芯片接合方法及显示器的驱动芯片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种忍片接合方法及显示器的驱动忍片，特别是一种可增加接合稳定 度的驱动忍片W及提高显示面板与驱动忍片间的接合稳定度的忍片接合方法。
【背景技术】
[0002] 随着显示科技日益进步，显示器已广泛应用于消费性电子产品或计算机产品上， 其中尤W液晶显示器与有机发光二极管显示器的技术发展最为蓬勃。为追求产品的轻、 薄，液晶显示器近来多采用一种忍片与玻璃接合技术（化ip化Glass, COG)的连接方式 来大幅减缩液晶显示器的厚度，其中所谓的忍片与玻璃接合技术即为将驱动忍片对准玻 璃基板上的接触垫后，利用热压着制程工艺使驱动忍片通过异方性导电膜（Anisotropic Con化Ctive Film,ACF)接合在玻璃基板上，而省去传统卷带承载封装所需的电路板。因此 忍片与玻璃接合技术的连接方式可使显示器在厚度与重量上更轻薄，并降低成本。
[0003] 因由于消费者对显示器的分辨率的要求日益趋高，W及业者追求降低成本（Cost down)的效益下，使得单一显示器的驱动忍片的使用量下降W达降低成本的目标，并促使驱 动忍片上的凸块度ump)数量随之提高W达高分辨率的要求。
[0004] 一般于驱动忍片封装工艺中，例如采用COG工艺，压合治具中的压合头的施力中 屯、是对准于驱动忍片的中屯、来进行热压合动作，使得驱动忍片可藉由异方性导电膜与显示 面板接合。然而，于封装后的检验时，却发现使用凸块数量越多的驱动忍片，其异方性导电 膜上的粒子压痕深浅不一，尤W驱动忍片的输出侧的压痕较其输入侧的压痕明显变浅（因 驱动忍片的输出侧的凸块数量通常较输入侧的凸块数量来的多，使得两端受力不均），因 而造成驱动忍片的凸块与玻璃基板间的接合稳定度不佳，进而降低整体良率并影响产品质 量。
【发明内容】
阳〇化]有鉴于此，本发明提出一种忍片接合方法，用于将忍片接合在显示面板。忍片包含 接合面、背面、多个输入凸块与多个输出凸块。其中，接合面相对于背面且具有第一对称轴 线，多个输入凸块设置于接合面上且位于第一轴线的一侧，而多个输出凸块设置于接合面 上且位于第一对称轴线的另一侧。忍片接合方法包含：计算各输入凸块的接触面所共同构 成的第一形状中屯、；计算各输出凸块的接触面所共同构成的第二形状中屯、；定义一直线平 行于接合面的第一对称轴线，其中，第一形状中屯、至直线的距离与第二形状中屯、至直线的 距离的比值等于多个输出凸块的接触面的总面积与多个输入凸块的接触面的总面积的比 值；及W-施力面施加压力于忍片的背面，其中，施力面平行于接合面且具有至少一第二对 称轴线，施力面的至少一第二对称轴线平行对准于直线。
[0006] 本发明提出另一种忍片接合方法，用于将忍片接合在显示面板。忍片包含接合面、 背面、多个输入凸块与多个输出凸块。其中，接合面相对于背面且具有第一对称轴线，多个 输入凸块设置于接合面上且位于第一轴线的一侧，而多个输出凸块设置于接合面上且位于 第一对称轴线的另一侧。忍片接合方法包含：计算各输入凸块的接触面与各输出凸块的接 触面所共同构成的形状中屯、；定义一直线通过形状中屯、且直线平行于接合面的第一对称轴 线；及W-施力面施加压力于忍片的背面，其中，施力面平行于接合面且具有至少一第二对 称轴线，施力面的至少一第二对称轴线平行对准于直线。
[0007] 本发明亦提出一种显示器的驱动忍片。驱动忍片包含接合面、背面、多个输入凸块 与多个输出凸块。驱动忍片的接合面具有对称轴线，且背面相对于接合面。多个输入凸块 设置于接合面上且位于对称轴线的一侧，而多个输出凸块设置于接合面上且位于对称轴线 的另一侧。其中，多个输出凸块的数量不同于多个输入凸块的数量，各输入凸块的接触面所 共同构成的形状中屯、至对称轴线的距离为一第一值，各输出凸块的接触面所共同构成的形 状中屯、至对称轴线的距离为一第二值，且第一值与第二值的比值等于多个输出凸块的接触 面的总面积与多个输入凸块的接触面的总面积的比值。
