两股极细银铜正反绕裹线及其制备方法

文档序号:9788706阅读:471来源:国知局
两股极细银铜正反绕裹线及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子配件及其制备方法技术领域,尤其涉及两股极细银铜正反绕裹线及其制备方法。
【背景技术】
[0002]锦丝线广泛应用于多媒体音箱、电视机、舞台音箱、笔记本以及音圈中,比如扬声器导线、音圈引出线等,目前的两股极细锦丝线大多采用正绕或者反绕中的一种绕线方式,没有采用正反绕线方式制备的锦丝线,比较柔软,韧性较差,在与音圈等连接时,不好操作;在使用过程中,由于锦丝线会随着音频不断地抖动,单向绕线的锦丝线受力方向单一,使用寿命大大缩短;而且线头容易松散。
[0003]因此,急需提供两股极细银铜正反绕裹线及其制备方法,以解决现有技术的不足。

【发明内容】

[0004]以鉴于此,本发明的目的之一是提供两股极细银铜正反绕裹线,最里层为芯线,芯线上为正绕的铜线,铜线上为反绕的银线,采用正反绕的结构,韧性好,可以大大延长使用寿命;在与音圈等部件连接时便于操作;线头也不容易松散,延展率大,抗拉强度高,加工容易,耐压性能好。
[0005]本发明的另一目的是提供上述两股银铜正反绕裹线的制备方法,工艺简单,加工容易,适合大规模工业化应用。
[0006]为实现上述目的,本发明采用如下的技术方案:
[0007]两股极细银铜正反绕裹线,包括裹线本体,所述裹线本体包括芯线,所述芯线上正绕有一根铜线,所述铜线上反绕有一根银线,所述裹线本体的线径介于0.17-018mm之间。
[0008]较优地,所述芯线为棉芯或者纤维丝。
[0009]较优地,所述裹线本体的额定电压介于4-6V之间。
[0010]较优地,所述银线外设有抗氧化层。
[0011]上述任一项所述的两股极细银铜正反绕裹线的制备方法,包括以下步骤:
[0012]a、将芯线挂在绕包机下方的轴上,再将压延好的铜线放置在转轴上,上好飞叶和按扣,把铜线从内向外穿到下方的瓷环内,然后把铜线在向外内穿入上方的瓷环内,把芯线从转轴孔内勾出来,把铜线与芯线一起挂在固定孔内,再把铜线与芯线一起从反扭孔中勾出来,接着把铜线与芯线一起绕到反扭轮子上,把芯线压在两个转轮下,把铜线转轮推到转动皮带上,电机正转,均匀用力累拉绕包的线;
[0013]b、把压延好的银线的放置在转轴上,上好飞叶和按扣,把银线从内向外穿到下方的瓷环内,然后把银线在向外内穿入上方的瓷环内,把银线与绕包好的铜线一起挂在固定孔内,再把银线与绕包好的铜线一起从反扭孔中勾出来,接着把银线与绕包好的铜线一起绕到反扭轮子上,把芯线压在两个转轮下,把银线转轮推到转动皮带上,电机反转,均匀用力累拉绕包的线,获得所需的两股银铜正反绕裹线。
[0014]本发明公开了两股极细银铜正反绕裹线,包括裹线本体,所述裹线本体包括芯线,所述芯线上正绕有一根铜线,所述铜线上反绕有一根银线,所述裹线本体的线径介于0.17-018mm之间,还公开了上述两股极细银铜正反绕裹线的制备方法,与现有技术相比,本发明的两股极细银铜正反绕裹线,包括裹线本体,所述裹线本体包括芯线,所述芯线上正绕有一根铜线,所述铜线上反绕有一根银线,所述裹线本体的线径介于0.17-018mm之间,采用正反绕的结构,韧性好,可以大大延长使用寿命;在与音圈等部件连接时便于操作;线头也不容易松散,延展率大,抗拉强度高,加工容易,耐压性能好,工艺简单,加工容易,适合大规模工业化应用。
【附图说明】
[0015]图1是本发明的两股极细银铜正反绕裹线的结构示意图。
[0016]图2是本发明的绕包机的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合实施例对本发明作进一步的说明,这是本发明的较佳实施例。
[0018]实施例1
[0019]如附图1所示,两股极细银铜正反绕裹线,包括裹线本体I,所述裹线本体包括芯线11,所述芯线11上正绕有一根铜线12,所述铜线12上反绕有一根银线13,所述裹线本体I的线径介于0.17-018mm之间,所述芯线11为棉芯。加工完成后的两股极细银铜正反绕裹线,抗拉强度可以达到480N/mm2以上,屈服强度可以达到170N/mm2以上,延伸率可以达到35 %,布氏硬度可以达到331HB,各项性能完全满足多媒体音箱、电视节、舞台音箱、笔记本以及音圈的使用要求,采用正反绕的结构,韧性好,可以大大延长使用寿命;在与音圈等部件连接时便于操作;线头也不容易松散,延展率大,抗拉强度高,加工容易,耐压性能好,需要指出的是,在本领域中,极细是指线径介于0.17-0.18_之间,比常规的锦丝线的线径要细很多。
[0020]较优地,所述裹线本体I的额定电压介于4-6V之间。
[0021]较优地,所述银线13外设有抗氧化层14。抗氧层14成可以有效提高其抗氧化性能,延长使用寿命。
[0022]实施例2
