天线装置的制造方法
【专利摘要】在设置于便携式电子设备侧的金属层作为进一步增长天线的通信距离的加速器来使用的天线装置中，能提高金属层的加速功能。本发明的天线装置(1)具备：第1金属层(20)，具有第1缝隙(SL)；天线线圈(12)，具有在平面视图中与第1缝隙相重叠的内径部(12a)并且线圈轴垂直于第1金属层(20)；第1磁性层(21)，被设置于与天线线圈相对的第1金属层的背面侧并且在平面视图中不与天线线圈相重叠的天线线圈的外侧区域。与第1金属层的背面(20d)进行相对的第1磁性层的上表面(21t)在线圈轴方向上位于比从第1金属层的背面看到的天线线圈的远端面(12f)更靠近第1金属层的背面或者与天线线圈的远端面相同平面上。
【专利说明】
天线装置
技术领域
[0001 ] 本发明涉及天线装置，特别是涉及适宜于NFC(Near Field Communicat1n:近距离无线电通信)的天线装置。另外，本发明还涉及使用了像这样的天线装置的便携式电子设备。
【背景技术】
[0002]近年来，在智能手机等便携式电子设备中搭载了 RFID (Rad1 FrequenceIdentificat1n:无线射频识别一取决于电波的个体识别)系统，并且作为用于便携式电子设备的通信构件而搭载了用于与读写器等进行近距离无线电通信的天线。
[0003]另外，为了从外部噪音保护内置电路并且为了防止在设备内所产生的噪音的不必要的辐射而在便携式电子设备中设置金属屏蔽罩。特别是最近要考虑薄型化、轻量化、相对于掉落等冲击的耐久性以及设计性等，便携式电子设备的框体自身从树脂制变成了金属制，兼任金属屏蔽罩的盒子也在增加了。但是，一般来说因为金属屏蔽罩会阻碍电波，所以在设置天线的情况下有必要设置在不与金属屏蔽罩相重叠位置，并且金属屏蔽罩在被设置于广范围的时候天线的配置就成为了问题。
[0004]为解决以上所述问题，例如专利文献I?3所公开的天线装置的特征在于:将开口部形成于金属层并且形成连接该开口部与外缘之间的缝隙，以内径部与开口部相重叠的形式配置天线线圈。根据这样的天线装置，则以屏蔽由于电流流到线圈导体而产生的磁场的形式电流流到金属层，然后，流到金属层的开口部周围的电流通过缝隙的周边，并且电流由边缘效应也会流到金属层的周围。由此，因为也从金属层产生磁场并且金属层使磁通绕着作大旋转，所以能够增长天线装置与对方侧天线的通信距离。即，能够作为增长天线装置通信距离的加速器(accelerator)来使金属层行使其功能。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献I:日本专利第4687832号公报
[0008]专利文献2:日本专利申请公开2002-111363号公报
[0009]专利文献3:日本专利申请公开2013-162195号公报
【发明内容】
[0010]发明所要解决的技术问题
[0011]然而，就以上所述的天线装置而言要追求为了增长通信距离的进一步的改良。特别是以上所述的天线装置因为金属层的平面尺寸越是变小则其通信距离就变得越短，所以希望即使是金属层的平面尺寸小的情况也能够确保所希望的通信距离。
[0012]因此，本发明的目的在于在被设置于便携式电子设备侧的金属层作为增长天线线圈的通信距离的加速器来进行使用的天线装置中提高金属层的加速功能。
[0013]解决技术问题的手段
[0014]为了解决上述技术问题，本发明所涉及的天线装置的特征在于:具备:第I金属层，具有第I缝隙；天线线圈，具有在平面视图中与所述第I缝隙相重叠的内径部并且线圈轴垂直于所述第I金属层;第I磁性层，被设置于与所述天线线圈相对的所述第I金属层的背面侧并且被设置于在平面视图中不与所述天线线圈相重叠的所述天线线圈的外侧区域;与所述第I金属层的所述背面进行的所述第I磁性层的上表面在所述线圈轴的方向上位于比从所述第I金属层的所述背面看到的所述天线线圈的远端面更靠近所述第I金属层的所述背面的位置，或者位于与所述天线线圈的所述远端面相同的平面上。
