中结构。
[0036]综上所述，本发明的IGBT模块封装用外壳通过设置引导槽，使IGBT模块封装时辅助电极能够顺利引出。避免了使用镊子进行调整，也不用增加补胶工序，不但减少了生产工序，且提高了工作效率，取得了良好的经济效益。
[0037]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0038]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种IGBT模块封装用外壳，其特征在于，所述IGBT模块封装用外壳包括:外壳本体，所述外壳本体限定IGBT模块的封装空间，所述外壳本体具有顶面，所述顶面上开设有用于引出IGBT辅助电极的引出口，所述引出口具有入口和出口，所述引出口的入口与引导槽相连接，所述引出口通过所述引导槽与所述封装空间相连通，所述引导槽为喇叭形，所述引导槽的内部直径沿远离引出口的方向逐渐增大。2.根据权利要求1所述的IGBT模块封装用外壳，其特征在于，所述引导槽具有四个侧面，所述四个侧面中至少两个侧面为斜面。3.根据权利要求2所述的IGBT模块封装用外壳，其特征在于，所述为斜面的两个侧面相对设置，且二者之间的夹角为锐角。4.根据权利要求1所述的IGBT模块封装用外壳，其特征在于，所述引导槽的侧面为曲面。5.根据权利要求4所述的IGBT模块封装用外壳，其特征在于，所述曲面为凸面。6.根据权利要求4所述的IGBT模块封装用外壳，其特征在于，所述曲面为凹面。7.根据权利要求1所述的IGBT模块封装用外壳，其特征在于，所述顶面上开设有四组所述引出口，所述任一组中包括两个引出口，所述四组引出口分布于所述外壳本体顶部的四角。
【专利摘要】本发明公开了一种IGBT模块封装用外壳，其包括：外壳本体，所述外壳本体限定IGBT模块的封装空间，所述外壳本体具有顶面，所述顶面上开设有用于引出IGBT辅助电极的引出口，所述引出口具有入口和出口，所述引出口的入口与引导槽相连接，所述引出口通过所述引导槽与所述封装空间相连通，所述引导槽为喇叭形，所述引导槽的内部直径沿远离引出口的方向逐渐增大。本发明的IGBT模块封装用外壳通过设置引导槽，使IGBT模块封装时辅助电极能够顺利引出。避免了使用镊子进行调整，也不用增加补胶工序，不但减少了生产工序，且提高了工作效率，取得了良好的经济效益。
【IPC分类】H01L23/055
【公开号】CN105529307
【申请号】CN201410578740
【发明人】高凡
【申请人】西安永电电气有限责任公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2014年10月24日