共模扼流圈的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及共模扼流圈，尤其是涉及具备层叠型的线圈的共模扼流圈。
【背景技术】
[0002]具备层叠型的线圈的共模扼流圈具备层叠体，该层叠体具有配备被层叠的多个绝缘层而成的层叠构造，在层叠体的内部设置有线圈。线圈具备螺旋状的多个线圈导体。多个线圈导体分别具有位于绝缘层的比较中央附近的内周侧端部和位于比较外周附近的外周侧端部，在内周侧端部连接有内周侧通孔导体，在外周侧端部连接有外周侧通孔导体。而且，为了作出在线圈中为彼此相反的卷绕方向的部分，因而以内周侧端部彼此通过内周侧通孔导体连接，接着外周侧端部彼此通过外周侧通孔导体连接的方式，多个线圈导体交替地经由内周侧通孔导体和外周侧通孔导体进行串联连接。
[0003]对本发明来说感兴趣的共模扼流圈记载在例如日本特开2003 - 68528号公报(专利文献I)以及日本特开2001 - 44033号公报(专利文献2)中。
[0004]专利文献I以及2中记载有:在绝缘层上形成螺旋状的线圈导体，将该绝缘层层叠多个，经由通孔导体将多个线圈导体串联连接而形成I次线圈，另一方面，在绝缘层上形成螺旋状的线圈导体，将该绝缘层层叠多个，经由通孔导体将多个线圈导体串联连接而形成2次线圈。
[0005]特别是专利文献I所记载的共模扼流圈具有将仅层叠了 I次线圈用的多个绝缘层的部分和仅层叠了 2次线圈用的多个绝缘层的部分相互分离地配置的构造。
[0006]另一方面，专利文献2所记载的共模扼流圈具有将I次线圈用的绝缘层和2次线圈用的绝缘层交替地层叠的构造，即，将I次线圈用的线圈导体和2次线圈用的线圈导体交替地层叠的构造。
[0007]专利文献1:日本特开2003 - 68528号公报
[0008]专利文献2:日本特开2001 - 44033号公报
[0009]在专利文献I所记载的共模扼流圈中，I次线圈与2次线圈相互分离地设置，所以I次线圈与2次线圈之间的耦合弱，由此，存在难以得到所希望的特性这样的问题。
[0010]与此相对，根据专利文献2所记载的共模扼流圈，具有将I次线圈用的线圈导体与2次线圈用的线圈导体交替地层叠的构造，所以能够在I次线圈与2次线圈之间得到比较强的耦合。但是，在采用这种交替层叠构造的情况下，对一方的线圈用的线圈导体间进行连接的通孔导体必须贯通给予另一方的线圈用的线圈导体延伸的界面的2个绝缘层，这有时会引起以下那样的问题。
[0011]图7中，采用了交替层叠构造的共模扼流圈的一部分，即第一线圈用的相邻的2个线圈导体I以及2和将这些相互连接的通孔导体3所处的部分与几个绝缘层4?8以及第二线圈用的线圈导体9 一起被以剖视图表示。此外，在图7中虽未图示，但第二线圈用的线圈导体至少沿绝缘层5以及6间的界面延伸。
[0012]如图7所示，在绝缘层5?7间的界面位置，通孔焊盘3a被形成为在通孔导体3的周围扩散。通孔焊盘3a与用于通孔导体3的导电性膏的给予同时地形成，即使产生绝缘层4?7的层叠偏差，也有助于提高通孔导体3与线圈导体I以及2的连接的可靠性，并且有助于提高通孔导体3的绝缘层5?7间的界面上的连接的可靠性。因此，通孔焊盘3a与线圈导体I以及2的各厚度相比，通常存在变较厚的趋势。
[0013]在采用了交替层叠构造的情况下，将线圈导体I以及2相互连接的通孔导体3如上所述那样被设置成贯通2个绝缘层5以及6。其结果是，3个通孔焊盘3a在层叠方向上重叠。因此，与通孔导体仅贯通一个绝缘层的情况相比，通孔导体3的轴线方向上的长度变得较长，因此，在通孔导体3附近，被通孔导体3以及通孔焊盘3a给予的导体材料存在较多。
[0014]在绝缘层4?8例如由玻璃陶瓷构成的情况下，在共模扼流圈的制造过程中实施烧成工序。在烧成工序中，通孔导体3以及通孔焊盘3a的导体材料通常扩散到由绝缘层4?8给予的绝缘材料。如上所述，与通孔导体仅贯通一个绝缘层的情况相比，图7所示的构造中存在较多导体材料，所以对导体材料的扩散量来说，图7所示的构造中增多。
[0015]另外，在共模扼流圈的制造的过程中，在烧成前的阶段，为了使层叠状态变得更密，所以实施对绝缘层4?8在层叠方向上进行冲压的工序。在冲压工序中，与绝缘层4?8给予的绝缘材料相比，通孔导体3以及通孔焊盘3a给予的导体材料具有难以产生因冲压导致的压缩变形的性质。由此，例如绝缘层7在通孔导体3以及通孔焊盘3a所处的部分被大幅压碎，绝缘层7的该部分处的厚度T与绝缘层7本来的厚度相比会变得相当薄。在绝缘层4中，也会产生同样的厚度减少。
