用于封装结构的治具及封装结构的制备方法

文档序号:9868158阅读:467来源:国知局
用于封装结构的治具及封装结构的制备方法
【技术领域】
[0001]本公开一般涉及封装芯片领域,具体涉及用于封装结构的治具及封装结构的制备方法。
【背景技术】
[0002]传统的叠层封装(P0P,Package on Package)中,底层部分的制作是通过正面植球后塑封,再通过激光钻孔的方法将焊球露出,以便于后续上层产品的贴装。而这种由激光钻孔形成的孔径、孔深不一致,钻孔位置偏移也会发生偏移,同时激光钻孔的生产效率不高。

【发明内容】

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,一方面期望提供一种用于封装结构的治具,所述治具包括:处于相对面上的接触面和操作面,所述接触面用于与封装结构匹配,所述操作面用于喷洒腐蚀液;还包括贯通孔,贯通所述接触面和操作面,形成腐蚀液通路,供所述腐蚀液流至所述封装结构。
[0004]另一方面提供一种封装结构的制备方法,包括:将植焊球后的芯片结构进行塑封,形成塑封结构;将上述的治具的接触面与所述塑封结构匹配,并且使所述贯通孔对准所述焊球;在所述操作面喷洒腐蚀液,至所述焊球露出。
[0005]相比于现有技术,本发明至少具有以下有益效果,腐蚀液通过治具的贯通孔对封装结构腐蚀,使腐蚀位置固定,不会出现多个产品发生偏移的问题,同时该方法能够使腐蚀形成的孔孔径、孔深一致,实现批量化生产。
【附图说明】
[0006]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0007]图1为本发明用于封装结构的治具的结构的俯视示意图;
[0008]图2为本发明用于封装结构的治具的结构主视剖面图;
[0009]图3为本发明封装结构的制备方法的流程框图;
[0010]图4到图6为本发明封装结构的制备方法分步示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
[0012]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。应当注意,尽管在附图中以特定顺序描述了本发明方法的操作,但是,这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作,或是必须执行全部所示的操作才能实现期望的结果。相反,流程图中描绘的步骤可以改变执行顺序。附加地或备选地,可以省略某些步骤,将多个步骤合并为一个步骤执行,和/或将一个步骤分解为多个步骤执行。
[0013]本发明首先公开一种用于封装结构的治具,该治具I包括接触面12和操作面11,该接触面12和操作面11是相对的面,一般的治具I采用板形结构,接触面12为板形结构的底面,操作面11为板形结构的顶面,接触面12与封装结构相匹配(为了方便说明,将封装结构与接触面12相匹配的一面,称为顶面)。该治具I还有用于导流腐蚀液的贯通孔13,该贯通孔13贯通接触面12和操作面11,使腐蚀液从操作面11沿着贯通孔13流过,直到流至与接触面12相匹配的封装结构,对封装结构进行腐蚀。贯通孔13形成了腐蚀液的通路,该治具I在用于封装结构时,可以腐蚀封装结构不必要存在的部分,从而使焊球露出。
[0014]在一种可选的实施方式中,贯通孔13为圆锥形孔,沿从操作面11到接触面12延伸的方向,贯通孔13的内径逐渐减小。这样腐蚀液就会沿着贯通孔13的侧壁逐渐向下流,保证腐蚀位置的固定。
[0015]可选的,在操作面11的四周形成凸起边缘14,防止所述腐蚀液流出。这样在操作时可以直接将腐蚀液倒在操作面11上,不用担心腐蚀液从操作面11四周漏出;在接触面12上形成定位凸起15,用于与封装结构匹配定位。该定位装置不仅能够使贯通孔13对准焊球的位置,还能够调整贯通孔与焊球之间的距离,即贯通孔与封装结构顶面的距离。在定位凸起高度较大时,贯通孔与焊球之间的距离也会变大,当然,此时接触面除了定位凸起的部分夕卜,其他部分与顶面可能不会接触。需要理解的是,上述接触面与顶面的匹配,可以是二者完全接触的匹配,也可以是实现定位的匹配,其目的就是为了使治具I设置于封装结构上,贯通孔对准焊球,最终通过腐蚀液腐蚀焊球上方的封装结构。
