具有增加的侧面数量的传送腔室、半导体装置制造处理工具和处理方法
【专利说明】具有増加的侧面数量的传送腔室、半导体装置制造处理工具和处理方法
[0001]相关申请
[0002]本申请要求享有于2013年11月4号提交的且发明名称为“具有增加的侧面数量的半导体装置制造平台(SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING PLATFORM WITH ANINCREASED NUMBER OF SIDES)”之美国临时申请第61/899,862号(代理人案号:21233/USA/L)的优先权，为了各种目的，以引用方式将该申请结合在此。
技术领域
[0003]本发明涉及半导体装置制造，且更具体而言涉及半导体装置制造平台的配置。
【背景技术】
[0004]半导体装置的制造通常涉及对基板或“晶片”(诸如，硅基板、玻璃板和诸如此类者)执行一系列步骤。这些步骤可包括抛光、沉积、蚀刻、光刻、热处理等等。通常可在含有多个处理腔室的单个处理系统或“工具”中执行许多不同的处理步骤。然而，一般情况是在制造设备内的其他处理位置处执行其他处理，因而必需将基板从所述制造设备内的一个处理位置传送至制造设备内的另一个处理位置。根据要制造的半导体装置的类型，可能会使用相对大量的处理步骤，并在所述制造设备内的许多不同处理位置处执行这些步骤。
[0005]传统上是使基板置于基板载具(诸如，密封的箱(pod)、匣(cassette)、容器等等)内而将基板从一个处理位置传送至另一个位置。传统上亦采用自动化基板载具传送装置(诸如，自动化引导工具、顶部传送系统(overhead transport system)、基板载具搬运机械手(robot)和诸如此类者)将基板载具从制造设备内的一个位置移动到制造设备内的另一位置，或将基板载具从基板载具传送装置中取出或送入基板载具传送装置中。
[0006]此种基板传送方式通常涉及使基板暴露在室内空气中，或使基板至少暴露在非真空的环境下。任何一种都可能使基板暴露在不理想的环境(例如，氧化物种)中和/或其他污染物下。
【发明内容】
[0007]在一方面中，提供一种配置用于在半导体装置制造期间使用的传送腔室。所述传送腔室包括:至少第一组的侧面，所述至少第一组的侧面具有第一宽度，且所述至少第一组的侧面被配置成耦接至一个或更多个基板传送单元(例如，一个或更多个装载锁定腔室和/或通路单元(pass-through unit))；和至少第二组的侧面，所述至少第二组的侧面具有第二宽度，且第二宽度大于第一宽度，所述第二侧面被配置成耦接至一个或更多个处理腔室，其中所述传送腔室的侧面的总数量为至少7个，并且其中使用单个机械手执行所述传送腔室内的传送作业。
[0008]在另一方面中，提供一种处理工具。所述处理工具包括一个或更多个装载锁定腔室、多个处理腔室和传送腔室，所述传送腔室包括:至少一个第一侧面，所述至少一个第一侧面具有第一宽度，且所述至少一个第一侧面被配置成耦接至一个或更多个基板传送单元;和至少第二组的侧面，所述至少第二组的侧面具有第二宽度，且第二宽度与第一宽度不同，所述第二侧面被配置成耦接至一个或更多个处理腔室;其中所述传送腔室的侧面的总数量为至少7个，并且使用单个机械手执行所述传送腔室内的传送作业。
[0009]在另一方面中，提供一种处理工具。所述处理工具包括一个或更多个装载锁定腔室;通路单元;耦接在所述一个或更多个装载锁定腔室与所述通路单元之间的第一传送腔室；和耦接至所述通路单元的第二传送腔室，其中配置用来接收位于所述第一传送腔室与所述第二传送腔室之间的处理腔室的侧面的总数量为至少10个，且分别使用单个机械手执行所述第一传送腔室和所述第二传送腔室各自内部的传送作业。
