贴装装置及贴装方法
【专利摘要】本发明提供一种贴装装置及贴装方法，其课题在于，以简易的结构检测夹头的倾斜度。贴装装置具有：芯片移动机构，其具有能够吸附芯片的夹头；突起，其设置在能够与所述夹头接触的位置；和判定机构，其基于在所述夹头的多个位置与所述突起接触时的各个高度，来判定夹头的倾斜度。
【专利说明】
贴装装置及贴装方法
技术领域
[0001]本发明涉及贴装装置及贴装方法。
【背景技术】
[0002]近年，半导体被利用于大量的应用(手机、计算机、汽车等)，并且各应途中的半导体被要求高度的计算或高密度的存储容量。为了响应这样的要求，在半导体的制造现场，半导体的微细化日益提高的同时，要求半导体制造工艺的产量(through put)提高。因此，在以芯片焊接机(die bonder)、倒装焊接机(Flip Chip Bonder)、引线键合机(wire bonder)等为代表的、将晶圆内的芯片(晶体管、集成电路等)贴装于基板(印刷基板、半导体封装等)的半导体部件安装装置(芯片焊接机、引线键合机、倒装焊接机)及安装印刷基板的电子部件安装装置(以下称为安装装置)中，要求精细的安装和产量的提高。
[0003]在该安装装置中，从晶圆拾取芯片或将芯片向基板贴装时，使用夹头(collet)这种吸附芯片的部件。夹头在贴装时与芯片接触，会消耗、磨损、损坏等，因此，夹头每使用一定期间就需要更换。在更换夹头后，需要在适当的位置以适当的姿势设置夹头。关于与夹头的倾斜度相关的过去的技术，有例如专利文献I。
[0004]在专利文献I中，提供了能够对在夹头更换时的包含高度或倾斜在内的误差自动进行修正(调整)的芯片焊接机、贴装头装置以及夹头位置调整方法。另外，在专利文献2中，提供了即使在运转过程中存在温度变动时也能够高精度地贴装芯片的芯片焊接机及芯片贴装方法。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2014-179562号公报
[0008]专利文献2:日本特开2009-188079号公报
[0009]但是，专利文献I的发明使用了通过相机拍摄的图像。另外，专利文献2只不过是夹头整体的高度调整。本发明提供以更简易的结构迅速地检测夹头的倾斜度的芯片焊接机及方法。而且，还提供了提供修正夹头的倾斜度所需的信息的贴装装置及贴装方法。
【发明内容】
[0010]本申请第一发明是一种贴装装置，其具有:芯片移动机构，其具有能够吸附芯片的夹头；突起，其设置在能够与所述夹头接触的位置；和判定机构，其基于在所述夹头的多个位置与所述突起接触时的各个高度，来判定夹头的倾斜度。
[0011]这里，芯片移动机构只要是能够使从晶圆拾取芯片并移动的拾取头、将该芯片置于中间载台或者取得该芯片的头部、以及将该芯片贴装在基板上的贴装头等能够吸附芯片的夹头移动的机构即可。另外，各个高度也可以是在夹头的多个位置与突起接触时的夹头自身的各个高度，也可以是夹头的多个接触位置的高度。重要的是，只要能够测定与在夹头的多个位置和突起接触时的多个接触位置各自建立有关联关系的夹头的高度即可。
[0012]本申请第二发明是在本申请第一发明的贴装装置中，所述夹头的多个不同位置基于所述芯片的尺寸而决定。
[0013]本申请第三发明是在本申请第一发明的贴装装置中，所述测定机构是在使所述夹头的大致中央与所述突起接触之后测定所述夹头的倾斜度的机构。
[0014]本申请第四发明是在本申请第一发明的贴装装置中，还具有显示装置，该显示装置能够显示在所述夹头的多个位置与所述突起接触时的所述各个高度。
[0015]本申请第五发明是一种贴装装置的夹头倾斜度检查方法，其基于在将能够吸附芯片的夹头的多个位置与设置在规定位置的突起接触时的各个高度，来判定夹头的倾斜度。
[0016]本申请第六发明是在本申请第五发明的贴装装置的夹头倾斜度检查方法中，所述夹头的多个不同位置基于所述芯片的尺寸而决定。
