一种薄壁型干式电子变压器的封装装置和方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装技术领域，具体地，涉及一种薄壁型干式电子变压器的封装装置和方法。
【背景技术】
[0002]封装是干式电子变压器不可或缺的一部分，为保证线圈在变压器中处于要求的位置，多采用不同规格封装垫块将线圈垫起的方式。厚度小于Imm的垫块较难制备，并且，为了保证垫块与封装材料的粘结性，多对垫块进行打磨钝化处理，由于打磨不均匀，极易造成线圈歪斜，不处于水平位置，从而影响变压器的封装厚度。现有技术中至少存在易出现线圈歪斜不水平、外漏漆包线、封装厚度不均匀等缺陷。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种封装厚度小于Imm的薄壁型干式电子变压器封装的工艺方法，以实现不出现线圈歪斜、不外漏漆包线、封装厚度均匀的优点。
[0004]实现本发明目的的技术解决方案为:一种薄壁型干式电子变压器的封装装置，包括上盖板、侧板和下底板，所述上盖板、侧板和所述下底板配合使用从而实现所述电子变压器的封装;所述上盖板具有凸出部，所述上盖板的凸出部与所述侧板的中空位置进行配合，并使得所述侧板的上部贴在所述凸出部的外周壁上;所述下底板具有外凸缘，所述外凸缘的内周壁与所述侧板的下部紧贴;所述上盖板上设置有封装口和通气孔，所述封装口用于引进封装材料;所述上盖板、所述侧板和所述下底板形成封装腔，当进行封装时，电子变压器的线圈和芯轴设置在封装腔的内部，通过调节设置在芯轴上的厚度为0.1mm的45号钢钢片的数量，从而对线圈进行两次封装，并实现对所述电子变压器的封装厚度小于1mm。
[0005]实现本发明另一目的的技术解决方案为:一种对薄壁型干式电子变压器进行封装的方法，包括上述的封装装置，并包括以下步骤:进行第一次封装，将所述线圈装入封装装置中，使所述线圈的下表面紧贴所述下底板的上表面，之后安装芯轴，在芯轴上安装上两片
0.0lmm厚的45号钢钢片，然后安装上盖板;装配完成后，在封装口倒入封装原材料，待固化结束后拆模，将封装口通气孔内的原材料切除;进行第二次封装，将第一次封装后固化的线圈装入封装装置中，并使没有封装材料的线圈表面朝上，之后再芯轴上安装5片0.0lmm厚的45号钢钢片，随后安装上盖板;装配完成后，在封装口倒入封装原材料，待固化结束后拆模，将封装口通气孔内的原材料切除，从而使得封装材料上表面的厚度为0.3mm，封装材料下表面的厚度为0.2mm。
[0006]本方案的有益效果是，采用厚度可精确控制的45号钢钢片，通过调节装配数量，既可以精确控制壁厚小于Imm的干式电子变压器的封装厚度，又能反复使用，解决了厚度小于Imm的封装垫块较难精确制备，不易保证封装厚度的难题。
[0007]本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
【附图说明】
[0008]附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0009]图1为是本发明薄壁型干式电子变压器的第一次封装示意图，其中涉及了一种封装装置；
[0010]图2为本发明薄壁型干式电子变压器的第二次封装示意图；
[0011 ]图3为封装完成的线圈截面图。
[0012]结合附图，本发明实施例中附图标记如下:
[0013]1、上盖板；2、通气孔；3、封装口； 4、下底板；5、侧板;6、芯轴；7、45号钢钢片；8、线圈;9、封装腔;10、封装原材料。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]—种薄壁型干式电子变压器的封装装置，包括上盖板1、侧板5和下底板4，上盖板
