基于信号干扰技术的高选择性平衡滤波器的制造方法

文档序号:9923079阅读:670来源:国知局
基于信号干扰技术的高选择性平衡滤波器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及微波平衡电路技术领域,特别是一种基于信号干扰技术的高选择性平衡滤波器。
【背景技术】
[0002]平衡电路在无线通信系统中有着非常重要的作用,可以提高接收机的信噪比、改善发射机的效率,从而有效的抑制环境噪声和器件噪声的影响。而在各种平衡电路器件中,平衡带通滤波器发挥着至关重要的作用。平衡带通滤波器的作用是保持较好的差模信号响应,同时在给定的频率范围内抑制共模信号。为了更好的抑制共模噪声,平衡带通滤波器还应该具备良好的带外抑制和高的频率选择性。为了提高滤波器的频率选择性,级联带阻滤波器是常用的方法之一,缺点在于大大增加了整体滤波器的体积;通过加载枝节引入传输零点也是提高选择性的方法,但是滤波器的损耗会不可避免的增加,近年来,许多学者都在致力于研究具有良好的共模抑制、高频率选择性和宽阻带的平衡滤波器,如文献I(aX.H.ffang,Q.Xue,ff.ff.Choi,A Novel Ultra-Wideband Differential Filter Based onDouble-Sided Parallel-Strip Line, IEEE Microw.Wireless Compon.Lett.,vol.20,110.8,卩卩.471-473,0(31:.2010”),以及文献2(“1^丄.(>);[11,(>).父.Chu, Balanced bandpassfilter using stub-loaded ring resonator and loaded coupled feed-1ine, IEEEMicrow.Wireless Compon.Lett.,vol.25,n0.10,pp.654-656,Oct.2015^ )中都比较详细地介绍了几种平衡滤波器的结构,以往设计的平衡滤波器结构存在的缺点有:(1)电路复杂,体积较大;⑵差模带外性能差,共模抑制带宽窄;⑶带外传输零点少,共模抑制度低。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于提供一种基于信号干扰技术的高选择性平衡滤波器。
[0004]实现本发明目的的技术解决方案为:一种基于信号干扰技术的高选择性平衡滤波器,该平衡滤波器整体为左右对称结构,其中第一端口、第二端口、第三端口、第四端口都位于介质基板的上层,四条50欧姆的微带线分别与对应的四个端口相连,该四条50欧姆的微带线分别为第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线;其中第一端口和第二端口位于介质基板的一侧,第三端口和第四端口位于介质基板对称的另外一侧,第一端口和第二端口关于中心面对称,第三端口和第四端口也关于中心面对称。
[0005]第一端口通过第一微带线与第一开路耦合线的一端相连,所述第一开路耦合线的另一端与开路传输线的一端相连,所述开路传输线的另一端开路,第三端口通过第三微带线与第二开路耦合线的一端相连,所述第二开路耦合线的另一端与第一传输线的一端相连,所述第一传输线的另一端通过第三开路耦合线与第四微带线相连,第一开路耦合线和第二开路耦合线通过第二传输线相连,开路传输线采用S形环绕方式,第一传输线为“几”形;第一开路/短路耦合线的一端与第三传输线的一端相连,所述第三传输线的另一端与第一微带线相连,第二开路/短路耦合线的一端与第四传输线的一端相连,所述第四传输线的另一端与第一微带线相连,第一开路/短路耦合线和第二开路/短路耦合线通过第五传输线相连,四条开路/短路耦合线的远离电路中心的四个末端均设置一个短路接地通孔,所述四个短路接地通孔的一端连接介质基板上层,四个短路接地通孔的另一端连接介质基板底层的金属板。
[0006]与现有的技术相比,其显著优点为:(I)本发明基于四分之一波长耦合线,通过调节耦合线长度、宽度、耦合间距等参量可以方便地调节耦合系数,外部品质因数以及滤波器差模响应带宽,从而获得所需的平衡滤波器响应;(2)本发明在得到差模高选择性带通响应的同时,利用信号干扰技术带外可以产生多个传输零点,带外谐波抑制频段达到三个倍频,并且共模响应也有多个传输零点,全频抑制频段也能达到三个倍频。
[0007]下面结合附图对本发明作进一步详细描述。
【附图说明】
