线缆的制作方法
【专利说明】
[0001]【技术领域】
本发明有关一种线缆，尤指一种同轴线缆。
[0002]【【背景技术】】
现有同轴电缆通常采用单一低介电常数材料绝缘层，而普通低介电常数材料不具备阻燃能力，因此产品有较大安全隐患。
[0003]另外，具有阻燃特性的低介电常数材料通常价格昂贵，导致电缆成本高昂。
[0004]因此，确有必要对线缆进行改良以解决现有技术中的上述缺陷。
[0005]【
【发明内容】
】
本发明的主要目的在于提供一种具有良好的阻燃能力且成本较低的线缆。
[0006]为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案:一种线缆，其包括内导体、第一绝缘层、屏蔽层及位于屏蔽层外的绝缘外皮，所述线缆还具有包裹于第一绝缘层外的第二绝缘层，该第二绝缘层与第一绝缘层具有相近的介电常数。
[0007]与现有技术相比，本发明有如下有益效果:线缆具有双绝缘层结构，具备较好的阻燃能力以杜绝安全隐患。
[0008]【【附图说明】】
图1是本发明线缆的立体示意图。
[0009]【【具体实施方式】】
请参照图1所示，本发明线缆100为同轴线缆，其包括内导体1、第一绝缘层2、第二绝缘层3、屏蔽层4及绝缘外皮5。
[0010]所述内导体I位于线缆100的中央位置，其可以是铜、铝等材料。
[0011]第一绝缘层2包覆于内导体I外，且由低介电常数的绝缘材料制成，该绝缘材料可包括但不限于聚丙稀(Polypropylene，简称PP)、聚乙稀(Polyethylene，简称PE)、聚全氟乙丙稀树脂(Fluorinated Ethylene Propylene，简称FEP)、全氟烧氧基树脂(Polyfluoroalkoxy，PFA)或发泡PP，PE, FEP, PFA。由于第一绝缘层2的介电常数较低，可以有效控制线缆100的成本在较低的范围内。
[0012]第二绝缘层3包裹于第一绝缘层2外且位于屏蔽层4内侧，且制成第二绝缘层3的绝缘材料与制成第一绝缘层2的绝缘材料具有相近的介电常数，第一绝缘层2和第二绝缘层3由于具有相近的介电常数，可大幅降低双层材料差异引起的线缆性能降低，并且设计、制造成本均接近传统的单绝缘层线缆。另外，第二绝缘层3还具有耐热阻燃特性。制成第二绝缘层3的材料可包括但不限于聚全氟乙丙烯树脂(FEP)、全氟烷氧基树脂(PFA)、聚四氟乙稀(Polytetraf luoroethene，简称PTFE)、乙稀-四氟乙稀共聚物(ethylene-tetra-f luoro-ethylene,简称 ETFE )0
[0013]屏蔽层4由一层或多层金属或金属复合材料制成。绝缘外皮5由阻燃的绝缘材料制成。
[0014]本发明线缆100可为射频同轴线缆，也可为电子设备的天线馈线同轴线缆，还可为无线通讯设备的天线馈线同轴线缆、多芯高速通信电缆内的同轴线缆单元等。
【主权项】
1.一种线缆，其包括内导体、第一绝缘层、屏蔽层及位于屏蔽层外的绝缘外皮，其特征在于:所述线缆还具有包裹于第一绝缘层外的第二绝缘层，该第二绝缘层与第一绝缘层具有相近的介电常数。2.如权利要求1所述的线缆，其特征在于:所述第二绝缘层具有耐热阻燃特性。3.如权利要求2所述的线缆，其特征在于:所述第一绝缘层由低介电常数的绝缘材料制成。4.如权利要求2所述的线缆，其特征在于:所述屏蔽层由一层或多层金属或金属复合材料制成。5.如权利要求2所述的线缆，其特征在于:所述绝缘外皮由阻燃的绝缘材料制成。6.如权利要求2所述的线缆，其特征在于:所述线缆为同轴线缆，可为射频同轴线缆或天线馈线同轴线缆。7.如权利要求6所述的线缆，其特征在于:所述第二绝缘层的制成材料可为聚全氟乙丙烯树脂(FEP)、全氟烷氧基树脂(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)或乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)08.如权利要求7所述的线缆，其特征在于:所述第一绝缘层的制成材料可为聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚全氟乙丙烯树脂(FEP)、全氟烷氧基树脂(PFA)或发泡PP，PE, FEP,PFA0
【专利摘要】本发明公开了一种线缆（100），其包括内导体（1）、第一绝缘层（2）、屏蔽层（4）及位于屏蔽层外的绝缘外皮（5），其特征在于：所述线缆还具有包裹于第一绝缘层外的第二绝缘层（3），该第二绝缘层与第一绝缘层具有相近的介电常数。该线缆具有双绝缘层结构，具备较好的阻燃能力以杜绝安全隐患。
【IPC分类】H01B7/295, H01B7/02
【公开号】CN105632599
【申请号】CN201410610756
【发明人】冯振国, 姚伟
【申请人】富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿腾精密科技股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年11月4日