一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（1），所述基板（1）上通过金属凸块（2）倒装有芯片（3），所述芯片（3）上方包覆有膜（4），所述膜（4）与芯片（3）表面和侧面相结合，所述基板（1）上方包封有塑封料（5），所述基板（1）底部设置有锡球（6）。本发明一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，它采用一种带有金属镀层的粘性膜直接贴在射频芯片表面或其他需要电磁屏蔽的芯片上，从而达到屏蔽电磁干扰的目的。
【专利说明】
一种具有电磁屏蔽功能的封装结构
技术领域
[0001]本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的电磁屏蔽结构为:直接在塑封体上通过溅射或电镀的方式，在塑封体表面覆盖金属，起到电磁屏蔽的效果。其主要存在的缺陷如下:
1、在塑封体表面进行溅射或电镀方式，工艺较为复杂，而且成本较为昂贵；
2、镀层金属与塑封体的结合力比较难控制；
3、对多芯片的模组来说，很难实现对局部单芯片的电磁屏蔽。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，它采用一种带有金属镀层的粘性膜直接贴在射频芯片表面或其他需要电磁屏蔽的芯片上，从而达到屏蔽电磁干扰的目的。
[0004]本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，它包括基板，所述基板上通过金属凸块倒装有芯片，所述芯片上方包覆有膜，所述膜与芯片表面和侧面相贴合合，所述基板上方包封有塑封料，所述基板底部设置有锡球。
[0005]所述芯片为普通芯片，所述芯片与基板之间设置有底部填充胶。
[0006]所述膜为表面带有金属层的粘性膜。
[0007]所述芯片为表面声波芯片，芯片与基板之间形成空腔。
[0008]所述膜包覆的芯片有多个。
[0009]与现有技术相比，本发明的优点在于:
1、采用带金属镀层的膜与芯片粘结，避免了金属镀层与塑封体结合不良的问题；
2、封装过程无需加入传统的电镀工艺和金属溅射工艺，采用贴膜方式，操作方便，简化了工艺流程，极大地降低了加工成本；
3、适用于多芯片模组封装，可以对单个芯片起到电磁屏蔽的效果，能更有效的避免芯片与芯片之间的电磁干扰；
4、适用于表面声波芯片的封装，可以简化工艺步骤，缩小封装体积。
【附图说明】
[00?0]图1为本发明一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的不意图。
[0011]图2为本发明一种具有电磁屏蔽功能的封装结构另一实施例的示意图。
[0012]其中:
基板I
金属凸块2 芯片3 膜4
塑封料5 锡球6
底部填充胶7 空腔8。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
[0014]如图1所示，本实施例中的一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，它包括基板I，所述基板I上通过金属凸块2倒装有芯片3，所述芯片3上方包覆有膜4，所述膜4与芯片3表面和侧面相结合，所述基板I上方包封有塑封料5，所述基板I底部设置有锡球6。
[0015]所述芯片3为普通芯片，所述芯片3与基板I之间设置有底部填充胶7。
[0016]所述膜4为表面带有金属层的粘性膜。
[0017]其制造方法包括如下步骤:
步骤一、将芯片通过倒装工艺设置在基板上；
步骤二、取一张膜，在芯片上表面进行真空压膜，使得膜覆盖在基板上表面，并与芯片表面和侧面贴合；
步骤三、通过光刻显影蚀刻工艺去除屏蔽芯片周围多余的膜；
步骤四、将其他芯片或无源器件电性连接至基板上；
步骤五、对基板进行包封，植球，最后切割成单品。
[0018]参见图2，本实施例中的一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，所述芯片3为表面声波芯片，芯片3与基板I之间形成空腔8。
[0019]所述膜4包覆的芯片可以有多个。
[0020]除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其特征在于:它包括基板(1)，所述基板(I)上通过金属凸块(2)倒装有芯片(3)，所述芯片(3)上方包覆有膜(4)，所述膜(4)与芯片(3)表面和侧面相结合，所述基板(I)上方包封有塑封料(5)，所述基板(I)底部设置有锡球(6)。2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其特征在于:所述芯片(3)为普通芯片，所述芯片(3)与基板(I)之间设置有底部填充胶(7)。3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其特征在于:所述膜(4)为表面带有金属层的粘性膜。4.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其特征在于:所述芯片(3)为表面声波芯片，芯片(3)与基板(I)之间形成空腔(7)。5.根据权利要求1或4所述的一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其特征在于:所述膜(4)包覆的芯片(3)有多个。
【文档编号】H01L23/31GK105870104SQ201610190043
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】王仕勇, 包旭升, 王孙艳, 梁新夫
【申请人】江苏长电科技股份有限公司