一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元件领域，具体是一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器。
【背景技术】
[0002]电阻器在日常生活中一般直接称为电阻，是一个限流元件，将电阻接在电路中后，它可限制通过它所连支路的电流大小。电阻器的种类很多，绕线电阻器就是其中的一种。绕线电阻器是用康铜丝或锰铜丝绕在绝缘骨架上制成，具有耐高温、精度高、功率大等优点。绕线电阻器主要用来在低频交流电路中发挥降压、分流、负载、反馈、转能、匹配等作用，或在电源电路中起到吸收器和分压器的作用，也可用作震荡回路和变压器内衰减调整及脉冲形成电路中的分流器。此外，也可用于整流器中滤波级电容器的放电和消火花。同时可广泛应用于家电、医疗设备、汽车行业、铁路、航空、军用设备仪器等领域。
[0003]目前，在国内电阻器领域，绕线电阻器均为引线式插件结构，无法实现SMT自动化装配，只能采用人工装配，造成装配效率低，浪费人力资源，降低了企业效益。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器，包括绝缘棒，所述绝缘棒表面缠绕有电阻丝，绝缘棒两端安装有端帽，电阻丝两端分别电连接两个端帽，绝缘棒和端帽外包裹有树脂封装壳，树脂封装壳呈长方体形;所述端帽延伸出片状的端电极，且端电极延伸至树脂封装壳外。
[0006]作为本发明进一步的方案:所述树脂封装壳的材质为阻燃型树脂。
[0007]作为本发明再进一步的方案:所述树脂封装壳的材质为环氧树脂。
[0008]作为本发明再进一步的方案:所述绝缘棒为瓷棒。
[0009]作为本发明再进一步的方案:所述端帽由导电金属制成。
[0010]作为本发明再进一步的方案:所述端帽的材质为铁。
[0011]作为本发明再进一步的方案:所述电阻丝为镍铬线、锰钢线或康铜线。
[0012]所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器的制备方法，步骤如下:
1)在绝缘棒表面缠绕电阻丝，通过调节电阻丝的长短和粗细来控制阻值大小，使阻值最终达到所要求的精密阻值；
2)在绝缘棒两端安装端帽，端帽上带有片状的端电极；
3)对绝缘棒和端帽进行树脂封装处理，形成长方体状的树脂封装壳，获得成品，其中，在树脂封装过程中，要求露出端电极。
[0013]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
1、该大功率树脂封装绕线贴片电阻器为贴片式封装设计，能够实现SMT自动化装配，装配效率高，节约人力资源，降低了装配成本，有利于提高企业效益。
[0014]2、该大功率树脂封装绕线贴片电阻器采用阻燃型树脂封装成型，具有耐高温、耐湿以及绝缘性佳等优点，性能稳定，使用寿命长。
【附图说明】
[0015]图1为大功率树脂封装绕线贴片电阻器的半剖结构示意图。
[0016]图2为大功率树脂封装绕线贴片电阻器的俯视结构示意图。
[0017]图3为大功率树脂封装绕线贴片电阻器的主视结构示意图。
[0018]图中:1-树脂封装壳、2-电阻丝、3-绝缘棒、4-端帽、5-端电极。
【具体实施方式】
[0019]下面结合【具体实施方式】对本发明的技术方案作进一步详细地说明。
[0020]请参阅图1-3，一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器，包括绝缘棒3，所述绝缘棒3表面缠绕有电阻丝2，通过控制电阻丝2的长短和粗细来控制电阻器的阻值大小，绝缘棒3两端安装有端帽4，电阻丝2两端分别电连接两个端帽4，绝缘棒3和端帽4外包裹有树脂封装壳I，树脂封装壳I呈长方体形，本实施例中，优选的，所述树脂封装壳I的材质为阻燃型树脂，具有耐高温、耐湿、绝缘性佳等特性，所述电阻丝2为镍铬线、锰钢线或康铜线，所述绝缘棒3为瓷棒，所述端帽4由导电金属制成，更进一步的，所述树脂封装壳I的材质为环氧树脂，所述端帽4的材质为铁;所述端帽4延伸出片状的端电极5，且端电极5延伸至树脂封装壳I外。
[0021]所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器的功率范围为2W-7W，电阻范围为0.1Ω-500Ω，耐高压性为1KV-6KV，能够应用于工业电子电力大功率要求电路，如:室外基站、高功率电源。所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器具有功率高、抗振动性能强等优点。