[0015]根据本发明，因为第I磁性层被设置于第I金属层的背面侧并且在平面视图中不与天线线圈相重叠的天线线圈的外侧区域，所以能够变更由流过天线线圈的电流而产生的与天线线圈相交链的磁通进路，并且能够向不入射到第I金属层的方向进行引导。因此，能够抑制反磁场或涡电流损耗，并且能够提高天线的通信距离。
[0016]在本发明中，所述第I磁性层优选被粘结于所述第I金属层的所述背面。由此就能够容易地将第I磁性层配置于第I金属层与天线线圈之间。
[0017]本发明所涉及的天线装置优选进一步具备从所述天线线圈来看被设置于所述第I金属层的相反侧的第2磁性层。在便携式电子设备内较多的情况是天线线圈被安装于电池组等金属体表面，在第2磁性层介在于金属体与天线线圈之间的情况下能够确保与天线线圈相交链的磁通的磁路。因此，能够抑制金属体对天线线圈的影响并且能够获得所希望的天线特性。
[0018]在本发明中，所述第I磁性层优选与所述第2磁性层一体化。根据该结构，因为由流过天线线圈的电流而产生的磁通的进路由第I以及第2磁性层双方而被变更并且向朝着天线线圈的内径部的方向被引导，所以比第I实施方式更能够切实地形成磁通环路，并且能够切实地增长天线的通信距离。另外，相对于缝隙的天线线圈以及磁性层的定位变容易了，并且能够防止由天线线圈的偏位引起的天线特性的降低。
[0019]本发明所涉及的天线装置优选进一步具备与所述第I金属层相平行地设置的基板，所述天线线圈优选被形成于所述基板的上表面，所述第2磁性层优选被形成于所述基板的下表面。根据该结构，能够容易地进行天线线圈以及第2磁性层的形成和处理以及安装。
[0020]本发明所涉及的天线装置优选进一步具备与所述第I金属层平行地设置的基板，所述天线线圈优选被形成于所述基板的上表面，所述第I磁性层优选被设置于在平面视图中与所述基板不相重叠的位置，所述第I磁性层的下表面优选位于比所述基板的上表面更下方。根据该结构，能够将第I磁性层作为天线线圈的定位导向来进行使用，并且能够提高相对于缝隙的天线线圈的安装精度。
[0021]本发明所涉及的天线装置优选进一步具备具有第2缝隙的第2金属层，所述第2金属层从所述天线线圈来看优选被设置于与所述第I金属层的相反侧，所述天线线圈的内径部优选在平面视图中与所述第2缝隙相重叠。因为与天线线圈相交链的磁通不仅仅绕着第I金属层作大旋转而且还绕着背面侧的第2金属层的外侧作大旋转并通过第2缝隙返回到天线线圈的内径部，所以能够进一步增大磁通环路尺寸。因此，能够扩大天线的指向性并且能够进一步增长通信距离。
[0022]在本发明中，所述第I磁性层的下表面优选与所述第2金属层相接。根据该结构的话，能够将厚度较厚的第I磁性层配置于第I金属层与第2金属层之间的空间全体，并且能够充分抑制反磁场的发生或涡电流损耗。
[0023]在本发明中，所述第I金属层优选具有第I金属面、夹着所述第I缝隙并与所述第I金属面相邻接的第2金属面、在所述第I缝隙的端部跨越所述缝隙并使所述第I金属面和所述第2金属面一体化的连结部。根据该结构，因为第I金属面和第2金属面通过连结部被连结，所以能够作为单一的金属体来进行处理。因此，容易制作具有像这样的金属面的盖，并且没有必要进行第I金属面与第2金属面之间的定位，缝隙宽度也不会有偏离。
[0024]在本发明中，所述第I金属层优选为安装有所述天线线圈的便携式电子设备的框体。便携式电子设备的框体从树脂制变成了金属制，在兼任金属屏蔽罩的情况下通过将框体的一部分作为天线线圈的加速器来进行使用从而就能够提高天线的辐射特性，并且能够增长天线线圈的通信距离。
[0025]在本发明中，所述第I磁性层优选为含有扁平金属粉的磁性薄片。由此，能够使天线线圈所产生的磁场取向于与线圈轴相垂直的水平方向。另外，扁平磁性粉之间因为由聚合物而被绝缘，所以能够防止涡电流的发生。因此，在RFID的高频带能够实现高导磁率和低磁损耗。
[0026]发明效果
[0027]根据本发明，在被设置于便携式电子设备侧的金属层作为增长天线线圈的通信距离的加速器来进行使用的天线装置中，能够提高加速功能。