[0008]图1为本发明基于信号干扰技术的高选择性平衡滤波器的三维结构示意图。
[0009]图2为本发明基于信号干扰技术的高选择性平衡滤波器的上层结构示意图。
[0010]图3为本发明基于信号干扰技术的高选择性平衡滤波器的差模响应的结果图。
[0011]图4为本发明基于信号干扰技术的高选择性平衡滤波器的共模响应的结果图
【具体实施方式】
[0012]本发明公开了一种基于信号干扰技术的高选择性平衡滤波器,该平衡滤波器整体为左右对称结构,其中第一端口Pl、第二端口P2、第三端口P3、第四端口P4都位于介质基板的上层,四条50欧姆的微带线分别与对应的四个端口相连,该四条50欧姆的微带线分别为第一微带线11、第二微带线12、第三微带线13、第四微带线14;其中第一端口 Pl和第二端口P2位于介质基板的一侧,第三端口 P3和第四端口 P4位于介质基板对称的另外一侧,第一端口 Pl和第二端口 P2关于中心面A对称,第三端口 P3和第四端口 P4也关于中心面A对称。
[0013]第一端口Pl通过第一微带线11与第一开路耦合线I的一端相连,所述第一开路耦合线I的另一端与开路传输线9的一端相连,所述开路传输线9的另一端开路,第三端口 P3通过第三微带线13与第二开路耦合线2的一端相连,所述第二开路耦合线2的另一端与第一传输线10的一端相连,所述第一传输线10的另一端通过第三开路耦合线17与第四微带线14相连,第一开路耦合线I和第二开路耦合线2通过第二传输线5相连,开路传输线9采用S形环绕方式,第一传输线10为“几”形;第一开路/短路耦合线3的一端与第三传输线6的一端相连,所述第三传输线6的另一端与第一微带线11相连,第二开路/短路耦合线4的一端与第四传输线7的一端相连,所述第四传输线7的另一端与第一微带线13相连,第一开路/短路耦合线3和第二开路/短路耦合线4通过第五传输线8相连,四条开路/短路耦合线的远离电路中心的四个末端均设置一个短路接地通孔15,所述四个短路接地通孔15的一端连接介质基板上层,四个短路接地通孔15的另一端连接介质基板底层的金属板16;
[0014]第一开路耦合线I包含第一窄传输线1-1和第二窄传输线1-2,第一窄传输线1-1和第二窄传输线1-2相互平行,第一窄传输线1-1的一端与第一微带线11相连,第一窄传输线
1-1的另一端与开路线9相连,第二窄传输线1-2的一端与第二传输线5的一端相连,第二窄传输线1-2的另一端开路。
[0015]第二开路耦合线2包含第三窄传输线2-1和第四窄传输线2-2,第三窄传输线2-1和第四窄传输线2-2相互平行,第三窄传输线2-1的一端与第三微带线13相连,第三窄传输线
2-1的另一端与第一传输线10相连,第四窄传输线2-2的一端与第二传输线5的另一端相连,第四窄传输线2-2的另一端开路,且第二窄传输线1-2、第四窄传输线2-2和第二传输线5在一条直线上;
[0016]第一开路/短路耦合线3包含第五窄传输线3-1和第六窄传输线3-2,第五窄传输线
3-1和第六窄传输线3-2相互平行,第五窄传输线3-1的一端开路,第五窄传输线3-1的另一端通过短路接地通孔15与金属板16相连,第六窄传输线3-2的一端与第三传输线6相连,第六窄传输线3-2的另一端与第五传输线8的一端相连;
[0017]第二开路/短路耦合线4包含第七窄传输线4-1和第八窄传输线4-2,第七窄传输线
4-1和第八窄传输线4-2相互平行,第七窄传输线4-1的一端开路,第七窄传输线4-1的另一端与第四传输线7相连,第八窄传输线4-2的一端通过短路接地通孔15与金属板16相连,第八窄传输线4-2的另一端与第五传输线8的另一端相连,且第六窄传输线3-2、第八窄传输线4-2和第五传输线8在一条直线上。
[0018]四条50欧姆的微带线具有同等的长度和宽度,四个短路接地通孔15具有相等的直径和高度,第三传输线6和第四传输线7的宽度相等。
[0019]第一传输线10左右对称分布,第一端口 Pl与第二端口 P2左右对称分布,对应的第一微带线11与第二微带线12左右对称分布,第三端口 P3与第四端口 P4左右对称分布,对应的第三微带线13与第四微带线14左右对称分布。
[0020]第一开路耦合线I和第二开路耦合线2具有相同的长度、宽度和耦合间距,所述第一开路/短路耦合线3和第二开路/短路耦合线4具有相同的长度、宽度和耦合间距。
[0021]第一开路耦合线1、第二开路耦合线
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