集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法

文档序号:9766892阅读:732来源:国知局
集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法,尤其是一种用于陶瓷、金属外壳的气密封装用的盖板,属于集成电路制造技术领域。
【背景技术】
[0002]平行缝焊是高可靠集成电路气密封装的一种重要的盖板密封技术。该技术利用电阻焊的原理,通过滚轮电极产生的热量使盖板反面的镀层熔化,实现盖板与陶瓷或金属外壳的密封环之间的焊接。这种焊接属于局部焊接,焊接电流在通过电极与盖板接触处、盖板与密封环接触处时产生足够的热量,使得两个接触处的镀层发生熔化。
[0003]通常的平行缝焊合金盖板采用镍作为表面镀层,为避免焊接过程中温度过高对封装外壳内的电路芯片、器件的影响,一般采用熔点较低的化学镀镍工艺。在该工艺中,化学镀镍液中参杂的磷的重量比一般在8%?12%之间,其镀层的熔点为880°C ο在平行缝焊中,通过控制焊接电流的大小使得盖板与密封环接触处的温度高于化学镀镍层的熔点时,可实现二者之间的密封焊接。
[0004]为保证良好的密封性能,通常情况下盖板与密封环接触处的温度在1000°C甚至更高。较高的温度将有助于平行缝焊密封工艺的合格率,但温度过高时,表面镀层熔化过于充分反而使得其作为表面镀层的保护作用减弱,底部金属暴露的机会更大。由于平行缝焊合金盖板的基体材料为含铁合金,一旦铁元素暴露后,盖板的耐腐蚀性能发生退化,这也是采用平行缝焊密封工艺的封装产品在进行盐雾试验中经常出现锈蚀失效的根本原因。
[0005]常规的平行缝焊合金盖板采用的是整体化学镀镍工艺形成表面镀镍层,其正反面镀层结构一致,虽然镀层熔点不高,但由于平行缝焊过程中正面仍然形成了重叠焊点,当平行缝焊电流较高时,很难避免镀层底部基体中的铁元素的暴露,因此盐雾试验中的锈蚀失效问题时有发生,对电路应用中的可靠性带来隐患。

【发明内容】

[0006]本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法,改善平行缝焊合金盖板的抗盐雾腐蚀性能,通过正反面不同镀层结构,满足采用平行缝焊密封工艺封装器件的高可靠性要求。
[0007]按照本发明提供的技术方案,一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板,包括合金盖板本体,特征是:所述合金盖板本体正面的外表面形成第一电镀镍层,合金盖板本体的侧面外表面形成第二电镀镍层,合金盖板本体的反面外表面形成化学镀镍层。
[0008]进一步的,在所述合金盖板本体的反面外表面具有标志。
[0009]进一步的,所述第一电镀镍层和第二电镀镍层的厚度为2μπι?8.89μπι。
[0010]进一步的,所述化学镀镍层的厚度为2μηι?8.89μηι。
[0011]进一步的,所述第一电镀镍层和第二电镀镍层为高纯镍,熔点为1455°C。
[0012]进一步的,所述化学镀镍层为镍磷合金,熔点为880°C。
[0013]进一步的,所述镍磷合金中磷的重量比为8%?12%。
[0014]进一步的,所述合金盖板本体采用柯伐合金盖板或铁镍合金盖板。
[0015]所述集成电路封装用的平行缝焊合金盖板的制备方法,特征是,包括以下步骤: 步骤一:合金盖板板材经清洗后,在正面涂覆第一阻镀涂层,对第一阻镀涂层进行干燥;
步骤二:在合金盖板板材的反面进行化学镀镍,形成化学镀镍层;
步骤三:去除第一阻镀涂层,去除第一阻镀涂层后进行清洗;
步骤四:在化学镀镍层的表面涂覆第二阻镀涂层,对第二阻镀涂层进行干燥;
步骤五:将合金盖板板材切割成单个合金盖板,切割后对单个合金盖板进行去毛刺处理;
步骤六:对单个合金盖板进行电镀镍,在合金盖板的正面、侧面形成第一电镀镍层和第二电镀镍层;
步骤七:去除化学镀镍层表面的第二阻镀涂层,进行清洗后完成合金盖板制作。
[0016]进一步的,在步骤二制作化学镀镍层之前还包括:在合金盖板板材的反面通过激光形成标志。
[0017]本发明具有以下优点:
(1)与现有的平行缝焊镀镍盖板相比,本发明无需增加焊接电流即可获得相同的密封效果;
(2)与现有的平行缝焊镀镍盖板相比,本发明所述合金盖板具有更好的抗盐雾腐蚀性能,可满足集成电路产品更加苛刻的盐雾环境应用需求。
【附图说明】
[0018]图1为本发明所述集成电路封装用的平行缝焊合金盖板的结构示意图。
[0019]图2-1?图2-8为本发明所述集成电路封装用的平行缝焊合金盖板的制备过程示意图,其中:
图2-1为在合金盖板板材正面涂覆第一阻镀涂层的示意图。
[0020]图2-2为在合金盖板板材反面制作标志的示意图。
[0021 ]图2-3为在合金盖板板材反面制作化学镀镍层的示意图。
[0022]图2-4为去除第一阻镀涂层的示意图。
[0023]图2-5为在化学镀镍层表面涂覆第二阻镀涂层的示意图。
[0024]图2-6为将合金盖板板材切割成单个合金盖板的示意图。
[0025]图2-7为制作第一电镀镍层和第二电镀镍层的示意图。
[0026]图2-8为去除第二阻镀涂层的示意图。
[0027 ]图中标号:合金盖板本体1、第一电镀镍层2、第二电镀镍层3、化学镀镍层4、标志5、第一阻镀涂层30、第二阻镀涂层40。
【具体实施方式】
[0028]下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
[0029]如图1所示,本发明所述集成电路封装用的平行缝焊合金盖板,包括合金盖板本体I,该合金盖板本体I正面的外表面采用电镀工艺形成第一电镀镍层2,该合金盖板本体I的侧面外表面采用电镀工艺形成第二电镀镍层3,该合金盖板本体I的反面外表面采用
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