[0017]本申请第七发明是在本申请第五发明的贴装装置的夹头倾斜度检查方法中，所述测定机构是在使所述夹头的大致中央与所述突起接触之后测定所述夹头的倾斜度的机构。
[0018]本申请第八发明是在本申请第五发明的贴装装置的夹头倾斜度检查方法中，还具有显示装置，该显示装置能够显示在所述夹头的多个位置与所述突起接触时的所述各个高度。
[0019]发明的效果
[0020]根据本发明，在使用多个安装装置实施层叠贴装的情况下，也能够提高处理能力(throughput)。
【附图说明】
[0021]图1是本发明的一实施方式的芯片焊接机的概略俯视图。
[0022]图2是本发明的一实施方式的芯片焊接机的概略侧视图。
[0023]图3是本发明的一实施方式的芯片焊接机的控制机构相关的概略图。
[0024]图4是本发明的一实施方式的芯片焊接机的夹头倾斜度测定相关的整体流程图。
[0025]图5是本发明的一实施方式的芯片焊接机的夹头倾斜度测定的初始化的流程图的一例。
[0026]图6是本发明的一实施方式的芯片焊接机的夹头倾斜度测定的流程图的一例。
[0027]图7是表示在本发明的一实施方式的芯片焊接机中，与突起接触的夹头的位置的一例。
[0028]图8是本发明的一实施方式的芯片焊接机不需要调整夹头倾斜度的一例。
[0029]图9是本发明的一实施方式的芯片焊接机需要调整夹头倾斜度的一例。
[0030]图10是本发明的一实施方式的芯片焊接机内的突起及突起保持部的设置位置候补例。
[0031]附图标记说明
[0032]P:基板
[0033]D:芯片
[0034]X:突起
[0035]XB:突起保持部
[0036]1:芯片供给部
[0037]2:拾取部
[0038]3:中间载台部
[0039]4:贴装部
[0040]5:输送部
[0041]6:预成型部
[0042]7K:基板供给部
[0043]7H:基板送出部
[0044]8:控制部
[0045]8A:显示装置
[0046]8B:输入装置
[0047]81:存储机构
[0048]82:运算机构
[0049]10:芯片焊接机
[0050]11:晶圆
[0051]12:晶圆保持台
[0052]13:顶起单元
[0053]14:移动功能
[0054]21:拾取头
[0055]22:夹头
[0056]23:移动机构
[0057]31:中间载台
[0058]32:移动机构
[0059]41:贴装头
[0060]42:夹头
[0061]43:移动机构
[0062]51:基板输送托盘
[0063]52:托盘导轨
[0064]700:夹头
[0065]701:夹头内的与突起之间的接触位置的例子
[0066]702:夹头内的与突起之间的接触位置的例子
【具体实施方式】
[0067]《实施例1》
[0068]图1是本发明的对象的贴装装置的一实施方式的半导体部件安装即装置芯片焊接机10的概略俯视图。另外，图2是从侧面观察芯片的拾取及贴装的图。参照该图1及图2说明芯片焊接机的主要构成要素。
[0069]芯片焊接机10大体具有:芯片供给部I，其供给向基板P安装的芯片D ;拾取部2，其从芯片供给部I拾取芯片；中间载台部3，其具有在过程中间临时载置被拾取的芯片D的中间载台；贴装部4，其拾取中间载台部3的芯片D，并贴装在基板P或已贴装的芯片上；输送部5，其将基板P输送到安装位置；预成型部6，其为将在输送部5上被称为膏(paste)的使芯片固定在基板上的物质附加到基板的部分；基板供给部7K，其向输送部5供给基板P ;基板送出部7H，其接受被安装的基板P ;和控制部8，其监视并控制各部分的动作。
[0070]首先，芯片供给部I具有保持晶圆11的晶圆保持台12和从晶圆11顶起芯片D的用虚线表示的顶起单元13。驱动机构14能够使晶圆11沿X方向、Y方向、垂直方向或旋转方向等移动。由此，控制部8能够使晶圆11沿X方向、Y方向、垂直方向或旋转方向等移动，使拾取的芯片D移动至顶起单元13的位置。但是，从提高精度、成本等的观点出发，也可以设为在这些移动方向中的几个方向上不能移动。
