发光装置以及配光可变前照灯系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及发光装置以及配光可变前照灯系统。
【背景技术】
[0002]使用了发光二极管(LED)等发光元件的发光装置例如通过在形成有矩阵布线的绝缘性的基板上搭载多个发光元件，来得到高的亮度，所以近年来，被利用为车辆搭载用的光源等。
[0003]但是，通常，在基板上形成矩阵布线的情况下，特别是，若想要实现多个发光元件的个别的亮灭，则需要进行多层布线，所以其结构变得复杂，导致制造工序的复杂化以及制造成本上升。另外，基板尺寸增大，成为发光装置的小型化的阻碍。
[0004]以往，作为多层布线或者内层布线基板，利用在氧化铝等陶瓷的生片上夹持或者贴附薄膜状的布线图案等并进行烧制而成的基板(例如，专利文献I等)。但是，在为了实现高亮度而要求高密度的安装的光源、例如车辆搭载用的光源中，要求布线图案的宽度以及间距等的超小型化，由伴随着陶瓷的烧制的收缩引起的布线图案的尺寸精度的降低使作为矩阵基板的布线设计变得困难。
[0005]另外，在发光装置中提案了各种矩阵布线(例如，专利文献2等)，为了充分确保各个发光元件的性能，要求与布线基板的布线图案对应的发光装置的设计。
[0006]专利文献1:日本特开2009-135535号公报
[0007]专利文献2:日本特开2009-302542号公报
【发明内容】
[0008]本公开是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供一种通过简单的构造实现小型化，能够充分发挥发光元件的性能，并且能够进行个别亮灭的发光装置以及配光可变前照灯系统。
[0009]本公开包括以下的实施方式。
[0010](I) 一种发光装置具备:
[0011]基板，其具有第一主面；
[0012]多个第一布线，其形成于上述第一主面，沿第一方向延长；
[0013]多个第二布线，其形成于上述第一主面，沿第二方向延长，并且被分割配置；以及
[0014]多个发光元件，其具备被配置于半导体层叠构造的同一面侧的第一电极以及第二电极，
[0015]上述第一电极与上述第一布线对置连接，
[0016]上述第二电极具有第一连接部以及与上述第一连接部连结的第二连接部，上述第二电极与上述第二布线对置，跨越在上述第二方向上被分割的至少两个第二布线之间来与上述第一连接部以及上述第二连接部连接，
[0017]上述多个发光元件沿着上述第二方向配置。
[0018](2) 一种配光可变前照灯系统具备:
[0019]上述的发光装置；
[0020]车载相机，其识别前方车辆的位置；以及
[0021]电子控制装置，其判断应遮光的区域和配光图案。
[0022]根据本公开，能够提供通过简单的构造实现小型化，能够充分发挥发光元件的性能，并且能够进行个别亮灭的发光装置。
[0023]并且，通过利用这样的发光装置，能够提供高性能的配光可变前照灯系统。
【附图说明】
[0024]图1A是表示本公开的发光装置的实施方式中的驱动基板的一个例子的简要俯视图。
[0025]图1B是搭载了发光元件的图1A的驱动基板的简要俯视图。
[0026]图1C是表示搭载于图1A的驱动基板的发光元件的电极的布局的发光元件的简要俯视图。
[0027]图1D是表示搭载于图1A的驱动基板的发光元件的其它的电极的布局的发光元件的简要俯视图。
[0028]图1E是图1D的A-A'线剖面图。
[0029]图1F是图1D的B-B'线剖面图。
[0030]图1G是表示搭载了发光元件的驱动基板的矩阵电路的图。
[0031]图2A是本公开的发光装置的简要剖面制造工序图(图1A的A-A'线剖面图)。
[0032]图2B是本公开的实施方式所涉及的发光装置的简要剖面制造工序图。
[0033]图2C是本公开的实施方式所涉及的发光装置的简要剖面制造工序图。
[0034]图2D是图2C的发光装置的简要俯视图。
[0035]图3A是表示本公开的实施方式所涉及的驱动基板的一个例子的简要俯视图。
[0036]图3B是搭载了发光元件的图3A的驱动基板的简要俯视图。
[0037]图4A是表示本公开的实施方式所涉及的驱动基板的一个例子的简要俯视图。
[0038]图4B是搭载了发光元件的图4A的驱动基板的简要俯视图。
[0039]图4C是表示搭载于图4A的驱动基板的发光元件的电极的布局的发光元件的简要俯视图。
[0040]图5A是表示本公开的实施方式所涉及的驱动基板的一个例子的简要俯视图。
[0041]图5B是搭载了发光元件的图5A的驱动基板的简要俯视图。
[0042]图6A是表示本公开的实施方式所涉及的配光可变前照灯系统的电气结构的框图。
[0043]图6B是表示本公开的实施方式所涉及的配光可变前照灯系统的控制流程的流程图。
