r>[0164]作为附着有有机膜的图像拾取设备100的生产方法，存在在同一步骤中形成层压在有机膜的光入射表面上的一部分无机膜以及形成层压在侧表面上的一部分无机膜的方法。例如，也存在使用掩膜在不同步骤中形成层压在有机膜的光入射表面上的一部分无机膜以及形成层压在侧表面上的一部分无机膜的方法。此外，存在通过将无机膜等层压在由玻璃(如石英)、树脂等形成的透明层上形成该无机膜以及将该结构与图像拾取设备连接来生产附着有有机膜的图像拾取设备100的方法。
[0165]〈同一步骤情形下的生产装置〉
[0166]首先，将说明在同一步骤中形成层压在有机膜的光入射表面上的一部分无机膜以及层压在侧表面上的一部分无机膜的方法。
[0167]图11为示出生产装置的主要结构实例的框图，该生产装置生产应用本技术的附着有有机膜的图像拾取设备100(图像传感器)。图11中所示的生产装置200包括控制部201和生产部202。
[0168]控制部201包括例如CPU(中央处理单元)、R0M(只读存储器)、RAM(随机存取存储器)，其控制生产部202的相应部分，并执行与附着有有机膜的图像拾取设备100的生产有关的控制处理。例如，控制部201的CPU根据存储在ROM中的程序执行各种类型的处理。该CPU也根据从存储部213装载到RAM的程序执行各种类型的处理。该RAM也酌情存储对该CPU执行各种类型的处理而言必要的数据。
[0169]在控制部201的控制下，生产部202执行与附着有有机膜的图像拾取设备的生产相关的处理。生产部202包括光电二极管形成部231、布线层形成部232、遮光膜形成部233、平整膜形成部234、滤波器形成部235、会聚透镜形成部236、有机膜形成部241、有机膜处理部242、无机膜形成部243、以及切割部244。
[0170]光电二极管形成部231在硅基底上形成光电二极管(光电转换设备)。布线层形成部232在该硅基底的与光入射表面相对的表面上(图1的下侧)形成布线层(未示出)。遮光膜形成部233形成遮光膜。平整膜形成部234形成平整膜。滤波器形成部235形成滤色器。会聚透镜形成部236形成会聚透镜。
[0171]有机膜形成部241形成有机膜。有机膜处理部242处理由有机膜形成部241形成的有机膜的侧表面，且使得该侧表面倾斜一角度，在该角度下，通过被层压在侧表面上而形成的无机膜的厚度成为预定厚度。
[0172]无机膜形成部243通过CVD或蒸汽沉积的方法形成无机膜，以密封该有机膜。此时，无机膜形成部243通过在同一步骤中将无机膜层压在有机膜的光入射表面和侧表面两者上形成该无机膜。
[0173]切割部244将附着有有机膜的图像拾取设备100切割成各个个体的片。
[0174]光电二极管形成部231至切割部244由控制部201控制，且执行用于生产附着有有机膜的图像拾取设备100的步骤处理，如之后所述。
[0175]而且，生产装置200包括输入部211、输出部212、存储部213、通信部214、以及驱动器 215。
[0176]输入部211由键盘、鼠标、触摸屏、外部输入终端等组成，其接受用户指令和外部信息的输入，且将它们提供给控制部201。输出部212由诸如CRT(阴极射线管)显示器和IXD(液晶显示器)的显示器、扬声器、外部输出终端等组成，其将控制部201提供的各种类型的信息输出为图像、音频、模拟信号和数字数据。
[0177]存储部213包括诸如闪存、SSD(固态硬盘)、硬盘的任意存储介质，其存储控制部201提供的信息，且根据来自控制部201的请求读出和提供存储的信息。
[0178]通信部214由有线LAN(局域网)和无线LAN的接口或调制解调器组成，且经由包括互联网的网络执行与外部设备的通信处理。例如，通信部214将控制部201提供的信息发送给通信对应体，或将从通信对应体接收的信息提供给控制部201。
[0179]驱动器215根据需要连接到控制部201。而且，根据实际情况将诸如磁盘、光盘、磁光盘和半导体存储器的可移除存储介质221装入驱动器215。之后，根据需要，将经由驱动器215从可移除介质221读出的计算机程序安装在存储部213中。
[0180]〈在同一步骤情况下的生产处理流程〉
[0181]参见图12的流程图，将描述在这种情况下由生产装置200执行的、用于生产附着有有机膜的图像拾取设备100的生产处理流程的例子。
[0182]随着该生产处理的启动，在控制部201的控制下，在步骤S201中，光电二极管形成部231为每个像素在从外部提供的硅基底上形成光电二极管(光电转换设备)。