[0071]拾取部2具有:夹头22，其在前端吸附保持着由顶起单元13顶起的芯片D，该顶起单元13包含从下方吸附并接触芯片D的针部；拾取头21，其具有使夹头22沿垂直方向移动的机构，拾取芯片D并将其载置在中间载台3 ;和拾取头的Y驱动部42，其使拾取头21沿Y方向移动。拾取头21具有能够使夹头22沿X方向、Y方向、垂直方向或旋转方向移动的拾取头驱动部23。控制部8能够控制拾取驱动部23，使夹头22沿X方向、Y方向、旋转方向或垂直方向等移动。但是，从提高精度、成本等的观点出发，也可以在这些移动方向中的几个方向上不能移动。
[0072]中间载台部3具有临时载置芯片D的中间载台31。中间载台31具有能够实施在X方向、Y方向或旋转方向上的移动的移动机构32。另外，中间载台31具有后述的突起X。基于控制部8的指令，中间载台31使用移动机构32，能够进行X方向、Y方向、垂直方向、旋转等的移动。但是，从提高精度、成本等的观点出发，也可以在这些移动方向中的几个方向上不能移动。
[0073]贴装部4具有:贴装头41，其从中间载台部3拾取芯片D，并将其贴装到被输送来的基板P上；夹头42，其设置在贴装头41的前端；和移动机构43，其能够使夹头42沿X方向、Y方向、垂直方向或旋转方向等移动。控制部8能够使夹头42移动，而使移动机构43能够沿X方向、Y方向、垂直方向或旋转方向等移动。但是，从提高精度、成本等的观点出发，也可以在这些移动方向中的几个方向上不能移动。也有不具有该中间载台部3的部件安装装置。在该情况下，还有如下例子，拾取头21和贴装头41为同一机构，在利用拾取头21拾取芯片D之后，直接贴装。另一方面，还有拾取头21和贴装头41不同，但不具有中间载台31的情况。在该情况下，从拾取头21将芯片D直接交接给贴装头41，就此能够利用贴装头41将芯片D贴装在基板P上。在该情况下，还可以举出由拾取头21反转地保持芯片D，并由贴装头41获取被反转的芯片D这样的结构等。另外，在该情况下，突起X被置于贴装部4的贴装头41 (夹头42)的可动范围内的任意部位。
[0074]输送部5具有对载置了一片或多片基板(在图1中是4片)的基板输送托盘51进行输送的基板托盘导轨52，具体来说，具有并行地设置的第一输送线52A和第二输送线52B。基板输送托盘51通过沿着托盘导轨52设置的未图示的滚珠丝杠对设置在基板输送托盘51上的未图示的螺母进行驱动而移动。此外，这里，记载了输送线为两条的情况，但也有输送线为三条以上的情况，也有输送线为一条的情况。作为上述那种利用滚珠丝杠驱动以外的方法，输送线也可以采用使载置在传送带上的基板移动的形式，也可以采用通过辊实施的输送。
[0075]预成型部6是在不使用DAF (芯片附着膜)贴装芯片D和基板P的情况下，将被称为膏的粘接芯片D和基板P的物质附着在基板P的部分。此外，根据芯片焊接机的不同，预成型部6通过其他装置来实施的情况也很多。另外，在作为其他贴装装置的倒装芯片中，代替膏，而将通过转印助焊剂的浸渍使芯片D和基板P粘接的物质附着在基板P。
[0076]基板供给部7K对输送部5提供I片或多片基板P，贴装处理结束的基板P存储在基板送出部7H。
[0077]控制部8与包含上述拾取头21、贴装头41、显示装置等在内的芯片焊接机10的各机构通过电气或无线通信等连接，其控制与芯片焊接机10相关的机构。图3示出了作为其一例，控制部8与芯片供给部1、拾取部2、中间载台部3、贴装部4、输送部5、预成型部6、基板供给部7K、基板送出部7H、显示装置8A及输入装置8B连接的状况。
[0078]控制部8具有存储机构81、运算机构82，它们彼此连接。
[0079]存储机构81采用通常的存储器即可。可以举出例如半导体存储器、磁气存储装置、光学存储装置、磁带等，更具体来说，可以举出闪存、DRAM(动态随机存取存储器)、SRAM(静态随机存取存储器)、HDD、软盘、MO等。另外，如果是作为与网络连接对象的存储机构通过连接等也能够取得信息，则也包含在其中。