【附图说明】
[0028]图1是表示本发明的第I实施方式所涉及的天线装置结构的大致平面图。
[0029]图2是沿着图1的A-A线的天线装置的大致截面图。
[0030]图3是为了说明第I金属层以及第I磁性层的作用的大致平面图。
[0031]图4是为了说明第I金属层以及第2磁性层的作用的大致截面图。
[0032]图5是表示本发明的第2实施方式所涉及的天线装置结构的大致截面图。
[0033]图6是表示本发明的第3实施方式所涉及的天线装置结构的大致截面图。
[0034]图7是表示本发明的第4实施方式所涉及的天线装置结构的大致截面图。
[0035]图8是表示本发明的第5实施方式所涉及的天线装置结构的大致平面图。
[0036]图9是表示本发明的第6实施方式所涉及的天线装置结构的大致平面图。
【具体实施方式】
[0037]以下是参照附图并就本发明的优选的实施方式进行详细说明。
[0038]图1是表示本发明的第I实施方式所涉及的天线装置结构的大致平面图。另外，图2是沿着图1的A-A线的天线装置的大致截面图。
[0039]如图1以及图2所示，天线装置I具备由平面环形天线构成的天线元件10、覆盖天线元件10的第I金属层20、被形成于第I金属层20的背面的第I磁性层21。
[0040]天线元件10具备基板11、被形成于基板11上表面的天线线圈12。基板11例如是由PET树脂构成的挠性(软性)基板，其平面尺寸例如是40 X50mm，厚度是30μπι。基板11是与第I金属层20相平行地被设置。
[0041]天线线圈12是由大致矩形的螺旋图形构成，并具有垂直于第I金属层20主面的线圈轴。构成天线线圈12的螺旋图形的两端由引接导线部而被抽出到基板11的边缘，特别是螺旋图形的内周端横穿过螺旋环而被抽出至环的外侧。天线线圈12的两端例如被连接于NFC芯片(没有图示)。天线线圈12既可以由电镀来形成，也可以通过对预先被形成于基板11整个面的金属层实施蚀刻(图形化)来形成。
[0042]如图2所示，在基板11的下表面形成有第2磁性层13。便携式电子设备内的天线元件10较多的情况是被安装于电池组30的表面，在第2磁性层13介在于电池组30与天线线圈12之间的情况下能够确保由流过天线线圈12的电流产生的磁通的磁路。因此，能够抑制构成电池组30的金属体对天线线圈12的影响，并且能够获得所希望的天线特性。
[0043]第I金属层20例如是构成内置有天线元件10的便携式电子设备的框体的构件。因此，第I金属层20的平面尺寸大于天线线圈12并且罩盖了天线元件10的大致整个面。第I金属层20即使是与便携式电子设备的框体不同的构件也是可以的。第I金属层20的平面尺寸优选为天线线圈12的平面尺寸的4?5倍，但也可以是2倍左右。如果第I金属层20的平面尺寸变小，则相对于天线线圈12的加速功能降低并且通信距离变短，但是因为由后面所述的第I磁性层21的作用而提高了第I金属层20的加速功能，所以能够补足由于减小第I金属层20的平面尺寸引起的加速功能的降低，并且能够确保所希望的通信距离。
[0044]在第I金属层20形成有缝隙SL(第I缝隙)。缝隙SL是从第I金属层20的X方向的一端朝着另一端进行延伸的直线缝隙，并截断了第I金属层20。因此，第I金属层20是由夹住缝隙SL并在Y方向上进行邻接的第I金属面20A和第2金属面20B来构成的。第I以及第2金属面20A，20B优选为矩形图形，并且X方向的宽度优选为相同。第I以及第2金属面20A，20B的尺寸不一定要相同，即使不同也是可以的。缝隙SL的内部并不一定要是空间，即使埋入了树脂也是可以的。
[0045]如图1所示，天线元件10时被设置于天线线圈12的内径部12a在平面视图中与缝隙SL相重叠的位置。为了制成以第I以及第2金属面20A，20B在平面视图中与天线线圈12的内径部12a相重叠的形式，而有必要缝隙SL的宽度Wo窄于天线线圈12的内径部12a的宽度W1，并且优选为1/2以下。缝隙SL横穿过天线线圈12的内径部12a的中心并与天线线圈12的2个地方El，E2相交叉。这样在天线线圈12的2个地方与缝隙SL相交叉并露出的情况，与天线线圈12的只有I个方露出的情况相比$父相对能够提尚天线的福射效率，并且能够提尚天线特性。