[0183]在步骤S202中，布线层形成部232在控制部201的控制下形成布线层(未示出)，该布线层包括使用诸如铜和铝的金属的多层布线，且将该布线层层压在硅基底的与其上已形成光电二极管的光入射表面相对的表面上(图1中的下侧)。
[0184]在步骤S203中，在控制部201的控制下，遮光膜形成部233在该硅基底的像素周向部分处形成遮光膜。
[0185]在步骤S204中，在控制部201的控制下，平整膜形成部234形成平整膜，同时将其层压在硅基底上，其上已形成遮光膜。
[0186]在步骤S205中，在控制部201的控制下，滤波器形成部235形成滤色器，同时将其层压在平整膜上。
[0187]在步骤S206中，在控制部201的控制下，会聚透镜形成部236形成会聚透镜，同时将其层压在滤色器上。
[0188]如上所述，形成图像拾取设备101的结构如图13A中所示。应当注意，图像拾取设备101的结构是任意的，且其生产方法也不限于上述的例子。
[0189]在步骤S207中，在控制部201的控制下，有机膜形成部241通过旋涂法等在图像拾取设备101的光入射表面上形成有机膜(红外截止滤波器102)(图13B)。
[0190]在固化该有机膜后，在步骤S208中，在控制部201的控制下，有机膜处理部242通过蚀刻等处理在步骤S207中形成的有机膜(红外截止滤波器102)，且为每个图像拾取设备形成有机膜(红外截止滤波器102A至102C)，在这些有机膜中，侧表面倾斜预定角度α(图13C)。
[0191]在步骤S209中，在控制部201的控制下，无机膜形成部243通过CVD、蒸汽沉积等方法从该有机膜的光入射表面侧起以一厚度形成无机膜(防潮膜103)，凭借该厚度能获得足够的防潮效果，以便密封通过步骤S207和S208的处理生成的每个图像拾取设备的有机膜(红外截止滤波器102Α至102C)(图13D)。
[0192]换言之，在该步骤中，不使用掩膜，无机膜形成部243在有机膜(红外截止滤波器102Α至102C)的光入射表面和侧表面两者上形成无机膜(防潮膜103)。
[0193]如第一实施方式中所述，该无机膜(防潮膜103)可以具有单层结构或多层结构。而且，如以上结合图5至7所述，当控制该有机膜(红外截止滤波器102)的侧表面的透射波长范围时，如以上在第一实施方式中所述的控制层压在该有机膜(红外截止滤波器102)的侧表面上的那个部分的厚度。
[0194]在步骤S210中，在控制部201的控制下，切割部244将如上述生成的结构切割成个体的附着有有机膜的图像拾取设备(附着有有机膜的图像拾取设备10A至10C)(图13Ε)。
[0195]在结束步骤S210的处理时，将这些个体的附着有有机膜的图像拾取设备提供给生产装置200的外部设备，且该生产处理结束。
[0196]通过如上所述执行生产处理，生产装置200能生成应用本技术的附着有有机膜的图像拾取设备100(图1)。换言之，通过进行如上所述的生产，能够由该无机膜确定地密封该有机膜的各层，且能够改善对该有机膜的保护性能。
[0197]〈分开步骤情况下的生产装置〉
[0198]接下来，将描述在不同的步骤中在有机膜的光入射表面上层压一部分无机膜和在侧表面上层压一部分无机膜的方法。
[0199]图14为示出生产装置的主要结构实例的框图，该生产装置生产应用本技术的附着有有机膜的图像拾取设备100(图像传感器)。在图14中，生产装置200基本上具有与图11中所示的实例结构类似的结构。
[0200]应当注意，在图14的情形中，提供上表面无机膜形成部251和侧表面无机膜形成部252来取代图11中所示的生产装置202的无机膜形成部243。
[0201]使用掩膜，上表面无机膜形成部251仅在有机膜(红外截止滤波器102)的光入射表面(上表面)上形成无机膜。
[0202]此外，使用掩膜，侧表面无机膜形成部252仅在有机膜(红外截止滤波器102)的侧表面上形成无机膜。
[0203]换言之，在不同的步骤中，上表面无机膜形成部251和侧表面无机膜形成部252形成层压在该有机膜的光入射表面和侧表面上的无机膜。
[0204]其他结构与图11中的相应结构相同。如之后将描述的，在控制部201的控制下，光电二极管形成部231至切割部244、上表面无机膜形成部251、侧表面无机膜形成部252执行用于生产附着有有机膜的图像拾取设备100的步骤处理。
[0205]〈分开步骤情况下的生产处理流程〉