[0080]运算机构82只要是CPU、MPU等具有运算功能的机构即可。
[0081]显示装置8A是显示与芯片焊接机10相关的信息的装置。其可以与芯片焊接机10直接连接，也可以通过无线等传递信息。
[0082]输入装置SB是能够输入与芯片焊接机10相关的信息的装置，也可以通过触摸面板实现。具体来说，显示装置8A也可以采用触摸面板，使用者触碰显示装置8A的画面，对输入装置SB进行输入，控制部8取得该内容。
[0083]本发明相关的突起X的材质只要是不妨碍本发明效果的物质都可以。S卩，在测定夹头42的夹头的高度时，只要是即使夹头42与突起X接触，该突起X的接触位置也不变的物质，则都可以。也可以是金属系的不变形的物质。另外，也可以是对本发明的测定夹头位置的精度没有妨碍的弹性物质。在该情况下，具有如下优点，测定夹头的位置的同时，与夹头接触时不对夹头带来过度的负担。
[0084]在夹头42与突起X接触时，能够使用设置在贴装部4的移动机构43，使夹头42沿X方向、Y方向、垂直方向或旋转方向移动并接触。即，控制部8能够控制移动机构43，使夹头42沿X方向、Y方向、垂直方向移动或旋转，并与突起X接触。
[0085]夹头42是吸附保持芯片D的部件，因此具有规定的面积。为了使突起X能够与该规定面积的一个位置或多个不同位置接触，上述移动机构43构成为能够微小移动。更优选的是，为了使突起X能够与在夹头42吸附芯片D时对应的位置或吸附芯片D的面积的角部接触，移动机构43能够移动夹头42的位置。这是因为，通过像这样地以能够使突起X与在与吸附在芯片D上的位置对应的夹头42上的位置的角部接触的方式使夹头42移动，而能够测定实际上在夹头42吸附芯片D时与芯片D接触的部分的夹头42的位置，能够确认更实际的夹头吸附时的位置。
[0086]优选为，夹头42具有沿垂直方向移动时能够控制速度的功能。具体来说，控制部8控制移动机构43，尤其能够控制垂直方向上的移动速度。更详细来说，在夹头42与突起X接触之前的速度以与在夹头42在充分远离突起X的位置移动时的速度相比移动得慢的方式形成。由此，具有如下优点，即，在夹头42与突起X接触之前，能够显现在夹头42与突起X接触时的碰撞导致的夹头42的损伤、突起X的损伤、对于移动机构43的负担，除了具有该优点以外，还具有如下优点，即，在夹头42在充分远离突起X的位置移动时，能够以比在夹头42与突起X接触之前的速度快的速度移动，由此，能够迅速地实施夹头42的位置的测定。
[0087]另外，在夹头42与突起X接触时，能够以规定的力例如IN以下的力来检测接触。只要能够准确且高精度地检测夹头42和突起X的接触即可。但是，通过不使接触的力过强，能够不损坏夹头42或关起X。
[0088]控制部8的存储机构81能够保持在夹头42与突起X接触时的夹头42的位置。夹头42的位置可以是在控制夹头42时由相关的传感器测定到的值，也可以是在使夹头42的位置移动的移动机构43中表示在夹头42与突起X接触时的夹头42的位置的值。另外，例如，若使该夹头42的位置移动的移动机构43采用使用了滚珠丝杠的移动技术，也可以是与该滚珠丝杠相关的特定的值。无论如何，只要是能够特定夹头42的位置的信息即可。由于该夹头42的移动机构43能够由控制部8控制，所以只要将在控制部8控制夹头时的值存储在存储机构81即可。
[0089]以下，使用图4至图6说明本发明相关的流程。
[0090]在实施例1中，基于在与夹头42吸附了芯片D的情况下的芯片D的四角的位置对应的夹头的高度，来检测夹头的倾斜度。夹头的倾斜度的检测大体分成两个阶段。首先，作为第一阶段，测定被设定在适当位置的夹头42的夹头高度，此后实施贴装，然后，在更换夹头后又经过规定时间之后，或者在考虑到夹头42与基板P碰撞等的使夹头的倾斜度出现问题时之后等，作为第二阶段，测定夹头42的吸附芯片D的位置的多处高度来检测夹头的倾斜度。
