安装构件和电气元件用插座的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及安装构件和电气元件用插座，该安装构件以轴体插入支承构件的贯穿孔的方式支承于支承构件，该电气元件用插座具有用于收纳第I电气元件并且配置在第2电气元件上的插座主体，借助配置于插座主体的触头将第I电气元件与第2电气元件彼此电连接起来。
【背景技术】
[0002]以往，作为此类的“电气元件用插座”，具有用于以装卸自如的方式收纳作为“第I电气元件”的IC封装体的IC插座。该IC插座具有配置在作为“第2电气元件”的布线基板上并且用于收纳IC封装体的插座主体。
[0003]并且，作为该插座主体，提出了一种如下这样的插座主体，该插座主体包括:单元主体，其配置在第2电气元件上，形成有供触头贯穿的贯通孔；以及浮板，其用于收纳第I电气元件，以上下动作自如的方式支承在单元主体的上方(参照例如专利文献I) ο该浮板是用于引导第I电气元件的多个山形的导销立设于矩形框状的框体而构成的。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2013 —134854号公报
【发明内容】
[0007]发明要解决的问题
[0008]对于这样的导销，在落位性较差的情况(S卩，导销以框体与导销之间的接触部分产生间隙的状态安装于框体的情况)下，安装位置的精度较差，无法高精度地进行IC封装体的定位。
[0009]这样的情况并不限定于电气元件用插座的导销，以轴体插入支承构件的贯穿孔的方式支承于支承构件的安装构件(特别是，用于被要求较高位置精度的用途的安装构件)也是同样的。
[0010]因此，本发明的第I课题在于提供一种能够提高落位性从而能够提高位置精度的安装构件。并且，本发明的第2课题在于提供一种能够提高导销相对于浮板的框体的落位性从而能够提高导销的位置精度的电气元件用插座。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]为了实现这样的课题，本发明的安装构件是一种支承于支承构件的安装构件，其特征在于，该安装构件具有:突出部，其自所述支承构件的支承面突出；以及轴体，其形成为比该突出部细，插入所述支承构件的贯穿孔，在所述轴体的基部处，在所述轴体与所述突出部之间的边界部位沿着该基部的整周形成有避让凹部，构成为在该安装构件支承于所述支承构件的状态下，所述突出部的被支承面与所述支承构件的所述支承面接触。
[0013]期望的是，本发明的安装构件在所述轴体形成有朝向该轴体的顶端去而缩径的锥形部，并且以在该轴体的顶端开口的形态沿着该轴体的轴心线形成有铆接用孔，以扩大所述铆接用孔的方式铆接，从而构成为所述锥形部与所述贯穿孔的内壁面接触。
[0014]期望的是，本发明的安装构件还包括圆柱状的直部，该直部形成在所述避让凹部与所述锥形部之间。
[0015]期望的是，本发明的安装构件在所述避让凹部与所述突出部之间的边界部位形成有朝向所述轴体的顶端去而缩径的加工弧，并且，所述锥形部的最大直径大于所述加工弧的最大直径。
[0016]本发明的电气元件用插座具有用于收纳第I电气元件并且配置在第2电气元件上的插座主体，借助配置于该插座主体的触头将所述第I电气元件与所述第2电气元件彼此电连接起来，该电气元件用插座的特征在于，所述插座主体包括:单元主体，其配置在所述第2电气元件上，形成有供所述触头贯穿的贯通孔；以及浮板，其用于收纳所述第I电气元件，以上下动作自如的方式支承在所述单元主体的上方，所述浮板包括导销和作为所述支承构件的框体，该导销具有:突出部，其自所述支承构件的支承面突出；以及轴体，其形成为比该突出部细，插入所述支承构件的贯穿孔，在所述轴体的基部处，在所述轴体与所述突出部之间的边界部位沿着该基部的整周形成有避让凹部，构成为在该导销支承于所述支承构件的状态下，所述突出部的被支承面与所述支承构件的所述支承面接触。
[0017]发明的效果
[0018]采用本发明的安装构件，在安装构件的轴体的基部形成有避让凹部，因此即使在由于安装构件通过切削加工等制造而导致在轴体的基部形成有加工弧的情况下，在安装构件支承于支承构件时，安装构件的突出部的被支承面也与支承构件的支承面无间隙地接触。结果，能够提高安装构件相对于支承构件的落位性从而能够提高安装构件的位置精度。
[0019]在本发明的安装构件中，在安装构件的轴体形成朝向该轴体的顶端去而缩径的锥形部，并且以在轴体的顶端开口的形态沿着轴体的轴心线形成铆接用孔，从而容易向支承构件的贯穿孔插入轴体，而且，当以扩大安装构件的轴体的铆接用孔的方式铆接时，该轴体的锥形部与支承构件的贯穿孔的内壁面接触。因此，安装构件不易自支承构件脱离。
