电子器件密封用片及电子器件封装体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电子器件密封用片及电子器件封装体的制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为密封电子器件的方法，已知将电子器件用树脂片进行密封的方法。
[0003] 例如，专利文献1及专利文献2公开了一种封装体的制造方法，其在安装于基板的 电子功能元件(SAW滤波器等)上配置树脂片和隔片等基材，接着，将安装于基板上的电子功 能元件、树脂片及基材装入具备阻气性的袋中，接着，将袋内的电子功能元件用树脂片密 封，形成密封体，接着，使密封体的来自树脂片的部分热固化，形成固化体，接着，对固化体 进行切割，从而制造封装体。在该方法中，通过将基材配置于树脂片与袋之间，从而防止树 脂片粘贴到袋上。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:国际公开W02005/071731号(或国际公开第05/071731号小册子）
[0007] 专利文献2:日本专利第5223657号公报
【发明内容】
[000引发明要解决的技术问题
[0009] 然而，在专利文献1及专利文献2记载的方法中，基材的一部分会从树脂片浮起(剥 离）。若基材从树脂片浮起，则气泡会侵入到树脂片与基材之间。其结果会在封装体表面形 成不刻意的图案(水珠图案等）。即，封装体的外观会变差。
[0010] 基材的浮起(基材的剥离)在除专利文献1及专利文献2记载的方法W外的方法中 也成为问题。例如，将具有在基材上层叠有树脂层的结构的片，W使树脂层与安装于基板的 电子器件对置的方式载置于电子器件上而形成层叠体，接着，将层叠体用2片加热板(例如 下侧加热板及上侧加热板)夹持，从而对电子器件进行密封，在该方法中，基材的一部分也 会从树脂层浮起，由此会使封装体的外观变差。
[0011] 本发明的目的在于为解决上述技术问题而提供能够防止基材的浮起的电子器件 密封用片及电子器件封装体的制造方法。
[0012] 用于解决技术问题的手段
[0013] 本发明设及一种电子器件密封用片，其具备:具有在基材上层叠了粘合剂层的结 构的保护膜、W及层叠于上述粘合剂层上的热固化性树脂层。
[0014] 本发明的片将粘合剂层配置于热固化性树脂层与基材之间，因此能够防止基材的 浮起。因此，能够防止电子器件封装体的外观不良。
[001引在溫度25°C、拉伸速度300mm/秒、剥离角度180度的条件下，从上述热固化性树脂 层剥离上述保护膜时的剥离强度优选为0.03N/20mmW上。由此，能够良好地防止保护膜从 热固化性树脂层浮起。
[0016] 上述粘合剂层优选为选自紫外线固化性粘合剂层、热固化性粘合剂层及热发泡性 粘合剂层中的至少1种。若为运些种类的粘合剂层，则通过加热或照射放射线，从而可W降 低从热固化性树脂层剥离保护膜时的剥离强度。
[0017] 优选的是:上述热固化性树脂层包含无机填充剂，上述热固化性树脂层中的上述 无机填充剂的含量为70~90体积％。由此，在对SAW滤波器等中空型电子器件进行树脂密封 时，能够容易地维持中空部。另外，能够降低封装体的翅曲。
[0018] 本发明还设及一种电子器件封装体的制造方法，其包括:准备具备保护膜W及热 固化性树脂层的片的工序，所述保护膜具有在基材上层叠了粘合剂层的结构，所述热固化 性树脂层层叠于上述粘合剂层上；W上述热固化性树脂层与电子器件对置的方式使上述片 载置于上述电子器件上的工序;通过用上述热固化性树脂层密封上述电子器件而形成密封 体的工序;通过使上述密封体的来自上述热固化性树脂层的部分固化而形成固化体的工 序;和从上述固化体剥离上述保护膜的工序。
[0019] 在上述粘合剂层为紫外线固化性粘合剂层的情况下，本发明的电子器件封装体的 制造方法优选还包括:在从上述固化体剥离上述保护膜的工序之前，使上述紫外线固化性 粘合剂层固化的工序。
[0020] 在上述粘合剂层为热固化性粘合剂层的情况下，本发明的电子器件封装体的制造 方法优选还包括:在从上述固化体剥离上述保护膜的工序之前，使上述热固化性粘合剂层 固化的工序。
[0021] 在上述粘合剂层为热发泡性粘合剂层的情况下，本发明的电子器件封装体的制造 方法优选还包括:在从上述固化体剥离上述保护膜的工序之前，使上述热发泡性粘合剂层 发泡的工序。
【附图说明】
[0022] 图1是实施方式1的片的剖面示意图。
[0023] 图2是安装SAW滤波器的LTCC基板的剖面示意图。
[0024] 图3是示意性表示在安装于LTCC基板的SAW滤波器上层叠有片的状态的图。
[0025] 图4是示意性表示在真空包装容器中放入有安装于LTCC基板的SAW滤波器及SAW滤 波器上的片的状态的图。
[0026] 图5是示意性表示密封了真空包装容器后的状态的图。
[0027] 图6是示意性表示从真空包装容器取出固化体、层叠于固化体上的保护膜的状态 的图。
[0028] 图7是固化体的剖面示意图。
