一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光led封装方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于白光Lm)背光技术领域，具体地说设及一种紫外忍片激发下多量子点 组合的白光L邸的封装方法。
【背景技术】
[0002] 由于L邸背光具有高色域、高亮度、长寿命、实时色彩可控等诸多优点，特别是高色 域的LED背光源使应用其的电视、手机、平板电脑等电子产品屏幕具有更加鲜艳的颜色，色 彩还原度更高，且具有明显的节能优势，其市场份额逐渐增加，并有望在近年彻底彻底取代 传统的CCFL背光系统。
[0003] 目前常用的Lm)背光源一般采用蓝光忍片激发YAG黄光巧光粉，因背光源中缺少红 光成分，色域值只能达到NTSC 65%-72%。为了进一步提高色域值，技术人员普遍采用了蓝 光忍片同时激发红光巧光粉、绿光巧光粉的方式，但由于现用巧光粉的半波宽较宽，故即使 采用运种方式，也只能将背光源的色域值提升至NTSC 80%左右。同时，现有巧光粉的激发 效率低，为实现高色域白光需要大量巧光粉，导致Lm)封装过程中巧光粉的浓度(巧光粉占 封装胶水的比例)很高，从而极大地增加了封装作业的难度W及产品的不良率。
[0004] 近年来，量子点材料逐渐受到重视，特别是量子点巧光粉具有光谱随尺寸可调、发 射峰半波宽窄、斯托克斯位移大、激发效率高等一系列独特的光学性能，受到LED背光行业 的广泛关注。目前，量子点巧光粉实现高色域白光的方式主要有：（1)将量子点巧光粉制成 光学膜材，填充于导光板或者贴于液晶屏幕内，通过蓝光或紫外光背光灯珠激发，获得高色 域白光；（2)将量子点巧光粉制成玻璃管，置于屏幕侧面，通过蓝光或紫外光背光灯珠激发， 获得高色域白光。但是，运两种实现方式的工艺复杂、光转化效率低、成本较高，很难实现大 规模产业化。为此，有研究人员尝试，将量子点巧光粉封装于L邸灯珠内来获得高色域白光， 但由于存在量子点巧光粉难W与封装胶水混合，并且很容易团聚失效，且混入杂质会破坏 封装胶水，使封装胶水难W固化等技术难题，故相关研究难W取得实质的进展。
【发明内容】
[0005] 为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种量子点易与封装胶水混合、 不易团聚失效和混入杂质的紫外忍片激发下多量子点组合的白光L邸的封装方法。
[0006] 为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
[0007] 本发明提供一种紫外忍片激发下多量子点组合的白光Lm)封装方法，包括如下步 骤：
[000引a、向1重量份绿光量子点巧光粉中加入50-2000重量份有机溶剂，得到绿光量子点 溶液;向1重量份蓝光量子点巧光粉中加入50-1500重量份有机溶剂，得到蓝光量子点溶液；
[0009] b、分别将所述绿光量子点溶液和蓝光量子点溶液超声处理，获得澄清的量子点溶 液；
[0010] C、向1重量份绿光量子点溶液中加入1-100重量份的蓝光量子点溶液，得到混合量 子点溶液；
[0011] d、向1重量份混合量子点溶液中加入3-800重量份混合封装胶水并揽拌均匀；
[0012] e、将步骤d得到的混合物进行真空脱泡揽拌，除去步骤d得到的混合溶液中的有机 溶剂，得到混合均匀的绿光、蓝光混合量子点巧光胶；
[0013] f、按照红光稀±巧光粉与绿光量子点巧光粉的质量比5-100:1的比例向所述混合 量子点巧光胶中加入红光稀±巧光粉并揽拌混合；
[0014] g、将步骤f得到的混合巧光胶滴入固定有紫外忍片的Lm)支架中，并烘烤固化，得 到LED灯珠。
[0015] 作为优选，所述有机溶剂为正己烧、环己烧、正辛烧、甲苯、二氯甲苯、二氯甲烧、= 氯甲烧、化晚的至少一种。