[0091 ]当使用图4说明时，首先，在步骤400中，进行贴装的初始化。这里，作为拾取头21、贴装头41的位置的初始化、未图示的识别相机的位置的初始化等的初始化工艺之一，在步骤401中，测定正确的位置处的夹头的高度。具体来说，如图5所示，在步骤501中，使夹头42的一部分与突起X接触，在步骤502中，测定在接触时的高度的值。在步骤503中，将夹头的高度存储在控制部8内的存储机构81。然后在步骤504中，若还有其他与突起X接触的夹头42的部分，则向其他位置移动，通过以上工艺，测定夹头42的其他位置的高度。具体来说，在与芯片D的4个角对应的情况下，测定在使突起X与芯片D的4个角即左后侧、右后侧、左前测、右前侧对应的位置接触时的夹头的高度，并存储在存储机构81。像这样，使突起X与夹头42的多个不同处的位置接触，来测定在接触时的夹头的高度。这些夹头42的多个不同处的位置的高度的测定值作为设定在正确位置的夹头的高度，而被存储在存储机构81。此外，此时，多个不同位置的高度不一定相同。这是因为，夹头42具有规定的面积，而且，夹头42的X方向或Y方向上的移动不限于能够与所吸附的芯片D或被贴装的基板P平行地移动。因此，例如，即使夹头42的多个不同位置的高度不同，在初始化中，在为了能够适当地贴装芯片D而设置有夹头42的情况下，就将该位置识别为夹头的正确位置，从而确定夹头的高度。像这样，即使不能客观地测定芯片D或基板P的平行度，也能够将测定夹头相对于芯片D或基板P的倾斜度为平行的状况(以能够适当地贴装芯片的程度设置夹头的倾斜度的状况)作为数值数据简易地进行测定。
[0092]此外，这里，作为初始化的一个工艺，说明了适当位置的夹头的高度测定，但实际也可以以某程度进行贴装，在识别出能够适当地贴装之后，实施上述恰当的位置的夹头的高度的测定。
[0093]接着，在步骤402中，进行贴装安装。夹头42因使用而发生磨损，需要更换。因此，在步骤403中实施了特定芯片数的贴装之后，在步骤404中进行夹头更换，然后，在步骤405中进行夹头倾斜度的测定。
[0094]该夹头的更换可以是操作者人为地手动更换，也可以通过夹头自动更换技术进行更换。
[0095]此外，这里，在更换夹头后，实施了夹头倾斜度的测定，但如上所述，只要在经过一定时间后，或在考虑到夹头与基板碰撞等的使夹头的倾斜度产生问题时之后等，总的来说就是在发生了夹头的倾斜度出现变化这样的状况时，实施夹头倾斜度的测定即可。
[0096]以下，使用图6说明夹头倾斜度的测定。该处理类似于图5的说明。首先，在步骤601中，使测定对象的夹头42的与突起X接触的位置移动到突起X的正上方。然后，在步骤602中，使夹头42的一部分与突起X接触。然后，在步骤603中，测定在接触时的夹头的高度。在步骤604中，将夹头的高度的信息存储在控制部8内的存储机构81。若存在其他测定夹头的高度的位置，则再度返回至步骤601，测定其他位置的夹头的高度，在测定了夹头的全部位置的高度的情况下，以这些信息为基础，检测夹头的倾斜度。如上所述，在测定与芯片D的4个角对应的位置的夹头的高度的情况下，测定在使突起X接触与芯片D的4个角即左后侧、右后侧、左前侧、右前侧对应的夹头42内的位置时的夹头的高度，并存储在存储机构81。
[0097]接着，在步骤606中，检测夹头的倾斜度。作为夹头的倾斜度的检测的方法，对利用图5的步骤501至504得到的夹头42的各位置处的夹头的高度、和利用图6的步骤601至605得到的夹头42的各位置处的夹头的高度进行比较。S卩，控制部8使用存储机构81及运算机构82，对起初得到的夹头42的各位置处的夹头的高度、和夹头更换后得到的夹头42的各位置处的夹头的高度进行比较。S卩，控制部8使用存储机构81及运算机构82，来判定恰当的夹头中的夹头的倾斜度与在夹头更换后得到的夹头的倾斜度的不同，并判断它们是否在允许范围内。
[0098]然后，在通过这些值得到的各位置之差推导出的倾斜度在规定以上的情况下，夹头的倾斜度是不适当的，显示装置SB进行错误显示。根据错误显示，使用者得知夹头的更换是不适当的。
