一种电路保护器件的制作方法

文档序号:9789182阅读:342来源:国知局
一种电路保护器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及过压过流保护产品领域,特别是涉及一种电路保护器件。
【背景技术】
[0002]现有技术中,各种片形电路保护器件在使用时一般都会外接一个保险丝,以使过流到一定阈值时,保险丝熔断而开路,从而保护了后续电路中的其他器件。其缺点是,片形电路保护器件一般外形较小,不能将普通保险丝集成进去,因此使用时需要外接保险丝,致使电路元器件增多,不利于电路的小型化集成化,且外接电路比较麻烦,给用户造成不便。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于提供一种结构紧凑小巧,易于封装,且外接电路简便的电路保护器件。
[0004]有鉴于此,本发明实施例提供了一种电路保护器件,包括:
[0005]基板,所述基板的下表面设有至少三个可导电的引脚,分别称为第一引脚、第二引脚和第三引脚;
[0006]置于所述基板上的至少一个片状元件,称为第一片状元件,所述第一片状元件具有可作电极的上表面与下表面,所述第一片状元件的下表面与所述第一引脚导电连接,上表面与所述第二引脚导电连接;
[0007]置于所述基板上的合金线状或片状式的电流保护部件,所述电流保护部件的一个端头与所述第一片状元件的上表面导电连接,另一个端头与所述第三引脚导电连接。
[0008]优选的,所述第一片状元件为至少两个片状元件层叠在一起形成的集成片状元件。
[0009]优选的,所述基板上设有另一个片状元件,称为第二片状元件,所述第二片状元件具有可作电极的上表面与下表面,所述第二片状元件的下表面与所述第二引脚导电连接,所述第一片状元件的上表面与所述第二片状元件的上表面通过第一引线相连。
[0010]优选的,所述基板的下表面设有第四引脚,所述第一片状元件的上表面通过第二引线与所述第四引脚导电连接。
[0011 ]优选的,所述电流保护部件为电流保险丝或者电流保护器。
[0012]优选的,所述片状元件为以下元件中的一种或多种:电容、电阻、电感、压敏、热敏、半导体芯片。
[0013]优选的,所述基板为三层结构,从下到上分别称为下板、上板以及隔板;
[0014]所述下板上设有第一通孔与第二通孔,所述下板的与所述第一片状元件的下表面相接触的位置与设有所述第一通孔的位置设有相连通的第一导电层,所述第一引脚从所述第一通孔引出,所述下板的与所述第二片状元件的下表面相接触的位置与设有所述第二通孔的位置设有相连通的第二导电层,所述第二引脚从所述第二通孔引出;
[0015]所述上板设有两个中空区域,所述第一片状元件和所述第二片状元件分别设于两个所述中空区域中;
[0016]所述隔板为中空的框架类结构。
[0017]优选的,所述上板上设有与所述下板贯通的第三通孔,所述上板的与所述电流保护部件的另一端相接触的位置与设有所述第三通孔的位置设有相连通的第三导电层,所述第三引脚从所述第三通孔引出。
[0018]优选的,所述上板上设有与所述下板贯通的第四通孔,所述上板的与所述第二引线相接触的位置与设有所述第四通孔的位置设有相连通的第四导电层,所述第四引脚从所述第四通孔引出。
[0019]优选的,还包括盖板,所述盖板置于所述基板上方。
[0020]优选的,所述基板为陶瓷基板。
[0021]本发明的电路保护器件将片状元件与合金线状或片状式的电流保护部件集成在一起,结构紧凑小巧,易于封装,整体成本降低,且外接电路时非常简便,适合在对集成度要求较高的应用场景使用。
【附图说明】
[0022]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解,下面根据本发明的具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中
[0023]图1是本发明实施例提供的电路保护器件的爆炸图,显示各组成部件的上表面;
[0024]图2是本发明实施例提供的电路保护器件的爆炸图,显示各组成部件的上表面,且上板上的各元件呈现已连接状态;
[0025]图3是本发明实施例提供的电路保护器件的爆炸图,显示各组成部件的下表面;
[0026]图4是本发明实施例提供的电路保护器件的等效电路图。
【具体实施方式】
[0027]以下将结合附图,使用以下实施例对本发明进行进一步阐述。为阐述客观而简便,附图及其对应实施例中均以基板上集成两个片状元件为例。若是集成两个以上的片状元件,则其结构与连线与本申请附图及其对应实施例相似,只是增加数个片状元件及与其相连的引出脚、引线及导电层即可,图略。若是一个片状元件,则只需要在本申请附图及其对应实施例中省掉第二片状元件及与其相连的引线、导电层即可,其方案为:基板,所述基板的下表面设有至少三个可导电的引脚,分别称为第一引脚、第二引脚和第三引脚;置于所述基板上的至少一个片状元件,称为第一片状元件,所述第一片状元件具有可作电极的上表面与下表面,所述第一片状元件的下表面与所述第一引脚导电连接,上表面与所述第二引脚导电连接;置于所述基板上的合金线状或片状式的电流保护部件,所述电流保护部件的一个端头与所述第一片状元件的上表面导电连接,另一个端头与所述第三引脚导电连接。优选的,所述第一片状元件为至少两个片状元件层叠在一起形成的集成片状元件,其电路可以等效为所述至少两个片状元件串联。进一步的,该两个片状元件表面大小不同,层叠在一起时,表面较大的片状元件有部分层叠面露在外面,可以在其露出部分再接入其他元件,例如,本实施例中的所述电流保护部件的一个端头接在所述第一片状元件的露出的层叠面上,另一个端头与所述第三引脚导电连接,图略。
[0028]请结合参阅图1-图4,本实施例的电路保护器件包括:
[0029]基板,所述基板的下表面设有至少三个可导电的引脚,分别称为第一引脚111、第二引脚112以及第三引脚113;
[0030]置于所述基板上的第一片状元件121和第二片状元件122,所述第一片状元件121和所述第二片状元件122均具有可作电极的上表面与下表面,所述第一片状元件121的下表面与所述第一引脚111相连,所述第二片状元件122的下表面与所述第二引脚122相连,所述第一片状元件121的上表面与所述第二片状元件122的上表面通过第一引线125相连;
[0031]置于所述基板上的的合金线状或片状式的的电流保护部件123,所述电流保护部件123的一个端头与所述第一片状元件121的上表面导电连接,另一个端头与所述第三引脚113相连;
[0032]盖板14,所述盖板14置于所述基板上方。所述盖板14主要用于将所述电路保护器件中的所有元件遮蔽起来,起到保护该元件的作用。在某些实施例中,该盖板14可省略。
[0033]优选的,所述基板为陶瓷基板,既绝缘,又耐高温。
[0034]优选的,所述片状元件为以下元件中的一种或多种:电容、电阻、电感、压敏、热敏、
半导体芯片。
[0035]在一优选实施例中,所述基板的下表面设有第四引脚114,所述第一片状元件121的上表面通过第二引线124与
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