一种六层集成电路板及其工艺方法
【专利摘要】本发明涉及一种六层集成电路板，其厚度为1.2mm，包括第一层电路、第二层电路、第三层电路、第四层电路(L4)、第五层电路、第六层电路、第1压合绝缘层、第2压合绝缘层、导孔1；其特征在于：所述六层集成电路板是在三块覆铜板分别制出第一、二层电路，第三、四层电路，第五、六层电路，然后将其压合并进行后续处理得到所需的六层电路板。其目的是针对六层电路制造工艺复杂、成品合格率低等问题，提出的一种具有结构简单，工艺方法简便的特点六层集成电路及其工艺方法，该发明在一定程度上实现了六层板的模块化加工，降低了工艺复杂度，提高了生产效率及成品合格率，降低了经济成本，提高了经济性。
【专利说明】
一种六层集成电路板及其工艺方法
技术领域
[0001]本发明属于集成电路技术领域，特别是涉及一种六层集成电路及其工艺方法。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的飞速发展，集成电路的集成度越来越高，特别是在航空航天领域对大功率和高度集成化的高端集成电路板的需求日益迫切。现有技术采用铜基板的特点:散热系数高、同基电路板电路层要求很大的承流能力，但是现有技术存在六层铜基板，由于压板结构比较复杂，后续批量板的各工序生产并不顺畅，工艺复杂、成品合格率低等问题。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中的不足，本发明的目的是提供一种六层集成电路板及其工艺方法。通过在在三块覆铜板分别制出第一、二层电路，第三、四层电路，第五、六层电路，然后将其压合并进行后续处理得到所需的六层电路板，在一定程度上实现了六层板的模块化加工，该发明有效的解决了六层电路制造工艺复杂、成品合格率低等问题，提高六层电路板制造经济性。
[0004]本发明的技术解决方案:
[0005]—种六层集成电路板，其厚度为1.2_，包括第一层电路L1、第二层电路L2、第三层电路L3、第四层电路L4、第五层电路L5、第六层电路L6、第I压合绝缘层N1、第2压合绝缘层N2、导孔IDl;第一层电路LI和第二层电路L2由一块覆铜板两面构成、第三层电路L3和第四层电路L4由一块覆铜板两面构成、第五层电路L5和第六层电路L6由一块覆铜板两面构成；其特征在于:所述六层集成电路板由三块覆铜板压合而成，第三层电路L3为接地层，第四层电路L4为电源层，第一、二、五、六层电路为信号层。
[0006]—种六层集成电路板的工艺方法，其特征在于:包括以下步骤:
[0007]开料:将大块的覆铜板裁剪成设计所需的尺寸；
[0008]L1\L2层制作:在第一块覆铜板上完成第一层电路(LI)及第二层电路(L2)的制作；
[0009]L3\L4层制作:在第二块覆铜板上完成第三层电路(L3)及第二层电路(L4)的制作；
[0010]层压N1:将制作好的第一块覆铜板的第二层电路(L2)和第二块覆铜板的第三层电路(L3)压合成形成第I压合绝缘层(NI);
[0011]钻孔:在电路板上按设计要求钻出所需的孔，例如导孔I(Dl);
[0012]L5\L6层制作:在第三块覆铜板上完成第五层电路(L5)及第六层电路(L6)的制作；
[0013]层压N2:将制作好的第二块覆铜板的第四层电路(L4)和第三块覆铜板的第五层电路(L5)压合成形成第2压合绝缘层(N2);
[0014]阻焊:将前处理好的六层电路板，通过丝网将阻焊油墨印刷到版面，再用菲林图像将所需的焊盘保护后进行曝光，显影时将未于UV光反应的油墨溶解掉，最终得到所需的焊盘和孔；
[0015]表面处理:对六层电路板进行沉金处理，金层厚度之0.08μπι;
[0016]成型:在机床上对六层电路板进行打销钉孔、上销钉定位、上板、铣板及清洗等；
[0017]检验:对六层电路板通电进行电性能检查及终检。
[0018]优选地，所述第一、二、三、四、五、六层电路铜线210Z，线宽、线距、及阻抗公差为
± 10% ο
[0019]优选地，所述导孔Dl铜厚度2 25μπι。
[0020]优选地，所述:第I压合绝缘层N1、第2压合绝缘层Ν2厚度分别215μπι。
[0021]本发明具有结构简单，工艺方法简便的特点，在三块覆铜板分别制出第一、二层电路，第三、四层电路，第五、六层电路，然后将其压合并进行后续处理得到所需的六层电路板，在一定程度上实现了六层板的模块化加工，降低了工艺复杂度，提高了生产效率及成品合格率，降低了经济成本，提高了经济性。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，其中:
[0023]图1是本发明结构示意图；
[0024]图2是本发明工艺流程图；
[0025]附图中各部件的标记如下:L1、第一层电路;L2、第二层电路;L3、第三层电路;L4、第四层电路;L5、第五层电路;L6、第六层电路;N1、第I压合绝缘层;Ν2、第2压合绝缘层;D1、导孔I。
【具体实施方式】
[0026]本发明可以通过公开的技术具体实施，通过下面的实施例可以对本发明进行进一步的描述，然而，本发明的范围并不限于下述实施例。
[0027]实施例1