[0206]参见图15的流程图，将描述在这种情况下由生产装置200执行的用于生产附着有有机膜的图像拾取设备100的生产处理流程。
[0207]与图12中的步骤S201至S208的处理类似地执行图15的情形中步骤S231至S238的处理。因此，例如，通过步骤S231至S236的处理生产图像拾取设备101，如图16A中所示，通过步骤S237的处理形成有机膜，如图16B中所示，且通过步骤S238的处理形成具有倾斜预定角度α的侧表面的每个图像拾取设备的有机膜(红外截止滤波器102A至102C)，如图16C中所不O
[0208]在步骤S239中，在控制部201的控制下，上表面无机膜形成部251掩蔽这些有机膜的侧表面，且通过CVD、蒸汽沉积等方法以能够获得足够防潮效果的厚度形成每个无机膜(防潮膜103Α至103Ε)，使得这些无机膜被层压在这些有机膜的光入射表面(上表面)以及这些有机膜的周边部分上(图16D)。
[0209]如第一实施方式中所述，该无机膜(防潮膜103)可以具有单层结构或多层结构。应当注意，在沉积这些无机膜后，去除了这些有机膜的侧表面上的掩膜。
[0210]在步骤240中，在控制部201的控制下，侧表面无机膜形成部252掩蔽这些有机膜的光入射表面(上表面)和这些有机膜的周边部分，且通过CVD、蒸汽沉积等方法以能够获得足够防潮效果的厚度形成每个无机膜(防潮膜103F至103J)，使得这些无机膜被层压在这些有机膜的侧表面上(图16Ε)。
[0211]该无机膜(防潮膜103)可以如第一实施方式中所述具有单层结构或多层结构。应当注意，在沉积这些无机膜后，移除了这些有机膜的侧表面上的掩膜。而且，如以上结合图5至7所述的，当控制有机膜(红外截止滤波器102)的透射波长范围时，如以上在第一实施方式中所述的来控制层压在有机膜(红外截止滤波器102)的侧表面上的部分的厚度或层数。
[0212]应当注意，在沉积这些无机膜后，移除了这些有机膜的光入射表面(上表面)和这些有机膜的周边部分上的掩膜。
[0213]在步骤S241中，在控制部201的控制下，如步骤S210中那样，切割部244将如上所述生产的结构切割成各个个体的附着有有机膜的图像拾取设备(附着有有机膜的图像拾取设备 100Α 至 100C)(图 16F)。
[0214]通过如上所述执行生产处理，生产装置200能生成应用本技术的附着有有机膜的图像拾取设备100(图1)。换言之，通过如上所述进行生产，能够由无机膜确定地密封有机膜的各个层，且能够改善对有机膜的保护性能。
[0215]应当注意，如在本实例中一样，在不同步骤中，通过形成层压在有机膜的光入射表面和周边部分上的无机膜的各部分，以及层压在侧表面上的无机膜的各部分，可以如第一实施方式中所述相互独立地设置每个部分处的有机膜的层数。例如，能够将层压在有机膜的侧表面上的无机膜的层数与层压在有机膜的光入射表面和周边部分上的无机膜的层数进行区分。因此，可以更为自由地设置层压在有机膜的侧表面上的无机膜的谱透射特性。
[0216]〈当连接透明层与图像拾取设备时的生产装置〉
[0217]接下来，将描述连接透明层和图像拾取设备的方法。
[0218]图17为示出生产应用本技术的附着有有机膜的图像拾取设备100(图像传感器)(如图3)的生产装置的主要结构实例的框图。同样在图17的情形中，生产装置200基本上具有与图11中的生产装置类似的结构。
[0219]应当注意，在图17的情形中，提供肋条形成部261、无机膜形成部262、有机膜形成部263、胶施加部264、结合部265、布线形成部266、以及切割部267，它们取代了如图11中所示的有机膜形成部241至切割部244。
[0220]肋条形成部261在防潮膜103和透明层124之间形成肋条125。无机膜形成部262形成作为防潮膜103的由无机材料形成的无机膜，该防潮膜103密封作为有机膜的红外截止滤波器102。有机膜形成部263形成由有机材料形成的作为有机膜的红外截止滤波器102。胶施加部264将用于结合透明层124和图像拾取设备101的胶施加到其上形成有肋条125、防潮膜103、红外截止滤波器102等的透明层124上。结合部265将已施加有胶的透明层124的该表面与图像拾取设备101的光入射表面相结合。布线形成部266形成端子、通孔等。切割部267将附着有有机膜的图像拾取设备100切割成个体的图像拾取设备。
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