[0046]如图2所示，在与天线元件10相对的第I金属层20的背面上设置有第I磁性层21。第I磁性层21等同于被粘结设置于第I金属层20。第I磁性层21被设置于在平面视图中不与天线线圈12以及其内径部12a相重叠的天线线圈12的外侧区域。特别是第I磁性层21在与第I金属层20相重叠的区域当中覆盖了天线线圈12的Y方向的两侧的邻接区域，但是并不覆盖天线线圈12的X方向的两侧的邻接区域。
[0047]第I磁性层21并不一定有必要被粘结于第I金属层20的背面，如果是被配置于被第I金属层20的背面20d和包含天线线圈12的安装面(基板11上表面)的平面夹住的第I金属层20的背面20d侧的空间区域的话即可。在图2中以2点划线围起来的区域F是表示能够配置第I磁性层21的空间区域。第I磁性层21如果是被设置于区域F内的至少一部分的话即可。但是，为了区域F内的第I磁性层21相对于天线线圈12成为恰当的位置，而有必要使与第I金属层20的背面20d相对的第I磁性层21的上表面21t的线圈轴方向的位置从第I金属层20的背面20d来看，比天线线圈12的远端面12f更靠近第I金属层20的背面20d，或者处于与天线线圈12的远端面12f相同的平面。第I磁性层21的上表面21t的线圈轴方向的位置更加优选处于从第I金属层20的背面20d来看比天线线圈12的近端面(远端面12f的相反面，天线线圈12的上表面)更靠近第I金属层20的背面20d。
[0048]图3以及图4是为了说明第I金属层20以及第I磁性层21的作用的示意图，特别是图3为大致平面图并且图4为大致截面图。
[0049]如图3以及图4所示，在逆时针的电流Ia流到天线线圈12的时候产生贯穿天线线圈12的内径部12a的磁通，该磁通通过第I以及第2金属面20A，20B之间的缝隙SL从而分别绕着第I以及第2金属面20A，20B进行旋转。另外，在第I以及第2金属面20A，20B上流动着要消除该磁通的方向的电流，该电流由边缘效应而成为分别在天线线圈12的外侧以及内侧产生的祸电流Ib, Ic。
[0050]另外，如图4所示流到天线线圈12的电流Ia使与天线线圈12相交链的磁通Φ ι产生。磁通Φ ι是通过缝隙SL从而绕着第I金属层20的外侧作大旋转的磁通环路。磁通Φ ι的一部分通过第I磁性层21。磁通巾2是由在天线线圈12的内径部12a产生的涡电流Ic而产生，并且是以促进磁通Φ:的形式进行工作的磁通环路。
[0051 ]在没有设置第I磁性层21的情况下，从天线线圈12产生的磁通Φ:的一部分Φ 13因为随着碰到第I金属层20的背面并产生反磁场而在第I金属层20内成为涡电流损耗，所以不能够对天线的通信距离的提高有所贡献。但是，在第I磁性层21被设置于第I金属层20的背面也就是被设置于天线线圈12的外侧区域的情况下，因为要入射到第I金属层20的磁通Φ ia的进路由第I磁性层21而被变更并向不入射到第I金属层20的方向被引导，所以能够抑制对天线的通信距离的提高无所贡献的反磁场的产生以及涡电流损耗，并且能够增长天线的通信距离。
[0052]第I磁性层21优选为使长宽比大的扁平形状的磁性金属粉与聚合物相结合的复合磁性薄片。第2磁性层13也可以与第I磁性层21—起都是复合磁性薄片。因为扁平金属粉在复合磁性薄片的厚度方向重叠并且其面方向以成为与复合磁性薄片的面方向相平行的形式被取向，所以能够有效地提高复合磁性薄片的面方向的导磁率。由此，就能够从外部将天线线圈12所产生的磁场拉入到磁性层内并且能够向与线圈轴向垂直的水平方向进行引导。另外，虽然扁平磁性粉被紧密地排列于聚合物中，但是因为扁平磁性粉之间被聚合物绝缘所以能够防止涡电流的发生。因此，在RFID高频带能够实现高导磁率和低磁损耗。
