一种倒装芯片的扇出装置和方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例涉及倒装芯片领域，特别涉及一种倒装芯片的扇出方法、系统以及计算机程序产品。
【背景技术】
[0002]—般来说，半导体设备是经过一系列的工艺生产出来的，例如制造、芯片电特性拣选(Electrical Die Sorting，EDS)和封装等工艺。电器测试，比如EDS工艺，用以测试半导体晶圆的各种电气特性。EDS工艺可以分离无缺陷的芯片和有缺陷的芯片。如果缺陷是可以修复或者修补的，那么可以对有缺陷的芯片进行修复以供后续使用。而对那些不可修补的缺陷，晶圆的单元将被丢弃。电气测试使用不同的探测设备，比如探针卡，来测试芯片的电气特性。
[0003]探针卡安装有一个或多个探头，探头用于与芯片上的凸块焊盘接触，以检测有无缺陷。探针卡通常可以分为两大类:悬臂式和垂直出针式。悬臂式探针卡对于那些焊盘位于临近边缘位置的芯片拥有出色的性能。垂直出针式探针卡通常适用于焊盘位于裸片上的晶圆，可能包含平坦的探头或者尖探头。由于平坦探头的垂直出针式探针卡比尖探头的使用寿命要长，通常来说比较划算。
[0004]随着集成电路的尺寸越来越小、速度越来越快，有时难以将引线键合技术应用到有较多输入/输出焊盘的封装芯片中。因此，人们已经关注到倒装芯片封装技术。众所周知，倒装芯片有焊锡式凸块或铜柱凸块。若使用探针卡测试电气特性，探头在操作过程中难免会在焊盘上的接触区域留下一些痕迹，这些痕迹进而会影响芯片的性能和/或可靠性。例如，对于焊锡式凸块，探测痕迹会在凸块和凸块下金属层之间产生一个或多个空隙，这会削弱耦接强度，使得凸块发生位移、甚至在焊锡回流过程中掉落。对于铜柱凸块，凸块下金属层电镀工艺中的强大应力很可能将铜柱撞碎，或者在钝化层中产生裂缝。
[0005]为了解决上述问题，现有技术提出了一种用于倒装芯片上的焊盘，倒装芯片上包括至少两个分离的部分，其中测试部分用于电气测试，而凸块生长部分用于生长凸块，不用与测试所用的探头接触。可选地，测试焊盘可以构建成包含凸块焊盘。然而，这种类型的焊盘不适合于传统的扇出。在本申请中，术语“扇出”指的是，比如，在焊盘的再分布层上，扇出工艺路线痕迹的过程。具体地，例如，对于每个凸块焊盘，都有一个工艺路线痕迹从输入/输出(Input/Output ,1/0)单元焊盘扇出到该凸块焊盘上的某个点。传统的扇出识别不出凸块焊盘上的不同部分。更具体地，工艺路线痕迹总是从整个凸块焊盘的中心点扇出或者扇出到整个凸块焊盘的中心点。因此，扇出点可能位于测试部分，其上可能存在探头在测试过程中留下的探测痕迹和/或引起的表面不规则，这可能会降低后续的凸块生长或其他工艺的可靠性和准确性。
[0006]基于上述分析，需要为包含专门的测试部分的倒装芯片焊盘提供一种新的扇出方法。
【发明内容】
[0007]为了解决现有技术中的上述问题以及其他潜在的问题，本发明实施例提供了新的倒装芯片焊盘的扇出方法。
[0008]根据本发明的一个方面，提供一种倒装芯片的焊盘的扇出方法，包括:确定所述焊盘是否包括用于电气测试的测试部分；以及如果确定所述焊盘包括用于电气测试的测试部分，在与所述焊盘相关的配置文件中生成所述测试部分的指示，使得所述测试部分不被用于扇出。本发明的其他实施例还包括用于实现所述方法的系统和计算机程序产品。
[0009]根据本发明的一个方面，提供一种倒装芯片的焊盘的扇出装置，包括:焊盘确定单元，用于确定所述焊盘是否包括用于电气测试的测试部分；以及指示生成单元，用于在所述焊盘包括用于电气测试的测试部分时，在与所述焊盘相关的配置文件中生成所述测试部分的指示，使得所述测试部分不被用于扇出。
[0010]根据本发明的一个方面，提供一种倒装芯片的焊盘的扇出方法，包括:确定与所述焊盘相关的配置文件是否包括位于所述焊盘上的测试部分的指示；以及如果确定与所述焊盘相关的配置文件包括位于所述焊盘上的测试部分的指示，确定所述测试部分不被用于扇出。本发明的其他实施例还包括用于实现所述方法的系统和计算机程序产品。
