听筒转接结构及超薄电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种听筒转接结构及超薄电子设备。
【背景技术】
[0002]由于电子产品越做越薄，外观的弧度越做越大，使得产品在厚度方向上的空间很有限，结果是往往会因为几毫米空间的限制牺牲了产品的质量。目前市面上的产品，减薄手段单一，通常将各种结构件上下堆叠形成简单的空间叠加以最大限度的利用空间资源，如果需要进一步减薄产品，产品的质量和外观性能往往难以保证。
【发明内容】
[0003]鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种减薄效果好且产品质量稳定、不影响产品外观设计的听筒转接结构及应用该听筒转接结构的超薄电子设备。
[0004]为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案:
[0005]—种听筒转接结构，包括听筒、印刷电路板和电连接所述听筒和印刷电路板的两个连接件，所述连接件下表面与所述印刷电路板底面共面，所述连接件上表面与所述听筒底面贴合。
[0006]优选地，所述印刷电路板上开设有缺口或通孔形成避位部，所述听筒容纳于所述避位部内。
[0007]优选地，所述连接件为金属的转接片。
[0008]优选地，所述连接件与所述印刷电路板通过表面贴装技术贴合在一起。
[0009]优选地，所述印刷电路板的所述避位部边缘设有两个挂孔，所述连接件包括由搭接部、连接部和贴合部组成的“Z”形部分以及自所述贴合部末端朝所述搭接部侧弯折形成的勾部，所述勾部插设于所述挂孔内且所述贴合部贴合于所述印刷电路板上，所述搭接部连接在所述听筒底面。
[0010]本发明的另一目的在于提供一种超薄电子设备，包括外壳和所述外壳内的上述听筒转接结构。
[0011]本发明通过单独设计一种连接件，利用精密的SMT(表面贴装技术)工艺贴装在印刷电路板表面，以增加工业设计多样性、减少设计空间和提高产品质量稳定性为出发点，可广泛应用于各种产品设计上，减薄效果好。
【附图说明】
[0012]图1为本发明优选实施例的超薄电子设备的部分结构示意图。
[0013]图2为本发明优选实施例的转接片的安装结构示意图。
[0014]图3为本发明优选实施例的转接片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0016]本发明实施例的听筒转接结构可用于各种需要超薄设计的电子设备中，应用于产品的外壳内，有利于减薄电子设备的整体厚度，提高空间利用率。参阅图1，本实施例的听筒转接结构包括听筒10、印刷电路板20和电连接听筒10和印刷电路板20的两个连接件30，连接件30下表面与印刷电路板20底面共面，连接件30上表面与听筒10底面贴合。
[0017]结合图2，本实施例具体是在印刷电路板20上开设有缺口或通孔形成避位部21，安装完成后，听筒10容纳于该避位部21内，而连接件30贴合于听筒10底部且连接在该避位部21的边缘。
[0018]优选接件30为金属的转接片如柔韧性较好的钢片，连接件30与印刷电路板20通过表面贴装技术贴合在一起。
[0019]结合图3所示，为本发明优选实施例的转接片的结构示意图。在印刷电路板20上，避位部21边缘设有分别位于两个相对端的挂孔22，连接件30包括由搭接部31、连接部32和贴合部33组成的“Z”形部分，以及自贴合部33末端朝搭接部31侧(如图中朝下的方向)弯折形成的勾部34，勾部34插设于挂孔22内且贴合部33贴合于印刷电路板20上，搭接部31通过连接件或焊接、粘贴等方式连接在听筒10底面。
[0020]通过这样的设置，听筒转接结构的高度为连接件30的搭接部31厚度与听筒10厚度之和，由于连接件采用金属片状结构，可以做得非常薄，约0.15mm左右，而不需要考虑印刷电路板20的厚度。而传统的堆叠方式中，印刷电路板厚度(最薄约0.8mm)与听筒10厚度之和必须要考虑到印刷电路板的厚度，此种方式至少减薄了 0.65mm，更加有利于电子设备的薄型化设计。
[0021]以上所述仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种听筒转接结构，其特征在于，包括听筒(10)、印刷电路板(20)和电连接所述听筒(10)和印刷电路板(20)的两个连接件(30)，所述连接件(30)下表面与所述印刷电路板(20)底面共面，所述连接件(30)上表面与所述听筒(1)底面贴合。2.根据权利要求1所述的听筒转接结构，其特征在于，所述印刷电路板(20)上开设有缺口或通孔形成避位部(21)，所述听筒(10)容纳于所述避位部(21)内。3.根据权利要求2所述的听筒转接结构，其特征在于，所述连接件(30)为金属的转接片。4.根据权利要求3所述的听筒转接结构，其特征在于，所述连接件(30)与所述印刷电路板(20)通过表面贴装技术贴合在一起。5.根据权利要求3所述的听筒转接结构，其特征在于，所述印刷电路板(20)的所述避位部(21)边缘设有两个挂孔(22)，所述连接件(30)包括由搭接部(31)、连接部(32)和贴合部(33)组成的“Z”形部分以及自所述贴合部(33)末端朝所述搭接部(31)侧弯折形成的勾部(34)，所述勾部(34)插设于所述挂孔(22)内且所述贴合部(33)贴合于所述印刷电路板(20)上，所述搭接部(31)连接在所述听筒(1)底面。6.—种超薄电子设备，其特征在于，包括外壳和所述外壳内的听筒转接结构，所述听筒转接结构包括听筒(10)、印刷电路板(20)和电连接所述听筒(10)和印刷电路板(20)的两个连接件(30)，所述连接件(30)下表面与所述印刷电路板(20)底面共面，所述连接件(30)上表面与所述听筒(10)底面贴合。7.根据权利要求6所述的超薄电子设备，其特征在于，所述印刷电路板(20)上开设有缺口或通孔形成避位部(21)，所述听筒(10)容纳于所述避位部(21)内。8.根据权利要求7所述的超薄电子设备，其特征在于，所述连接件(30)为金属的转接片。9.根据权利要求8所述的超薄电子设备，其特征在于，所述连接件(30)与所述印刷电路板(20)通过表面贴装技术贴合在一起。10.根据权利要求8所述的超薄电子设备，其特征在于，所述印刷电路板(20)的所述避位部(21)边缘设有两个挂孔(22)，所述连接件(30)包括由搭接部(31)、连接部(32)和贴合部(33)组成的“Z”形部分以及自所述贴合部(33)末端朝所述搭接部(31)侧弯折形成的勾部(34)，所述勾部(34)插设于所述挂孔(22)内且所述贴合部(33)贴合于所述印刷电路板(20)上，所述搭接部(31)连接在所述听筒(1)底面。
【专利摘要】本发明公开了一种听筒转接结构，包括听筒、印刷电路板和电连接所述听筒和印刷电路板的两个连接件，所述连接件下表面与所述印刷电路板底面共面，所述连接件上表面与所述听筒底面贴合。本发明还公开了一种超薄电子设备。本发明通过单独设计一种连接件，利用精密的表面贴装技术工艺贴装在印刷电路板表面，以增加工业设计多样性、减少设计空间和提高产品质量稳定性为出发点，可广泛应用于各种产品设计上，减薄效果好。
【IPC分类】H01R12/57
【公开号】CN105552600
【申请号】CN201510989346
【发明人】刘超
【申请人】惠州Tcl移动通信有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月22日