导热性粘接片、其制造方法以及使用该导热性粘接片的电子器件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及导热性粘接片，特别设及用于电子器件的导热性粘接片、其制造方法 W及使用该导热性粘接片的电子器件。
【背景技术】
[0002] W往，为了散热或者控制热流向特定方向，在电子器件等的内部使用了具有高导 热性的片状的散热构件。作为电子器件，可W举出例如热电转换器件、光电转换器件、大规 模集成电路等半导体器件等。
[0003] 近年来，对于半导体器件而言，伴随着该半导体器件的小型化及高密度化等，在工 作时由于内部产生的热而使其达到更高的溫度，无法充分地散热，该情况下，该半导体器件 本身的特性下降，时常会引起误动作，最终有时会导致半导体器件的破坏或寿命下降。作为 在运样的情况下用于将由半导体器件产生的热高效地散热至外部的方法，进行了在半导体 器件与散热器(金属构件)之间设置了导热性优异的散热片的操作。
[0004] 另外，在运样的电子器件中，虽然热电转换器件是上述的控制散热的器件，但如果 控制赋予到热电元件的一面的热使得在热电元件内部的厚度方向的溫差增大，则所得到的 电功率增大，因此进行了使用片状的散热构件来控制在特定方向上选择性地散热(在热电 元件的内部有效地赋予溫差）的研究。专利文献1中公开了具有如图7所示结构的热电转换 元件。即，将P型热电元件41和N型热电元件42串联连接，在其两端部设置热电动势取出电极 43,构成热电转换模块46,在该热电转换模块46的两面设置了由导热系数不同的材料构成 且具有柔软性的巧巾膜状基板44、45。在该膜状基板44、45的与上述热电转换模块46的接合 面侧设置导热系数低的材料(聚酷亚胺)47、48,并且在该膜状基板44、45的与上述热电转换 模块46的接合面的相反侧设置导热系数高的材料(铜)49、50,并使得所述导热系数高的材 料(铜)49、50位于膜状基板44、45外面的一部分上。
[0005] 另外，在专利文献2中公开了具有图8所示结构的热电转换模块，该热电转换模块 的结构如下:在低导热系数的构件51、52中埋入兼作高导热系数构件的电极54,再将它们夹 着热电元件53并介由导电性粘接剂层55及绝缘性粘接剂层56相对设置。
[0006] 此外，专利文献3公开了如下内容:如图9的热电转换元件的剖面结构图（省略了热 电元件61向内部方向的配置及内部电极配置)所示，在热电元件61的一面隔着粘接剂层67 设置绝缘性基层65,并在另一面直接设置绝缘性基层65,在该基层65上设置由金属层63和 树脂层64构成且具有图案层的柔性基板62、66。
[0007] 现有技术文献 [000引专利文献
[0009] 专利文献1:日本专利第3981738号公报
[0010] 专利文献2:日本特开2011-35203号公报
[0011] 专利文献3:日本特开2008-182160号公报
【发明内容】
[0012] 发明要解决的课题
[0013] 如上所述，特别是在W半导体器件为主的电子器件中，要求能够使热效率良好地 散热至外部的散热片，W及不仅导热性优异、且具有将热选择性地沿特定方向散热、从而在 该电子器件内部产生溫度梯度的功能的导热片等。
[0014] 本发明是鉴于上述问题而进行的，其课题在于提供一种导热性粘接片、其制造方 法及使用该导热性粘接片的电子器件，该导热性粘接片可W不通过粘接剂层而容易地叠层 在电子器件上，并且能够将热选择性地沿特定方向散热，从而在该电子器件内部赋予足够 的溫差。
[0015] 解决课题的方法
[0016] 为了解决上述课题，本发明人等反复进行深入研究的结果发现，通过使导热性粘 接片由赋予了粘接性的高导热部和低导热部构成，并且它们各自独立地构成了导热性粘接 片的全部厚度、或者它们的至少一个构成了导热性粘接片的厚度的一部分，可W解决上述 课题，从而完成了本发明。
[0017] 旨P，本发明提供W下的（1)~（10)。
[0018] (1)-种导热性粘接片，其具有高导热部和低导热部，该高导热部和该低导热部具 有粘接性，并且该高导热部、该低导热部各自独立地构成了导热性粘接片的全部厚度、或者 它们的至少一个构成了导热性粘接片的厚度的一部分。
[0019] (2)上述（1)所述的导热性粘接片，其中，所述高导热部及所述低导热部由粘接性 树脂组合物形成。
[0020] (3)上述(2)所述的导热性粘接片，其中，所述粘接性树脂组合物包含热固性树脂 及能量线固化性树脂中的至少一种。
