一种foup装载门装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体相关设备技术领域，特别是指一种FOUP装载门装置。
【背景技术】
[0002]在现代半导体专用设置制造过程中，需要实现大尺寸硅片(晶圆)的自动传送装载，因此一般采用FOUP对晶圆进行密闭搬送。在将存放晶圆的片盒防止在FOUP装载台上进行整体密封后，在片盒搬送过程中，需要对FOUP的装载门进行开闭操控，并且为方便片盒中的晶圆的拿取，需要对晶圆位置进行检测。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种FOUP装载门装置，以实现FOUP装载门的开放关闭过程，同时在该装载门开放关闭过程完成晶圆位置检测。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种FOUP装载门装置，包括一装载门本体、一框架、一装载门运动系统以及一晶圆检测部，晶圆检测部设置于框架的上边框；
[0005]装载门运动系统包括:与装载门本体固定连接的一装载门连接支架、一升降台、一第一 X向移动机构、一第一 Y向移动机构以及一翻转机构；
[0006]框架可转动的连接于装载门连接支架；
[0007]第一X向移动机构包括一固定于装载门连接支架的X向移动部分以及一固定于升降台上的X向驱动部分，其中，通过X向驱动部分驱动X向移动部分运动，带动装载门连接支架相对升降台沿X向移动；
[0008]第一Y向移动机构包括一Y向丝杠组件，Y向丝杠组件与升降台固定，在Y向丝杠组件的丝杠电机的驱动下，使升降台沿Y向丝杠组件的丝杠做升降运动；
[0009]翻转机构包括分别与升降台和装载门连接支架固定连接的一翻转连接结构、以及设置于翻转连接结构上的一翻转气缸，翻转气缸的缸杆与框架的下边框固定连接，通过翻转气缸的驱动，以Z向为轴心，框架相对装载门本体转动。
[0010]其中，装载门运动系统还包括一第二X向移动机构，第二X向移动机构包括对称设置于升降台上的多个X向滑块导轨以及，配合于X向滑块导轨且与装载门连接支架固定连接的多个X向滑块，其中，一个X向滑块与一个X向滑块导轨配合运动。
[0011]其中，装载门运动系统还包括一第二Y向移动机构，第二 Y向移动机构包括设置于FOUP支架的侧边支架上的多个Y向滑块导轨以及多个Y向滑块，每一 Y向滑块对应配合运动于一个Y向滑块导轨，多个Y向滑块与升降台固定连接。
[0012]其中，X向驱动部分为一X向气缸，X向移动部分为一与X向气缸的缸杆固定连接的X向气缸滑块。
[0013]其中，第一Y向移动机构还包括固定于FOUP支架的上支架的一轴承座，丝杠的第一端设置于轴承座，丝杠电机通过一联轴器与丝杠的第二端连接。
[0014]其中，翻转连接结构包括固定翻转气缸的一直角板部以及一与装载门连接支架固定连接的延伸板部，直角板部的第一板体与升降台连接。
[0015]进一步的，升降台上设置有对称的两个条形槽，延伸板部穿过条形槽与装载门连接支架固定连接。
[0016]其中，框架的两个侧边框上设置有相对的两个销孔，一销轴穿过一销孔使框架与装载门连接支架连接。
[0017]其中，晶圆检测部上设置有至少一个检测元件。
[0018]进一步的，检测元件为光电传感器或者激光传感器。
[0019]本发明的上述技术方案至少包括以下有益效果:
[0020]本发明的上述技术方案中的FOUP装载门装置可以充分利用FOUP的下方空间，不会影响到FOUP整体功能的使用以及其他相关结构的安装使用，通过该FOUP装载门装置实现装载门本体开闭以及晶圆位置检测，对FOUP的闲置空间进行合理利用，且达到整体美观的效果O
【附图说明】
[0021]图1表示本发明实施例的FOUP装载门装置装配于FOUP上的外型图；
[0022]图2表示本发明实施例的FOUP装载门装置的结构示意图示例一；
[OO23 ]图3表示本发明实施例的FOUP装载门装置的结构示意图示例二；
[OO24 ]图4表示本发明实施例的FOUP装载门装置的结构示意图示例三；
[0025]图5表示本发明实施例的FOUP装载门装置的结构示意图示例四。
[0026][主要附图标记说明]
[0027]1-装载门本体，2-框架，3-晶圆检测部，41-装载门连接支架，42-升降台，420-条形槽，43-第一 X向移动机构，431-X向移动部分，432-X向驱动部分，44-第一 Y向移动机构，441-轴承座，442-丝杠母座，443-丝杠电机，444-丝杠，45-翻转机构，451-翻转连接结构，452-翻转气缸，46-第二 X向移动机构，461-X向滑块导轨，462-X向滑块，47-第二 Y向移动机构，471-Y向滑块导轨，472-Y向滑块，5-片盒，100-F0UP。
