一种led光源基板及其制作方法

文档序号:9827283阅读:477来源:国知局
一种led光源基板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及到LED照明的技术领域,特别涉及到一种LED光源基板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]半导体发光二极管(LED)具有耗能少、使用寿命长等优点,在节能减碳的政策背景下,是替代白炽灯、节能灯等照明光源的下一代理想光源。随着芯片制程能力的不断提升,发光二极管的发光效率与亮度不断提高,而以发光二极管作为照明光源的LED应用产品的性价比不断攀升,在诸如大型户外广告牌等耗电量大、需要长时间点亮的场合,用LED替换传统光源灯具的节能效果明显。
[0003]目前,有多种方法可以制备取得白光LED光源。例如:A.用蓝光LED芯片固晶后,用金线打电极,再在表面敷涂YAG荧光粉,通过蓝光激发荧光粉产生黄绿光,黄绿光与蓝光混合得到白光用紫外光LED芯片固晶后,用金线打电极,再在表面敷涂RGB荧光粉,通过紫外光激发荧光粉产生白光等。不同的制备方法各有优势,也各有缺点,缺点主要集中在制备时对工艺的限制上。目前LED白光制备工艺中,固晶、打线、点粉、烘烤、测试是常见的工艺路线,在该制备工艺中,打线的质量和敷点荧光粉的质量都会影响LED光源的封装良率,而打线的质量和敷点荧光粉的质量并不好控制,容易出现问题。因而,寻找易于制备的新工艺来取得白光LED光源,是目前LED封装市场的一个侧重点。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于提供一种LED光源基板及其制作方法,采用回流焊接实现线路的连接,可省去打线的工艺,采用标准化生产控制喷荧光粉胶层和贴荧光膜片层,均匀性较好,制得的LED光源成品良率高,光色均匀。
[0005]为此,本发明采用以下技术方案:一种LED光源基板的制作方法,包括如下步骤:印刷锡膏:在设好线路的基板上,将与LED芯片正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏;固晶:将LED芯片贴合在基板上,所述LED芯片的正、负极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应;回流焊接:将完成固晶的基板送入热风回流焊炉腔内,使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊接在一起;喷荧光粉胶层:在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层,并用烤箱烘烤固化荧光粉胶层;贴荧光膜片层:在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片,并用烤箱烘烤使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。
[0006]其中,所述方法在贴荧光膜片层步骤后还包括对LED光源基板进行测试的步骤。
[0007]其中,所述印刷锡膏的步骤采用钢网印刷的方法。
[0008]其中,所述荧光粉胶层为一层或者多层。
[0009]其中,所述荧光膜片层为掺有荧光粉、可被LED激发而形成不同色温的荧光膜片。
[0010]本发明还提供了一种LED光源基板,所述LED光源基板包括基板、LED芯片、荧光粉胶层和荧光膜片层,所述LED芯片设在基板上,所述荧光粉胶层涂覆在LED芯片周边,所述荧光膜片层贴覆在荧光粉胶层上。
[0011]本发明采用以上技术方案,实现了省略打线的工艺,节省了昂贵的金线耗材,又可避免打线的产能瓶颈,并采用标准化生产控制喷荧光粉胶层和贴荧光膜片层,均匀性较好,制得的LED光源成品良率高,光色均匀。
【附图说明】
[0012]图1为本发明的LED光源基板印刷锡膏后的结构示意图。
[0013]图2为本发明的LED光源基板印刷锡膏后的结构局部放大示意图。
[0014]图3为本发明的LED光源基板固晶后的结构示意图。
[0015]图4为本发明的LED光源基板固晶后的结构局部放大示意图。
[0016]图5为本发明的LED光源基板喷突光粉胶层后的结构TK意图。
[0017]图6为本发明的LED光源基板贴荧光膜片层后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本发明的目的、特征和优点更加的清晰,以下结合附图及实施例,对本发明的【具体实施方式】做出更为详细的说明,在下面的描述中,阐述了很多具体的细节以便于充分的理解本发明,但是本发明能够以很多不同于描述的其他方式来实施。因此,本发明不受以下公开的具体实施的限制。
[0019]如图1-图6所示,一种LED光源基板的制作方法,包括如下步骤:
[0020]SI,印刷锡膏:如图1、图2所示,在设好线路O的基板I上,将与LED芯片的正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏2,其中印刷锡膏2采用的是钢网印刷的方法;