[0099]由于存在适当的位置处的夹头42的各位置的夹头的高度、和在要检测更换后等的夹头的倾斜度时的夹头42的各位置的夹头的高度的信息，所以根据它们来检测夹头的倾斜度的方法是多种的，举出例如下述计算方法。
[0100]如图8的(a)所示，根据上述步骤，得到夹头42的各部位的夹头的高度的值。此夕卜，该值并不表示基于单位的具体值，而作为抽象值进行说明。另外，关于位置，为了方便，对与芯片D的4个角对应的部位标注右前侧、右后侧、左前侧、左后侧来进行说明。
[0101]基于该值，控制部8使用存储机构81及运算机构82，像图8的(b)那样，计算与夹头42的各部位相关的夹头的高度的差值。在该例中，在夹头更换后的测定值与适当的位置处的夹头的高度相比，在各部位多了 20。但是，从夹头的倾斜度的观点出发，倾斜度不变。由此，差值栏全部为O。在这样的案例中，夹头的倾斜度实质上没有变化，认为适当地设置了夹头42，再度实施贴装。此外，与夹头的高度相关的问题也可以另外通过改变夹头的上下方向上的位置等来解决。
[0102]另一方面，对图9的案例进行说明。在图9中也同样地，将适当的位置处的夹头42的各部位的夹头的高度、和在夹头更换后的夹头42的各部位的夹头的高度作为数据。这里，若将夹头的倾斜度的不同的阈值设为4，则在图9中，存在差值为5的案例，因此，夹头的倾斜度比阈值高。因此，在该情况下，在夹头42的倾斜度比阈值高时，进行错误显示等。可以如上所述，通过控制部8使用存储机构81及运算机构82来计算它们。S卩，控制部8使用存储机构81及运算机构82计算适当的位置处的夹头的高度和更换后的夹头的高度之差，计算倾斜度，并与预先提供的阈值相比，来判定夹头的倾斜度。
[0103]该阈值是考虑到用于附着于芯片D和基板P的DAF厚度、膏厚度等而决定的。具体来说，例如，若DAF厚度或膏厚度为5?10 μ m，则可以考虑这些值，来预先决定阈值。
[0104]显示装置SB也可以与错误显示同时或者代替错误显示地，显示与夹头的高度相关的值。即，显示装置SB也可以显示适当的夹头中的各测定位置的夹头的高度的值、和判定为有误的夹头的各测定位置的夹头的高度的值。通过显示适当的夹头的高度和判定为有误的夹头的高度的值，使用者能够在修正夹头的倾斜度时利用这些信息。例如，在图9的案例中，夹头的左侧与右侧相比，设定得比较低，从而以提高夹头的左侧的方式来调整夹头的位置即可。此外，如上所述，求出了在吸附了芯片的情况下的与芯片的四角的边对应的位置的倾斜度，但根据可以从在吸附了芯片的情况下的芯片的对角线上的两角的位置，来计算倾斜度。
[0105]《实施例2》
[0106]以下，对实施例2进行说明。在实施例2中，本发明相关的突起X的设置部位与实施例I不同。该突起X的设置部分只要是夹头22或夹头42能够接触的位置即可，可以是任意的部位。在上述实施例1中，说明了突起X设置在中间载台部3、贴装部4的情况。除此以外，还如图10所示，可以是拾取部I周边、拾取部I和中间载台部3之间的部位、中间载台部3和输送部5的贴装载台之间的部位、输送部5的贴装载台周边的部位。图10的附图标记Xl表示设置在拾取部I周边的突起X，附图标记X2表示设置在拾取部I和中间载台部3之间的部位的突起X，附图标记X3表示设置在中间载台部3的突起X，附图标记X5表示设置在输送部5的贴装载台周边的部位的突起X。
[0107]若突起X位于拾取部I周边或拾取部I和中间载台部3之间的部位，则能够检查拾取头21所具有的夹头22的夹头倾斜度。另外，在实施例1中说明的突起X位于中间载台3以外的部位，例如中间载台部3和输送部5的贴装载台之间的部位、或输送部5的贴装载台周边的部位的情况下，能够检测贴装头41所具有的夹头42的夹头的倾斜度。