1、侧板5和下底板4配合使用从而实现电子变压器的封装。上盖板I具有凸出部，该凸出部与侧板5的中空位置进行配合，并使得侧板5的上部贴在凸出部的外周壁上。下底板4具有外凸缘，外凸缘的内周壁与侧板5的下部紧贴。上盖板I上设置有通气孔2和封装口 3，封装口 3用于引进封装原材料10;上盖板1、侧板5和下底板4形成封装腔，当进行封装时，电子变压器的线圈8和芯轴6设置在封装腔的内部，通过调节设置在芯轴上的厚度为0.1mm的45号钢钢片7的数量，从而对线圈进行两次封装，并实现对所述电子变压器的封装厚度小于1mm。
[0016]另外，一种对薄壁型干式电子变压器进行封装的方法，该方法包括上述的封装装置，还包括以下步骤:进行第一次封装，将线圈8装入封装装置中，使线圈8的下表面紧贴下底板4的上表面，之后安装芯轴6，在芯轴6上安装上两片0.0lmm厚的45号钢钢片7，然后安装上盖板I;装配完成后，在封装口 3倒入封装原材料10，待固化结束后拆模，将通气孔2和封装口3内的原材料切除;进行第二次封装，将第一次封装后固化的线圈8装入封装装置中，并使没有封装材料的线圈8表面朝上，之后在芯轴6上安装5片0.0lmm厚的45号钢钢片7，随后安装上盖板I;装配完成后，在封装口 3倒入封装原材料10，待固化结束后拆模，将通气孔2和封装口 3内的原材料切除，从而使得封装材料上表面的厚度为0.3mm，封装材料下表面的厚度为0.2mmο
[0017]最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种薄壁型干式电子变压器的封装装置，其特征在于，包括上盖板、侧板和下底板，所述上盖板、侧板和所述下底板配合使用从而实现所述电子变压器的封装;所述上盖板具有凸出部，所述上盖板的凸出部与所述侧板的中空位置进行配合，并使得所述侧板的上部贴在所述凸出部的外周壁上;所述下底板具有外凸缘，所述外凸缘的内周壁与所述侧板的下部紧贴;所述上盖板上设置有封装口和通气孔，所述封装口用于引进封装材料;所述上盖板、所述侧板和所述下底板形成封装腔，当进行封装时，电子变压器的线圈和芯轴设置在封装腔的内部，通过调节设置在芯轴上的厚度为0.1mm的45号钢钢片的数量，从而对线圈进行两次封装，并实现对所述电子变压器的封装厚度小于1mm。2.—种对薄壁型干式电子变压器进行封装的方法，其特征在于，包括权利要求1所述的封装装置，并包括以下步骤: 进行第一次封装，将所述线圈装入封装装置中，使所述线圈的下表面紧贴所述下底板的上表面，之后安装芯轴，在芯轴上安装上两片0.0lmm厚的45号钢钢片，然后安装上盖板； 装配完成后，在封装口倒入封装原材料，待固化结束后拆模，将封装口通气孔内的原材料切除； 进行第二次封装，将第一次封装后固化的线圈装入封装装置中，并使没有封装材料的线圈表面朝上，之后再芯轴上安装5片0.0lmm厚的45号钢钢片，随后安装上盖板； 装配完成后，在封装口倒入封装原材料，待固化结束后拆模，将封装口通气孔内的原材料切除，从而使得封装材料上表面的厚度为0.3mm，封装材料下表面的厚度为0.2mm。
【专利摘要】本发明公开了一种薄壁型干式电子变压器的封装装置，其包括上盖板、侧板和下底板，所述上盖板、侧板和所述下底板配合使用从而实现所述电子变压器的封装；所述上盖板具有凸出部，所述上盖板的凸出部与所述侧板的中空位置进行配合，并使得所述侧板的上部贴在所述凸出部的外周壁上；所述下底板具有外凸缘，所述外凸缘的内周壁与所述侧板的下部紧贴；所述上盖板上设置有封装口和通气孔，所述封装口用于引进原封装材料；所述上盖板、所述侧板和所述下底板形成封装腔。
【IPC分类】H01F27/02, H01F41/04
【公开号】CN105575592
【申请号】CN201610072954
【发明人】陈斌
【申请人】北京新立机械有限责任公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年2月2日