[0029] 图8是将固化体分割而得到的SAW滤波器封装体的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0030] W下列举实施方式对本发明进行详细地说明，但是本发明并不仅限定为运些实施 方式。
[0031] [实施方式U
[0032] 图1是实施方式1的片11的剖面示意图。片11具备:具有在基材1上层叠有粘合剂层 2的结构的保护膜5、W及层叠于粘合剂层2上的热固化性树脂层3。即，片11具有依次层叠有 基材1、粘合剂层2及热固化性树脂层3的结构。需要说明的是，可W给片11的热固化性树脂 层3设置聚对苯二甲酸乙二醇醋(PET)膜等支承体。为了容易进行从片11的剥离，可W对支 承体实施脱模处理。
[0033] 在片11中，粘合剂层2被配置于热固化性树脂层3与基材1之间，因此可W防止基材 1浮起。因此，可W防止电子器件封装体的外观不良。
[0034] 在溫度25°C、拉伸速度300mm/秒、剥离角度180度的条件下，从热固化性树脂层3剥 离保护膜即寸的剥离强度为〇.〇3N/20mmW上。若该剥离强度为0.03N/20mmW上，则可W良好 地防止保护膜5从热固化性树脂层3浮起。另外，剥离强度的上限并无特别限定，例如为IN/ 20mmW下。
[0035] 作为粘合剂层2,并无特别限定，但优选紫外线固化性粘合剂层、热固化性粘合剂 层、热发泡性粘合剂层。若为运些种类的粘合剂层，则通过加热或照射放射线，从而可W降 低从热固化性树脂层3剥离保护膜即寸的剥离强度。
[0036] 需要说明的是，作为紫外线固化性粘合剂层、热固化性粘合剂层、热发泡性粘合剂 层，可W使用W往公知的粘合剂层。需要说明的是，对于热发泡性粘合剂层，在日本特开 2012-117040号公报等中有详细地记载。
[0037] 作为基材1，可W使用例如:塑料片等塑料系基材;橡胶片等橡胶系基材;发泡片等 发泡体基材;金属锥、金属板等金属系基材;布、无纺布、拉、网状物等纤维系基材;纸等纸系 基材;上述基材的层叠体等。作为此种塑料材料中的原材料，可列举例如:聚乙締(PE)、聚丙 締(PP)、乙締-丙締共聚物等締控系树脂；乙締-乙酸乙締醋共聚物化VA)、离聚物树脂、乙 締-(甲基)丙締酸共聚物、乙締-(甲基)丙締酸醋(无规、交替)共聚物等W乙締为单体成分 的共聚物;聚对苯二甲酸乙二醇醋(PET)、聚糞二甲酸乙二醇醋(阳N)、聚对苯二甲酸下二醇 醋(PBT)等聚醋;丙締酸系树脂;聚氯乙締(PVC);聚氨醋;聚碳酸醋;聚苯硫酸(PPS);聚酷胺 (尼龙）、全芳香族聚酷胺(aramid)等酷胺系树脂;聚酸酸酬(PEEK);聚酷亚胺;聚酸酷亚胺； 聚偏氯乙締;ABS(丙締腊-下二締-苯乙締共聚物）；纤维素系树脂;娃酬树脂;氣树脂等。需 要说明的是，作为基材1，适合为能够透射紫外线的基材。
[0038] 热固化性树脂层3为用于密封电子器件的层。
[0039] 热固化性树脂层3在25°C时的拉伸储能弹性模量优选为IMPaW上。若该拉伸储能 弹性模量为IMPaW上，则可W防止或降低由片11与真空包装容器的内面的接触等所致的热 固化性树脂层3的变形。另外，当在包装容器内将SAW滤波器进行树脂密封时，可W容易地维 持中空部。25°C时的拉伸储能弹性模量优选为1000 MPa W下。若该储能弹性模量为1000 MPa W下，则可W得到良好的与电子器件的粘合性。
[0040] 需要说明的是，25°C时的拉伸储能弹性模量可W利用实施例中记载的方法来测 定。
[0041 ]热固化性树脂层3优选包含环氧树脂。
[0042]作为环氧树脂，并无特别限定。例如可W使用S苯基甲烧型环氧树脂、甲酪线型酪 醒型环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酪A型环氧树脂、双酪A型环氧树脂、双酪F型环氧树 月旨、改性双酪F型环氧树脂、二环戊二締型环氧树脂、苯酪线型酪醒型环氧树脂、苯氧基树脂 等各种环氧树脂。运些环氧树脂可W单独使用，也可W并用巧巾W上。
[0043] 从确保环氧树脂的反应性的观点出发，优选环氧当量为150~250、软化点或烙点 为50~130°C、在常溫为固态的环氧树脂。其中，从可靠性的观点出发，更优选=苯基甲烧型 环氧树脂、甲酪酪醒型环氧树脂、联苯型环氧树脂。
[0044] 热固化性树脂层3优选包含酪醒树脂。
[0045] 酪醒树脂只要是与环氧树脂之间发生固化反应的酪醒树脂，则并无特别限定。例 如可W使用苯酪线型酪醒树脂、苯酪芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂、二环戊二締型酪醒树 月旨、甲酪线型酪醒树脂、甲阶酪醒树脂等。运些酪醒树脂可W单独使用，也可W并用巧中W 上。
[0046] 作为酪醒树脂，从与环氧树脂的反应性的观点出发，优选使用径基当量为70~ 250、软化点为50~110°C的酪醒树脂。尤其从固化反应性高的观点出发，可W适合使用苯酪 线型酪醒树脂。另外，从可靠性的观点出发，也可W适宜使用苯酪芳烷基树脂、联苯芳烷基 树脂之类的低吸湿性的酪醒树脂。
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