[0053]正如以上所说明的那样本实施方式所涉及的天线装置I具备天线线圈12、覆盖天线线圈12的第I金属层20，在第I金属层20上形成有在平面视图中与天线线圈12的内径部12a相重叠的缝隙SL，因为第I磁性层21被设置于与天线线圈12相对的第I金属层20的背面也就是被设置于在平面视图中不与天线线圈12相重叠的外侧区域，所以能够抑制在天线线圈12外侧的反磁场以及涡电流损耗的发生。因此，能够提高天线特性并且能够增长天线的通信距离。
[0054]图5是表示本发明的第2实施方式所涉及的天线装置结构的大致截面图。
[0055]如图5所示，本实施方式所涉及的天线装置2的特征在于:第I实施方式中的第I磁性层21的厚度较厚，并且其下表面21b至少比基板11的上表面(天线线圈12的形成面)更位于下方。在本实施方式中，第I磁性层21的下表面21b构成与第2磁性层13的下表面相同的平面。其他结构与第I实施方式相同。
[0056]被左右一对第I磁性层21，21夹住的天线元件10的容纳空间的Y方向的宽度优选与基板11的Y方向的宽度基本相同。在这样进行构成的情况下，能够将第I磁性层21作为天线元件10的定位导向来进行利用并且能够提高相对于缝隙SL的天线线圈12的安装精度。
[0057]本实施方式所涉及的天线装置2因为第I磁性层21大，所以能够将比由流到天线线圈12的电流而产生的更多的磁通向不入射到第I金属层20的方向进行引导。因此，能够比第I实施方式更加切实地形成磁通环路，并且能够切实地增长天线的通信距离。
[0058]图6是表示本发明的第3实施方式所涉及的天线装置结构的大致截面图。
[0059]如图6所示，本实施方式所涉及的天线装置3的特征在于:第I实施方式中的第I磁性层21向下方延伸并且进一步与第2磁性层13—体化。即，天线装置3具有第I实施方式中的第I磁性层21和第2磁性层13被一体化而形成的磁性层22。其他结构与第I实施方式相同。
[0060]根据本实施方式，能够将比由流到天线线圈12的电流而产生的大量的磁通向不入射到第I金属层20的方向进行引导。因此，能够比第I实施方式更加切实地形成磁通环路，并且能够切实地增长天线的通信距离。另外，相对于缝隙SL的天线元件10以及磁性层22的定位变得容易，并且能够防止由天线元件10的偏位引起的天线特性的降低。另外，因为单单是处理单一的磁性层就可以了，所以从磁性层的设置工时或成本面来说也是有利的。
[0061]图7是表示本发明的第4实施方式所涉及的天线装置结构的大致截面图。
[0062]如图7所示，本实施方式所涉及的天线装置4的特征在于:第I实施方式中的第2磁性层13被省略，只是设置第I磁性层21。第I磁性层21的厚度较厚，并且其下表面21b往下拉并接触于第2金属层40，从而构成与基板11的下表面相同的平面。在本实施方式中第2磁性层13被省略，但是因为天线元件10没有被安装于电池组等金属体上，所以磁路在基板11的下表面侧不会被切断。
[0063]在本实施方式中，在天线元件10的下表面侧，替代第2磁性层13而设置具有缝隙SL’(第2缝隙)的第2金属层40。缝隙SL’与缝隙SL相同具有在平面视图中与天线线圈12的内径部12a相重叠的部分。与天线线圈12相交链的磁通(iM因为不仅仅绕着第I金属层20的外侧作大旋转而且还绕着背面侧的第2金属层40的外侧作大旋转，并且通过缝隙SL’返回到天线线圈12的内径部12a，所以能够进一步增大磁通(H环路的尺寸。因此，能够使天线的指向性变宽并能够进一步增长通信距离。
[0064]图8是表示本发明的第5实施方式所涉及的天线装置结构的大致平面图。
[0065]如图8所示，本实施方式所涉及的天线装置5的特征在于:第I金属层20的缝隙SL不完全截断第I金属层20，并在朝着X方向的另一端的途中成为终端。因此，第I金属层20是由夹住缝隙SL并在Y方向上进行邻接的第I金属层20A以及第2金属面20B、跨越缝隙SL并连接第I金属面20A的X方向的一端部和第2金属面20B的X方向的端部的连结部20C来构成的。其他结构与第I实施方式相同。还有，本实施方式也可以与第I?第4实施方式中的任一个相组入口 ο
