一种特殊馈电形式的ltcc叠层宽频微带阵列天线的制作方法_2

文档序号:9868771阅读:来源:国知局
CC叠层宽频微带阵列天线的顶面结构示意图。
[0017]图3是本发明特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线的下层辐射金属贴片结构示意图。
[0018]图4为本发明特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线的接地金属层的结构示意图。
[0019]图5为本发明特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线工作频率与反射损耗SI I之间的关系。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明,但本发明的实施方式不限于此。
[0021]如图5所示,本实施例提供的特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线的中心频点为9.93GHz,为微带贴片收发公用天线,本实施例可实现阻抗带宽为1.71GHz的微带贴片天线。
[0022]在本实施例中,一种特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线,其结构如图1至图4所示,包括:
[0023]上层介质基板(3):该基板采用10张厚度为0.1mm,介电常数为5.9的LTCC流延膜片叠片而成,基板上表面印刷上层辐射金属贴片天线阵列(I),在上层基板右端对应下层馈电网络(6)处开矩形窗口,尺寸为2mm*3mm,露出一段微带线,方便焊接;
[0024]下层介质基板(4):该基板采用10张厚度为0.1mm,介电常数为5.9的LTCC流延膜片叠片而成,其下表面印刷接地金属层(7),上表面印刷下层辐射金属贴片天线阵列(2)和馈电网络(6),微带线的线宽经过优化确保微带线特征阻抗为50欧姆,并且使各项性能达到要求指标;
[0025]上层辐射金属贴片天线阵列(I)和下层辐射金属贴片天线阵列(2)的单元金属贴片形心重合,上层单元金属贴片尺寸为6.9mm*4.7mm,切角(8)腰长0.6mm,下层单元金属贴片尺寸为6.4mm*4.2mm,倾斜微带线(I I)尺寸为斜边长2.4mm、宽0.9mm,馈电网络(6)中微带线(12、17)尺寸相同、具体为3.8mm*0.47mm,微带线(13、16)尺寸相同、具体为3.5mm*
0.47mm,微带线(14、15)尺寸相同、具体为4.6mm*0.47mm。对上述特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线进行测试,其结果如图5所示。
[0026]以上所述,仅为本发明的【具体实施方式】,本说明书中所公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换;所公开的所有特征、或所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以任何方式组合。
【主权项】
1.一种特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线,包括:上层辐射金属贴片天线阵列(I)、下层辐射金属贴片天线阵列(2)、上层介质基板(3)、下层介质基板(4)、焊接孔(5)、馈电网络(6)及接地金属层(7),所述接地金属层(7)位于下层介质基板(4)的下表面,下层辐射金属贴片天线阵列(2)与馈电网络(6)均位于下层介质基板(4)的上表面,下层辐射金属贴片天线阵列(2)通过馈电网络(6)馈电,上层辐射金属贴片天线阵列(I)位于上层介质基板(3)的上表面;介质基板(3)侧边对应于馈电网络(6)开设焊接孔(5),用于侧馈;所述上层辐射金属贴片天线阵列(I)、下层辐射金属贴片天线阵列(2)与接地金属层(7)相互平行,三者的对应边相互平行;其特征在于,所述上层辐射金属贴片天线阵列(I)、下层金属贴片天线阵列(2)分别由上层单元金属贴片、下层单元金属贴片按交错三角形排列构成,所述上层单元金属贴片为四角均带切角(8)的矩形,所述切角为等腰三角形,腰长为0.2?Imm;所述下层单元金属贴片一角通过倾斜微带线(11)与馈电网络(6)连接,所述倾斜微带线(11)倾斜角度为45度,长度为1.7?2.5mm。2.按权利要求1所述特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线,其特征在于,所述上层介质基板(3)、下层介质基板(4)及接地金属层(7)均为矩形。3.按权利要求1所述特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线,其特征在于,所述上层单元金属贴片与下层单元金属贴片对应设置,单元金属贴片中心重合。4.按权利要求1所述特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线,其特征在于,所述馈电网络(6)的微带线直角转弯处采用切角(9),微带线T型分支采用削角(10)。5.按权利要求1所述特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线,其特征在于,所述下层介质基板(4)和上层介质基板(3)采用LTCC陶瓷材料,其相对介电常数为2?100。6.按权利要求1所述特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线,其特征在于,所述下层介质基板(4)和上层介质基板(3)采用LTCC流延陶瓷膜片叠片而成,所述馈电网络(6)、接地金属层(7)、上层辐射金属贴片天线阵列(I)和下层辐射金属贴片天线阵列(2)采用银浆印刷于相应介质基板表面,整个特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线经流延、印刷、叠片、打孔、填银、等静压和烧结工艺后形成。
【专利摘要】本发明属于天线技术领域,提供一种特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线,用以克服现有微带贴片天线在兼顾高增益、宽频带以及小型化方面的不足。该天线包括上层辐射金属贴片天线阵列、下层辐射金属贴片天线阵列、上层介质基板、下层介质基板、焊接孔、馈电网络及接地金属层,所述上层辐射金属贴片天线阵列、下层金属贴片天线阵列分别由上层单元金属贴片、下层单元金属贴片按交错三角形排列构成,所述上层单元金属贴片为四角均带切角的矩形,所述切角为等腰三角形;所述下层单元金属贴片一角通过倾斜微带线与馈电网络连接。本发明能够更好地兼顾微带贴片天线高增益、宽频带以及小型化的性能要求,而且结构较简单。
【IPC分类】H01Q1/36, H01Q21/00, H01Q5/50, H01Q1/38
【公开号】CN105633568
【申请号】CN201610130279
【发明人】张怀武, 李丽君, 李贵栋
【申请人】电子科技大学
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年3月8日
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1