[0022]所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器为贴片式封装设计，能够实现SMT自动化装配，装配效率高，节约人力资源，降低了装配成本，有利于提高企业效益。所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器采用阻燃型树脂封装成型，具有耐高温、耐湿以及绝缘性佳等优点，性能稳定，使用寿命长。
[0023]所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器的制备方法，步骤如下:
1)在绝缘棒3表面缠绕电阻丝2，通过调节电阻丝2的长短和粗细来控制阻值大小，使阻值最终达到所要求的精密阻值；
2)在绝缘棒3两端安装端帽4，端帽4上带有片状的端电极5;
3)对绝缘棒3和端帽4进行树脂封装处理，形成长方体状的树脂封装壳I，获得成品，其中，在树脂封装过程中，要求露出端电极5。
[0024]上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
【主权项】
1.一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器，其特征在于，包括绝缘棒(3)，所述绝缘棒(3)表面缠绕有电阻丝(2)，绝缘棒(3)两端安装有端帽(4)，电阻丝(2)两端分别电连接两个端帽(4)，绝缘棒(3)和端帽(4)外包裹有树脂封装壳(1)，树脂封装壳(I)呈长方体形;所述端帽(4)延伸出片状的端电极(5)，且端电极(5)延伸至树脂封装壳(I)外。2.根据权利要求1所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器，其特征在于，所述树脂封装壳(I)的材质为阻燃型树脂。3.根据权利要求2所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器，其特征在于，所述树脂封装壳(I)的材质为环氧树脂。4.根据权利要求1或2或3所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器，其特征在于，所述绝缘棒(3)为瓷棒。5.根据权利要求4所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器，其特征在于，所述端帽(4)由导电金属制成。6.根据权利要求5所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器，其特征在于，所述端帽(4)的材质为铁。7.根据权利要求6所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器，其特征在于，所述电阻丝(2)为镍铬线、锰钢线或康铜线。8.—种如权利要求1-7任一所述的大功率树脂封装绕线贴片电阻器的制备方法，其特征在于，步骤如下: 1)在绝缘棒(3)表面缠绕电阻丝(2)，通过调节电阻丝(2)的长短和粗细来控制阻值大小，使阻值最终达到所要求的精密阻值； 2)在绝缘棒(3)两端安装端帽(4)，端帽(4)上带有片状的端电极(5); 3)对绝缘棒(3)和端帽(4)进行树脂封装处理，形成长方体状的树脂封装壳(1)，获得成品，其中，在树脂封装过程中，要求露出端电极(5)。
【专利摘要】本发明涉及电子元件领域，公开了一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器，包括绝缘棒，所述绝缘棒表面缠绕有电阻丝，绝缘棒两端安装有端帽，电阻丝两端分别电连接两个端帽，绝缘棒和端帽外包裹有树脂封装壳，树脂封装壳呈长方体形；所述端帽延伸出片状的端电极，且端电极延伸至树脂封装壳外。本发明还公开了所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器的制备方法。该大功率树脂封装绕线贴片电阻器为贴片式封装设计，能够实现SMT自动化装配，装配效率高，节约人力资源，降低了装配成本，有利于提高企业效益。
【IPC分类】H01C1/148, H01C3/20, H01C17/02, H01C17/04, H01C1/02, H01C17/28
【公开号】CN105590708
【申请号】CN201610166739
【发明人】王英党
【申请人】东莞市爱伦电子科技有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2016年3月23日