[0108]另外，若突起X位于拾取部I和中间载台部3的直线上，则能够在拾取部I和中间载台部3之间移动的途中实施本发明的夹头的倾斜度的检查，因此，拾取头21不需要沿与该直线垂直的方向移动，使得夹头的倾斜度检查的处理能力提高。同样地，若突起X位于中间载台部3和输送部5的贴装载台的直线上，则能够在中间载台部3和输送部5的贴装载台之间移动的途中实施本发明的夹头的倾斜度的检查，因此，不需要贴装头41沿与该直线垂直的方向移动，使得夹头的倾斜度检查的处理能力提高。此外，在上述说明中，说明了如下的情况:突起X朝向上方，夹头22或夹头42从上方下降，由此来与突起X接触。S卩，说明了突起X位于夹头22或夹头42的下方的位置的情况。这是因为，由于通过贴装头41实施的贴装从上方朝向下方下降，来将芯片D贴装在基板P上，所以也将夹头的倾斜度调整设为同样的状况，由此产生误差的可能性很小。因此，如果芯片D的拾取或贴装能够沿水平方向实现，则本发明只要能够以与拾取或贴装的方向之间的关系来调整夹头的倾斜度即可，从而也可以在垂直设置的壁等上设置突起X，并调整夹头的倾斜度。
[0109]另外，在上述任意的突起X的部位中，关于夹头与突起X之间的接触，除了使保有夹头的拾取头21、贴装头41移动以外，也可以使突起X移动。即，夹头侧不沿X方向、Y方向或垂直方向移动，而是使突起X这一侧沿X方向、Y方向或垂直方向移动，由此，也可以测定夹头的高度。由此，也可以在突起X的基础部设置突起保持部XB，该突起保持部XB能够沿X方向、Y方向、垂直方向移动。图10的附图标记XBl表示设置在突起Xl的基础部的突起保持部XB，附图标记XB2表示设置在突起X2的基础部的突起保持XB，附图标记XB3表示设置在突起X3的基础部的突起保持部XB，附图标记XB5表示设置在突起X5的基础部的突起保持部XB。在该情况下，具有不需要使夹头这一侧沿X方向、Y方向、垂直方向移动的优点。由于尤其是夹头22从拾取部I向中间载台部3移动，夹头42从中间载台部3向未图示的贴装载台移动，所以以该Y方向上的移动为主。因此，通过使突起保持部XB具有沿与其垂直的方向即X方向的移动功能，使得夹头的移动不需要多余的移动。像这样，具有突起X的突起保持部XB也可以构成为沿X方向、Y方向或垂直方向移动，来与夹头相对地移动。此外，冋样地，也可以构成为使夹头与关起双方能够相对移动。
[0110]《实施例3》
[0111]在实施例1中，对夹头内的与突起X接触的位置为4个的情况进行了说明。这例如图7的(a)所示。这里，圆701表示突起X所接触的位置。实施例3与实施例1的不同点在于，该接触位置为6个的案例。在该情况下，如图7的(b)所示，除了夹头700的四角的角部(圆701)以外，还能够将长边的中央的位置(圆702)作为测定的位置图示。通过以这种方式在多个位置接触，即使在夹头的面与芯片的形状等相匹配地产生凹凸的案例中，也能够在多个位置与突起X接触，从而检测该夹头的倾斜度。由此，能够进一步提高夹头的倾斜度的检测的可靠性。
[0112]此外，像这样在夹头内的多个位置与突起X接触的情况下，夹头更换后的与突起X的接触位置也可以不同。即，关于在夹头内与芯片D接触的面上的多个不同的与突起X接触的位置，适当的位置处的夹头的接触位置和夹头更换后等的夹头的接触位置的测定部位也可以不完全相同。就这些接触位置而言，只要能够根据重复的位置处的夹头的高度来测定夹头的倾斜度即可。由此，由于接触位置少，所以夹头倾斜度检测的处理能力提高。
[0113]此外，在只要检测一个方向上的夹头倾斜度即可的情况下，可以仅使突起X与夹头的特定的两边的中央接触，来测定夹头的高度。由此，夹头倾斜度检测的处理能力进一步提高。而且，在上述说明中，提及了仅与夹头的边的中央解除，但在芯片D内存在突起物等从芯片D的形状上来说不与夹头紧密接触的情况下等，也可以在夹头的边的中央以外的部位与突起X接触。
[0114]《实施例4》
[0115]在本实施例4中，在测定夹头的高度时，还具有最初对与夹头的和芯片接触的位置对应的部分的中央部分的高度进行测定的机构。其优点在于，与夹头的移动相关的处理能力得到提尚。
