一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构及其制备方法
【专利摘要】一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构及其制备方法，所述多元件焊接在基板上，铜框架焊接在基板上，塑封体塑封多元件、铜框架和基板。该发明通过在基板上贴不同封装元件，同时贴框架引脚，实现基板和框架相结合，实现更多功能模块集成封装；整个封装件的输出脚为框架引脚，方便焊接；引脚同时可做成打弯形式或者直插式；此方案工艺简单，成本低。
【专利说明】
一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及电子封装领域，具体是一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构及其制备方法。
【背景技术】
[0002]目前，电子元器件、芯片、封装件、框架与基板的连接方式，大都是普通一对一的连接方式，造成结构庞大和工艺繁琐的问题。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构及其制备方法，通过在基板上贴不同封装元件，同时贴框架引脚，实现基板和框架相结合，实现更多功能模块集成封装；整个封装件的输出脚为框架引脚，方便焊接；引脚同时可做成打弯形式(即表面贴装式)或者直插式；此方案工艺简单，成本低。
[0004]—种多元件、铜框架和基板混装的封装结构，所述多元件焊接在基板上，铜框架焊接在基板上，塑封体塑封多元件、铜框架和基板。
[0005]所述多元件为电子元器件、芯片和封装件其中的一种或者多种。
[0006]—种多元件、铜框架和基板混装的封装结构的制备方法，按照以下具体步骤进行:
[0007]步骤一:通过SMT焊接工艺将电子元器件、键合封装件、倒装上芯封装件焊接到底层基板上；
[0008]步骤二:将铜框架通过SMT焊接在基板上，铜框架的引脚是直的，整个封装结构为直插式元件；
[0009]步骤三:塑封体塑封电子元器件、键合封装件、倒装上芯封装件、铜框架和基板。
[0010]所述步骤一的基板可以单面焊接或者双面焊接多元件。
[0011]所述步骤二中的铜框架的引脚弯曲，与基板四周进行表面焊接，整个封装结构为表面贴装元件。
[0012]所述步骤三采用贴盖代替塑封体的封装方式。
【附图说明】
[0013]图1为在基板上贴元器件和封装件图；
[0014]图2为在基板边上贴铜框架图；
[0015]图3为整体塑封或贴盖图；
[0016]图4为引脚弯曲的整体塑封图。
[0017]图中，I为铜框架，2为基板，3为电子元器件，4为键合封装件，5为倒装上芯封装件，6为塑封体。
【具体实施方式】
[0018]下面根据附图来对该发明做进一步的说明。
[0019]如图3所示，一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构，所述多元件焊接在基板2上，铜框架I焊接在基板2上，塑封体6塑封多元件、铜框架I和基板2。
[0020]所述多元件为电子元器件3、芯片和封装件其中的一种或者多种。
[0021]—种多元件、铜框架和基板混装的封装结构的制备方法，按照以下具体步骤进行:
[0022]步骤一:通过SMT焊接工艺将电子元器件3、键合封装件4、倒装上芯封装件5焊接到底层基板2上，如图1所不；
[0023]步骤二:将铜框架I通过SMT焊接在基板2上，铜框架I的引脚是直的，整个封装结构为直插式元件，如图2所示；
[0024]步骤三:塑封体6塑封电子元器件3、键合封装件4、倒装上芯封装件5、铜框架I和基板2，如图3所不。
[0025]所述步骤一的基板2可以单面焊接或者双面焊接多元件。
[0026]所述步骤二中的铜框架I的引脚弯曲，与基板2四周进行表面焊接，整个封装结构为表面贴装元件，如图4所示。
[0027]所述步骤三采用贴盖代替塑封体6的封装方式。
【主权项】
1.一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构，其特征在于，所述多元件焊接在基板(2)上，铜框架(I)焊接在基板(2)上，塑封体(6)塑封多元件、铜框架(I)和基板(2)。2.根据权利要求1所述的一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构，其特征在于，所述多元件为电子元器件(3)、芯片和封装件其中的一种或者多种。3.—种多元件、铜框架和基板混装的封装结构的制备方法，其特征在于，按照以下具体步骤进行: 步骤一:通过SMT焊接工艺将电子元器件(3)、键合封装件(4)、倒装上芯封装件(5)焊接到底层基板(2)上； 步骤二:将铜框架(I)通过SMT焊接在基板(2)上，铜框架(I)的引脚是直的，整个封装结构为直插式元件； 步骤三:塑封体(6)塑封电子元器件(3)、键合封装件(4)、倒装上芯封装件(5)、铜框架⑴和基板⑵。4.根据权利要求3所述的一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构的制备方法，其特征在于，所述步骤一的基板(2)可以单面焊接或者双面焊接多元件。5.根据权利要求3所述的一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构的制备方法，其特征在于，所述步骤二中的铜框架⑴的引脚弯曲，与基板⑵四周进行表面焊接，整个封装结构为表面贴装元件。6.根据权利要求3所述的一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构的制备方法，其特征在于，所述步骤三采用贴盖代替塑封体￠)的封装方式。
【文档编号】H01L21/50GK105895588SQ201410843560
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2014年12月30日
【发明人】李万霞, 谢建友, 郭玲芝
【申请人】华天科技（西安）有限公司