[0016]—般治具I为金属材料,例如铜、铁、铝等,或者也可以是合金材料,例如钢等。无论采用何种材料,主要是为了与封装结构的封装材料不同,避免腐蚀液腐蚀治具I。
[0017]本发明还公开一种封装结构的制备方法,包括:形成塑封结构、安装上述治具、腐蚀封装结构。该方法具体的步骤可以为,步骤1:如图4所示,将植焊球后的芯片结构进行塑封,形成塑封结构;步骤2:如图5所示,将上述任意一种实施方式中的治具的接触面与所述塑封结构匹配,并且使贯通孔对准所述焊球;步骤3:在操作面喷洒腐蚀液,至所述焊球露出(如图6所示)。
[0018]结合图4到图6,封装结构包括有基板2,形成在基板2上的芯片结构、焊球3,以及将芯片结构、焊球3封装起来的封装部5。在腐蚀接收后,在封装部5与焊球3相对的部分上,形成开口部4,供焊球3露出。
[0019]一般的,在操作面喷洒腐蚀液的时间为10-20分钟。
[0020]进一步,还可以包括步骤4:在焊球露出后,取下所述治具,对塑封结构进行冲洗。可以使用纯水对塑封结构进行冲洗。
[0021]上述腐蚀液一般采用可以腐蚀塑封结构的溶液即可,其可以腐蚀封装部,而不会腐蚀金属的治具。
[0022]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种用于封装结构的治具,其特征在于, 所述治具包括:处于相对面上的接触面和操作面,所述接触面用于与封装结构匹配,所述操作面用于喷洒腐蚀液; 还包括贯通孔,贯通所述接触面和操作面,形成腐蚀液通路,供所述腐蚀液流至所述封装结构。2.根据权利要求1所述的用于封装结构的治具,其特征在于, 所述贯通孔为圆锥形孔,沿从所述操作面到所述接触面延伸的方向,所述贯通孔的内径逐渐减小。3.根据权利要求1所述的用于封装结构的治具,其特征在于, 在所述操作面的四周形成凸起边缘,防止所述腐蚀液流出。4.根据权利要求1所述的用于封装结构的治具,其特征在于, 在所述接触面上形成定位凸起,用于与所述封装结构匹配定位。5.一种封装结构的制备方法,其特征在于,包括: 将植焊球后的芯片结构进行塑封,形成塑封结构; 将权利要求1-4任一项所述的治具的接触面与所述塑封结构匹配,并且使所述贯通孔对准所述焊球; 在所述操作面喷洒腐蚀液,至所述焊球露出。6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于, 在所述操作面喷洒腐蚀液的时间为10-20分钟。7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,还包括: 在所述焊球露出后,取下所述治具,对所述塑封结构进行冲洗。8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,还包括: 使用纯水对所述塑封结构进行冲洗。
【专利摘要】本申请公开了一种用于封装结构的治具及封装结构的制备方法,治具包括:处于相对面上的接触面和操作面,还包括贯通孔,贯通接触面和操作面,形成腐蚀液通路,供腐蚀液流至封装结构。方法包括:将植焊球后的芯片结构进行塑封,形成塑封结构;将上述的治具的接触面与塑封结构匹配,并且使贯通孔对准焊球;在所述操作面喷洒腐蚀液,至焊球露出。本发明中腐蚀液通过治具的贯通孔对封装结构腐蚀,使腐蚀位置固定,不会出现多个产品发生偏移的问题,同时该方法能够使腐蚀形成的孔孔径、孔深一致,实现批量化生产。
【IPC分类】H01L21/56, H01L21/67
【公开号】CN105632946
【申请号】CN201510990592
【发明人】沈海军
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月25日
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