[0008] 综上所述，根据本发明的忍片接合方法，调整压合治具中的压合头的对称轴线使 得压合头的对称轴线可对准于通过忍片的各输入凸块的接触面与各输出侧凸块的接触面 所共同构成的形状中屯、的直线，即可于封装过程中使得忍片上的输入侧的凸块所承受的压 力与输出侧的凸块所承受的压力大致上相等，并改善输入侧与输出侧压痕深浅不一致的问 题，更增加产品的质量与良率。另，运用本发明提出的显示器的驱动忍片来接合于显示面板 时，仅需使压合治具中的压合头的对称轴线对准于驱动忍片的对称轴线即可，亦可改善输 入侧压痕与输出侧压痕深浅不一致的问题，并增加产品的质量与良率。
[0009] W下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征及优点，其内容足W使任何熟悉本 领域的相关技术人员了解本发明的技术内容并据W实施，且根据本说明书所掲露的内容、 申请专利范围及图式，任何熟悉本领域的相关技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及 优点。
【附图说明】
[0010] 图1为本发明的忍片的俯视概要示意图；
[0011] 图2A为本发明封装工艺中忍片于热压合步骤的剖面概要示意图；
[0012] 图2B为本发明的忍片于热压合步骤所使用的压合头的俯视概要示意图；
[0013] 图3为本发明的忍片接合方法的流程图；
[0014] 图4为本发明的另一忍片接合方法的流程图；
[0015] 图5为本发明一实施例的显示器的驱动忍片的凸块度ump)设计的概要示意图。
[0016] 其中，附图标记
[0017] 100、500 驱动忍片 阳0化]110 背面
[0019] 120、520 接合面
[0020] 11U511 输入凸块
[0021] 11 la、51 Ia 接触面
[0022] 112、512 输出凸块
[0023] 112日、512a 接触面
[0024] 200 压合头 阳O巧]210 施力面
[0026] 300 异方性导电膜
[0027] 400 显示面板 阳0測 420 玻璃基板
[0029] Cl 第一形状中屯、
[0030] C2 第二形状中屯、 阳0川 C3 第；形状中屯、 阳0巧 C4 第四形状中屯、 阳的引 C5 第五形状中屯、
[0034] D1、D2、D3 距离
[0035] Ml 第一对称轴线
[0036] Sl 第二对称轴线
[0037] M2 接合面对称轴线
[0038] Pl 直线
[0039] 步骤SOl计算各输入凸块的接触面所共同构成的第一形状中屯、
[0040] 步骤S02计算各输出凸块的接触面所共同构成的第二形状中屯、
[0041] 步骤S03定义一直线平行于接合面的第一对称轴线，其中第一形状中屯、至直线的 距离与第二形状中屯、至直线的距离的比值等于多个输出凸块的接触面的总面积与多个输 入凸块的接触面的总面积的比值
[0042] 步骤S04 W施力面施加压力于驱动忍片的背面，其中施力面的至少一第二对称轴 线平行对准于所述直线
[0043] 步骤Sll计算各输入凸块的接触面与各输出凸块的接触面所共同构成的形状中 屯、
[0044] 步骤S12定义一直线通过形状中屯、，其中直线平行于接合面的第一对称轴线
[0045] 步骤S13 W施力面施加压力于忍片的背面，其中施力面的至少一第二对称轴线平 行对准于所述直线
【具体实施方式】
[0046] 请参阅图1与图2A，分别为本发明的忍片布局的俯视概要示意图W及本发明封装 工艺中忍片于热压合步骤的剖面概要示意图，掲露一驱动忍片100,其包含接合面120、相 对于接合面120的背面110、多个输入凸块111与多个输出凸块112。
[0047] 驱