[0020]在本发明的安装构件中，在避让凹部与锥形部之间设置圆柱状的直部，从而容易向支承构件的贯穿孔插入安装构件的轴体。
[0021]在本发明的安装构件中，所述锥形部的最大直径大于加工弧的最大直径，从而能够进一步提高安装构件相对于支承构件的落位性而能够提高安装构件的位置精度。
[0022]采用本发明的电气元件用插座，在浮板的导销的轴体的基部形成有避让凹部，因此当导销支承于框体时，导销的突出部的被支承面与框体的支承面无间隙地接触。结果，能够提高导销相对于框体的落位性从而能够提高导销的位置精度。因而，能够充分地发挥导销的作用，能够利用该导销高精度地定位第I电气元件。
【附图说明】
[0023]图1是表示本发明的实施方式的IC插座的单元的图，图1的(a)是俯视图，图1的(b)是沿着图1的(a)中的A—A线的剖视图。
[0024]图2是表示该实施方式的IC插座的单元的导销的图，图2的(a)是该导销的主视图，图2的(b)是该导销的仰视图。
[0025]图3是表不图2所不的导销的插入时的情况的局部剖视图。
[0026]图4是表示比较例的导销的图，图4的(a)是该导销的主视图，图4的(b)是该导销的仰视图。
[0027]图5的(a)、(b)均是表示图4所示的导销的插入时的情况的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0028][比较例]
[0029]首先，利用图4和图5说明比较例的导销。
[0030]如图4所示，比较例的导销8具有大致圆台状的突出部81和比突出部81细的大致圆柱状的轴体82—体形成的构造。并且，这样的导销8通常通过切削加工制造，因此在轴体82的基部82a的整周残留有加工弧6。
[0031]结果，如图5所示，在组装浮板17时，当将导销8的轴体82插入(压入)于框体7的贯穿孔71时，存在这样的情况:如图5的(a)所示，导销8的突出部81的被支承面81 a自框体7的支承面72浮起，或者如图5的(b)所示，导销8的突出部81的被支承面81a相对于框体7的支承面72倾斜。在该情况下，导销8相对于框体7的落位性恶化，导销8的位置精度降低，有可能无法充分地发挥导销8的作用，无法高精度地定位第I电气元件。
[0032][发明的实施方式]
[0033]以下，说明本发明的实施方式。
[0034]图1?图3表不本发明的实施方式。
[0035]首先，说明结构，作为“电气元件用插座”的IC插座10配置在作为“第2电气元件”的布线基板13上，为了进行作为“第I电气元件”的IC封装体12的老化试验等，而谋求该IC封装体12与布线基板13之间的电连接。该IC插座10具有:插座主体9，其用于收纳IC封装体12并且配置在布线基板13上；以及未图示的按压机构，其用于向下方按压该插座主体9上的IC封装体12。
[0036]该插座主体9具有未图示的框体和支承在该框体内的单元(接触组件)11。
[0037]如图1所示，该单元11包括:单元主体16，其配置在布线基板13上，形成有供未图示的触头(触销)贯穿的许多个未图示的贯通孔;浮板17，其用于收纳IC封装体12，以上下动作自如的方式支承在单元主体16的上方;铆钉19，其为多个，安装于浮板17，并且以上下动作自如的方式支承于单元主体16，用于对浮板17的上下动作进行引导；以及弹簧20，其为多个，设在铆钉19的下方，借助铆钉19对浮板17向上方施力。并且，在单元主体16形成有多个贯穿孔29，该贯穿孔29具有能够供弹簧20和铆钉19在上下方向(图1的(b)中的上下方向)上贯穿的大小。而且，在这些贯穿孔29以装卸自如的方式设有用于支承弹簧20的多个带台阶圆盘状的弹簧支架构件28。
[0038]更详细而言，如图1所示，单元主体16包括上侧板22、中央板23和下侧板24等。这三张板22、23、24是通过如下方式以保持预定的间隔L1、L2的状态一体地固定的，S卩:多个带台阶圆柱状的隔离件27嵌合于全部的板22、23、24，并且与嵌装于上侧板22和中央板23的多个套筒26相同数量的螺栓25从下侧板24的下表面螺纹结合于该多个套筒26。
[0039]并且，如图1所示，8个铆钉19的上端部19b固定安装于浮板17，这些铆钉19贯穿上侧板22并以在上下方向上滑动自如的方式安装。在各铆钉19的下部附近，各铆钉19的凸缘部19a与上侧板22的下表面抵接，从而形成为限制浮板17的最大程度上升位置。而且，在各铆钉19的凸缘部19a与下侧板24之间均以对该铆钉19向上方、即向浮板17