[00?0] 在另一方面中，提供一种接口单元(interface unit)。所述接口单元包括接口主体，所述接口主体包括:前区域，所述前区域包括多个接口侧面，所述前区域被配置成耦接至传送腔室;和后区域，所述后区域被配置成耦接至工厂接口(factory interface);和三个装载锁定腔室，所述三个装载锁定腔室形成在所述接口主体内。
[0011 ]在方法方面中，提供一种半导体装置制造方法。所述方法包括:提供传送腔室，所述传送腔室具有至少一个第一侧面，所述至少一个第一侧面具有第一宽度且所述至少一个第一侧面耦接至一个或更多个基板传送单元，且所述传送腔室具有至少第二组的侧面，所述至少第二组的侧面具有第二宽度且第二宽度与第一宽度不同，所述第二组的侧面耦接至多个处理腔室，其中所述传送腔室的侧面的总数量为至少7个;和在所述传送腔室中使用单个机械手在所示一个或更多个基板传送单元与所述多个处理腔室中的至少一个腔室之间传送基板。
[0012]可根据本发明的这些及其他实施方式提供诸多其他方面。本发明实施方式的其他特征和方面将通过以下详细说明、所附权利要求和附图变得更加显而易见。
【附图说明】
[0013]下述各图仅作为举例说明之用且未必按比例绘制。这些图不意在以任何方式限制本公开内容的范围。
[0014]图1A至图1B图示根据实施方式所提供的示例性处理工具的俯视示意图。
[0015]图2A至图2B根据实施方式分别图示图1A至图1B的传送腔室的示例性实施方式的等角视图和俯视平面图。
[0016]图2C至图2D根据实施方式分别图示图1A至图1B的传送腔室的等角视图和俯视平面图，且该传送腔室中具有机械手。
[0017]图3A至图3B根据实施方式分别图示图1A至图1B的传送腔室的等角视图和俯视平面图，该传送腔室具有耦接至该传送腔室的接口单元。
[0018]图3C至图3D根据实施方式分别图示图3A至图3B的接口单元的顶部等角视图和底部等角视图。
[0019]图4A至图4B根据实施方式分别图示图1A至图1B的传送腔室的等角视图和俯视平面图，该传送腔室具有三个装载锁定腔室，且该三个装载锁定腔室直接耦接至该传送腔室的第一组侧面。
[0020]图5A至图5B根据实施方式分别图示替代传送腔室的等角视图和俯视平面图。
[0021]图5C至图5D根据实施方式分别图示图5A至图5B的传送腔室的等角视图和俯视平面图，该传送腔室具有耦接至该传送腔室的接口单元。
[0022]图5E至图5F根据实施方式分别图示图5A至图5B的接口单元的顶部等角视图和底部等角视图。
[0023]图6A根据实施方式图示示例性处理工具的俯视图，在该处理工具中使两个传送腔室耦接在一起以提供用于处理腔室的额外侧面。
[0024]图6B根据实施方式图示额外的示例性处理工具的俯视图，在该处理工具中使两个传送腔室耦接在一起以提供用于处理腔室的额外侧面。
【具体实施方式】
[0025]现将参照本公开内容的示例性实施方式进行详细说明，且附图中图示出这些实施方式。除非另外特别指出，否则文中所述各种实施方式的特征可彼此互相组合。
[0026]根据本发明的实施方式，提供一种半导体装置制造平台，诸如一种工具和/或主机(mainframe)(本文中称为“处理工具”或“工具”)，所述平台包括传送腔室，所述传送腔室包括数量增加的位置(例如，小平面(facet))，用来附接或以其它方式耦接处理腔室和基板传送单元(例如，一个或更多个装载锁定腔室且也可能为一个或更多个通路单元)。例如，某些实施方式中，在单个工具内的传送腔室中可提供至少7个、至少8个或甚至9个或更多个连接位置。提供额外的连接位置能增加在单一个工具内可进行的处理步骤数，借助于允许具有腔室冗余度(chamber redundancy)(例如允许具有多个版本的相同处理腔室以供并行使用)和允许基