[0016]上述那样的导体材料的扩散、绝缘层4以及7的厚度减少成为导致共模扼流圈的耐压可靠性的降低的原因。在与通孔导体3以及通孔焊盘3a之间能够产生电位差的导体、例如第二线圈用的线圈导体9形成为在绝缘层7的图7的上面侧且位于通孔导体3的轴线的延长线上的情况下，担心该线圈导体9与通孔焊盘3a之间的耐压可靠性。另外，专门从导体材料的扩散的观点出发，在与通孔导体3以及通孔焊盘3a之间能够产生电位差的外部端子电极(未图示。)位于通孔导体3或者通孔焊盘3a的附近的情况下，也会遇到耐压可靠性的问题。
[0017]图7所示的通孔导体3有可能是将线圈导体I以及2的内周侧端部间相互连接的内周侧通孔导体的情况，以及是将线圈导体I以及2的外周侧端部间相互连接的外周侧通孔导体的情况。更难以避免上述的耐压可靠性的问题的是在通孔导体3尤其为外周侧通孔导体的情况下。以下，对于其理由进行说明。
[0018]在构成共模扼流圈的层叠体时，假设图8所示的绝缘层11?15从下开始依次被层叠。
[0019]在绝缘层11上形成有用于I次线圈的螺旋状的线圈导体16，在绝缘层12上形成有用于2次线圈的螺旋状的线圈导体17，在绝缘层13上形成有用于I次线圈的螺旋状的线圈导体18，在绝缘层14上形成有用于2次线圈的螺旋状的线圈导体19，在绝缘层15上形成有用于I次线圈的螺旋状的线圈导体20。
[0020]在图8中，绝缘层11上的线圈导体16的内周侧端部与绝缘层13上的线圈导体18的内周侧端部如虚线所示那样通过内周侧通孔导体21相互连接。另外，绝缘层13上的线圈导体18的外周侧端部与绝缘层15上的线圈导体20的外周侧端部通过外周侧通孔导体22相互连接。另一方面，绝缘层12上的线圈导体17的外周侧端部与绝缘层14上的线圈导体19的外周侧端部通过外周侧通孔导体23相互连接。上述的内周侧通孔导体21贯通2个绝缘层12以及13，外周侧通孔导体22贯通2个绝缘层14以及15，外周侧通孔导体23贯通2个绝缘层13以及14。
[0021]上述那样的连接在未图示的线圈导体中也被实现。例如，绝缘层12上的线圈导体17的内周侧端部与层叠在绝缘层11之下的绝缘层上的线圈导体的内周侧端部通过内周侧通孔导体24连接，绝缘层14上的线圈导体19的内周侧端部与层叠在绝缘层15上的绝缘层上的线圈导体的内周侧端部通过内周侧通孔导体25连接。
[0022]作为代表，关注于内周侧通孔导体21以及外周侧通孔导体23。内周侧通孔导体21与线圈导体19的位置关系和图7所示的通孔导体3与线圈导体9的位置关系相同。另夕卜，对于外周侧通孔导体23与线圈导体20或者线圈导体16的位置关系，也和图7所示的通孔导体3与线圈导体9的位置关系相同。由此，在哪种情况下，都会遇到上述的耐压可靠性的问题。
[0023]然而，对于前者的内周侧通孔导体21与线圈导体19的位置关系，使线圈导体19不位于内周侧通孔导体21的轴线的延长线上比较容易。图9示出图8所示的绝缘层13以及14。在绝缘层13中，通过将内周侧通孔导体21向例如以虚线表示的位置挪动，从而能够使形成在其上的绝缘层14的线圈导体19不位于内周侧通孔导体21的轴线的延长线上。在绝缘层的中央部有比较大的空闲空间，所以如上述那样变更内周侧通孔导体的位置比较容易。
[0024]另一方面，对于后者的外周侧通孔导体23与线圈导体20或者线圈导体16的位置关系，使线圈导体20或者线圈导体16不位于外周侧通孔导体23的轴线的延长线上并不容易。图10示出图8所示的绝缘层14以及15。为了使形成在绝缘层15的线圈导体20不位于外周侧通孔导体23的轴线的延长线上，在绝缘层14中，必须使外周侧通孔导体23向虚线所示的几个位置挪动。但是，若挪动外周侧通孔导体23的位置，则导致与线圈导体19的中间部发生干扰、从绝缘层14露出之类的不良情况。S卩，在绝缘层14的被限定的面积的范围内，不减少线圈的匝数，就使线圈导体20(或者线圈导体16)不位于外周侧通孔导体23的轴线的延长线上并不容易。
[0025]以上，详述的针对外周侧通孔导体的由导体材料的扩散、绝缘层的厚度减少而带来的耐压可靠性的降低的问题成为使共模扼流圈的线圈形状的设计自由度降低的原因。另夕卜，若为了耐压可靠性的提高而增加绝缘层的厚度，则导致阻碍共模扼流圈的小型化的结果O
【发明内容】
[0026]鉴于此，本发明的目的在于提供一种能够解决上述那样的问题的共模扼流圈的构造。
[0027]本发明所涉及的共模扼流圈具备:具有配备被层叠的多个绝