封装基板的加工方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及将封装基板分割成各个封装器件的方法。
【背景技术】
[0002] 对于在热扩散基板上配置多个器件并利用环氧树脂或硅树脂等将器件密封而构 成的封装基板，通过对相邻的器件之间进行切削等而切断从而分割成各个按照每一器件的 封装器件。热扩散基板由于散热性高且廉价等原因，所以使用不锈钢、铜等金属(例如参照 专利文献1)。
[0003] 并且，关于封装基板的分割，也考虑过利用切削刀具仅仅切断树脂、对热扩散基板 则通过激光加工进行切断的方法（日本特愿2013-168794号）、以及对树脂以及热扩散基板 双方通过激光加工进行切断的方法（日本特愿2014-153646号）。
[0004] 专利文献1:日本特开2009-224683号公报
[0005] 但是，在使旋转的切削刀具切入封装基板进行切削时，在金属制的热扩散基板被 切断的部分容易产生毛刺。虽然当利用切削刀具仅仅切断树脂并通过激光加工切断热扩散 基板时，能够防止毛刺的产生，但是由于进行树脂的切断时切削刀具的前端与热扩散基板 接触而导致切削阻力变大，所以无法提高切削速度。另一方面，在通过激光加工来切断树脂 的情况下，为了防止切断面烧焦，需要抑制脉冲激光光线的输出而通过多次烧蚀 (ablation)来进行切断，切断消耗时间，在生产性方面存在问题。该问题随着树脂越厚而变 得越显著。
【发明内容】
[0006] 本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于，以不会产生毛刺的方式高效地 进行对在热扩散基板上配置有器件并通过树脂密封而构成的封装基板的分割。
[0007] 本发明是一种封装基板的加工方法，该封装基板中，在热扩散基板的正面通过形 成为格子状的分割预定线而划分的多个区域中分别配置有器件，并通过树脂包覆该多个器 件而形成有树脂层，沿着该分割预定线将该封装基板断开而分割成各个封装基板，其中，该 封装基板的加工方法包含如下的工序:切削槽形成工序，通过保持单元对封装基板的该热 扩散基板侧进行保持，将切削刀具定位于该分割预定线并使该切削刀具切入该树脂直至达 到未及该热扩散基板的深度而沿着该分割预定线进行切削，从而使该树脂残留，并沿着该 分割预定线形成切削槽;树脂切断工序，沿着实施了该切削槽形成工序而沿着由保持单元 对该热扩散基板侧进行保持的封装基板的该分割预定线形成的该切削槽，照射对于该树脂 具有吸收性的波长的红外激光光线，将该残留的树脂切断；以及分割工序，沿着实施了该树 脂切断工序的、由该保持单元对该热扩散基板侧进行保持的封装基板的该分割预定线，照 射对于露出的该热扩散基板具有吸收性的波长的激光光线，沿着该分割预定线切断该热扩 散基板而分割成各个封装器件。
[0008] 优选树脂切断工序中使用的红外激光光线是C02激光，且其脉冲宽度为10ns~10y So
[0009] 本发明中，由于不利用切削刀具来切削热扩散基板，所以能够防止毛刺的产生并 且防止切削速度的降低，由于利用切削与激光加工进行树脂的切断，能够缩短树脂的切断 所需要的时间。因此，能够分别缩短树脂的切断和热扩散基板的切断所需要的时间，所以能 够缩短封装基板的分割作为整体所需要的时间。并且，通过利用切削和激光加工进行树脂 的切断，即使是树脂较厚的封装基板，其切断所需要的时间也不会变长，生产性不会降低。
【附图说明】
[0010] 图1是示出了加工装置的例子的立体图。
[0011] 图2是示出了封装基板的例子的放大剖视图。
[0012] 图3是示出了切削槽形成工序的放大剖视图。
[0013]图4是示出了形成有切削槽的封装基板的放大剖视图。
[0014]图5是示出了树脂切断工序的放大剖视图。
[0015] 图6是示出了分割工序的放大剖视图。
[0016] 标号说明
[0017] 1:加工装置;2:保持单元;20:保持面;21:槽;22:吸收孔;23:旋转单元;3:切削单 元;30:主轴;31:壳体;32:切削刀具;4:第一激光加工单元;40:第一照射头;41:辅助气体导 入部;42:聚光透镜;5:第二激光加工单元;50:第二照射头;51:辅助气体导入部;52:聚光透 镜;6:加工进给单元;60:滚珠丝杠;61:导轨;62:电动机;63:移动板;7:转位进给单元;70: 滚珠丝杠;71:导轨;72:电动机;73:移动板;8:切入进给单元;80:滚珠丝杠;81:导轨;82:电 动机;83:升降板;9:升降单元;90:滚珠丝杠;91:导轨;92:电动机;93:升降板;94:支承台； 10:封装基板;11:热扩散基板;110:正面;12:器件；13:包覆层；14:分割预定线；15:切削槽； 16:树脂残留部;17:树脂切断槽;18:基板切断槽。
