一种提高色区入bin率的led封装方法
【专利摘要】本发明属于LED的技术领域，具体涉及一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法；解决的技术问题为：提供一种提高LED白光产品出货率的具有较高色区入BIN率的LED封装方法；采用的技术方案为：一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法，包括步骤：S101：使用封装胶将LED产品进行封装；S102：将封装后的LED产品进行烘烤；所述步骤S101之后，还包括：S1011：将封装胶放置一段时间；本发明适用于LED领域。
【专利说明】
一种提高色区入BIN率的LED封装方法
技术领域
[0001 ]本发明属于LED的技术领域，具体涉及一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法。
【背景技术】
[0002]LED封装领域中，封装工序是使用封装胶将已经固晶、焊线后的材料表面进行封装，以完成封装工艺，而现今的LED产品在进行固晶作业时，为了降低生产成本，在选用芯片时都是使用波段相对较宽且未经过芯片筛选的圆片，这样的话，在进行分光时，材料因芯片波段跨度宽造成色区打靶不集中，色区入BIN率较低;在使用封装胶完成封装后，在短时间内(一般为10分钟左右)将LED产品进行烘烤，在此高温环境下，荧光粉在胶体固化的过程中沉淀不均匀，造成LED产品电性参数发生变化，仍然造成分光时色区入BIN率较低的问题，使得LED白光产品的出货率较低。
【发明内容】
[0003]本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为:提供一种提高LED白光产品出货率的具有较高色区入BIN率的LED封装方法。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法，包括步骤:SlOl:使用封装胶将LED产品进行封装;S102:将封装后的LED产品进行烘烤;所述步骤SlOl之后，还包括:SlOll:将封装胶放置一段时间。
[0005]优选地，所述步骤SlOlI中，将封装胶放置I?2个小时。
[0006]优选地，所述LED产品为已经固晶和焊线后的LED白光产品，所述封装胶为白光LED封装胶。
[0007]优选地，所述LED白光产品在固晶的过程中，选用的芯片为波段较宽的圆片。
[0008]本发明与现有技术相比具有以下有益效果:
本发明在LED白光封装胶作业过程中，通过对材料封装胶后，将白光封装胶放置一定时间，让荧光粉利用自身重量在胶体中自然沉淀，均匀地分布在芯片周围，从而在LED灯珠点亮时，蓝光芯片更充分均匀地激发荧光粉，使得在分光时，材料入BIN率提高，提高LED白光产品出货率。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
[0010]图1为本发明实施例一提供的一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0011]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例;基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0012]图1为本发明实施例一提供的一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法的流程示意图，如图1所示，一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法，包括步骤:
SlOl:使用封装胶将LED产品进行封装。
[0013]SI 02:将封装后的LED产品进行烘烤。
[0014]所述步骤SlOl之后，还包括:
S1011:将封装胶放置一段时间。
[0015]具体地，所述步骤SlOll中，可将封装胶放置I?2个小时。
[0016]具体地，所述LED产品可为已经固晶和焊线后的LED白光产品，所述封装胶为白光LED封装胶。
[0017]具体地，所述LED白光产品在固晶的过程中，选用的芯片可为波段较宽的圆片。
[0018]本实施例中，LED产品封装胶后，通过提高色区入BIN率，提高了芯片的成品率及封装胶水的使用率，而且，通过改进后，LED白光产品出货率的也相应地提高了。
[0019]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法，包括步骤: SlOl:使用封装胶将LED产品进行封装； S102:将封装后的LED产品进行烘烤； 其特征在于: 所述步骤SlOl之后，还包括: SlO 11:将封装胶放置一段时间。2.根据权利要求1所述的一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法，其特征在于:所述步骤SlOl I中，将封装胶放置I?2个小时。3.根据权利要求1所述的一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法，其特征在于:所述LED产品为已经固晶和焊线后的LED白光产品，所述封装胶为白光LED封装胶。4.根据权利要求3所述的一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法，其特征在于:所述LED白光产品在固晶的过程中，选用的芯片为波段较宽的圆片。
【文档编号】H01L33/50GK105845811SQ201610276962
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】靳亚男
【申请人】长治虹源光电科技有限公司