[0021] (4)上述(3)所述的导热性粘接片，其中，所述热固性树脂是有机娃树脂或聚氨醋 树脂。
[0022] (5)上述(2)所述的导热性粘接片，其中，所述高导热部的粘接性树脂组合物包含 导热性填料和/或导电性碳化合物。
[0023] (6)上述(5)所述的导热性粘接片，其中，所述导热性填料包含选自金属氧化物、金 属氮化物及金属中的至少一种。
[0024] (7)上述(5)所述的导热性粘接片，其中，所述导热性填料包含金属氧化物和金属 氮化物。
[0025] (8)上述（1)所述的导热性粘接片，其中，所述导热性粘接片的高导热部的导热系 数为l.〇(W/m ? K似上、且低导热部的导热系数小于0.5(W/m ? K)。
[0026] (9)-种电子器件，其使用了上述(1)所述的导热性粘接片。
[0027] (10) -种导热性粘接片的制造方法，其是上述（1)所述的导热性粘接片的制造方 法，该方法包括下述工序:在剥离片上形成由粘接性树脂组合物形成的高导热部、W及由粘 接性树脂组合物形成的低导热部。
[002引发明的效果
[0029]根据本发明的导热性粘接片，可W不通过粘接剂层而容易地叠层在电子器件上， 并且能够将热选择性地沿特定方向散热，从而在电子器件等的内部赋予足够的溫差。另外， 由于不需要粘接剂层，因此电子器件的生产率高，且成本低。
【附图说明】
[0030] [图1]是示出本发明的导热性粘接片的一例的立体图。
[0031] [图2]是示出本发明的导热性粘接片的各种实例的剖面图。
[0032] [图3]是示出将本发明的导热性粘接片粘贴于热电转换模块时的热电转换器件的 一例的剖面图。
[0033] [图4]示出的是将本发明的导热性粘接片和热电转换模块拆解成各构成要素后的 立体图，（a)是直接设置于热电转换模块的支撑体表面侧的热电元件上的导热性粘接片的 立体图，（b)是热电转换模块的立体图，（C)是设置于热电转换模块的支撑体背面侧的导热 性粘接片的立体图。
[0034] [图引是用于测定本发明的导热性粘接片的高导热部与低导热部的溫差的结构说 明图，（a)是导热性粘接片，（b)是作为被粘附物使用的玻璃基板的立体图。
[0035] [图6]是本发明的实施例中使用的热电转换模块的立体图。
[0036] [图7]是示出W往的热电转换器件的构成的一例的剖面图。
[0037] [图引是示出W往的热电转换器件的构成的另一例的剖面图。
[0038] [图9]是示出W往的热电转换器件的构成的再一个例子的剖面图。
[0039] 符号说明
[0040] 1、1A、1B:导热性粘接片
[0041] 2:被粘附物
[0042] 4、4a、4b:高导热部
[00创 5、5a、5b:低导热部
[0044] 6:溫差测定部
[0045] 10:热电转换器件
[0046] 11 :P型热电元件
[0047] 12 :N型热电元件 [004引13:电极(铜）
[0049] 14a、14b:高导热部
[0050] 14'曰、14'6、14'。高导热部
[0化1] 15a、15b、15c:低导热部
[0052] 15'曰、15'6:低导热部
[0化3] 16:热电转换模块
[0化4] 17:16的第1面
[0化5] 18:16的第2面
[0化6] 19:支撑体
[0化7] 20:热电转换器件
[0化引 21 :P型热电元件
[0化9] 22 :N型热电元件
[0060] 23a、23b、23c:电极（铜）
[0061 ] 24:高导热部
[00创 25:低导热部 [00创 26:支撑体
[0064] 27:热电转换模块
[00化]28:27的下表面
[0066] 29:27的上表面
[0067] 41 :P型热电元件
[0068] 42 :N型热电元件
[0069] 43:电极(铜）
[0070] 44:膜状基板
[0071] 45:膜状基板
[0072] 46:热电转换模块
[0073] 47、48:导热系数低的材料(聚酷亚胺）
[0074] 49、50:导热系数高的材料(铜）
[00巧]51、52:低导热系数构件
[0076] 53:热电元件
[0077] 54:电极(铜）
[0078] 55:导电性粘接剂层
[00巧]56:绝缘性粘接剂层
[0080] 61:热电元件
[0081 ] 62:柔性基板
[00剧 63:金属层(铜）
[0083] 64:树脂层
[0084] 65:绝缘性基层 [00化]66:柔性基板
[0086] 67:粘接剂层
【具体实施方式】
[0087] [导热性粘