半导体器件芯片周转焊接组件的制作方法
【专利摘要】本发明的一种半导体器件芯片周转焊接组件，包括定位底板、芯片分向摇板、周转吸板，定位底板上表面可拆卸连接有焊接板，焊接板的上表面设置有框架定位槽，芯片分向摇板上表面设置有芯片定位槽，周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口，周转吸板的下表面设置有若干凸出的吸嘴，吸嘴上设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔。本发明的有益效果是：能够方便快捷地将半导体器件芯片进行周转，大大提高了工作效率，而且避免了芯片在周转过程中出现的损坏、偏位、旋转等情况，提高了焊接后的产品品质。
【专利说明】
半导体器件芯片周转焊接组件
技术领域
[0001]本发明涉及一种半导体器件芯片周转焊接组件。
【背景技术】
[0002]目前，半导体器件芯片在焊接时，首先需要通过摇动将芯片逐个分开，然后采用吸针逐个吸起放在焊接板上，但这种方式效率不高，而且芯片容易将吸针的针头封堵住，从而造成芯片受损、芯片偏位、旋转等不良情况，最终造成半导体器件的品质低下。
【发明内容】
[0003]为解决以上技术上的不足，本发明提供了一种使用方便，效率高的半导体器件芯片周转焊接组件。
[0004]本发明是通过以下措施实现的:
本发明的一种半导体器件芯片周转焊接组件，包括长方形的定位底板、芯片分向摇板以及可分别扣合在芯片分向摇板和定位底板上的周转吸板，所述定位底板上表面可拆卸连接有焊接板，所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽，所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽，所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽，所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口，周转吸板的下表面设置有若干凸出的吸嘴，所述吸嘴上设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔，当周转吸板扣合在芯片分向摇板上时，吸嘴与芯片定位槽上下--对应，当周转吸板扣合在定位底板上时，吸嘴与嵌入在框架定位槽内的半导体框架上芯片焊接位上下--对应。
[0005]上述定位底板的中部上表面设置有卡槽，卡槽底部两端竖直设置有定位销I，焊接板两端设置有定位孔I，焊接板嵌入在卡槽内时，焊接板上表面与卡槽边沿的定位底板上表面平齐，并且定位销I穿入定位孔I内。
[0006]上述周转吸板的下表面两端设置有定位销Π，卡槽边沿的定位底板上表面两端设置有可穿入定位销Π的定位孔Π，凹槽边沿的芯片分向摇板上表面两端设置有可穿入定位销Π的定位孔m。
[0007]上述周转吸板的上表面两端向外延伸有把手。
[0008]本发明的有益效果是:能够方便快捷地将半导体器件芯片进行周转，大大提高了工作效率，而且避免了芯片在周转过程中出现的损坏、偏位、旋转等情况，提高了焊接后的广品品质。
【附图说明】
[0009]图1为本发明定位底板和焊接板组合状态的结构示意图。
[0010]图2为本发明定位底板的结构示意图。
[0011 ]图3为本发明焊接板的结构示意图。
[0012]图4为本发明芯片分向摇板的结构示意图。
[0013]图5为本发明的周转吸板的结构示意图。
[OOM]其中:I定位底板，2焊接板，3定位孔Π，4半导体框架，5定位孔I，6定位销I，7芯片分向摇板，8芯片定位槽，9定位孔ΙΠ，10周转吸板，11吸嘴，12把手，13定位销Π。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本发明做进一步详细的描述:
如图1、4、5所示，本发明的一种半导体器件芯片周转焊接组件，包括长方形的定位底板
