一种led光源的封装方法

文档序号:10514120来源:国知局
一种led光源的封装方法
【专利摘要】本发明提供一种可弯曲的、360度发光的LED光源的封装方法,包括如下步骤:步骤1、在柔性基板上划分出固晶区,并在固晶区上涂覆导电胶体层;步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片;步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具,向模具内注入液态的荧光胶,荧光胶覆盖住LED芯片;步骤4、荧光胶固化后脱模。本发明的有益效果在于:LED芯片通过锡膏或银胶倒装于柔性基板上,荧光胶层设置在柔性基板的两面并包覆住LED芯片,使得LED光源可360度发光且光源可弯曲;利用模具注入液态的荧光胶后固化脱模的方式,可有效的控制同一批次荧光胶层的厚度,产品质量稳定性佳。
【专利说明】
一种LED光源的封装方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及灯具领域,具体地说是一种LED光源的封装方法。
【背景技术】
[0002]现有的LED灯具大部分采用硬质的铝基板或陶瓷基板,并在铝基板或陶瓷基板上贴装LED灯珠,再安装于铝合金或硬质塑胶材料上。这种工艺限制了灯具的空间造型和发光角度,难以做到全配光照明。而LED灯丝灯,是将一组LED芯片封装在透明基板上形成灯丝,然后将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的发光效果。由于该灯丝通常为直条形结构,需要用手工将灯丝的两端分别与驱动电源延伸出的电极线焊接以实现电连接,其组装过程的生产效率较低,且不利于自动化生产。
[0003]申请号为201410471362.9的发明专利公开了一种倒装LED芯片的封装结构,该封装结构包括:基板;固定于所述基板上的倒装LED芯片;涂覆在所述倒装LED芯片上的透明封胶;涂覆在基板和透明封胶上的荧光胶。该发明通过倒装LED芯片与基板上的电极接合,在倒装LED芯片和荧光胶之间增加一层透明封胶,使荧光胶远离聚集高温的LED芯片表面,从而提高了LED芯片的外量子效率也能提高了LED芯片的使用寿命。该技术方案同样存在灯具的空间造型和发光角度受限的问题。

