一种多晶cob封装镜面铝基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种铝基板制备方法，更具体地说，尤其涉及一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法。
【背景技术】
[0002]COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。而镜面银铝基板是最适合COB封装的原材料。目前，现有的COB封装镜面铝基板的制作方法，需要胶膜假贴到线路基板后_>钻基准孔定位_>铣固晶区内模_>预固化_>再将贴好胶膜的线路基板假贴至镜面铝板上_>最后再进行压合工序。存在工序繁琐复杂的缺点。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种工序较为简化、产品良率较高且生产制作成本较低的多晶COB封装镜面铝基板的制作方法。
[0004]本发明的技术方案是这样实现的:一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法，包括以下步骤:(I)线路基板的制备；(2)PP半固化片的制备；(3)镜面铝的准备；(4)铆合；(5)排板；(6)压合；(7)外形制作，其中步骤(2)所述PP半固化片的制备具体为:(a)选材:选用常规FR-4PP或NF-PP的低流胶半固化片；(b)裁剪:将低流胶半固化片按步骤(I)线路基板的尺寸剪切成生产需要的尺寸规格；
[0005](C)固晶区内模图形成型:使用冲床及冲压模具制作裸露图形;裸露的尺寸大于线路板的内模图形，同时制作出定位孔及铆钉孔；
[0006]步骤(4)所述铆合具体为:将线路板、PP半固化叠合，并使用热熔机热铆合在一起形成COB板;其铆合参数为:加热温度为180?205°C，加热时间10?30秒。
[0007]上述的一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法中:步骤(I)所述线路基板的制备具体为:
[0008](a)开料:将单面覆铜板剪切成生产需要的尺寸规格；
[0009](b)刷板:将覆铜板表面的氧化层及异物抛掉；
[0010](C)涂布感光膜:在覆铜板表面铜箔上均匀涂覆一层感光膜；
[0011](d)预烘:将印好湿膜的覆铜板放置在烘箱中烘烤，温度90?100 °C，时间10?15分钟；
[0012](e)曝光:将预先光绘好的线路底片覆盖在预烘后的覆铜板上，用紫外曝光机曝光，能量设定值为150毫焦；
[0013](f)显影:将一次曝光后的覆铜板经过显影机显影，显影液为重量比1%?3%的无水碳酸钠水溶液，温度为25?35 °C，时间为0.5?I分钟；
[0014](g)AOI检验:自动光学检查机检测线路图形的完整性；
[0015](h)蚀刻:用酸性氯化铜蚀刻液将没有被湿膜覆盖的铜层腐蚀掉，保留需要的线路铜箔，蚀刻液的条件:铜含量为120?150g/l，酸量为2?3N，氧化还原电位为300?500mv，温度为40?50°C;
[0016](i)去膜:用浓度为重量比3?5%的氢氧化钠溶液将蚀刻后的线路表面湿膜清除干净；
[0017](j)前处理:可采用刷磨机或喷砂机，将线路基板表面的氧化层抛刷掉；
[0018](k)印阻焊白油:用丝网印刷的方法，在前处理清洁后的线路基板表面均匀涂覆感光白油；阻焊油预烘烤:将印好阻焊白油的线路基板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度70?80°C，时间为20?30分钟；
[0019](m)阻焊曝光:将预先光绘好的阻焊底片，覆盖在二次预烘后的线路基板上，用7?1KW紫外曝光机曝光，能量设定值为750?950毫焦；
[0020](η)阻焊显影:将二次曝光后的线路基板经过显影机显影，显影液为重量比2?3%的无水碳酸钠水溶液，温度为25?35°C，时间为0.5?1.5分钟；
[0021](0)后烘烤固化烘烤温度150?165°C，时间为50?70分钟；
[0022](P)化学镍钯金:在打金线焊盘的表面镀覆一层合金镀层；
[0023](q)钻基准孔及铆钉孔:利用全自动影像打孔机先识别线路定位孔的图形，然后钻定位孔及铆钉孔；
[0024](r)固晶区内模:利用钻好的定位孔定位，线路基板在精密冲床上加工出所需的镜面裸露图形或使用模冲方式制作裸露图形；
[0025]上述的一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法中:步骤(3)所述镜面铝的准备具体为:采用全反射率>98 %、漫反射率〈5 %的镜面铝基板，裁剪至所需尺寸。
[0026]上述的一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法中:步骤(5)所述排板具体为:由上至下依序将钢板、牛皮纸、耐高温离型膜、铆合好的COB板和镜面铝基板排列叠合。
