用于封装体叠层产品的具有引线的集成式封装设计的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本公开内容涉及叠置式封装体叠层领域，并且具体来说，涉及具有引线的叠置式封装体叠层。
【背景技术】
[0002]通常在安装之前对IC(集成电路)管芯进行封装，以便保护管芯免受外部环境的影响。封装体可以由简单的塑料盖板、包封树脂、或其它材料形成。某些封装体提供了更多功能，例如供电或信号调节，并提供了用于当封装体被安装在设备中时从管芯到特定类型的连接配置的过渡。
[0003]随着设备及其相关联的电子产品的尺寸持续减小，需要封装体执行更多功能并包含更多处理功率。由于封装体可以比它们包含的管芯大得多，因此某些封装体包含多于一个的管芯。这可以用于使中央处理器与图形处理器或者通信管芯组合在一起。具有足够的部件，这种类型的封装体可以被称为系统级封装。
[0004]代替将多个管芯置于单个封装体中，可以对封装体进行叠置。叠置式封装体(当被适当地设计时)可以允许较多的处理功率或电子部件被放置在较少的空间中C=PoP(封装体叠层)是垂直组合分立部件封装体的IC封装方法。这允许部件使用系统板上的较少空间或较小的覆盖区。
[0005]—种常见类型的PoP使用两个封装体，每个都具有用于连接到外部部件的底部BGA(球栅阵列)。在两个封装体之间使用内插器，以便在两个垂直分立的部件之间互连。
【附图说明】
[0006]通过示例的方式而并非限制的方式例示了实施例，在附图中的图示中，其中类似的附图标记指代类似的元件。
[0007]图1是根据实施例的具有用于在管芯之间进行连接的连接盘的叠置式封装体的横截面侧视图。
[0008]图2是根据实施例的图1中叠置式封装体中的底部封装体的俯视图。
[0009]图3是根据实施例的用于叠置式封装体的替代的底部封装体的俯视图。
[0010]图4是根据实施例的生产叠置式封装体的工艺流程图。
[0011]图5至图10是根据实施例的底部封装体的制造阶段的平面图。
[0012]图11是根据实施例的结合叠置式封装体叠层产品的计算设备的框图。
【具体实施方式】
[0013]可以通过使用设备两侧上的外部引线和连接焊接盘两者集成QFP(四面扁平封装)封装体和QFN(四面扁平无引线)封装体来组装PoP(封装体叠层)结构。连接焊接盘创建了用于PoP叠置体设计的两个叠置的分立封装体之间的互连。
[0014]本文中所描述的PoP不需要封装体之间的内插器。这简化了对结构的组装，简化了封装工艺流程并减小了制造成本。使用引线框架的封装体，还减小了总体的材料成本。
[0015]如本文中所描述的，将QFN和QFP封装体进行组合，以便在部件封装体的其中之一的至少两侧上建立具有引线互连的焊接盘。可以使用引线来将另一部件附接到焊接盘以形成PoP封装体。
[0016]图1示出了PoP组件101，具有底部封装体102和叠置在底部封装体上方的顶部封装体104以形成叠置式封装体组件。将两个封装体安装到主板106，例如PCB(印刷电路板)。主板可以是母板、系统板、或者其它类型的接线板。板向组件中的两个叠置的封装体供电并提供数据输入和数据输出。提供主板作为示例。叠置式封装体可以耦合到多种其它安装设备中的任何安装设备，包括插槽。使用粘合剂或浆糊108或者任何其它期望的材料来附接底部封装体。