【发明内容】

[0004]本发明所要解决的技术问题是:提供一种可弯曲的、360度发光的LED光源的封装方法。
[0005]为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
[0006]—种LED光源的封装方法,包括如下步骤:
[0007]步骤1、在柔性基板上划分出固晶区,并在固晶区上涂覆导电胶体层;
[0008]步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片;
[0009]步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具,向模具内注入液态的荧光胶,荧光胶覆盖住LED芯片;
[0010]步骤4、荧光胶固化后脱模。
[0011 ]本发明的有益效果在于:LED芯片通过锡膏或银胶倒装于柔性基板上,荧光胶层设置在柔性基板的两面并包覆住LED芯片,使得LED光源可360度发光且光源可弯曲;利用模具注入液态的荧光胶后固化脱模的方式,可有效的控制同一批次荧光胶层的厚度,产品质量稳定性佳。
【附图说明】
[0012]图1为本发明LED光源的封装方法得到的LED光源的结构示意图。
[0013]标号说明:
[0014]1、柔性基板;2、LED芯片;3、第一导电胶体层;4、第二导电胶体层。
【具体实施方式】
[0015]为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0016]本发明最关键的构思在于:在柔性基板上倒装LED芯片,在LED倒装芯片外涂覆导电胶体层,且导电胶体层设置在柔性基板的正、反两面,使得LED光源可360度发光且光源可弯曲。
[0017]请参照图1,一种LED灯,包括柔性基板1、LED芯片2、第一导电胶体层3和第二导电胶体层4,所述柔性基板上设有固晶区,所述第一导电胶体层设置于固晶区表面,所述LED芯片倒装于第一导电胶体层上,所述第二导电胶体层设置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。
[0018]上述LED光源的封装方法,包括如下步骤:
[0019]步骤1、在柔性基板上划分出固晶区,并在固晶区上涂覆导电胶体层;
[0020]步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片;
[0021]步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具,向模具内注入液态的荧光胶,荧光胶覆盖住LED芯片;其中,模具可以由上模和下模组成,分别安装在柔性基板的正、反两面;也可以是一个整体,同时将柔性基板的正、反两面包住。
[0022 ]步骤4、荧光胶固化后脱模。
[0023]从上述描述可知,本发明的有益效果在于:LED芯片通过锡膏或银胶倒装于柔性基板上,荧光胶层设置在柔性基板的两面并包覆住LED芯片,使得LED光源可360度发光且光源可弯曲;利用模具注入液态的荧光胶后固化脱模的方式,可有效的控制同一批次荧光胶层的厚度,产品质量稳定性佳。
[0024]进一步的,所述导电胶体层为锡膏或银胶。
[0025]由上述描述可知,锡膏或银胶涂覆前,先对固晶区进行粗化处理,使固晶区表面变得凹凸不平,然后在粗化处理后的固晶区表面涂覆锡膏或银胶,从而形成第一导电胶体层。LED芯片倒装压合于第一导电胶体层上完成固晶,其中,LED芯片的电极层粘合于第一导电胶体层。
[0026]进一步的,所述荧光胶的组分包括荧光粉和硅胶(硅树脂或环氧树脂类)。
[0027]进一步的,所述固化具体包括:将注入液态的荧光胶的柔性基板置于荧光胶的固化温度下进行烘烤。
[0028]进一步的,所述模具的内表面涂布有脱模剂。
[0029]由上述描述可知,模具内表面涂布脱模剂,待荧光胶固化后,脱模较为方便,大大提尚生广效率。
[0030]进一步的,荧光胶固化成形后,将柔性基板分割,即可得到360度发光的柔性LED光源,与360度发光的LED灯丝光源相比,本发明产品可以任意改变形状,在空间造型及其安装上有其独特的优势;与柔性灯带相比,本发明产品能够通过本封装方法,实现360度发光。
[0031]进一步的,所述柔性基板的正、反两面均倒装有LED芯片。
[0032]进一步的,所述柔性基板的材质为聚酰亚胺塑料、聚醚醚酮或透明导电涤纶,其质量较轻、厚度较薄且可弯曲。
[0033]请参照图1,本发明的实施例为:一种LED光源,包括柔性基板1、LED芯片2、第一导电胶体层3和第二导电胶体层4,所述柔性基板上设有固晶区,所述第一导电胶体层设置于固晶区表面,所述LED芯片倒装于第一导电胶体层上,所述第二导电胶体层设置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。所述第一导电胶体层为锡膏或银胶。锡膏或银胶涂覆前,先对固晶区进行粗化处理,使固晶区表面变得凹凸不平,然后在粗化处理后的固晶区表面涂覆锡膏或银胶,从而形成第一导电胶体层。所述第二导电胶体层为荧光胶。
[0034]上述LED光源的封装方法,包括如下步骤:
[0035]步骤1、在柔性基板上划分出固晶区并在固晶区上涂覆锡膏或银胶;
[0036]步骤2、在锡膏上倒装LED芯片,其中,LED芯片可以在柔性基板上单面设置,也可以双面设置;
[0037]步骤3、在模具内表面涂布脱模剂,然后在柔性基板的正、反两面安装模具,向模具内注入液态的荧光胶,荧光胶覆盖住LED芯片;
[0038]步骤4、将注入液态的荧光胶的柔性基板置于荧光胶的固化温度下进行烘烤,荧光胶固化成形后,将柔性基板分割,即可得到360度发光的柔性LED光源。
[0039]综上所述,本发明提供的LED光源的封装方法的有益效果在于:LED芯片通过锡膏或银胶倒装于柔性基板上,荧光胶层设置在柔性基板的两面并包覆住LED芯片,使得LED光源可360度发光且光源可弯曲;利用模具注入液态的荧光胶后固化脱模的方式,可有效的控制同一批次荧光胶层的厚度,产品质量稳定性佳。
[0040]以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种LED光源的封装方法,其特征在于:包括如下步骤: 步骤1、在柔性基板上划分出固晶区,并在固晶区上涂覆导电胶体层; 步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片; 步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具,向模具内注入液态的荧光胶,荧光胶覆盖住LED芯片; 步骤4、荧光胶固化后脱模。2.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:所述导电胶体层为锡膏或银胶。3.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:所述荧光胶的组分包括荧光粉和娃胶。4.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:所述固化具体包括:将注入液态的荧光胶的柔性基板置于荧光胶的固化温度下进行烘烤。5.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:所述模具的内表面涂布有脱模剂。6.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:荧光胶固化成形后,将柔性基板分割,即可得到360度发光的柔性LED光源。7.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:所述柔性基板的正、反两面均倒装有LED芯片。8.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法,其特征在于:所述柔性基板的材质为聚酰亚胺塑料、聚醚醚酮或透明导电涤纶。
【文档编号】H01L33/00GK105870298SQ201610365389
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月27日
【发明人】陈庆美
【申请人】福建鸿博光电科技有限公司
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