[0116]具体来说，在实施例1的图6的步骤601中，在使测定预定位置在突起X上方移动之前，使突起X与夹头的大致中央的位置接触。此时的移动速度与通常的夹头的垂直方向上的移动相比，是更慢的移动。该中央的位置的接触值采用夹头的高度的中央值，并存储在存储机构81中。由此，判定夹头的大体高度。因此，即使夹头稍倾斜，到其附近为止也能够高速地垂直移动夹头而不会使夹头与突起X碰撞，因此，处理能力提高。在实施例4中，能够防止夹头与突起X碰撞的情况。
[0117]《实施例5》
[0118]在实施例5中，与实施例4同样地，其目的在于提高夹头移动的处理能力，在代替求出夹头的大致中央的位置或高度而测定夹头和突起X最初的接触位置时，与夹头的通常的垂直方向上的移动速度相比缓慢地移动，在测定夹头和突起X的第二处以后的接触位置时，到规定的位置为止以夹头的通常的垂直速度移动，使向规定的位置转移的垂直移动与夹头的通常的垂直方向的移动速度相比缓慢地移动。由此，与实施例4不同，由于能够省略夹头的大致中央位置的测定，所以与实施例4相比，处理能力相应提高。同时，在进行夹头和突起X最初的接触位置的测定时，能够测定夹头的大体位置，因此，能够提高第二次以后的接触位置的测定的处理能力。
[0119]此外，主要说明了本发明能够利用于在更换了夹头之后确认该被更换的夹头的位置或高度时，在除此以外的案例中，也可以利用本发明。具体来说，即使不更换夹头，但在长期或进行了多次贴装的情况下，因某种事故而使得夹头的位置变化的情况下，也能够实施本发明。
[0120]此外，每个芯片焊接机设置了拾取装置、贴装装置，但例如也可以采用多个芯片焊接机从一个晶圆拾取芯片并贴装的结构，另外，通过连接多个芯片焊接机，还可以追加其他结构。
[0121]另外，在使用图1的说明中，采用芯片焊接机的一般的结构进行了说明。但是，还存在例如没有预成型等的芯片焊接机，对于这些芯片焊接机，也能够在更换夹头时适用本发明。
[0122]本申请说明书中的贴装装置包含芯片焊接机、倒装焊接机等贴装半导体的装置。
[0123]以上关于本发明的实施方式进行了说明，对于本领域技术人员来说，基于上述说明能够实施各种代替例、修正或变形，本发明在不脱离其主旨的范围内包含上述的各种代替例、修正或变形。
【主权项】
1.一种贴装装置，其特征在于，具有: 芯片移动机构，其具有能够吸附芯片的夹头； 突起，其设置在能够与所述夹头接触的位置；和 判定机构，其基于在所述夹头的多个位置与所述突起接触时的各个高度，来判定夹头的倾斜度。2.如权利要求1所述的贴装装置，其特征在于， 所述夹头的多个不同位置基于所述芯片的尺寸而决定。3.如权利要求1所述的贴装装置，其特征在于， 所述测定机构是在使所述夹头的大致中央与所述突起接触后测定所述夹头的倾斜度的机构。4.如权利要求1所述的贴装装置，其特征在于， 还具有显示装置，该显示装置能够显示在所述夹头的多个位置与所述突起接触时的所述各个高度。5.一种贴装装置的夹头倾斜度检查方法，其特征在于， 基于在将能够吸附芯片的夹头的多个位置与设置在规定位置的突起接触时的各个高度，来判定夹头的倾斜度。6.如权利要求5所述的贴装装置的夹头倾斜度检查方法，其特征在于， 所述夹头的多个不同位置基于所述芯片的尺寸而决定。7.如权利要求5所述的贴装装置的夹头倾斜度检查方法，其特征在于， 所述测定机构是在使所述夹头的大致中央与所述突起接触之后测定所述夹头的倾斜度的机构。8.如权利要求5所述的贴装装置的夹头倾斜度检查方法，其特征在于， 还具有显示装置，该显示装置能够显示在所述夹头的多个位置与所述突起接触时的所述各个高度。
【文档编号】H01L21/687GK105826217SQ201510926322
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年12月14日
【发明人】牧浩, 望月威人, 大久保达行
【申请人】捷进科技有限公司