层叠陶瓷电子部件及其制造方法
【专利说明】
[0001 ] 本申请是申请日为2013年07月25日、申请号为201310316449.4、发明名称为"层叠 陶瓷电子部件及其制造方法"的发明专利申请的分案申请。
技术领域
[0002] 本发明设及层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件及其制造方法。
【背景技术】
[0003] 代表性的层叠陶瓷电子部件之一有层叠陶瓷电容器。并且，层叠陶瓷电容器具备 形成在陶瓷巧体的侧面的带状的外部电极。
[0004] 例如，专利文献1公开了具有如下结构的忍片状3端子电容器，即在电容器主体(陶 瓷巧体)的外表面具备一对端面外部电极(例如信号用端子电极）、和带状的侧面外部电极 (例如接地用端子电极）（参照专利文献1的权利要求1、图1等）。
[000引并且，作为形成该带状的侧面外部电极的方法，公开了在陶瓷巧体的侧面涂敷导 电性糊剂并将其烧结的方法(参照专利文献1的段落0053、0067、0068等）。
[0006] 但是，在涂敷导电性糊剂时，由于导电性糊剂的流变(rheology)影响，例如如图6 示意性示出的那样，侧面外部电极101成为层叠方向中央部IOla因鼓起而厚度较厚、而层叠 方向端部1〇化厚度较薄的形状，多个内部电极102中，覆盖在层叠方向最上部及最下部的内 部电极(最外层内部电极）l〇2a的电容器主体(陶瓷巧体）100的侧面露出的部分10化的区域 中的侧面外部电极101的厚度容易变得不充分。特别是，为了增大相对于部件(层叠陶瓷电 容器)的体积而得到的静电电容的比例，若相对于陶瓷巧体的大小而使侧面外部电极整体 的厚度变薄，则在层叠方向端部，侧面外部电极101的厚度进一步变薄。因此，水分从侧面外 部电极101较薄的部分浸入，存在耐湿可靠性降低的问题。
[0007] 【专利文献1】日本特开2001-57311号公报
【发明内容】
[0008] 本发明为了解决上述问题而完成，其目的在于提供一种不会因外部电极整体的厚 度变厚而导致产品尺寸的增大、能够抑制水分向陶瓷巧体的内部浸入，且耐湿可靠性高、电 容设计的自由度高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。
[0009] 为了解决上述问题，本发明的第1层叠陶瓷电子部件的特征在于，具备：
[0010] 陶瓷巧体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第1端面及第2端面、和 连结所述第1端面及所述第2端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面W及第3侧面及第4 侦晒；
[0011] 多个内部电极，配置在所述陶瓷巧体的内部，且被引出至第1侧面及第2侧面;和
[0012] 带状的侧面外部电极，W环绕所述陶瓷巧体的方式形成在所述陶瓷巧体的第1侧 面~第4侦晒，且与引出至第1侦晒及第2侦晒的所述内部电极连接，
[0013] 环绕所述陶瓷巧体的所述侧面外部电极具备:第1电极部A，其具有形成在所述陶 瓷巧体的第I侧面及第2侧面的侧面电极部Al、和形成为从所述侧面电极部Al开始围绕第3 侧面及第4侧面的一部分的缠绕电极部A2;和第2电极部B，其具有形成在第3侧面及第4侧面 的侧面电极部B1、和形成为从所述侧面电极部Bl开始围绕第1侧面及第2侧面的一部分的缠 绕电极部B2，
[0014] 所述第2电极部B的缠绕电极部B2形成为到达覆盖所述内部电极中位于最外侧的 最外层内部电极的、露出到所述陶瓷巧体的第1侧面及第2侧面中的部分的区域。
[0015] 另外，在本发明中，第2电极部B的缠绕电极部B2形成为"到达覆盖最外层内部电极 的露出到所述陶瓷巧体的第1侧面及第2侧面中的部分的区域......"意味着:在所述露出 的部分已经被第1电极部A覆盖的情况下，第2电极部B的缠绕电极部B2形成为到达隔着第1 电极部A而覆盖露出到第1及第2侧面的部分的区域，或者在第1电极部A之前形成第2电极部 B的情况下，第2电极部B的缠绕电极部B2形成为直接覆盖最外层内部电极的露出到第1及第 2侧面中的部分。
[0016] 此外，本发明的第2层叠陶瓷电子部件的特征在于，具备：
[0017] 陶瓷巧体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第1端面及第2端面、和 连结所述第1端面及所述第2端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面W及第3侧面及第4 侦晒；
[0018] 多个内部电极，配置在所述陶瓷巧体的内部，且被引出至第1侧面及第2侧面;和
[0019] 带状的侧面外部电极，其形成在所述陶瓷巧体的第1侧面及第2侧面，与被引出至 第1侧面及第2侧面的所述内部电极连接，