【具体实施方式】
[0028]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0029]参见图1-5
[0030]如图1-5所示，本发明实施例提供一种FOUP装载门装置，包括一装载门本体1、一框架2、一装载门运动系统以及一晶圆检测部3，晶圆检测部3设置于框架2的上边框;装载门运动系统包括:与装载门本体I固定连接的一装载门连接支架41、一升降台42、一第一 X向移动机构43、一第一 Y向移动机构44以及一翻转机构45;框架2可转动的连接于装载门连接支架41;第一 X向移动机构43包括一固定于装载门连接支架41的X向移动部分431以及一固定于升降台42上的X向驱动部分432，其中，通过X向驱动部分432驱动X向移动部分431运动，带动装载门连接支架41相对升降台42沿X向移动;第一Y向移动机构44包括一 Y向丝杠组件，Y向丝杠组件与升降台42固定，在Y向丝杠组件的丝杠电机443的驱动下，使升降台42沿Y向丝杠组件的丝杠444做升降运动；翻转机构45包括分别与升降台42和装载门连接支架41固定连接的一翻转连接结构451、以及设置于翻转连接结构451上的一翻转气缸452，翻转气缸452的缸杆与框架2的下边框固定连接，通过翻转气缸452的驱动，以Z向为轴心，框架2相对装载门本体I转动;其中，X向、Y向以及Z向两两垂直。
[0031]这里，以平行于F0UP100的竖直方向为Y向，以平行于FOUP装载台的台面且与该Y向垂直的方向为X向，以平行于FOUP装载台的台面且分别与X向和Y向垂直的方向为Z向。
[0032]上述实施例中，该FOUP装载门装置主要包括装载门本体1、框架2、装载门运动系统以及晶圆检测部3等几个部分;其中该装载门运动系统包括装载门连接支架41、升降台42、第一 X向移动机构43、第一 Y向移动机构44以及翻转机构。
[0033]装载门连接支架41通过紧固螺钉固定连接于装载门本体I的两侧靠近下边缘的位置，使装载门本体可以跟随装载门连接支架同步移动;框架2与装载门连接支架41连接，使框架2可以相对装载门连接支架41相对转动，即与装载门本体I相对转动。第一 X向移动机构包括X向移动部分431和X向驱动部分432，X向移动部分431和X向驱动部分相互配合运动，其中X向驱动部分432固定连接在升降台42的上表面，通过紧固螺钉将X向移动部分431固定连接在装载门连接支架41的下侧支架上，在X向驱动部分432接收到驱动信号后，驱动X向移动部分431运动，使装载门连接支架41可以相对升降台42沿X向线性移动，进而使装载门本体I沿X向移动。第一Y向移动机构44包括Y向丝杠组件，该Y向丝杠组件包括丝杠母座442、丝杠电机443和丝杠444，丝杠母座442通过紧固螺钉与升降台42固定连接，且固定于升降台42—侧边缘的中部位置，在丝杠电机443的驱动下，丝杠母座442带动升降台42沿丝杠444在Y向上做升降运动，并使装载门连接支架41带动装载门本体I沿Y向同步升降移动。翻转机构包括翻转连接结构451和一翻转气缸452，翻转连接结构451与升降台42固定连接，固定连接于升降台42的下表面，且与装载门连接支架41固定连接，翻转气缸452的翻转气缸本体固定设置在该翻转连接结构451上，该翻转气缸452的缸杆通过球面连接器固定连接在框架2的下边框，该框架2的下边框跨过升降台42，位于升降台42的下方，这样，在翻转气缸452的驱动下，使框架2以Z向为轴心与装载门本体I相对转动。
[0034]该FOUP装载门装置工作过程如下:
[0035]FOUP装载门装置控制装载门本体开启以及晶圆检测的过程:X向驱动部分432在收到驱动信号后，驱动X向移动部分431带动装载门连接支架41相对升降台42沿X向线性移动，使与装载门连接支架41的固定连接的装载门本体沿X向移动远离FOUP装载台(图中X轴指示方向)到预定位置后，丝杠电机443收到驱动指示信号，并根据驱动指示信号带动丝杠444旋转，使螺接设置在丝杠444上的丝杠母座442在丝杠444的旋转驱动下，带动升降台42沿丝杠444在Y向做下降移动(与图中Y轴指示方向反向)，使装载门本体I开启，在装载门本体I开启同时，翻转气缸452根据驱动信号驱动推动缸杆，使框架2以Z轴为轴心相对装载门本体I翻转一定角度，同时晶圆检测部对片盒5中的晶圆进行检测，这样，即可在晶圆检测部检测到晶圆时，根据丝杠母座442当前位于丝杠444上的进给位置，确定晶圆在片盒5中的位置。其中，在翻转气缸452的缸杆的推动下，框架2与装载门本体I之间的翻转角度为11°。结束晶圆检测后，翻转气缸452的缸杆收缩，使框架2回复原位置；同时，丝杠电机443收到驱动指示信号，并根据驱动指示信号带动丝杆444旋转，使螺接设置在丝杠444上的丝杠母座442在丝杠444的旋