Led封装结构及封装方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及封装方法。
【背景技术】
[0002]LED(Light Emitting D1de)即发光二极管，以其良好的性能被广泛地应用在不同的照明领域。然而随着照明技术的发展，单一色温和亮度的LED芯片已经不能满足不同场合的照明需求。因此可调色温LED出现在市场上。
[0003]目前，可调色温的LED，例如根据客户需求定制相应色温的双色温LED广泛应用于照明和手持设备的闪光灯中，尤其是应用于智能手机的闪光灯领域。作为拍摄装置的闪光灯，双色温LED相比单个LED，其会使得拍摄装置所拍摄出来的照片色彩更加鲜艳，拍摄效果更加逼真。而目前用于闪光灯的双色温LED大多采用一只暖白色和一只高亮度冷白色的LED配合使用，以达到双色温LED的效果。但是对于这种采用两只LED配合使用的情形，当将其用于拍摄装置的闪光灯时，由于两只LED之间的间距会对拍摄出来的照片的拍摄效果产生很大影响，因此需要对两个单独的LED的间距进行调整，这样就对电路的布局布线(layout)造成一定困难。
【发明内容】
[0004]本发明基于现有技术存在的缺陷，提出一种基于CSP的LED封装结构及其封装方法。
[0005]根据本发明的一方面，提供一种LED封装结构，包括:
[0006]基板；
[0007]设置在基板上的至少两个LED芯片；
[0008]至少两个荧光胶部，由荧光胶分别覆盖每个LED芯片形成，所述荧光胶部使得至少一个LED芯片与其他LED芯片最终射出的光束具有不同的色温；
[0009]贯穿基板设置的管脚，所述管脚与所述LED芯片数量相对应，每个所述LED芯片与相应的管脚电连接;以及
[0010]包覆在所述基板周围的、除了所述荧光胶部以及管脚之外的区域的钝化层。
[0011]进一步地，所述荧光胶部中，至少一个荧光胶部的荧光粉的含量或种类不同于其他荧光胶部。
[0012]进一步地，所述至少两个LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二 LED芯片均为蓝光LED芯片。
[0013]进一步地，利用导线或导电层实现LED芯片与管脚的电连接。
[0014]进一步地，利用光敏聚酰亚胺形成所述钝化层。
[0015]根据本发明的另一方面，提供一种LED封装方法，包括:
[0016]管脚形成步骤，在基板上形成贯通孔，并在所述贯通孔中填充金属，用于形成管脚；
[0017]芯片固定步骤，将至少两个LED芯片固定在基板上，并使所述LED芯片分别与其各自的管脚电连接；
[0018]荧光胶部形成步骤，分别在每个所述LED芯片上涂覆荧光胶，以形成至少两个荧光胶部，其中，所述荧光胶部使得至少一个LED芯片与其他LED芯片最终射出的光束具有不同的色温；
[0019]钝化层形成步骤，在基板上除了荧光胶部和管脚之外的位置形成钝化层；以及
[0020]分离步骤，切割基板，形成分离的LED封装结构。
[0021]进一步地，所述管脚形成步骤包括:
[0022]根据所述LED芯片在基板上的排布，在所述基板上形成贯通孔；以及
[0023]将金属填充到所述贯通孔中。
[0024]进一步地，所述芯片固定步骤包括:
[0025]将至少两个LED芯片以预定距离对置的粘贴在所述基板上；以及
[0026]利用导线实现每个LED芯片的电极与其各自的管脚的电连接，或[0027 ]电镀导电层实现每个LED芯片的电极与其各自的管脚的电连接。
[0028]进一步地，荧光胶部形成步骤包括:
[0029]将不同的荧光胶分别涂覆在至少两个LED芯片上；
[0030]使荧光胶固化，以形成不同的荧光胶部。
[0031]进一步地，所述钝化层形成步骤包括:
[0032]在基板的上下表面旋涂形成钝化层的材料；
[0033]对涂覆了钝化层的基板的上下表面分别进行光刻，使得基板上表面的荧光胶部以及位于基板下表面的管脚部位露出；以及
[0034]在基板上的各LED芯片对之间的位置沿纵横两个方向刻槽，并在槽中填充形成所述钝化层的材料，以在基板周向形成所述钝化层。
[0035]进一步地，所述方法还包括:
[0036]管脚优化步骤，在基板下表面露出管脚部位之后，在该管脚部位通过电镀金属的方式形成所述管脚。
[0037]进一步地，所述分离步骤包括:
[0038]沿所述槽的中间位置切割所述基板，形成分离的LED封装结构。
[0039]进一步地，所述荧光胶部中，至少一个荧光胶部的荧光粉的含量或种类不同于其他荧光胶部。
[0040]进一步地，管脚形成步骤进一步包括:通过电镀金属的方式形成所述管脚。
[0041]本发明优选实施例的所述LED封装结构，通过将至少两个LED芯片设置在基板上，采用荧光胶分别覆盖每个LED芯片表面形成荧光胶部，所述荧光胶部使得至少两个LED中的至少一个LED芯片与其他LED芯片最终射出的光束具有不同的色温；贯穿基板设置有管脚，每个所述LED芯片分别与相应的管脚电连接，钝化层包覆在所述基板周围的除了荧光胶以及管脚之外的区域，形成一个CSP封装的色温可调的一体化芯片。优选地，通过采用含有荧光粉含量或种类不同的荧光胶构成色温可调的封装结构。并且，在封装结构的封装过程中，可以根据需要设定至少两个LED芯片之间的间距，从而满足不同的照明需求。同时，实现所述封装结构的封装方法既兼容常规的LED封装方法又充分利用了半导体芯片加工工艺，使二者工艺相结合。而且，可调色温LED封装结构易于分离。
[0042]优选地，本发明优选实施例的所述可调色温的LED封装结构，所述LED芯片为两个，通过采用两种不同荧光粉含量或数量的荧光胶，制作得到双色温LED封装结构。优选地，双色温LED是指暖白色LED和冷白色LED，暖白色LED色温低。通常暖白色LED色温是3000K，冷白色LED色温大于7000K。
[0043]以下结合附图及【具体实施方式】对本发明的技术方案做进一步详细的描述，本发明的有益效果将进一步明确。
【附图说明】
[0044]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
[0045]图1(a)、l(b)示意性地示出了根据本发明一优选实施例的双色温LED封装结构的剖面图及俯视图。
[0046]图2示意性地示出了根据本发明另一优选实施例的双色温LED封装结构的剖面图。
[0047]图3示出了根据本发明所述封装方法的流程图。
[0048]图4(a)、4(b)为根据本发明封装方法中的管脚形成步骤的示意图。
[0049]图5(a)、5(b)为根据本发明封装方法中的芯片固定步骤的示意图。
[0050]图6为根据本发明封装方法中的荧光胶部形成步骤的示意图。
[0051]图7(a)_(c)为根据本发明封装方法中的钝化层形成步骤的示意图。
[0052]图8为根据本发明的封装方法中的管脚优化步骤的示意图。
【具体实施方式】
[0053]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0054]芯片尺寸封装(CSP，ChipScale Package)作为一种芯片封装形式或标准，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，例如芯片内核面积与封装面积的比例约为1: 1.1，故称为CSP。本发明所述的LED封装结构及其封装方法即为基于CSP，使得封装后所述可调色温的LED封装结构的尺寸与芯片核心尺寸基本相同。根据本发明的所述LE