[0066]连结部20C是起到一个以缝隙SL朝着X方向的一方进行延伸且不完全截断金属层的形式进行连接的作用的连结部。连结部20C与缝隙SL的前端相接触，开口部不存在于缝隙SL与连结部20C之间。即，缝隙SL的宽度遍布于缝隙的全长为恒定。连结部20C的X方向的宽度优选为第I以及第2金属面20A，20B的X方向的宽度的1/3以下，更加优选为1/5以下。
[0067]第I以及第2金属面20A，20B的大部分被缝隙SL截断，但因为两者由连结第I金属面20A的右下和第2金属面20B的右上的连结部20C而被连结，所以无论物理也好电也好都不能够完全被分离。因此，能够作为一个金属体来进行处理，并且能够使用一个模具来进行制作。另外，因为第I以及第2金属面20A，20B被一体化，所以两者的配置不会发生偏差，并且缝隙SL的宽度也不会发生偏差。
[0068]图9是表示本发明的第6实施方式所涉及的天线装置结构的大致平面图。
[0069]如图9所示，本实施方式所涉及的天线装置6的特征在于:第I磁性层21的平面形状为大致=字状，以覆盖天线线圈12的外侧区域也就是以基本覆盖第I以及第2金属面20A，20B整个面的形式设置第I磁性层21。总之，第I磁性层21在与第I金属层20相重叠的区域中从天线线圈12来看不但覆盖位于Y方向两侧的邻接区域，而且还覆盖从天线线圈12来看位于X方向两侧的邻接区域21X。本实施方式中的第I磁性层21因为罩盖比第I实施方式更宽广的范围，所以能够进一步提高通过设置第I磁性层21而获得的抑制反磁场以及涡电流损耗的效果。
[0070]以上已就本发明的优选的实施方式作了说明，但是本发明并不限定于以上所述的实施方式，只要是在不脱离本发明的宗旨的范围内各种各样的变更都是可能的，不用说那些当然也是包含于本发明范围内的发明。
[0071]例如，在以上所述各个实施方式中，天线线圈12是由数圈螺旋图形构成，但是也可以是未满I圈的环形图形。即，天线线圈12如果是环形状或者是螺旋状的平面线圈图形的话即可。另外，天线线圈12既可以被形成于基板11的下表面也可以被形成于两面。另外，缝隙SL既可以不是直线缝隙也可以是例如曲线缝隙或弯曲缝隙。另外，第I以及第2金属面20A，20B既可以不是构成框体的壁厚大的金属层也可以是贴敷于树脂盒子外表面或者内表面的金属箔。
[0072]符号说明
[0073]I?6.天线装置
[0074]10.天线元件
[0075]11.基板
[0076]12.天线线圈
[0077]12a.天线线圈的内径部
[0078]12f.天线线圈的远端面
[0079]13.第2磁性层
[0080]20.第I金属层
[0081]20A.第I金属面
[0082]20B.第2金属面
[0083]20C.连结部
[0084]20d.第I金属层的背面
[0085]21.第I磁性层
[0086]21b.第I磁性层的下表面
[0087]21t.第I磁性层的上表面
[0088]21X.第I磁性层(与天线线圈的X方向的邻接区域)
[0089]22.磁性层
[0090]30.电池组
[0091]40.第2金属层
[0092]SL.缝隙(第I缝隙)
[0093]SL’.缝隙(第2缝隙)
【主权项】
1.一种天线装置，其特征在于: 具备: 第I金属层，具有第I缝隙； 天线线圈，具有在平面视图中与所述第I缝隙相重叠的内径部并且线圈轴垂直于所述第I金属层；以及 第I磁性层，被设置于与所述天线线圈相对的所述第I金属层的背面侧并且被设置于在平面视图中所述天线线圈的外侧区域， 与所述第I金属层的所述背面相对的所述第I磁性层的上表面，在所述线圈轴的方向上，位于与从所述第I金属层的所述背面看到的所述天线线圈的远端面相比更靠近所述第I金属层的所述背面的位置，或者位于与所述天线线圈的所述远端面相同的平面上。2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于: 所述第I磁性层被粘结于所述第I金属层的所述背面。3.