[0044]附图标记说明:10、20、30、40…驱动基板；11、llx、lly、llz、llw、21、31、41…第一布线；lla、12a、21a、22a、31a、32a、41a、42a…走线布线；llb、12b、21b、22b、31b、32b、41b、42b …焊盘电极；12、12x、12y、12z、12w、22、22x、22y、22z、32、32x、32y、32z、42、42x、42y、42z…第二布线;13…基板;13a…第一主面；14、24…发光兀件;15…第一电极;16…第二电极；16a?16h…连接部；17…波长转换层；18…反射部件；19...保护膜；50…配光可变前照灯系统；51…配光可变前照灯；52…车载相机；53...驱动器；54…电子控制装置；90…发光装置；S…蓝宝石基板；SC…半导体层叠体。
【具体实施方式】
[0045]在本申请中，各附图所表示的部件的大小、位置关系等，有时为了使说明明确而被夸大。在以下的说明中，对于同一名称、附图标记而言，表示同一或者同质的部件，适当地省略详细说明。
[0046]<发光装置>
[0047]发光装置具备:基板，其具有第一主面；驱动基板，其包括形成于第一主面并沿第一方向延长的多个第一布线、以及形成于第一主面并沿第二方向延长并被分割配置的多个第二布线；以及多个发光元件，其被搭载在该驱动基板上，具备被配置于半导体层叠构造的同一面侧的第一电极以及第二电极。
[0048]〔驱动基板〕
[0049](基板)
[0050]基板具备第一主面。另外，优选还具有第二主面作为与第一主面相反侧的主面。优选第一主面以及/或者第二主面平坦。作为基板的形状例如优选为矩形平板状。
[0051]并不对基板的厚度以及大小进行特别限定，能够根据想要搭载的发光元件的大小以及数量等适当地调整。例如，列举基板的厚度为0.05mm?1mm左右，优选为0.1mm?1mm左右。列举大小为??ΟπιπιX50mm?10OmmX 10Omm左右。
[0052]基板只要是由具有绝缘性的材料形成即可，并不特别限定，例如列举:氧化铝、氮化铝等陶瓷基板；玻璃基板；环氧玻璃基板；纸酚醛基板；纸环氧树脂基板；玻璃复合基板；低温共烧陶瓷(LTCC)基板；使用热塑性树脂、热固化性树脂等形成的树脂基板等。其中，优选陶瓷基板，从散热性的观点来看更优选由氮化铝构成的基板。另外，优选热传导率在170ff/m.K 以上。
[0053]基板优选单层构造的基板，尤其优选单层构造的陶瓷基板。但是，也可以是在其制造过程中，层叠2层以上，最终成为一体，而构成基板。
[0054]在作为基板使用陶瓷基板的情况下，也可以利用基于共烧法(co-firing，同时烧制法)的制造方法，但为了得到尺寸精度较高的基板，优选利用基于所谓的后烧法(postfiring，依次烧制法)的制造方法。所谓的后烧法是在预先烧制的陶瓷板上形成布线的方法。在通过后烧法形成布线的情况下，能够通过光刻技术，通过基于利用了掩模图案的剥离的真空蒸镀法、溅射法、电镀等，来形成细微的图案。
[0055](第一布线以及第二布线)
[0056]第一布线以及第二布线形成于基板的第一主面。
[0057]第一布线以及第二布线例如用于将发光元件和外部电源电连接，对发光元件施加来自外部电源的电压。此外，如后述所述，第一布线与发光元件的第一电极连接，第二布线与发光元件的第二电极连接。第一布线以及第二布线可以相当于阳极以及阴极中的任意一个，优选第一布线相当于阴极，第二布线相当于阳极。
[0058]第一布线在第一主面，沿第一方向延长，并且分别独立地配置有多个。在这里，所谓的第一方向可以是任意的方向，例如能够为相当于二维的X轴的方向(例如，行方向)。另外，向第一方向的延长不仅是直线状地延长(例如，图1A的11、图3A的21)，也包括以阶梯状(图5A的41)、曲线状或者对它们进行组合后的形状朝向第一方向延长的方式。一个第一布线只要沿第一方向延长，也可以局部进行2分支、3分支(图4A的31)等分支，也可以具有局部分支了的部位。优选分支出的第一布线相互邻接，大致平行地延长。
[0059]优选第二布线在第一主面，沿第二方向延长，并被分割(例如，图3A的22x、22x……)，这样的第二布线分别独立地配置有多个(例如，图3A的22x、22y、22z、图4A的32x、32y、32z、图5A的42x、42y、42z)。在这里，第二方向只要是与沿第一方向延长的第一布线交叉的方向，可以是任意的方向。交叉的角度并没有特别限定，优选是正交的方向(例如，相当于y轴的方向，列方向)。但是，这里的正交意味着允许±10°左右的变动。另外，沿着第二方向配置不仅是配置在直线上，也包括在阶梯状、曲线状以及对它们进行组合后的形状的线朝向第二方向延长的情况下，配置在上述线上的方式。
[0060]多个意味着以与多个第一布线