[0017]在例示的示例中的底部封装体被示出为与常规QFP(四面扁平封装体)类似。然而，并非这样限制实施例。封装体包含背侧附接到管芯焊盘122的IC管芯120。管芯焊盘由具有良好热导率的材料(例如铜、铝、或氧化铝)形成。管芯焊盘基本上是平的。在例示的示例中，其具有附接到管芯的背侧的平坦底侧以及与底部相对的平坦顶侧，并且相对于管芯焊盘的宽度或长度，管芯焊盘薄得多。管芯焊盘比管芯长并比管芯宽，并且厚度足以提供当附接到管芯时所期望的机械稳定性。管芯焊盘可以在顶侧、底侧或者两者上具有形状、轮廓或者特征。作为示例，可以使管芯焊盘的底侧成形以提供到管芯的较安全或较好的导热的附接。
[0018]该封装体配置中的管芯焊盘部分地充当热沉，以传导热量远离管芯。管芯的背侧是电介质或者覆盖有电介质，从而管芯并不创建与管芯背侧的任何电气连接。
[0019]如下面更详细描述的，形成到管芯并且到焊盘的几种不同类型的引线连接。在引线处于适当位置上之后，将管芯和焊盘包封在诸如树脂之类的模制料(molding compound)126中。随后去除模制料以暴露管芯焊盘的顶侧。顶侧(如示出的)是管芯焊盘与管芯相对的那侧。暴露整个管芯焊盘并非是必须的。或者，可以只暴露边缘或周边，从而管芯焊盘的中心仍然被模制料覆盖。
[0020]接近所暴露的管芯焊盘的外部边缘对该所暴露的管芯焊盘进行切割，以创建在管芯之外并且在封装体的中心之外的隔离的连接盘(land pad)124。可以使用部分烧蚀、锯片锯切或者通过使用诸如用于DR-QFN(双行-四面扁平无引线)封装体之类的半蚀刻引线框架来从焊盘切割连接盘。如在该横截面视图中示出的，在接近焊盘边缘的两侧上对焊盘进行切割。可以仅在一端、在两端或者围绕焊盘的整个周边对焊盘进行切割。靠近焊盘的外部边缘进行切割，从而焊盘用于支撑管芯、使管芯稳定、并且对管芯进行散热的有效性不会受到影响。可以将焊盘制造地较大，从而当焊盘的边缘被切割掉时，附接到管芯的剩余焊盘则不会小于用于传统封装件的焊盘。
[0021]由于焊盘通常由导热材料制成，因此，管芯的材料也可以作为导电体。从管芯焊盘上切割下来的连接盘124可以被用作为引线的连接位置。
[0022]管芯与焊盘相对的一侧被覆盖有模制料。这是管芯的前侧。封装体使用引线112提供了到管芯前侧的连接。引线连接到管芯的前侧并且被配置为建立至主板106的适当的焊垫或触点的连接。可以使用在常规的QFP封装体中所使用的引线的类型。引线可以在封装体的全部四个侧上从管芯直接穿出模制料延伸到主板。
[0023]底部封装体的顶侧具有类似于QFN的焊接盘124，例如通过部分烧蚀或半蚀刻工艺来形成焊接盘124。焊垫创建了顶部封装体与底部封装体之间的连接。顶部封装体可以是任何期望类型的引线封装体，例如QFP、QFN TSOP(薄小外形封装体)、或者BGA(球栅阵列)封装体。顶部封装体136的引线从顶部封装体延伸，以连接到连接盘124的顶部表面。
[0024]此外，引线用于使底部管芯电连接到顶部管芯。连接可用于数字信号、控制信号、以及功率信号、等等。底部封装体具有从底部管芯的前侧到连接盘124的下侧的引线134。连接盘建立了在其下侧上的引线至在其顶侧上的相应的引线136之间的电连接。这允许管芯通过连接盘直接连接在一起而不需要依赖于主板。
[0025]另外的引线132从连接盘124延伸到主板。这些引线允许顶部封装体中的管芯连接到主板。因此，取决于连接盘如何连接，连接盘可以提供了用于顶部封装体中的管芯138至底部封装体中的管芯或主板的连接。
[0026]如上面所提及的，顶部封装体可以采用多种不同形式中的任何形式，例如QFN、QFP、TS0P、或者BGA。在例示出的示例中，顶部封装体1