[0027]上述的一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法中:步骤(6)所述压合具体为:在真空热压合机上，分七个阶段加热加压，依序为:阶段一:压力80?10psi，温度120?1300C，时间8?12分钟；阶段二:压力120?150psi，温度130?140 °C，时间8?12分钟；阶段三:压力250?280psi，温度135?145°C，时间8?12分钟；阶段四:压力300?320psi，温度160?170°C，时间15?20分钟；阶段五:压力330?350psi，温度190?200°C，时间8?12分钟;阶段六:压力330?350psi，温度200?210°C，时间50?60分钟；阶段七:压力180?200psi，温度140?160°C，时间30?40分钟;各阶段连续执行。
[0028]上述的一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法中:步骤(7)所述外形制作具体为:依据外形要求选择使用数控钻铣外形或采用模冲方式成型。
[0029]上述的一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法中:步骤(I)(C)所述感光膜为感光湿膜或感光干膜。
[0030]本发明采用上述工艺后，与现有技术相比，具有下述的优点:
[0031](I)本发明使用常规多层电路板用的半固化片作为线路基板与镜面铝的贴合材料，同时采用硬板PCB的制程/设备。由于PCB的制程/设备/材料相对比FPC更普及，成本上具备优势。
[0032](2)采用常规的多层电路板的压合加工工序;减免了繁复的胶膜假贴到线路基板后-> 钻基准孔定位-> 铣固晶区内模-> 预固化-> 再将贴好胶膜的线路基板假贴至镜面铝板上-> 最后再进行压合工序。由于工序简化提高了产品良率及生产制作成本。
[0033](3)在制作半固化片内模成型采用精密模冲，并依据预期压合时的流胶方向优化半固化片的形状。因此此方法可以制作镜面内模复杂的COB镜面铝基板
[0034](4)简化的工序及采用成熟的设备也实现产品大量生产的有利条件。
【具体实施方式】
[0035]下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。
[0036]本发明的一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法，包括以下步骤:
[0037](I)线路基板的制备;具体为:
[0038](a)开料:将单面覆铜板剪切成生产需要的尺寸规格；
[0039](b)刷板:将覆铜板表面的氧化层及异物抛掉；
[0040](C)涂布感光膜:在覆铜板表面铜箔上均匀涂覆一层感光膜;所述感光膜为感光湿膜或感光干膜;优选为成本较低的感光湿膜；
[0041 ] (d)预烘:将印好湿膜的覆铜板放置在烘箱中烘烤，温度90?100 °C，时间10?15分钟；
[0042](e)曝光:将预先光绘好的线路底片覆盖在预烘后的覆铜板上，用紫外曝光机曝光，能量设定值为150毫焦；
[0043](f)显影:将一次曝光后的覆铜板经过显影机显影，显影液为重量比1%?3%的无水碳酸钠水溶液，温度为25?35 °C，时间为0.5?I分钟；
[0044](g)AOI检验:自动光学检查机检测线路图形的完整性；
[0045](h)蚀刻:用酸性氯化铜蚀刻液将没有被湿膜覆盖的铜层腐蚀掉，保留需要的线路铜箔，蚀刻液的条件:铜含量为120?150g/l，酸量为2?3N，氧化还原电位为300?500mv，温度为40?50 °C;
[0046](i)去膜:用浓度为重量比3?5%的氢氧化钠溶液将蚀刻后的线路表面湿膜清除干净；
[0047](j)前处理:可采用刷磨机或喷砂机，将线路基板表面的氧化层抛刷掉；
[0048](k)印阻焊白油:用丝网印刷的方法，在前处理清洁后的线路基板表面均匀涂覆感光白油；阻焊油预烘烤:将印好阻焊白油的线路基板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度70?80°C，时间为20?30分钟；
[0049](m)阻焊曝光:将预先光绘好的阻焊底片，覆盖在二次预烘后的线路基板上，用7?1KW紫外曝光机曝光，能量设定值为750?950毫焦；
[0050](η)阻焊显影:将二次曝光后的线路基板经过显影机显影，显影液为重量比2?3%的无水碳酸钠水溶液，温度为25?35°C，时间为0.5?1.5分钟；
[0051 ] (0)后烘烤固化烘烤温度150?165°C，时间为50?70分钟；
[0052](P)化学镍钯金:在打金线焊盘的表面镀覆一层合金镀层；
[0053](q)钻基准孔及铆钉孔:利用全自动影像打孔机先识别线路定位孔的图形，然后钻定位孔及铆钉孔；
[0054](r)固晶区内模:利用钻好的定位孔定位，线路基板在精密冲床上加工出所需的镜面裸露图形或使用模冲方式制作裸露图形；
[0055](2)PP半固化片的制备;具体为:
[0056](a)选材:选用常规FR-4PP或NF-PP的低流胶半固化片；
[0057](b)裁剪:将