系统和方法
【专利说明】
【背景技术】
[0001]电子部件可以包括在封装体中的一个或多个半导体器件。该封装体包括从半导体器件到包括外部触点的衬底或引线框的内部电连接。该外部触点被用来将电子部件安装在诸如印刷电路板之类的重分布板上。该封装体可以包括覆盖半导体器件和内部电连接的外壳。该外壳可以包括诸如环氧树脂之类的塑料材料，并且可以通过诸如注塑之类的模制工艺而形成。
【发明内容】
[0002]在一个实施例中，一种方法包括:将第一载体布置在电路板的第一主表面上，使得布置在该第一载体上的电子部件被定位在该电路板中的开孔中并且与该开孔的侧壁间隔开；以及将第二载体布置在该电路板的第二主表面上，使得该第二载体覆盖该电子部件和开孔，该电路板的第二主表面与该电路板的第一主表面相对。该电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件以及布置在该电介质芯层的第一主表面上的至少一个接触焊盘。
[0003]在一个实施例中，一种系统包括:电子部件，包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件；第一载体，包括布置在外围区域中的至少一个触点，该至少一个触点能够耦合至电路板的第一主表面；以及第二载体。该电子部件被布置在该第一载体上并且能够借助该第一载体与电路板之间的连接而定为在该电路板中的通孔中，使得该电子部件与该通孔的侧面间隔开并且嵌入在该电路板中。该第二载体的大小和形状被设置为在被布置在该电路板的第二主表面上时覆盖该通孔和电子部件。
【附图说明】
[0004]图中的要素并非必然相对于彼此以比例绘制。同样的附图标记指代对应的相似部分。除非各个所图示实施例的特征相互排斥，否则它们能够进行组合。实施例在图中进行描绘并且在随后的描述中进行详述。
[0005]图1图示了根据第一实施例的系统的透视图，其包括电子部件、第一载体和第二载体。
[0006]图2图示了根据第一实施例的组装系统的截面图。
[0007]图3图示了根据第二实施例的组装系统的截面图。
[0008]图4图示了根据第二实施例的具有附加器件的组装系统的截面图。
[0009]图5图示了根据第三实施例的组装系统的截面图。
[0010]图6图示了根据第四实施例的组装系统的截面图。
[0011]图7图示了用于组装根据第一实施例的系统的固定件的截面图。
【具体实施方式】
[0012]在以下详细描述中对附图加以参考，该附图形成本说明书的一部分并且在其中通过图示示出了能够在其中对本发明加以实践的具体实施例。就此而言，诸如“顶”、“底”、“前”、“后”、“前面”、“后面”等的方向性术语参考所描述附图的定向而使用。由于实施例的部件能够以多种不同定向进行定位，所以该方向术语是用于说明的目的而不以任何方式进行限制。所要理解的是，可以在不背离本发明范围的情况下利用其它实施例并且可以进行结构或逻辑的变化。因此，以下的详细描述并非以限制的含义加以理解，并且本发明的范围由所附权利要求所限定。
[0013]以下将对多个实施例进行解释。在这种情况下，相同的结构特征由图中相同或相似的附图标记所标识。在该描述的上下文中，“横向”或“横向方向”应当被理解为表示总体上平行于半导体材料或半导体载体的横向范围行进的方向或范围。横向方向因此总体上平行于这些表面或侧面进行延伸。与之相反，术语“竖直”或“竖直方向”则被理解为表示总体上与这些表面或侧面垂直并且因此与横向方向垂直的方向。竖直方向因此在半导体材料或半导体载体的厚度方向上行进。
[0014]如本说明书中所采用的，术语“耦合”和/或“电耦合”并非意在表示元件必需直接耦合在一起一可以在被“耦合”或“电耦合”的元件之间提供中间元件。
[0015]如本说明书中所采用的，当诸如层、区域或衬底之类的元件被称之为处于另一个元件“上”或者延伸“至其上”时，其能够直接处于该其它元件上或者直接延伸至其上，或者也可能存在中间元件。与之相反，当元件被称之为“直接处于另一个元件上”或者“直接延伸至其上”时，则并不存在中间元件。如本说明书中所采用的，当元件被称之为“连接”或“耦合”至另一个元件时，其可以直接连接或耦合至该其它元件或者可能存在中间元件。与之相反，当元件被称之为“直接连接至”或“直接耦合至”另一个元件时，则并不存在中间元件。
[0016]图1图示了根据第一实施例的系统10的透视图，其包括电子部件11、第一载体12和第二载体13。电子部件11包括嵌入在电介质芯层15之中的功率半导体器件14。第一载体12包括布置在第一载体12的外围区域17之中的至少一个触点16。该至少一个触点16可以是诸如接触焊盘之类的能够表面安装的触点。在图1所示的实施例中，多个触点16被布置在基本上为正方形的第一载体12的全部四个外围区域之中。在其它实施例中，触点16可以被布置在两个相对的外围区域之中。
[0017]电子部件11被布置在第一载体12上，并且特别地被布置在第一载体12的包括触点16的第一主表面20上。
[0018]第二载体13的大小和形状被设置为覆盖电子部件11并且可以具有基本上对应于第一载体12的大小和形状，或者可以在横向上比第一载体12更小或更大。
[0019]为了组装系统10并且将电子部件11电耦合至电路板19，第一载体可以被布置在电路板19的第一主表面上，诸如如图1所示的电路板19的下表面18。电路板19包括开孔21，开孔21的大小和形状被设置为容纳电子部件11。布置在第一载体12上的至少一个触点16可以耦合至电路板19的下表面18，以将第一载体12附接至电路板19并且将电子部件11定位于电路板19中的开孔21之中。
[0020]电子部件11能够借助第一载体12和电路板19之间的连接而定位在布置于电路板19中的开孔21之中。如能够在图2的组装系统10的截面图中所看到的，开孔21、电子部件11和第一载体的大小和形状相对于彼此进行设置，使得电子部件11与开孔21的侧壁22间隔开并且被嵌入在电路板19中。开孔21、电子部件11和第一载体的大小和形状相对于彼此进行设置，使得第一载体12的外围区域17在与开孔21相邻的区域中与电路板19的下表面18相接触。电子部件11通过电路板19的下表面18和第一载体12之间的能够表面安装的触点而被嵌入在电路板19的体积之内。第二载体被布置在电路板19相对的上表面23上。
[0021]当系统10被组装于电路板19上时，电子部件11被夹在第一载体12和第二载体13之间，使得电子部件11与第一载体12和第二载体13 二者形成物理接触。电子部件11并不直接接触电路板19的材料，而是借助第一载体12和电路板19之间的物理连接被定位于开孔21之内。
[0022]电子部件11具有基本上类似于电路板19的厚度的高度并且被嵌入在电路板19的体积之内。电介质芯层15的第一主表面24基本上与电路板19的下表面18共面，并且电介质芯层15的第二主表面25基本上与电路板19的上表面23共面。
[0023]电子部件11例如可以通过粘合剂而被安装在第一载体12的第一主表面20上，或者可以与第一载体12形成整体。第一载体