[0028]实施例如图1所示:一种六层集成电路板，其厚度为1.2mm，包括第一层电路L1、第二层电路L2、第三层电路L3、第四层电路L4、第五层电路L5、第六层电路L6、第I压合绝缘层N1、第2压合绝缘层N2、导孔IDl;第一层电路LI和第二层电路L2由一块覆铜板两面构成、第三层电路L3和第四层电路L4由一块覆铜板两面构成、第五层电路L5和第六层电路L6由一块覆铜板两面构成;其特征在于:所述六层集成电路板由三块覆铜板压合而成，第三层电路L3为接地层，第四层电路L4为电源层，第一、二、五、六层电路为信号层。
[0029]这样布置六层电路板使得信号层之间相互隔离，避免了布线层走线所带来的串扰，电源层与接地层相邻，形成了一个电容结构，相互耦合效果好，信号比较稳定。
[0030]更进一步的，所述第一、二、三、四、五、六层电路铜线2 10Z，线宽、线距、及阻抗公差为±10%。
[0031 ] 更进一步的，所述导孔Dl铜厚度? 25μηι。
[0032]更进一步的，所述:第I压合绝缘层N1、第2压合绝缘层Ν2厚度分别215μπι。
[0033]实施例2
[0034]实施例如图2所示:一种六层集成电路板的工艺方法，其特征在于:包括以下步骤:
[0035]开料:将大块的覆铜板裁剪成设计所需的尺寸；
[0036]L1\L2层制作:在第一块覆铜板上完成第一层电路(LI)及第二层电路(L2)的制作；
[0037]L3\L4层制作:在第二块覆铜板上完成第三层电路(L3)及第二层电路(L4)的制作；
[0038]层压N1:将制作好的第一块覆铜板的第二层电路(L2)和第二块覆铜板的第三层电路(L3)压合成形成第I压合绝缘层(NI);
[0039]钻孔:在电路板上按设计要求钻出所需的孔，例如导孔I(Dl);
[0040]L5\L6层制作:在第三块覆铜板上完成第五层电路(L5)及第六层电路(L6)的制作；
[0041]层压N2:将制作好的第二块覆铜板的第四层电路(L4)和第三块覆铜板的第五层电路(L5)压合成形成第2压合绝缘层(N2);
[0042]阻焊:将前处理好的六层电路板，通过丝网将阻焊油墨印刷到版面，再用菲林图像将所需的焊盘保护后进行曝光，显影时将未于UV光反应的油墨溶解掉，最终得到所需的焊盘和孔；
[0043]表面处理:对六层电路板进行沉金处理，金层厚度2 0.08μπι;
[0044]成型:在机床上对六层电路板进行打销钉孔、上销钉定位、上板、铣板及清洗等；
[0045 ]检验:对六层电路板通电进行电性能检查及终检。
【主权项】
1.一种六层集成电路板，其厚度为1.2mm，包括第一层电路(LI)、第二层电路(L2)、第三层电路(L3)、第四层电路(L4)、第五层电路(L5)、第六层电路(L6)、第I压合绝缘层(NI)、第2压合绝缘层(N2)、导孔I(Dl);第一层电路(LI)和第二层电路(L2)由一块覆铜板两面构成、第三层电路(L3)和第四层电路(L4)由一块覆铜板两面构成、第五层电路(L5)和第六层电路(L6)由一块覆铜板两面构成;其特征在于:所述六层集成电路板由三块覆铜板压合而成，第三层电路(L3)为接地层，第四层电路(L4)为电源层，第一、二、五、六层电路为信号层。2.根据权利要求1所述的六层集成电路板，其特征在于:所述第一、二、三、四、五、六层电路铜线2 10Z，线宽、线距、及阻抗公差为±10%。3.根据权利要求1所述的六层集成电路板，其特征在于:所述导孔I(Dl)铜厚度2 25μπι。4.根据权利要求1所述的六层集成电路板，其特征在于:所述:第I压合绝缘层(NI)、第2压合绝缘层(Ν2)厚度分别2 15μπι。5.一种六层集成电路板的工艺方法，其特征在于:包括以下步骤: 开料:将大块的覆铜板裁剪成设计所需的尺寸； L1\L2层制作:在第一块覆铜板上完成第一层电路(LI)及第二层电路(L2)的制作； L3\L4层制作:在第二块覆铜板上完成第三层电路(L3)及第二层电路(L4)的制作； 层压N1:将制作好的第一块覆铜板的第二层电路(L2)和第二块覆铜板的第三层电路(L3)压合成形成第I压合绝缘层(NI); 钻孔:在电路板上按设计要求钻出所需的孔，例如导孔I(Dl); L5\L6层制作:在第三块覆铜板上完成第五层电路(L5)及第六层电路(L6)的制作； 层压N2:将制作好的第二块覆铜板的第四层电路(L4)和第三块覆铜板的第五层电路(L5)压合成形成第2压合绝缘层(N2); 阻焊:将前处理好的六层电路板，通过丝网将阻焊油墨印刷到版面，再用菲林图像将所需的焊盘保护后进行曝光，显影时将未于UV光反应的油墨溶解掉，最终得到所需的焊盘和孔； 表面处理:对六层电路板进行沉金处理，金层厚度20.0Sum; 成型:在机床上对六层电路板进行打销钉孔、上销钉定位、上板、铣板及清洗等； 检验:对六层电路板通电进行电性能检查及终检。
【文档编号】H01L23/498GK105826294SQ201610195956
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】李德伟, 黄勇, 张茂国, 钟鸿, 刘亮, 刘海洋, 寇亮, 刘晓阳, 胡家德
【申请人】龙南骏亚电子科技有限公司