一种led驱动芯片保护装置及该装置的使用方法
【专利摘要】本发明提供一种LED驱动芯片保护装置，包括LED成型膜腔、LED芯片安装支架、LED芯片保护支架和LED芯片保护罩，LED芯片安装支架上安装有LED芯片，LED成型膜腔内部放置有LED芯片安装支架和LED支架，LED芯片保护支架的顶端安装有LED芯片保护罩，本发明还提供一种LED驱动芯片保护装置的使用方法，包括以下步骤，灌胶，前烘烤，再处理，后烘烤，脱模，质检，裁剪和分光，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：可有效避免 LED 驱动芯片受到热熔连接过程中高温的危害，保护了 LED 驱动芯片，保证了整体质量和使用寿命。
【专利说明】
一种LED驱动芯片保护装置及该装置的使用方法
技术领域
[0001]本发明是一种LED驱动芯片保护装置及该装置的使用方法，属于LED灯封装领域。
【背景技术】
[0002]LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
[0003]大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机械保护，以提高可靠性;2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能;3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布;4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
[0004]LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(PoWer LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
[0005]因为LED驱动芯片不耐高温，超过100摄氏度的高温就会对其使用寿命产生很大影响，但是在LED封装的熔连接过程中的温度有时高达200摄氏度，对LED驱动芯片产生了不良影响，也最终影响了 LED灯的质量和使用寿命。
【发明内容】
[0006]针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种LED驱动芯片保护装置及该装置的使用方法，以解决上述【背景技术】中提出的问题，本发明使用方便，便于操作，稳定性好，
可靠性高。
[0007]为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现:一种LED驱动芯片保护装置，包括LED成型膜腔、LED芯片安装支架、LED芯片保护支架和LED芯片保护罩，所述LED芯片安装支架上安装有LED芯片，所述LED成型膜腔内部放置有LED芯片安装支架和LED支架，所述LED芯片保护支架的顶端安装有LED芯片保护罩。
[0008]进一步地，所述LED芯片保护罩的形状为圆柱体，所述LED芯片的形状为正方体，所述LED芯片保护罩的直径为LED芯片长度的1.2倍，所述LED芯片保护罩的高度为LED芯片高度的1.2倍。
[0009]进一步地，所述LED芯片保护罩的形状为正方体，所述LED芯片的形状为正方体，所述LED芯片保护罩的体积为LED芯片体积的1.2倍。
[0010]进一步地，所述LED芯片保护罩的材料为表面镍处理的黄铜。
[0011]—种LED驱动芯片保护装置的使用方法，包括以下步骤， 1)灌胶，先在LED成型膜腔内注入液体树脂，然后插入LED芯片保护支架和LED支架，然后进行步骤2;
2)前烘烤，将LED成型膜腔连同LED芯片保护支架以及LED支架放入烤箱内，在135°的条件下，进行固化一个小时，然后进行步骤3;
3)再处理，将LED成型膜腔取出，用工具将LED芯片保护支架取出，然后在LED芯片保护支架形成的内腔内，注入硅凝胶，然后插入LED芯片安装支架，进行步骤4;
4)后烘烤，将LED成型膜腔连同LED芯片安装支架以及LED支架放入烤箱内，在120°的条件下，进行固化四个小时，然后进行步骤5;
5 )脱模，将LED芯片安装支架以及LED支架，从LED成型膜腔中取出，进行步骤6;
6)质检，用肉眼直接的检测，测出死灯，然后进行步骤7;
7)裁剪，由于LED在生产中不是连在一起的，在质检结束后，需用切筋切断LED支架的连筋；
8)分光，测试LED的光电参数、检测外形尺寸，同时根据要求进行分选。
[0012]本发明的有益效果:本发明的一种LED驱动芯片保护装置及该装置的使用方法，可有效避免LED驱动芯片受到热熔连接过程中高温的危害，保护了 LED驱动芯片，保证了整体质量和使用寿命。
【附图说明】
[0013]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明一种LED驱动芯片保护装置的结构示意图；
图2为本发明一种LED驱动芯片保护装置的LED芯片保护支架示意图；
图中:1-LED芯片模型、2-LED芯片安装支架、3-LED支架、4-LED芯片、5-LED芯片保护支架、6-LED芯片保护罩。
【具体实施方式】
[0014]为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本发明。
[0015]请参阅图1和图2，本发明提供一种技术方案:一种LED驱动芯片保护装置，包括LED成型膜腔1、1^0芯片安装支架2、1^0芯片保护支架5和1^0芯片保护罩6，1^0芯片安装支架2上安装有LED芯片4，LED成型膜腔I内部放置有LED芯片安装支架2和LED支架3，LED芯片保护支架5的顶端安装有LED芯片保护罩6。