[0020] 所述侧面外部电极是如下的电极:覆盖引出至所述第1侧面及第2侧面的多个所述 内部电极中的、位于最外侧的最外层内部电极的露出到所述陶瓷巧体的第1侧面及第2侧面 中的部分的区域，是通过烧成被二次涂敷的导电性糊剂涂敷膜来形成的。
[0021] 此外，本发明的第3层叠陶瓷电子部件的特征在于，具备：
[0022] 陶瓷巧体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第1端面及第2端面、和 连结所述第1端面及所述第2端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面W及第3侧面及第4 侦晒；
[0023] 多个内部电极，配置在所述陶瓷巧体的内部，且被引出至第1侧面及第2侧面;和
[0024] 带状的侧面外部电极，其形成在所述陶瓷巧体的第1侧面及第2侧面，与被引出至 第1侧面及第2侧面的所述内部电极连接，
[0025] 所述侧面外部电极形成为:覆盖引出至所述第1侧面及第2侧面的多个所述内部电 极中位于最外侧的最外层内部电极的露出到所述陶瓷巧体的第1侧面及第2侧面中的部分 的区域不会薄于覆盖其他所述内部电极的露出到所述陶瓷巧体的第1侧面及第2侧面中的 部分的区域中厚度最薄的部分。
[0026] 此外，在本发明的第1层叠陶瓷电子部件中，所述第2电极部B的所述缠绕电极部B2 优选形成在所述第1电极部A的所述侧面电极部Al上。
[0027] 通过在具有形成在第1及第2侧面的侧面电极部AU和形成为围绕第3及第4侧面的 一部分的缠绕电极部A2的第1电极部A的、侧面电极部Al上，形成第2电极部B的缠绕电极部 B2,从而在陶瓷巧体的侧面的内部电极的露出的部分被第1电极部A的侧面电极部Al-体覆 盖的状态下，第2电极部B的缠绕电极部B2形成为到达覆盖最外层内部电极的露出到第1及 第2侧面中的部分的区域，因此能够提供耐湿可靠性更出色、侧面外部电极与内部电极之间 的连接可靠性也更出色的层叠陶瓷电子部件，是很有意义的。
[0028] 此外，在本发明的第1层叠陶瓷电子部件中，优选所述侧面外部电极在所述陶瓷巧 体的第1侧面及第2侧面中的最窄的部分的宽度比在所述陶瓷巧体的第3侧面及第4侧面中 的最窄的部分的宽度宽。
[0029] 通过使主体上起到覆盖陶瓷巧体的侧面的内部电极的露出部分的作用的第1电极 部A的最窄部分的宽度宽于第2电极部B的最窄部分的宽度，从而能够更可靠地抑制水分向 陶瓷巧体的内部浸入，能够提供耐湿可靠性出色的层叠陶瓷电子部件，是很有意义的。
[0030] 此外，本发明的层叠陶瓷电子部件优选所述陶瓷巧体为将第1端面及第2端面设为 正方形的四棱柱形状。
[0031] 通过设置成第1及第2端面为正方形的四棱柱形状，能够获得对于陶瓷巧体的侧面 而言没有方向性的层叠陶瓷电子部件，在缠绕包装时或安装时无需选择方向性就可W处 理。
[0032] 另外，在本发明中，"将第1及第2端面设为正方形"意味着，第1及第2端面并不限于 文字所表达的意义上的正方形，由于制造上的原因等，还包括大致正方形的情况。
[0033] 此外，在本发明的层叠陶瓷电子部件中，优选除了被引出至第1侧面及第2侧面的 所述内部电极外，还具备配置在所述陶瓷巧体的内部且被引出至第1端面及第2端面的多个 内部电极，并且除了所述侧面外部电极外，还具备形成在所述陶瓷巧体的第1端面及第2端 面中且与引出至第1端面及第2端面的所述内部电极连接的端面外部电极。
[0034] 通过提供上述的结构，能够获得具有在陶瓷巧体的表面具备一对端面外部电极 (例如信号用端子电极）、和带状侧面外部电极（例如接地用端子电极）的结构的端子电容 器，是很有意义的。
[0035] 此外，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，层叠陶瓷电子部件具备:陶瓷巧 体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第1端面及第2端面、和连接所述第1端 面及所述第2端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面W及第3侧面及第4侧面;多个内部 电极，配置在所述陶瓷巧体的内部，且被引出至第1侧面及第2侧面;和带状的侧面外部电 极，其形成在所述陶瓷巧体的第1侧面及第2侧面，与被引出至第1侧面及第2侧面的所述内 部电极连接，该层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，
[0036] 形成所述侧面外部电极的工序包括：
[0037] 对所述陶瓷巧体的第1侧面及第2侧面的一部分W带状涂敷导电性糊剂W使导电 性糊剂从层叠方向一端侧到达另一端侧的第1涂敷工序;和
[0038] 除去层叠方向的中央部的导电性糊剂，并且向覆盖所述内部电