【具体实施方式】
[0018] 图1中示出的加工装置1具有保持被加工物的保持单元2、对保持单元2所保持的被 加工物实施切削加工的切削单元3、对保持单元2所保持的被加工物实施激光加工的第一激 光加工单元4以及第二激光加工单元5。
[0019] 保持单元2具有形成为平面状的保持面20、在与被加工物的应该断开的分割预定 线对应的位置纵横地形成的槽21、以及分别配备于由槽21所划分的区域的吸收孔22。在保 持单元2的下方配设有使保持单元2旋转的旋转单元23。
[0020] 切削单元3具有：主轴30，其具有Y轴方向的轴心；壳体31，其将主轴30支承为能够 旋转；以及切削刀具32,其安装在主轴30的前端。
[0021]第一激光加工单元4具有第一照射头40以及使辅助气体流入第一照射头40的辅助 气体导入部41。并且，第二激光加工单元5具有第二照射头50以及使辅助气体流入第二照射 头50的辅助气体导入部51。
[0022] 保持单元2通过加工进给单元6而在X轴方向上加工进给。加工进给单元6具有:具 有X轴方向的轴心的滚珠丝杠60;与滚珠丝杠60平行配设的一对导轨61;使滚珠丝杠60转动 的电动机62;以及在内部具有与滚珠丝杠60螺合的螺母并且底部与导轨61滑动接触的移动 板63,所述加工进给单元6构成为如下的结构：电动机62使滚珠丝杠60转动，从而移动板63 由导轨61进行导向而在X轴方向上移动。并且，通过移动板63在X轴方向上的移动，由移动板 63所支承的旋转单元23以及保持单元2也在X轴方向上移动。
[0023] 加工进给单元6以及保持单元2通过转位进给单元7而在Y轴方向（相对X轴方向水 平地垂直的方向）上转位进给。转位进给单元7具有:具有Y轴方向的轴心的滚珠丝杠70;与 滚珠丝杠70平行配设的一对导轨71;使滚珠丝杠70转动的电动机72;以及在内部具有与滚 珠丝杠70螺合的螺母并且底部与导轨71滑动接触的移动板73,所述转位进给单元7构成为 如下的结构：电动机72使滚珠丝杠70转动，从而移动板73由导轨71进行导向而在Y轴方向上 移动。在移动板73的上表面上配设有加工进给单元6,通过移动板73在Y轴方向上的移动，加 工进给单元6以及保持单元2也在Y轴方向上移动。
[0024] 切削单元3通过切入进给单元8而在Z轴方向（相对X轴方向和Y轴方向的垂直方向） 上切入进给。切入进给单元8具有:具有Z轴方向的轴心的滚珠丝杠80;与滚珠丝杠80平行配 设的一对导轨81;使滚珠丝杠80转动的电动机82;以及在内部具有与滚珠丝杠80螺合的螺 母并且侧部与导轨81滑动接触的升降板83,所述切入进给单元8构成为如下的结构：电动机 82使滚珠丝杠80转动，从而升降板83由导轨81进行导向而在Z轴方向上升降。在升降板83的 侧面固定有切削单元3,通过升降板83在Z轴方向上升降，切削单元3也在Z轴方向上移动。 [0025]第一激光单元4以及第2激光加工单元5被升降单元9支承为能够进行升降。升降单 元9具有:具有Z轴方向的轴心的滚珠丝杠90;与滚珠丝杠90平行配设的一对导轨91;使滚珠 丝杠90转动的电动机92;以及在内部具有与滚珠丝杠90螺合的螺母并且侧部与导轨91滑动 接触的升降板93,所述升降单元9构成为如下的结构：电动机92使滚珠丝杠90转动，从而升 降板93由导轨91进行导向而在Z轴方向上升降。在升降板93的侧面经由支承台94固定有第 一激光加工单元4以及第二激光加工单元5,通过升降板93在Z轴方向上升降，第一激光加工 单元4以及第二加工单元5也在Z轴方向上移动。
[0026]下面，对使用这样构成的加工装置1对图2中示出的封装基板10进行加工的方法进 行说明。该封装基板10是由热扩散基板11、配置在热扩散基板11的正面110上的多个器件 12、以及通过树脂将多个器件12包覆的包覆层13所构成的。热扩散基板11例如有由不锈钢、 铜等形成、散热性高且廉价的金属基板或氧化铝陶瓷基板等。另一方面，构成树脂层13的树 脂例如有环氧树脂、娃树脂等，其厚度例如为1_左右。
[0027]各个器件12在热扩散基板11的正面110上配置在由形成为格子状的分割预定线14 所划分的区域中。通过