[0021]S2,固晶:如图3、图4所示,将LED芯片3贴合在基板I上,所述LED芯片3的正、负极电极位与基板I上印刷有锡膏2正、负极电极位相对应;
[0022]S3,回流焊接:将完成固晶的基板I送入热风回流焊炉腔内,使基板I线路与LED芯片2通过锡膏3的熔化而焊接在一起;
[0023]S4,喷荧光粉胶层:如图5所示,在LED芯片2周边喷涂荧光粉胶层4,利用烤箱烘烤固化荧光粉胶层4,其中所述荧光粉胶层4为一层或者多层;
[0024]S5,贴荧光膜片层:如图6所示,在荧光粉胶层4表面贴覆荧光膜片片5,烘烤使荧光膜片层5紧贴荧光粉胶层4,其中所述荧光膜片层5为掺有荧光粉、可被LED激发而形成不同色温的荧光膜片。
[0025]其中,所述方法在贴荧光膜片层步骤后还包括对LED光源基板进行测试的步骤,以确定LED光源基板是否为合格产品。
[0026]采用上述方法制作的LED光源基板,所述LED光源基板包括基板、LED芯片、荧光粉胶层和荧光膜片层,所述LED芯片设在基板上,所述荧光粉胶层涂覆在LED芯片周边,所述荧光膜片层贴覆在荧光粉胶层上。其中,如果使用LED蓝光芯片,经过喷涂3?4层荧光粉胶层,可以激发形成6000K?7000K的白光,再贴覆暖色温的荧光膜片层,可形成2700K?3000K色温的光源。
[0027]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED光源基板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤: 印刷锡膏:在设好线路的基板上,将与LED芯片正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏; 固晶:将LED芯片贴合在基板上,所述LED芯片的正、负极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应; 回流焊接:将完成固晶的基板送入热风回流焊炉腔内,使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊接在一起; 喷荧光粉胶层:在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层,并用烤箱烘烤固化荧光粉胶层;贴荧光膜片层:在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片,并用烤箱烘烤使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。2.根据权利要求1所述的LED光源基板的制作方法,其特征在于,所述方法在贴荧光膜片层步骤后还包括对LED光源基板进行测试的步骤。3.根据权利要求1所述的LED光源基板的制作方法,其特征在于,所述印刷锡膏的步骤采用钢网印刷的方法。4.根据权利要求1所述的LED光源基板的制作方法,其特征在于,所述荧光粉胶层为一层或者多层。5.根据权利要求1所述的LED光源基板的制作方法,其特征在于,所述荧光膜片层为掺有荧光粉、可被LED激发而形成不同色温的荧光膜片。6.一种LED光源基板,其特征在于:所述LED光源基板包括基板、LED芯片、荧光粉胶层和荧光膜片层,所述LED芯片设在基板上,所述荧光粉胶层涂覆在LED芯片周边,所述荧光膜片层贴覆在荧光粉胶层上。
【专利摘要】本发明公开了一种LED光源基板及其制作方法,其中所述方法包括如下步骤:印刷锡膏:在设好线路的基板上,将与LED芯片正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏;固晶:将LED芯片贴合在基板上,所述LED芯片的正、负极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应;回流焊接:将完成固晶的基板送入热风回流焊炉腔内,使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊接在一起;喷荧光粉胶层:在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层,并用烤箱烘烤固化荧光粉胶层;贴荧光膜片层:在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片,并用烤箱烘烤使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。本发明省去打线的工艺,通过喷荧光粉胶层和贴荧光膜片层,制得的LED光源成品良率高,光色均匀。
【IPC分类】H01L33/00, H01L33/62, H01L33/48, H01L33/50
【公开号】CN105590994
【申请号】CN201410566107
【发明人】林朝晖, 邱新旺, 苏锦树
【申请人】泉州市金太阳照明科技有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2014年10月22日
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