一种轧浆前粉体处理方法

文档序号:10536544阅读:717来源:国知局
一种轧浆前粉体处理方法
【专利摘要】本发明公开一种轧浆前粉体处理方法,该方法包括将混合粉体通过过筛处理,加入载体,轧制银浆,其特征在于,所述过筛处理中筛网目数为150~200目,所述载体为:乙基纤维素为11.4%,丁基卡必醇为81.8%,柠檬酸三丁酯为6.6%,食用调和油为0.2%。本发明通过对银粉、其它添加的颗粒物料进行过筛的处理,加入载体,轧制银浆的工艺,使银粉、颗粒物料粒径分布在轧浆前就进行优化,避免将异常银粉体引入银浆之中,使得银粉的分散性更好,有机载体更能浸润银粉,从而使银浆一致性、均匀性、稳定性更进一步的提高。
【专利说明】
一种轧浆前粉体处理方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种乳浆前粉体处理方法,属于电阻器原件等基础材料的技术领域。
【背景技术】
[0002] 随着电子信息产业的迅速发展,带动了电子银浆和银粉行业的发展。银的导电性 和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料,银粉及其电子银浆系列产品是电子工业中应 用最为广泛和用量最大的一种贵金属电子材料,是生产各种电子元器件产品的基本和关键 功能材料。
[0003] 银粉在化学还原过程中很难避免产生较大颗粒的粉体;同时其它添加物粉体在磨 制过程中也无法做到单一的粒径分布,总会存在一些分布异常的颗粒。
[0004] 现有技术乳浆的步骤是:称量好各种颗粒物料,人工用勺子搅拌均匀,加入载体, 乳制银浆。本步骤也可以用动力混合机将称量好的各种颗粒物料搅拌2~4h,再加入载体, 乳制银浆。
[0005] 如:2011. 12. 21,中国发明专利公开号CN 102290118 A,公开了一种电子银浆及其 制备工艺,将玻璃粉,银粉,有机载体和添加剂在搅拌机里混合均匀,再在三辊机上反复滚 扎,由于,银粉和其它各种颗粒物料未进行乳浆前处理,就直接进行人工搅拌或动力混合机 搅拌,乳制的银浆的一致性、均匀性、稳定性较差,亮片也多。

【发明内容】

[0006] 本发明针对现有技术的不足,目的是提供一种乳浆前粉体处理方法,为了解决上 述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
[0007] -种乳浆前粉体处理方法,该方法包括将混合粉体进行过筛处理,加入载体,乳制 银浆,其特征在于,所述过筛处理中筛网目数为150~200目,所述载体为:乙基纤维素为 11. 4%,丁基卡必醇为81. 8 %,柠檬酸三丁酯为6. 6 %,食用调和油为0. 2 %。
[0008] 与现有技术相比,本发明通过对银粉、其它添加的颗粒物料进行过筛的处理,加入 载体,乳制银浆的工艺,使银粉、颗粒物料粒径分布在乳浆前就进行优化,避免将异常银粉 体引入银浆之中,使得银粉的分散性更好,有机载体更能浸润银粉,从而使银浆一致性、均 匀性、稳定性更进一步的提高。
【具体实施方式】
[0009] 下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0010] 按比例称量粉体,将称量后的粉体混合,过筛,筛网目数为150~200目,筛后加入 载体,载体为自己配置的载体,比例如下:(2#载体以乙基纤维素为溶质,N10是乙基纤维素 的牌号,丁基卡必醇为溶剂,柠檬酸三丁酯、食用调和油为液体,是少量添加物。)乳制银浆。
[0011] 载体配制如下:
[0012]
[0013] 银浆的参数主要是拉力。
[0014] 由于研究目的是浆料的一致性和均匀性,因此采用标准偏差进行对比。标准偏差 是反映一组测量数据离散程度的统计指标,标准偏差值越小,表明数据中偏离平均值就越 少。因此,我们通过运用Excel的统计计算功能对浆料拉力的测量值进行标准偏差计算,分 析、比较数值,获得试验结果。
[0015] 以氧化锌压敏电阻器用银浆性能为例进行说明(评判标准为拉力,斜体字体的数 据为异常数据):
[0016] 表1粉体过筛前的实验数据
[0017]
[0018] 在每个拉力实验数据多15N的情况下说明浆料是合格产品。第一组数据平均值小 于15N,产品不合格;第二组数据平均值虽然大于15N,但是4个数据中有一个小于15N,产 品不合格;第三组数据平均值虽然大于15N,但是4个数据中有一个小于15N,产品不合格, 且标准偏差偏大;第四组数据产品合格,但是与其它组的实验数据相比,标准偏差偏大。
[0019] 表2粉体过筛后的实验数据
[0020]
[0021] 粉体过筛后,每组实验的数据多15N,平均值多15N,产品合格,标准偏差比较稳 定。
【主权项】
1. 一种乳浆前粉体处理方法,该方法包括将混合粉体进行过筛处理,加入载体,乳制 银浆,其特征在于,所述过筛处理中筛网目数为150~200目,所述载体为:乙基纤维素为 11. 4%,丁基卡必醇为81. 8 %,柠檬酸三丁酯为6. 6 %,食用调和油为0. 2 %。
【文档编号】H01B13/00GK105895259SQ201510031446
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2015年1月17日
【发明人】张洪英, 吴丹菁, 胡滔, 郑周荣, 蒋春强, 张铎, 韩玉成
【申请人】中国振华集团云科电子有限公司
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