1、芯片分向摇板7以及可分别扣合在芯片分向摇板7和定位底板I上的周转吸板10，所述定位底板I上表面可拆卸连接有焊接板2，所述焊接板2的上表面设置有可嵌入半导体框架4的框架定位槽，所述芯片分向摇板7上表面设置有凹槽，所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽8，所述周转吸板10内部设置有空腔并且周转吸板10侧面设置有与空腔相连通的抽气口，周转吸板10的下表面设置有若干凸出的吸嘴11，所述吸嘴11上设置有与周转吸板10内部空腔相连通的吸气孔，当周转吸板10扣合在芯片分向摇板7上时，吸嘴11与芯片定位槽8上下一一对应，当周转吸板10扣合在定位底板I上时，吸嘴11与嵌入在框架定位槽内的半导体框架4上芯片焊接位上下--对应。
[0016]如图2、3所示，定位底板I的中部上表面设置有卡槽，卡槽底部两端竖直设置有定位销16，焊接板2两端设置有定位孔15，焊接板2嵌入在卡槽内时，焊接板2上表面与卡槽边沿的定位底板I上表面平齐，并且定位销16穿入定位孔15内。周转吸板10的下表面两端设置有定位销Π 13，卡槽边沿的定位底板I上表面两端设置有可穿入定位销Π 13的定位孔Π 3，凹槽边沿的芯片分向摇板7上表面两端设置有可穿入定位销Π 13的定位孔ΙΠ9。周转吸板10的上表面两端向外延伸有把手12。
[0017]其工作原理为:首先将焊接板2放置在定位底板I的卡槽内，此时定位底板I上的定位销16穿入焊接板2上的定位孔15内，从而将焊接板2固定住，避免焊接板2晃动，提高焊接的稳定性。然后将半导体框架4嵌入到焊接板2上的框架定位槽内，避免了半导体框架4翘起和偏移。然后将多个半导体芯片放在芯片分向摇板7内晃动，一个芯片对应落入一个芯片定位槽8内，并将多余的芯片取出，将周转吸板10扣在芯片分向摇板7上，定位销Π 13穿入定位孔ΙΠ9内，进行定位，周转吸板10上的吸嘴11一一对准在芯片定位槽8内的芯片，用抽气栗对周转吸板10进行抽气，从而将芯片吸起，然后将周转吸板10扣合在定位底板I，
定位销Π 13穿入定位孔Π3内，进行定位，停止抽气，芯片一一对应落在半导体框架4上芯片焊接位处，从而方便进行下一步骤的焊接操作。
[0018]以上所述仅是本专利的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体器件芯片周转焊接组件，其特征在于:包括长方形的定位底板、芯片分向摇板以及可分别扣合在芯片分向摇板和定位底板上的周转吸板，所述定位底板上表面可拆卸连接有焊接板，所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽，所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽，所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽，所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口，周转吸板的下表面设置有若干凸出的吸嘴，所述吸嘴上设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔，当周转吸板扣合在芯片分向摇板上时，吸嘴与芯片定位槽上下一一对应，当周转吸板扣合在定位底板上时，吸嘴与嵌入在框架定位槽内的半导体框架上芯片焊接位上下一一对应。2.根据权利要求1所述半导体器件芯片周转焊接组件，其特征在于:所述定位底板的中部上表面设置有卡槽，卡槽底部两端竖直设置有定位销I，焊接板两端设置有定位孔I，焊接板嵌入在卡槽内时，焊接板上表面与卡槽边沿的定位底板上表面平齐，并且定位销I穿入定位孔I内。3.根据权利要求1所述半导体器件芯片周转焊接组件，其特征在于:所述周转吸板的下表面两端设置有定位销Π，卡槽边沿的定位底板上表面两端设置有可穿入定位销Π的定位孔π，凹槽边沿的芯片分向摇板上表面两端设置有可穿入定位销π的定位孔m。4.根据权利要求1所述半导体器件芯片周转焊接组件，其特征在于:所述周转吸板的上表面两端向外延伸有把手。
【文档编号】H01L21/683GK105870046SQ201610307662
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月11日
【发明人】陈钢全, 张胜君, 王刚
【申请人】山东迪电子科技有限公司, 山东迪一电子科技有限公司