[0011]根据本发明的一个方面，提供一种倒装芯片的焊盘的扇出装置，包括:配置文件确定单元，用于确定与所述焊盘相关的配置文件是否包括位于所述焊盘上的测试部分的指示；以及扇出保护单元，用于:当与所述焊盘相关的配置文件包括位于所述焊盘上的测试部分的指示时，确定所述测试部分不被用于扇出。
[0012]如上所述以及参见后述具体内容，根据本发明的实施例，所述扇出可以将所述测试部分与所述倒装芯片的焊盘上的其他部分区分开来。而测试部分可能会有探头留下的探测痕迹，这样一来，可以避免在所述测试部分执行扇出，进而提高了后续工艺(比如凸块生长工艺)的可靠性和准确性。本发明实施例的其他特征和优点可以结合后面的具体实施例的说明以及相应的附图来理解，附图示意性地示出了本发明实施例的原理。
【附图说明】
[0013]本发明实施例将以具体的例子来展现，它们的优点也将结合附图进行具体阐述。
[0014]图1是本发明一实施例中倒装芯片上的凸块焊盘的俯视示意图；
[0015]图2是本发明一实施例提供的倒装芯片上凸块焊盘的扇出方法的流程图；
[0016]图3是本发明一实施例中与凸块焊盘相关的配置文件的示意图；
[0017]图4是本发明一实施例提供的倒装芯片上凸块焊盘的扇出装置的示意框图；
[0018]图5是本发明一实施例提供的倒装芯片上凸块焊盘的扇出方法的流程图；
[0019]图6是本发明一实施例中被执行扇出的凸块焊盘的俯视示意图；
[0020]图7是本发明一实施例提供的倒装芯片上凸块焊盘的扇出装置的示意框图；
[0021 ]图8是适于执行本发明实施例提供的方法的计算系统的示意框图。
[0022]以上附图中，相同或相似的标号用来表示相同或相似的元素。
【具体实施方式】
[0023]如上所述，为了避免探头在凸块生长部分留下的探测痕迹，本发明实施例提出将凸块焊盘分成至少两个部分，一部分用于在电气测试时与探测卡的探头接触，另一部分用于凸块生长并且不与探头接触。这样，凸块生长部分不会有探测痕迹，从而避免了探测痕迹引起的问题。需要注意的是，尽管本发明实施例是针对凸块焊盘描述的，本发明的创造性思想同样适用于其上可执行扇出的任何其他类型的焊盘。
[0024]图1是本发明一实施例的用于倒装芯片的焊盘的俯视图，例如凸块焊盘。如图1所示，凸块焊盘100分为两个部分，即测试部分101和凸块生长部分102。所述测试部分101用于电气测试，所述凸块生长部分102用于凸块生长及其他后续工艺。在所述测试过程中，不会有任何探头接触到所述凸块生长部分102。需要注意的是，图1只是一个示意性的例子。例如，除了所述测试部分和所述凸块生长部分，所述凸块焊盘100还可以包含用于其他工艺的部分。
[0025]通过使用这种凸块焊盘，所述用于凸块生长的部分不存在探测痕迹，因此避免了探测痕迹引起的问题。然而，这样的凸块焊盘难以与传统的扇出很好地连接。通常来说，扇出将整个凸块焊盘作为凸块生长区域。因此，扇出相对于整个凸块焊盘的中心来执行。也就是说，工艺路线痕迹总是从整个凸块焊盘的中心点扇出或者扇出到整个凸块焊盘的中心点。然而，由于测试部分及凸块生长部分在凸块焊盘上的布置方式多种多样，凸块焊盘的中心点很可能就位于测试部分。这样一来，测试部分留下的探测痕迹可能影响凸块生长工艺的可靠性和准确性。
[0026]为了解决上述问题，本发明实施例使用与所述凸块焊盘相关的配置文件来实现扇出。具体地，请参考图2，图2是本发明一实施例提供的倒装芯片凸块焊盘的扇出方法200的流程图。所述方法200可以由设计者、制造商和/或所述凸块焊盘或芯片的提供者等其他合适的实体来执行。
[0027]步骤S201中，确定所述凸块焊盘是否包括用于电气测试的测试部分。有些实施例中，可以基于描述所述凸块焊盘特性的配置文件来判断。所述配置文件可以由设计者、制造商和/或所述凸块焊盘或芯片的提供者来制作和提供。可选地，用户可以明确指示所述需处理的凸块焊盘是否包含一个专用的测试部分。
[0028]如果步骤S201中确定所述凸块焊盘不包括所述测试部分(例如，所述凸块焊盘是传统的凸块焊盘，比如标准的八角形凸块焊盘)，则生成常用的