221]之后将描述在控制部201的控制下，光电二极管形成部231至切割部267执行用于生产附着有有机膜的图像拾取设备100的步骤的处理。
[0222]〈在结合透明层与图像拾取设备情况下的生产处理流程〉
[0223]参见图18的流程图，将描述在这种情况下由生产装置200执行的用于生产附着有有机膜的图像拾取设备100的生产处理流程。
[0224]类似于图12的步骤S201至S206的处理来执行图18的情形中步骤S261至S266的处理。
[0225]在步骤S267中，在控制部201的控制下，肋条形成部261在不欲形成有机膜(红外截止滤波器102)的玻璃基底271的部分(如图19A中所示)上通过光刻形成肋条125(如图19B中的肋条125A和125B)。此时，肋条形成部261使得肋条125的侧表面倾斜预定角度α，使得有机膜(红外截止滤波器102)的侧表面倾斜该预定角度α。
[0226]在步骤S268中，在控制部201的控制下，通过CVD、蒸汽沉积等方法，无机膜形成部262在形成有肋条125的玻璃基底271上以一能获得足够的防潮效果的厚度形成无机膜(防潮膜103)，以密封该有机膜(图19C)。如第一实施方式中所述该无机膜(防潮膜103)可以具有单层结构或多层结构。而且，如以上结合图5至7所述，当控制有机膜(红外截止滤波器102)的侧表面的透射波长范围时，如以上在第一实施方式中所述控制层压在有机膜(红外截止滤波器102)的侧表面的部分的厚度或层数。
[0227]在步骤S269中，在控制部201的控制下，有机膜形成部263通过旋涂等方法在其上形成有肋条125和防潮膜103的玻璃基底271上形成有机膜(红外截止滤波器102)。如上所述，由于肋条125Α和125Β的侧表面倾斜预定角度α，通过被层压在肋条125上而形成的有机膜(红外截止滤波器102)的侧表面也倾斜该预定角度α(图19D)。
[0228]之后，如上所述，其上形成有肋条125、无机膜(防潮膜103)、以及有机膜(红外截止滤波器102)的玻璃基底271与通过步骤S261至S266的处理而形成的图像拾取设备101相结合(图19Ε)。
[0229]因此，当固化该有机膜时，在步骤S270中，在控制部201的控制下，胶施加部264将胶273施加到有机膜(红外截止滤波器102)的表面上(图19D的上侧)(图20A)。
[0230]在步骤S271中，在控制部201的控制下，结合部265定位其上已施加胶的玻璃基底271的该表面与图像拾取设备101的光入射表面，并将它们进行结合(图20B和20C)。
[0231]在将胶固化以及将玻璃基底271与图像拾取设备101集成在一起后(图20D)，在步骤S272中，在控制部201的控制下，布线形成部266形成端子和通孔，或抛光图像拾取设备101的背表面。
[0232]在步骤S273中，在控制部201的控制下，切割部267将如上述生产的结构切割为各个个体的附着有有机膜的图像拾取设备(附着有有机膜的图像拾取设备100A至100C)(图20E)。
[0233]在步骤S273的处理结束时，将这些个体的附着有有机膜的图像拾取设备提供给生产装置200的外部设备，且该生产处理结束。
[0234]通过如上述执行生产处理，生产装置200能生成应用本技术的附着有有机膜的图像拾取设备100(图3)。换言之，通过如上述进行生产，能够由无机膜确定地密封该有机膜的各层，且能改善对该有机膜的保护性能。
[0235]应当注意，同样在当结合该玻璃基底与该图像拾取设备时，可以在同一步骤或不同步骤中形成层压在该有机膜的光入射表面或周边部分上的无机膜以及层压在该有机膜的侧表面上的无机膜。
[0236]而且，如上所述，在将玻璃基底271结合到图像拾取设备101后，可以仅移除玻璃基底271。凭借这样的结构，能够降低该附着有有机膜的图像拾取设备100的高度。
[0237]〈3.第三实施方式〉
[0238]〈图像拾取设备〉
[0239]能够将通过应用本技术生产的附着有有机膜的图像拾取设备100(图像传感器)应用于诸如图像拾取设备的装置。换言之，不仅能将本技术实施为图像拾取设备，也能将其实施为使用该图像拾取设备的装置(如图像拾取设备)。
[0240]图21为示出该图像拾取设备的主要结构实例的框图。图21中所示的图像拾取设备600为拾取物体的图像且将该物体的图像输出为电信号的设备。