[0023]如附图1所示,两股极细银铜正反绕裹线,包括裹线本体I,所述裹线本体包括芯线11,所述芯线11上正绕有一根铜线12,所述铜线12上反绕有一根银线13,所述裹线本体I的线径介于0.17-018mm之间,所述芯线11为纤维丝。加工完成后的两股极细银铜正反绕裹线,抗拉强度可以达到480N/mm2以上,屈服强度可以达到170N/mm2以上,延伸率可以达到35%,布氏硬度可以达到331HB,各项性能完全满足多媒体音箱、电视节、舞台音箱、笔记本以及音圈的使用要求,采用正反绕的结构,韧性好,可以大大延长使用寿命;在与音圈等部件连接时便于操作;线头也不容易松散,延展率大,抗拉强度高,加工容易,耐压性能好,工艺简单,加工容易,适合大规模工业化应用。
[0024]较优地,所述裹线本体I的额定电压介于4-6V之间。
[0025]较优地,所述银线13外设有抗氧化层14。抗氧化层14可以有效提高其抗氧化性能,延长使用寿命。
[0026]实施例3
[0027]如附图1所示,实施例1或实施例2所述的两股极细银铜正反绕裹线的制备方法,包括以下步骤:
[0028]a、将芯线11挂在绕包机2下方的轴21上,再将压延好的铜线12放置在转轴22上,上好飞叶和按扣,把铜线12从内向外穿到下方的瓷环24内,然后把铜线12在向外内穿入上方的25瓷环内,把芯线11从转轴孔内勾出来,把铜线12与芯线11 一起挂在固定孔内,再把铜线12与芯线11 一起从反扭孔中勾出来,接着把铜线11与芯线12—起绕到反扭轮子上,把芯线11压在两个转轮下,把铜线11转轮推到转动皮带上,电机3正转,均匀用力累拉绕包的线;
[0029]b、把压延好的银线13的放置在转轴23上,上好飞叶和按扣,把银线13从内向外穿到下方的瓷环27内,然后把银线13在向外内穿入上方的瓷环28内,把银线13与绕包好的铜线一起挂在固定孔内,再把银线13与绕包好的铜线一起从反扭孔中勾出来,接着把银线13与绕包好的铜线一起绕到反扭轮子上,把芯线压在两个转轮下,把银线13转轮推到转动皮带上,电机3反转,均匀用力累拉绕包的线,获得所需的两股银铜正反绕裹线I。
[0030]本最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.两股极细银铜正反绕裹线,包括裹线本体,其特征在于:所述裹线本体包括芯线,所述芯线上正绕有一根铜线,所述铜线上反绕有一根银线,所述裹线本体的线径介于0.17-018mm之间。2.根据权利要求1所述的两股极细银铜正反绕裹线,其特征在于:所述芯线为棉芯或者纤维丝。3.根据权利要求1所述的两股极细银铜正反绕裹线,其特征在于:所述裹线本体的额定电压介于4-6 V之间。4.根据权利要求1所述的两股极细银铜正反绕裹线,其特征在于:所述银线外设有抗氧化层。5.根据权利要求1-4任一项所述的两股极细银铜正反绕裹线的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: a、将芯线挂在绕包机下方的轴上,再将压延好的铜线放置在转轴上,上好飞叶和按扣,把铜线从内向外穿到下方的瓷环内,然后把铜线在向外内穿入上方的瓷环内,把芯线从转轴孔内勾出来,把铜线与芯线一起挂在固定孔内,再把铜线与芯线一起从反扭孔中勾出来,接着把铜线与芯线一起绕到反扭轮子上,把芯线压在两个转轮下,把铜线转轮推到转动皮带上,电机正转,均匀用力累拉绕包的线; b、把压延好的银线的放置在转轴上,上好飞叶和按扣,把银线从内向外穿到下方的瓷环内,然后把银线在向外内穿入上方的瓷环内,把银线与绕包好的铜线一起挂在固定孔内,再把银线与绕包好的铜线一起从反扭孔中勾出来,接着把银线与绕包好的铜线一起绕到反扭轮子上,把芯线压在两个转轮下,把银线转轮推到转动皮带上,电机反转,均匀用力累拉绕包的线,获得所需的两股银铜正反绕裹线。
【专利摘要】本发明涉及电子配件及其制备方法技术领域,尤其涉及两股极细银铜正反绕裹线及其制备方法,包括裹线本体,裹线本体包括芯线,芯线上正绕有一根铜线,铜线上反绕有一根银线,裹线本体的线径介于0.17-018mm之间,还公开了上述两股极细银铜正反绕裹线的制备方法,铜线正转,银线反转,与现有技术相比,本发明的两股极细银铜正反绕裹线,包括裹线本体,裹线本体包括芯线,芯线上正绕有一根铜线,铜线上反绕有一根银线,裹线本体的线径介于0.17-018mm之间,采用正反绕的结构,韧性好,可以大大延长使用寿命;在与音圈等部件连接时便于操作;线头也不容易松散,延展率大,抗拉强度高,加工容易,耐压性能好,工艺简单,加工容易,适合大规模工业化应用。
【IPC分类】H01B7/18, H01B13/00, H01B1/02, H01B7/00
【公开号】CN105551584
【申请号】CN201510904045
【发明人】王振磊, 王齐, 刘宾, 王闯
【申请人】东莞市宾澄电子有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月9日
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