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于: 进一步具备从所述天线线圈看被设置于所述第I金属层的相反侧的第2磁性层。4.如权利要求3所述的天线装置，其特征在于: 所述第I磁性层与所述第2磁性层一体化。5.如权利要求1?4中任意一项所述的天线装置，其特征在于: 进一步具备与所述第I金属层平行地设置的基板， 所述天线线圈被形成于与所述第I金属层相对的所述基板的上表面， 所述第2磁性层被形成于所述基板的下表面。6.如权利要求1?3中任意一项所述的天线装置，其特征在于: 进一步具备与所述第I金属层平行地设置的基板， 所述天线线圈被形成于所述基板的上表面， 所述第I磁性层被设置于在平面视图中与所述基板不相重叠的位置， 所述第I磁性层的下表面与所述基板的上表面相比位于下方。7.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于: 进一步具备具有第2缝隙的第2金属层， 所述第2金属层从所述天线线圈看被设置于所述第I金属层的相反侧， 所述天线线圈的内径部在平面视图中与所述第2缝隙相重叠。8.如权利要求7所述的天线装置，其特征在于: 所述第I磁性层的下表面与所述第2金属层相接。9.如权利要求1?4中任意一项所述的天线装置，其特征在于: 所述第I金属层具有第I金属面、夹着所述第I缝隙并与所述第I金属面相邻接的第2金属面、以及在所述第I缝隙的端部跨越所述缝隙并使所述第I金属面和所述第2金属面一体化的连结部。10.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于: 所述第I金属层为安装有所述天线线圈的便携式电子设备的框体。11.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于: 所述第I磁性层为含有扁平金属粉的磁性薄片。12.—种天线装置，其特征在于: 具备: 金属层，具有第I区域和第2区域； 磁性层，覆盖所述金属层的所述第I区域而不覆盖所述金属层的所述第2区域；以及 天线线圈，具有大致垂直于所述金属层的线圈轴， 所述金属层具有与所述天线线圈的内径区域相重叠的缝隙， 所述天线线圈与所述金属层的所述第2区域相对，而不与所述金属层的所述第I区域相对。13.如权利要求12所述的天线装置，其特征在于: 所述缝隙将所述金属层分隔为第I金属板和第2金属板，每个所述第I金属板和所述第2金属板分别具有所述第I区域和所述第2区域。14.如权利要求12所述的天线装置，其特征在于: 所述金属层具有第I金属板、隔着所述缝隙而邻接于所述第I金属板的第2金属板、跨越所述缝隙并连接所述第I金属板和所述第2金属板而使所述第I金属板和所述第2金属板一体化的连结部，每个所述第I金属板和所述第2金属板分别具有所述第I区域和所述第2区域。15.如权利要求12所述的天线装置，其特征在于: 所述天线线圈被所述磁性层包围。16.如权利要求12所述的天线装置，其特征在于: 还具备: 基板，具有配置有所述天线线圈的第I表面和所述第I表面的相反侧的第2表面， 另一磁性层，配置于所述基板的所述第2表面。17.—种天线装置，其特征在于: 具备: 第I金属层，具有背面和第I缝隙； 天线线圈，具有与所述第I金属层的所述背面相对的近端面、以及所述近端面的相反侧的远端面，所述天线线圈具有在平面视图中与所述第I缝隙重叠的内径区域、以及大致垂直于所述第I金属层的线圈轴；以及 第I磁性层，具有与所述第I金属层的所述背面相对的上表面，所述第I磁性层在平面视图中配置于所述天线线圈的外侧， 所述第I磁性层的所述上表面位于与所述天线线圈的所述远端面相比更靠近所述第I金属层的所述背面的位置，或者位于与所述天线线圈的所述远端面大致相同的平面上。
【文档编号】H01Q7/00GK105846083SQ201610066221
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】小町俊文, 麻生裕文, 友成寿绪
【申请人】Tdk株式会社