[0241]如图21中所示，图像拾取设备600包括光学部611、CM0S(互补金属氧化物半导体)传感器、模数转换器613、操作部614、控制部615、图像处理部616、显示部617、编解码器处理部618、以及记录部619。
[0242]光学部611由镜头、光圈、快门等组成，该镜头相对于物体调节焦点和采集来自聚焦位置的光，该光圈调节曝光，该快门控制图像拾取时机。光学部611透射来自物体的光(入射光)，且将该光提供给CMOS传感器612。
[0243]CMOS传感器612光电转换该入射光，且提供每个像素的信号(像素信号)给模数转换器613。
[0244]模数转换器613将由CMOS传感器612提供的像素信号在预定时刻转换为数字数据(图像数据)，且在预定时刻接连地将该数据提供给图像处理部616。
[0245]操作部614由例如jogdial(慢速转轮)(注册商标)、键、按钮、以及触摸屏组成，其从用户接收操作输入，且将与这些操作输入对应的信号提供给控制部615。
[0246]控制部615根据与从操作部614输入的用户操作输入对应的信号来控制光学部611、CMOS传感器612、模数转换器613、图像处理部616、显示部617、编解码器处理部618、以及记录部619的驱动，且使得各个部执行与图像拾取相关的处理。
[0247]图像处理部616对模数转换器613提供的图像数据执行各种类型的图像处理，诸如混色修正、黑电平修正、白平衡调整、去马赛克处理、矩阵处理、伽马处理、以及YC转换。图像处理部616将经过图像处理的图像数据提供给显示部617和编解码器处理部618。
[0248]显示部617例如被构造为液晶显示器，且根据图像处理部616提供的图像数据显示物体的图像。
[0249]编解码器处理部618对图像处理部616提供的图像数据执行预定系统的编码处理，且将获得的已编码数据提供给记录部619。
[0250]记录部619记录来自编解码器处理部618的已编码数据。根据需要，由图像处理部616读出和解码记录在记录部619中的已编码数据。将通过解码处理获得的图像数据提供给显示部617，使得显示对应的图像。
[0251]如上所述，将如上所述的本技术应用于图像拾取设备600的CMOS传感器612。换言之，应用本技术的附着有有机膜的图像拾取设备100用作CMOS传感器612。因此，CMOS传感器612包括光电转换从外部进入的入射光的光电转换设备、通过被层压在该光电转换设备的光入射表面侧而形成的有机膜、以及通过被层压在该有机膜的光入射表面和侧表面上而形成的和密封该有机膜的无机膜，该有机膜的侧表面被倾斜一角度，在该角度下，通过被层压在侧表面上而形成的无机膜的厚度成为预定厚度。因此，CMOS传感器612能改善对有机膜的保护性能，且也能提高可靠性。随着图像拾取设备600的可靠性的提高，通过图像拾取设备600拾取物体的图像，能获得更高图像质量的图像(能抑制拾取图像的图像质量的降低)。
[0252]应当注意，应用本技术的图像拾取设备不限于上述的结构，也可以使用其他结构。例如，不仅可以使用数字的静止相机或摄像机，也可以使用诸如蜂窝电话、智能电话、平板设备、个人计算机的包括图像拾取功能的信息处理设备。而且，也可以使用安装在其他待使用的信息处理设备上的(或安装为内置设备的)照相机模块。
[0253]可通过硬件或软件执行上述的一系列处理。当由软件执行上述的一系列处理时，从网络或记录介质安装构成该软件的程序。
[0254]例如，如图11、14和17中所示，该记录介质由其上记录有程序的可移除介质221组成，该可移除介质不同于设备主体，其被发行以用于将该程序送交给用户。该可移除介质221包括磁盘(包括软盘)和光盘(包括只读光盘和数字多功能光盘DVD)。而且，也可以包括磁光盘(包括MD(迷你盘))、半导体存储器等。而且，也可以使上述的记录介质不仅可以由上述的可移除介质221组成，也可以由其中记录程序的只读存储器、包括在存储部213中的硬盘、以及被事先内建在设备主体中和送交给用户的类似存储装置组成。
[0255]应当注意，由计算机执行的该程序可以是按照说明书中所述的顺序以时间序列执行该处理的程序，或是在当被调用时平行地或在必须的时刻执行该处理的程序，等等。
[0256]而且，在说明书中，描述被记录到记录介质之上的该程序的那些步骤不仅包括按照所述的顺序以时间序列执行的处理，也包括被平行地或个体地执行的且不总是需要以时间顺序进行的处理。