[0016] 作为优选，所述绿光量子点巧光粉和蓝光量子点巧光粉均选自BaS、AgInS2、化CU Fe2〇3、In2〇3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、SiTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、 1邑5、]\%56、]\%1'6、口65、口656、口616、〔(1(5记61-〇、8曰1'1〇3、口62'〇3、〔3口6(：13、〔3口13化3、〔3口613中至 少一种。
[0017] 作为优选，所述绿光量子点巧光粉和所述蓝光量子点巧光粉的粒径为1-lOnm，所 述绿光量子点巧光粉发光峰值波长为510-550nm，所述蓝光量子点巧光粉发光峰值波长为 430-480nm。
[0018] 作为优选，所述混合封装胶水由质量比1:1~20的封装胶A和封装胶B组成，所述封 装胶A和封装胶B均为环氧类封装胶、有机娃类封装胶、聚氨醋封装胶中的一种。
[0019] 作为优选，所述红光稀±巧光粉选自稀±元素渗杂的娃酸盐、侣酸盐、憐酸盐、氮 化物、氣化物巧光粉中的一种，所述红光稀±巧光粉发射光峰值波长为600-66化m，所述紫 外忍片的发射光峰值波长为230-395nm。
[0020] 作为优选，所述步骤b中超声的频率为20~ISOIfflz，超声时间为20-150min，超声时 水浴溫度为25-45°C ;所述步骤f中烘烤溫度为120-180°C，烘烤时间为0.5-化。
[0021] 作为优选，所述步骤d中，揽拌速度为120-35化pm，揽拌时间为5-30min。
[0022] 作为优选，所述步骤e中，脱泡处理时脱泡机内压力为0-0.2邸曰，揽拌速度为300~ 1200巧m，脱泡溫度为40-55 °C，脱泡时间为30-150min。
[0023] 作为优选，所述步骤e中，加入红光稀±巧光粉后将混合物置于脱泡机中混合均 匀，所述脱泡机中压力为0-1.5邸a，揽拌速度为1100~2000巧m，揽拌时间为3-1 Omin，揽拌 溫度为25-55 °C。
[0024] 本发明的上述技术方案相比现有技术具有W下优点：
[0025] (1)本发明所述的紫外忍片激发下多量子点组合的白光Lm)封装方法，采用绿光、 蓝光量子点巧光粉与红光稀±巧光粉组合得到的巧光胶封装于设有紫外忍片的Lm)支架 中，得到了高色域白光LED，极大提高了L邸背光灯珠的色域值，可达NTSC 90 % W上。
[0026] (2)本发明所述的紫外忍片激发下多量子点组合的白光Lm)封装方法，由于绿光、 蓝光量子点巧光粉激发效率高，在封装工艺中，使用的巧光粉浓度低，降低了封装作业的难 度及产品不良率，适合大批量工业化生产。
[0027] (3)本发明所述的紫外忍片激发下多量子点组合的白光Lm)封装方法，分别将绿 光、蓝光量子点巧光粉溶解于有机溶剂，通过有机溶剂作为连接的桥梁，使量子点与封装胶 水实现均匀混合，且避免了量子点巧光粉的团聚失效现象，显著提高了高色域白光L邸灯珠 的品质。
[0028] (4)本发明所述的紫外忍片激发下多量子点组合的白光Lm)封装方法，将量子点巧 光粉与封装胶水混合均匀后，通过真空脱泡的方式，使有机溶剂从封装胶水中去除，避免了 封装胶水受有机溶剂的影响而中毒、难W固化，从而解决了量子点巧光粉封装的技术瓶颈， 极大提高了高色域白光L邸灯珠的可靠性。
【附图说明】
[0029] 为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合 附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
[0030] 图1是本发明实施例1-7所述的封装方法流程图；
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