[0016]LED芯片保护罩6的材料为表面镍处理的黄铜。
[0017]做为本发明的一个实施例:LED芯片保护罩6的形状为圆柱体，LED芯片4的形状为正方体，LED芯片保护罩6的直径为LED芯片4长度的1.2倍，LED芯片保护罩6的高度为LED芯片4高度的1.2倍。
[0018]然后进行以下步骤，
I)灌胶，先在LED成型膜腔I内注入液体树脂，然后插入LED芯片保护支架5和LED支架3，然后进行步骤2; 2)前烘烤，将LED成型膜腔I连同LED芯片保护支架5以及LED支架3放入烤箱内，在135°的条件下，进行固化一个小时，然后进行步骤3;
3)再处理，将LED成型膜腔I取出，用工具将LED芯片保护支架5取出，然后在LED芯片保护支架5形成的内腔内，注入硅凝胶，然后插入LED芯片安装支架2，进行步骤4;
4)后烘烤，将LED成型膜腔I连同LED芯片安装支架2以及LED支架3放入烤箱内，在120°的条件下，进行固化四个小时，然后进行步骤5;
5)脱模，将LED芯片安装支架2以及LED支架3，从LED成型膜腔I中取出，进行步骤6;
6)质检，用肉眼直接的检测，测出死灯，然后进行步骤7;
7)裁剪，由于LED在生产中不是连在一起的，在质检结束后，需用切筋切断LED支架3的连筋；
8)分光，测试LED的光电参数、检测外形尺寸，同时根据要求进行分选。
[0019]做为本发明的另一个实施例:LED芯片保护罩6的形状为正方体，LED芯片4的形状为正方体，LED芯片保护罩6的体积为LED芯片4体积的1.2倍。
[0020]然后进行以下步骤，
1)灌胶，先在LED成型膜腔I内注入液体树脂，然后插入LED芯片保护支架5和LED支架3，然后进行步骤2;
2)前烘烤，将LED成型膜腔I连同LED芯片保护支架5以及LED支架3放入烤箱内，在135°的条件下，进行固化一个小时，然后进行步骤3;
3)再处理，将LED成型膜腔I取出，用工具将LED芯片保护支架5取出，然后在LED芯片保护支架5形成的内腔内，注入硅凝胶，然后插入LED芯片安装支架2，进行步骤4;
4)后烘烤，将LED成型膜腔I连同LED芯片安装支架2以及LED支架3放入烤箱内，在120°的条件下，进行固化四个小时，然后进行步骤5;
5)脱模，将LED芯片安装支架2以及LED支架3，从LED成型膜腔I中取出，进行步骤6;
6)质检，用肉眼直接的检测，测出死灯，然后进行步骤7;
7)裁剪，由于LED在生产中不是连在一起的，在质检结束后，需用切筋切断LED支架3的连筋；
8)分光，测试LED的光电参数、检测外形尺寸，同时根据要求进行分选。
[0021]通过上述的步骤，可有效避免LED驱动芯片受到热熔连接过程中高温的危害，保护了 LED驱动芯片，保证了整体质量和使用寿命。
[0022]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0023]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种LED驱动芯片保护装置，包括LED成型膜腔、LED芯片安装支架、LED芯片保护支架和LED芯片保护罩，其特征在于:所述LED芯片安装支架上安装有LED芯片，所述LED成型膜腔内部放置有LED芯片安装支架和LED支架，所述LED芯片保护支架的顶端安装有LED芯片保护罩。2.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片保护装置，其特征在于:所述LED芯片保护罩的形状为圆柱体，所述LED芯片的形状为正方体，所述LED芯片保护罩的直径为LED芯片长度的1.2倍，所述LED芯片保护罩的高度为LED芯片高度的1.2倍。3.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片保护装置，其特征在于:所述LED芯片保护罩的形状为正方体，所述LED芯片的形状为正方体，所述LED芯片保护罩的体积为LED芯片体积的1.2倍。4.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片保护装置，其特征在于:所述LED芯片保护罩的材料为表面镍处理的黄铜。5.—种如权利要求1所述的LED驱动芯片保护装置的使用方法，其特征在于:包括以下步骤， 1)灌胶，先在LED成型膜腔内注入液体树脂，然后插入LED芯片保护支架和LED支架，然后进行步骤2; 2)前烘烤，将LED成型膜腔连同LED芯片保护支架以及LED支架放入烤箱内，在135°的条件下，进行固化一个小时，然后进行步骤3; 3)再处理，将LED成型膜腔取出，用工具将LED芯片保护支架取出，然后在LED芯片保护支架形成的内腔内，注入硅凝胶，然后插入LED芯片安装支架，进行步骤4; 4)后烘烤，将LED成型膜腔连同LED芯片安装支架以及LED支架放入烤箱内，在120°的条件下，进行固化四个小时，然后进行步骤5; 5)脱模，将LED芯片安装支架以及LED支架，从LED成型膜腔中取出，进行步骤6; 6)质检，用肉眼直接的检测，测出死灯，然后进行步骤7; 7)裁剪，由于LED在生产中不是连在一起的，在质检结束后，需用切筋切断LED支架的连筋； 8)分光，测试LED的光电参数、检测外形尺寸，同时根据要求进行分选。
【文档编号】H01L33/48GK105826455SQ201610338365
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年5月20日
【发明人】石世光, 黄考干, 李旺和
【申请人】中山市厚源电子科技有限公司