[0257]而且，可以将以上的描述中被描述为单个设备(或处理部)的结构分为和构造为多个设备(或处理部)。相反地，可以将被描述为多个设备(或处理部)的结构一体地构造为单个设备(或处理部)。而且，当然可以将不同于上述的结构加入每个设备(或处理部)的结构。此外，只要作为整个系统的结构和操作基本上相同，可以将某个设备(或处理部)的一部分结构并入到另一设备(或另一处理部)的结构之中。
[0258]迄今为止，已结合附图具体描述了本公开的优选实施方式。然而，本公开的技术范围不限于以上的实例。显然，那些在本公开所属的技术领域中具有普通知识的人能够取得处于权利要求的范围中所述的技术思想范围内的各种变更实例和修改实例，且不言而喻，也将这些视为属于本公开的技术范围。
[0259]例如，本技术可以采用云计算结构，其将一个功能经由网络分配给多个设备，使它们相互合作地进行处理。
[0260]而且，除了通过单个设备来执行上述的流程图中所述的步骤以外，也可以通过该多个设备来分担和执行这些步骤。
[0261]而且，当将多个处理包括在单个步骤中时，除了通过单个设备来执行该多个处理以外，也可以通过该多个设备来分担和执行包括在该单个步骤中的该多个处理。
[0262]迄今为止，已在描述本技术的过程中例示了该图像拾取设备。然而，本技术不限于该图像拾取设备，且也能应用于任何半导体设备。
[0263]应当注意，本技术也可以采用以下结构。
[0264](I) 一种图像拾取设备，包括:
[0265]光电转换设备，其对从外部进入的入射光进行光电转换；
[0266]有机膜，其通过被层压在所述光电转换设备的光入射表面侧而形成；以及
[0267]无机膜，其通过被层压在所述有机膜的光入射表面和侧表面上而形成，且密封所述有机膜，
[0268]所述有机膜的所述侧表面被倾斜一角度，在所述角度下，通过被层压在所述侧表面上而形成的所述无机膜的厚度成为预定的厚度。
[0269](2)根据(I)以及(3)至(13)中任一项的图像拾取设备，其中:
[0270]该无机膜为保护膜，其抑制湿气或氧或它们两者的渗入;以及
[0271]该有机膜的侧表面被倾斜一角度，在该角度下，通过被层压在该侧表面上而形成的无机膜的厚度成为能够借以获得该保护膜的足够效果的厚度。
[0272](3)根据(1)、(2)以及(4)至(13)中任一项的图像拾取设备，
[0273]其中，在该有机膜的周边部分中，该无机膜还通过被层压在与该有机膜的与该光入射表面相对的表面接触的层上，或是被层压在更多地形成于该光入射表面的对侧的层上，而非与该有机膜的与该光入射表面相对的表面接触的层上而形成。
[0274](4)根据(I)至(3)以及(5)至(13)中任一项的图像拾取设备，还包括:
[0275]肋条，其通过被层压在该无机膜的光入射表面上而形成。
[0276](5)根据(I)至(4)以及(6)至(13)中任一项的图像拾取设备，还包括:
[0277]透明层，其由玻璃或树脂形成，且通过被层压在该无机膜的光入射表面和该肋条上而形成。
[0278](6)根据(I)至(5)以及(7)至(13)中任一项的图像拾取设备，其中该无机膜还通过被层压在该有机膜的与该光入射表面相对的表面上而形成。
[0279](7)根据(I)至(6)以及(8)至(13)中任一项的图像拾取设备，其中:
[0280]形成该无机膜，使得构造出具有不同折射率的多个层；以及
[0281]该有机膜的所该侧表面被倾斜一角度，在该角度下，通过被层压在该侧表面上而形成的无机膜的厚度成为透射预定波长范围的入射光的厚度，或是成为抑制该预定波长范围的入射光的透射的厚度。
[0282](8)根据(I)至(7)以及(9)至(13)中任一项的图像拾取设备，
[0283]其中通过被层压在该有机膜的光入射表面上而形成的该无机膜的透射波长特性不同于通过被层压在该有机膜的该侧表面上而形成的该无机膜的透射波长特性。
[0284](9)根据(I)至(8)以及(10)至(13)中任一项的图像拾取设备，其中:
[0285]通过被层压在该有机膜的该光入射表面上而形成的无机膜透射由该光电转换设备进行光电转换的波长范围；以及
[0286]通过被层压在该有机膜的该侧表面上而形成的无机膜抑制由该光电转换设备进行光电转换的该波长范围的透射。
[0287](10)根据(I)至(9)以及(11)至(13)中任一项的图像拾取设备，其中:
[0288]通过被层压在该有机膜的光入射表面上而形成的该