一种电阻保护浆料的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子元件制备领域，尤其涉及一种电阻保护浆料的制备方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断进步，对于电子元气件的质量要求日益提高，伴随着对于电子元件的生产工艺及用料等也提出了新的要求。片式电阻器发展的特点是尺寸越来越小。因此对厚膜浆料的性能要求越来越高，如电阻值的稳定性、烧成膜的均匀性等，电阻膜的材料以钌酸盐系为主，也有采用银钯系的电阻膜材料。为确保电阻膜性能的稳定，提高其抗磨损、抗腐蚀和抗氧化性能，几乎所有的片式电阻元件都采用了玻璃包封技术，对电阻膜进行保护。然而在实施玻璃包封过程中，玻璃的软化流动与电阻膜产生了相互浸透，会造成电阻值的漂移，因此玻璃成分的设计和浆料的制作性能，对电阻膜的阻值是至关重要的工艺步骤。
【发明内容】
[0003]本发明旨在提供中简单易操作的电阻保护浆料的制备方法。
[0004]一种电阻保护浆料的制备方法，其特征在于包括如下步骤:(I)将60%_70%的Pbo、20%-30%的S12、5%-15%的B2O3均匀混合后，装入陶瓷坩埚，熔制后在纯净水中水淬；经磨机加工成粒，然后加入着色用色素研磨至可用粒径的玻璃粉备用；(2)将45 % - 55 %的松油醇、20 % -30 %的丁基卡必醇、5 % -10 %的乙基纤维素混合均匀为有机载体备用；(3)取75 %-80 %的玻璃粉、20 % -25 %的有机载体均匀混合后，用分散机充分搅拌分散，然后在三辊轧机上反复辊轧数次，用刮板细度检测细度< 5 μ m。
[0005]本发明所述的一种电阻保护浆料的制备方法，其特征在于所述步骤(I)中的熔制温度为I 300 ~ I 350 °C，保温时间为lh-1.5h。
[0006]本发明所述的一种电阻保护浆料的制备方法，其特征在于步骤(I)中的成粒大小为平均粒径〈30 μ m。
[0007]本发明所述的一种电阻保护浆料的制备方法，其特征在于所述步骤(I)中的玻璃粉可用粒径大小为< 5 μ m。
[0008]本发明I所述的一种电阻保护浆料的制备方法，其特征在于所述步骤(3)中分散时间为6h。
[0009]本发明所述的一种电阻保护浆料的制备方法，其特征在于所述步骤(3)中辊轧次数为五次。
[0010]本发明所述的一种电阻保护浆料的制备方法，通过对保护浆料的制备工艺的改进，及对各组份的定量控制，使得制备电阻保护浆料的操作更加的简单、易于操作，且适合大范围推广使用。
【具体实施方式】
[0011]一种电阻保护浆料的制备方法，包括如下步骤:(I)将60%-70%的Pbo、20%_30%的S12、5%-15%的B2O3均匀混合后，装入陶瓷坩埚，熔制后在纯净水中水淬；经磨机加工成粒，然后加入着色用色素研磨至可用粒径的玻璃粉备用；(2)将45 % - 55 %的松油醇、20 %-30 %的丁基卡必醇、5 % -10 %的乙基纤维素混合均匀为有机载体备用；(3)取75 %-80 %的玻璃粉、20 % -25 %的有机载体均匀混合后，用分散机充分搅拌分散，然后在三辊轧机上反复辊轧数次，用刮板细度检测细度< 5 μ m。
[0012]本发明所述的一种电阻保护浆料的制备方法，所述步骤(I)中的熔制温度为I 300?I 350 °C，保温时间为lh-1.5h。步骤(I)中的成粒大小为平均粒径〈30 μ m。所述步骤
(I)中的玻璃粉可用粒径大小为<5μπι。所述步骤(3)中分散时间为6h。所述步骤(3)中辊轧次数为五次。当玻璃在进行实施包封保护的过程中，电阻膜与玻璃将形成致密的结合界面。但由于电阻膜是粉末态的堆积烧结体，颗粒不可避免存在间隙。导致保护玻璃将向电阻膜中浸润和扩散，造成电阻值的漂移。第一次包封保护后进行激光调阻，激光调阻过程中难免给玻璃膜造成微裂纹和应力。实施二次包封保护时，一方面可消除激光调阻中造成的上述缺陷，另一方面可使保护膜的强度得到进一步加强。
【主权项】
1.一种电阻保护浆料的制备方法，其特征在于包括如下步骤:(I)将60%-70%的Pbo、20%-30%的S12、5%-15%的B2O3均匀混合后，装入陶瓷坩埚，熔制后在纯净水中水淬；经磨机加工成粒，然后加入着色用色素研磨至可用粒径的玻璃粉备用；(2)将45 % - 55 %的松油醇、20 % -30 %的丁基卡必醇、5 % -10 %的乙基纤维素混合均匀为有机载体备用；(3)取75 %-80 %的玻璃粉、20 % -25 %的有机载体均匀混合后，用分散机充分搅拌分散，然后在三辊轧机上反复辊轧数次，用刮板细度检测细度< 5 μ m。2.如权利要求1所述的一种电阻保护浆料的制备方法，其特征在于所述步骤(I)中的熔制温度为I 300 ~ I 350 °C，保温时间为lh-1.5h。3.如权利要求1所述的一种电阻保护浆料的制备方法，其特征在于所述步骤(I)中的成粒大小为平均粒径〈30 μ m。4.如权利要求1所述的一种电阻保护浆料的制备方法，其特征在于所述步骤(I)中的玻璃粉可用粒径大小为< 5 μ m。5.如权利要求1所述的一种电阻保护浆料的制备方法，其特征在于所述步骤(3)中分散时间为6h。6.如权利要求1所述的一种电阻保护浆料的制备方法，其特征在于所述步骤(3)中辊乳次数为五次。
【专利摘要】一种电阻保护浆料的制备方法，属于电子元件制备领域。将60%-70%的PbO、20%-30%的SiO2、5%-15%的B2O3均匀混合后，装入陶瓷坩埚，熔制后在纯净水中水淬；经磨机加工成粒，然后加入着色用色素研磨至可用粒径的玻璃粉备用；将45%-55%的松油醇、20%-30%的丁基卡必醇、5%-10%的乙基纤维素混合均匀为有机载体备用；取75%-80%的玻璃粉、20%-25%的有机载体均匀混合后，用分散机充分搅拌分散，然后在三辊轧机上反复辊轧数次，用刮板细度检测细度≤5μm。通过对保护浆料的制备工艺的改进，及对各组份的定量控制，使得制备电阻保护浆料的操作更加的简单、易于操作。
【IPC分类】H01C17/00, C03C12/00
【公开号】CN105632667
【申请号】CN201410600515
【发明人】王耀斌
【申请人】陕西盛迈石油有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年10月31日