[0036]具体的，将SMP接头6放置在接头载板5上预留的开孔内，再通过焊环将SMP接头6粘接在该预留的开孔中。当接头载板5装设SMP接头6后，接头载板5与底层介质基板6通过银浆结合在一起。
[0037]结合图4所示的本发明SMP接头的示意图；其中，SMP接头包括接头外壳61和同轴设置在接头外壳内的探针62，探针61穿过底层介质基板3和馈电孔8后，与辐射贴片7电连接，并且中间介质基板2上的避让孔9，用于避让探针62穿过馈电孔8的部分。
[0038]再结合图3所示的本发明天线基板的示意图；其中，馈电孔8位于匹配金属圆环71的中心处，馈电孔8与匹配金属圆环71呈电连接。因此，SMP接头6的探针62穿过底层介质基板3和馈电孔8后，将焊锡填充至馈电孔8与探针62的空隙处，使探针62与馈电孔8充分固定，并且探针62通过焊锡与匹配金属圆环71电连接。
[0039]而且，在装配时，先依次将接头载板、底层介质基板、天线基板和中间介质基板粘接成一个板状结构后，通过中间介质基板上的避让孔，将焊锡填充至馈电孔与探针的空隙处，从而避免先将焊锡填充至馈电孔与探针的空隙处，再粘接中间介质基板时，可能造成焊锡超出避让孔范围的情况。
[0040]本发明的工作原理为:通过SMP接头引入电磁能量，再通过与SMP接头连接的馈电孔将电磁能量传输到辐射贴片上，电磁能量通过匹配金属圆环和条状微带过渡段进行更好的阻抗匹配后，再传输至辐射金属圆环中，从而形成碗状的方向图并获得较宽波束。
[0041]本发明中，底层介质基板3与接头载板5结合面上具有一金属层，当把装设有SMP接头6的接头载板5与底层介质基板3结合时，将SMP接头6的接头外壳61与该金属层电连接，用于将接头外壳61接地。
[0042]在本发明中，底层介质基板3与接头载板5通过银浆粘接在一起。中间介质基板2与顶层介质基板4通过半固化片粘接在一起。而且，天线基板I与中间介质基板2和底层介质基板3均通过半固化片粘接在一起。从而使天线基板1、中间介质基板2、底层介质基板3、顶层介质基板4和接头载板5形成良好共性，提高引信天线的工作性能。
[0043]具体的，半固化片由Taconic的FR-28材料制成。天线基板1、中间介质基板2、顶层介质基板4以及底层介质基板3均采用Taconic TLY材料制成。
[0044]结合图6所示的本发明的方向图；其中，本发明的微带环形天线的方向图可实现在法向360°覆盖的要求，最终形成碗状的方向图。
[0045]通常的引信天线主要是通过围绕在弹体上的天线阵列来实现法向上的360°覆盖，或是通过弹体自身的旋转来实现。而本发明中通过单贴片形式就能形成所需的碗状方向图。因此，本发明具有结构简单，尺寸小而且具有较宽波束的优点。
[0046]需要注意的是，上述具体实施例是示例性的，本领域技术人员可以在本发明公开内容的启发下想出各种解决方案，而这些解决方案也都属于本发明的公开范围并落入本发明的保护范围之内。本领域技术人员应该明白，本发明说明书及其附图均为说明性而并非构成对权利要求的限制。本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种微带环形引信天线，其特征在于，所述微带环形引信天线包括:天线基板、SMP接头、中间介质基板、顶层介质基板以及底层介质基板;其中， 所述天线基板上具有一辐射贴片，所述辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环，并且所述匹配金属圆环和所述辐射金属圆环通过所述条状微带过渡段连接为一个整体； 所述天线基板、所述中间介质基板、所述顶层介质基板和所述底层介质基板的四周均设置金属围栏，用于降低端口间信号的串扰，提高隔离度;并且，所述天线基板、所述中间介质基板、所述顶层介质基板和所述底层介质基板层叠成一个板状结构，所述天线基板位于所述中间介质基板与所述底层介质基板之间，并且，所述中间介质基板位于所述天线基板具有所述辐射贴片的一侧，所述中间介质基板与所述顶层介质基板结合； 所述天线基板上具有一馈电孔，所述SMP接头穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，与所述匹配金属圆环电连接，并且所述中间介质基板具有一避让孔，用于避让所述SMP接头。2.如权利要求1所述的微带环形引信天线，其特征在于，还包括用于装设所述SMP接头的接头载板，所述接头载板装设所述SMP接头后，与所述底层介质基板结合在一起;其中， 所述SMP接头包括接头外壳和同轴设置在所述接头外壳内的探针，所述探针穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，与所述匹配金属圆环电连接，并且所述避让孔，用于避让所述探针穿过所述馈电孔的部分。3.如权利要求1或2所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述馈电孔位于所述匹配金属圆环的中心处，，所述馈电孔与所述匹配金属圆环呈电性连接。4.如权利要求2所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述探针穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，不穿出所述避让孔。5.如权利要求2所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述底层介质基板在与所述接头载板的结合面上具有一金属层，所述接头外壳与所述金属层电连接，用于将所述接头外壳接地。6.如权利要求5所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述底层介质基板与所述接头载板通过银楽粘接在一起。7.如权利要求1所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述天线基板与所述中间介质基板和所述底层介质基板，以及所述中间介质基板与所述顶层介质基板均通过半固化片粘接在一起。8.如权利要求7所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。9.如权利要求7所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述天线基板、所述中间介质基板、所述顶层介质基板以及所述底层介质基板均采用Taconic TLY材料制成。
【专利摘要】本发明公开了一种微带环形引信天线，其包括：天线基板、SMP接头、中间介质基板、顶层介质基板以及底层介质基板；其中，天线基板上具有一辐射贴片，辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环；天线基板、中间介质基板、顶层介质基板和底层介质基板的四周均设置金属围栏，并且天线基板、中间介质基板、顶层介质基板和底层介质基板层叠成一个板状结构；天线基板上具有一馈电孔，SMP接头穿过底层介质基板和馈电孔后，与匹配金属圆环电连接，并且中间介质基板具有一用于避让SMP接头的避让孔，本发明具有结构简单、尺寸小型化、能够形成碗状的方向图并获得宽波束的优点。
【IPC分类】H01Q1/38, H01Q1/50, H01Q1/52, H01Q7/00
【公开号】CN105609941
【申请号】CN201510783074
【发明人】丁卓富, 李 灿, 管玉静
【申请人】成都雷电微力科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年11月13日